專利名稱：用于儲存多個半導體片的盒子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于儲存多個半導體片的盒子，在垂直方向上該半導體片之間具有一間隔。
背景技術(shù)：
本領(lǐng)域的技術(shù)人員都知道，當研磨或切割半導體時，多個半導體片被儲存在一個盒子中，并且該盒子被放置到一個預定地點。該盒子具有一對垂直延伸的側(cè)壁，該側(cè)壁相互之間在橫向上具有間距，而在該側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，支撐肋或支撐凹槽在垂直方向上在其間形成有間隔。通過將它們的兩邊緣部分定位于兩側(cè)壁各自的支撐肋上或各自的支撐凹槽內(nèi)，將半導體片分別儲存在所述盒子中。因此，多個半導體片以在垂直方向其間具有一間隔(該間隔對應(yīng)于相鄰的支撐肋或支撐凹槽之間的間距)地儲存在所述盒子中。在其頂面具有吸孔的吸附器用于將半導體片放入盒子中或?qū)⑺鼈儚钠渲腥〕?。為了將半導體片放入盒子中，半導體片被真空吸附到吸附器上并被放置到盒子中的一個預定位置，然后釋放對半導體片的真空吸附，從而將該半導體片留置在盒子中，并從盒子中拉出吸附器。為了將半導體片從盒子中取出，將吸附器放入盒子中并定位于半導體片的下方以真空吸附半導體片，然后從盒子中拉出吸附器所吸附保持的半導體片。
但是，上述傳統(tǒng)的盒子存在以下問題。那就是，近年來所制的每張半導體片的厚度常常極小，例如，100μm或更小，尤其為50μm或更小。當一張厚度極小的半導體片被儲存在盒子中時，它可能會以凹陷的形式彎曲，使得其中心部分易于朝向下的方向移動。由于每張半導體片的曲率不總是相同的，當半導體片彎曲時，所述盒子在垂直方向上其間具有間隔，儲存在盒子中的相鄰半導體片之間的垂直方向上的間隔在局部變得極小。因此，當吸附器被插入盒子中并被定位于半導體片的下方時，有可能會撞擊半導體片并損壞半導體片。而且，當半導體片嚴重彎曲時，在垂直方向上有可能會和與其相鄰放置的另一半導體片相接觸，由此該半導體片可能會損壞。
JP-2000-91400A公開了一種具有多個支撐板的盒子，該支撐板在垂直方向上布置有一間隔，從而在盒子中限定了多個半導體片的儲存空間。每塊支撐板都具有對應(yīng)于一吸附器形狀的切口，該吸附器用于吸附保持半導體片。在所述盒子中，每張半導體片不僅在其兩邊緣部分被支撐，而且在其中心部分也被支撐，從而消除了由其自身重量引起的彎曲。當在垂直方向上彼此相鄰的半導體片被支撐板彼此分開時，它們彼此之間不接觸。
但是，上述JP-2000-91400A所公開的盒子仍然不盡人意。依據(jù)本發(fā)明的發(fā)明人的經(jīng)驗，由于研磨變形或晶體取向方面的原因，通過研磨其背面而制成的很薄的半導體片以凹陷或凸出的形式彎曲。因此，即使當半導體片在其兩邊緣部分及其中心部分被支撐時，半導體片也會彎曲。因此，即使當使用JP-2000-91400A所公開的盒子時，仍然會存在這樣一種可能性，即，當吸附器被插入盒子中時，吸附器可能會撞擊半導體片并將其損壞。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種新穎的改進的盒子，當半導體片被放入該盒子中，或從該盒子中取出時，即使該半導體片以凹陷或凸出的形式彎曲，也足可避免半導體片由于撞擊一吸附器而遭受損壞。
根據(jù)本發(fā)明，為達到上述目的，在垂直方向上設(shè)置有多個彼此間隔開的支撐板，而且，在相鄰的支撐板之間設(shè)置有隔板。
也就是說，根據(jù)本發(fā)明，提供有一種用于儲存多個半導體片的盒子，該半導體片之間在垂直方向上具有一間隔，所述盒子包括多個支撐板，該支撐板在垂直方向上彼此間隔開并具有一個對應(yīng)于吸附器形狀的接納切口，該吸附器用于在支撐板的前半部分中吸附保持半導體片，其中，隔板被設(shè)在相鄰的支撐板之間。
優(yōu)選的是，該隔板具有一個對應(yīng)于半導體片形狀的形狀。
優(yōu)選的是，該盒子包括一塊位于最上部支撐板上方的頂板和一塊位于最下部定位支撐板下方的底板。


圖1為根據(jù)本發(fā)明所構(gòu)成的盒子的透視圖；圖2為圖1所示的盒子的正視圖；圖3為圖1所示的盒子中的一支撐板的透視圖；
圖4為圖1所示的盒子中的一隔板的透視圖；圖5為圖1所示的盒子的側(cè)壁和后部元件的剖視圖；圖6為一張半導體片運送裝置的典型示例的透視圖；圖7為解釋如何將一張半導體片放入圖1所示的盒子中的剖視圖；圖8為解釋如何將一張半導體片從圖1所示的盒子中取出的剖視圖。
具體實施例方式
下面將參照附圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明所構(gòu)成的盒子的優(yōu)選實施例。
參照圖1和圖2，在全文中用參考標號2整體表示的且根據(jù)本發(fā)明所構(gòu)成的盒子包括一塊頂板4和一塊底板6。頂板4具有大體上為盤狀的形狀且在其兩側(cè)具有弓形凸出部8。同樣地，底板6也具有大體上為盤狀的形狀且在其兩側(cè)具有弓形凸出部10。垂直延伸的側(cè)壁12固定于頂板4的凸出部8和底板6的凸出部10之間。一對垂直延伸的后部元件14被其間具有一間距地固定在頂板4和底板6的后端上。具有通道狀橫剖面的夾持部件16被固定于頂板4對應(yīng)的凸出部8上。為了手動地或者通過一個合適的運送裝置(未示出)運送盒子2，可握住夾持部分16。
在頂板4與底板6之間，設(shè)有多個支撐板18(在圖示的實施例中為5塊板)，其間在垂直方向上具有一預定間隔。每塊相鄰的支撐板18之間具有隔板20。下面參照圖3至5并結(jié)合圖1和圖2進行更詳細的描述，多個支撐肋22(在圖示的實施例中為9條)形成于側(cè)壁12的內(nèi)側(cè)上，其間在垂直方向上具有一預定間隔。同樣地，多個支撐肋24(在圖示的實施例中為9條)形成于后部元件14的內(nèi)側(cè)上，其間在垂直方向上具有一預定間隔。通過將其周邊從頂部固定于奇數(shù)的肋22和24上，將支撐板18定位在預定位置處，而通過將其周邊從頂部固定于偶數(shù)的肋22和24上，將隔板20定位在預定位置處。從圖3清楚可見，每塊支撐板18基本為半圓形，其兩側(cè)部被沿著側(cè)壁12的內(nèi)表面制成線狀，對應(yīng)于下面將要描述的一吸附器形狀的接納切口26形成在所述支撐板的前半部分。如圖4所示，每塊隔板20具有對應(yīng)于半導體片形狀的盤狀的形狀，其兩側(cè)部被沿著側(cè)壁12的內(nèi)表面制成線狀。
上述盒子2可通過以下方式來令人滿意地制造，即，用合成樹脂或金屬板來形成其組元(即頂板4、底板6、側(cè)壁12、后部元件14、夾持部件16、支撐板18和隔板20)，并采用一合適的方式例如用粘合劑將它們連接在一起。
圖6示出了一個半導體片運送裝置28的典型示例，該運送裝置用于將一半導體片放入盒子2中，并從其中取出。本身是公知的所示半導體片運送裝置28包括一提升軸32，安裝在底座30上，以便能夠上升和降低；第一擺臂34，可旋轉(zhuǎn)地安裝在提升軸32的頂端上；第二擺臂36，可旋轉(zhuǎn)地安裝在第一擺臂34的末端上；一裝配塊38，固定在第二擺臂36的末端；一吸附器42，可轉(zhuǎn)動地安裝于中心軸40上的裝配塊38上，該中心軸40基本水平地延伸作為中心。圖示的吸附器42具有分叉的叉子形狀，多孔吸入連接件46各自形成于兩指狀件44的吸力面(圖6中的頂面)上。也可按要求使用其它合適的吸附器，重要的是支撐板18上的接納切口26的形狀在使用中應(yīng)該對應(yīng)于吸附器的形狀。半導體片運送裝置28設(shè)有一個用于垂直移動提升軸32的升降裝置(未示出)，用于擺動第一擺臂34的第一擺動裝置(未示出)，用于擺動第二擺臂36的第二擺動裝置(未示出)以及一個用于旋轉(zhuǎn)吸附器42的旋轉(zhuǎn)裝置(未示出)。此外，還設(shè)有一吸氣裝置，用于有選擇地使吸附器42的吸入連接件46與一個真空源連通。
半導體片48具有基本為盤狀的形狀，并且在其周邊部分具有稱為“定向平面”的一直線邊緣50。為了通過半導體片運送裝置28來運送半導體片48，吸附器42的吸力面開始與半導體片48的一面緊密接觸，以使吸入連接件46與真空源連通，從而使吸附器42吸附住半導體片48。
例如，為了從一研磨機(未示出)的卡盤裝置提取其背面已被研磨過的半導體片48，半導體片運送裝置28的吸附器42從圖6所示的位置旋轉(zhuǎn)180°，以向下引導具有吸入連接件46的吸力面。吸附器42的吸力面被壓靠在卡盤裝置上的半導體片48面朝上的背面上，以吸附住半導體片48。圖7示出了如何將已經(jīng)吸附到吸附器42上的半導體片48運送至支撐板18上的示例，該支撐板18位于盒子2最上部的位置處。為了將半導體片48放入盒子2中，在半導體片48被吸附至吸附器42的吸力面上并從所述的卡盤裝置上取出后，吸附器42旋轉(zhuǎn)180°以向上引導吸附住半導體片48的吸力面。其后，如圖7(A)所示，通過將吸附器42的兩指狀件44分別與支撐板18的接納切口26對準并將該半導體片48定位于支撐板18的上方，而將吸附器42和被吸附到其吸力面上的半導體片48插入盒子2中。接著，吸附器42的吸入連接件46與真空源脫離，并朝空氣敞著，從而停止半導體片48的吸附。然后，吸附器42降低。當吸附器42降低至圖7(B)所示的位置時，半導體片48被放置于支撐板18上。當吸入連接件46停止吸附半導體片48時，如果半導體片48非常薄，如圖7(B)所示，由于研磨變形或晶體取向，它趨向于以凹陷的形式(或反過來以凸出的形式)彎曲。然后，如圖7(C)所示，吸附器42降得更低一些以與放置在支撐板18上的半導體片48完全分離。其后，將吸附器42從盒子2中拉出。半導體片48可以上述的相同方式被放在不同于最上部支撐板18的支撐板18上。
圖8示出了如何將放置在最上部的頂支撐板18上的半導體片48從盒子2中取出的示例。首先，如圖8(A)所示，在其吸力面保持著面朝上的狀態(tài)下，將吸附器42插入到最上部的支撐板18與位于支撐板18下方的隔板20之間。然后，如圖8(B)和8(C)所示，吸附器42向上移動通過支撐板18的接納切口26。當吸附器42向上移至圖8(C)所示的位置，半導體片48被壓靠在頂板4的內(nèi)側(cè)上(在半導體片48位于支撐板18下方的情況下，它被壓靠在位于支撐板18上方的隔板20的內(nèi)側(cè)上)，由此校正半導體片48的曲率，從而使半導體片48成展平狀態(tài)。其后，吸附器42的吸入連接件46與真空源連通，從而將半導體片48吸附至吸力面上。然后，吸附器42稍微降低以將半導體片48與頂板4(或隔板20)的內(nèi)側(cè)分開并在吸附半導體片48的同時從盒子2中拉出。
在圖7和圖8所示的實施例中，吸附半導體片48的吸附器42在其吸力面朝上的狀態(tài)下被插入盒子2中，從而將半導體片48放置于盒子2的支撐板18上，而當將支撐板18上的半導體片48從該支撐板18上取出時，吸附器42也是在其吸力面朝上的狀態(tài)下被插入盒子2中。但是，根據(jù)需要，吸附半導體片48的吸附器42可在其吸力面朝下的狀態(tài)下，也就是在半導體片48被吸附至吸附器42下側(cè)的狀態(tài)下被插入盒子2中，并放置到位于支撐板18下方的隔板20上而不是支撐板18上。在這種情況下，為了將放置在隔板20上的半導體片48從盒子20中取出，吸附器42可在其吸力面朝下的狀態(tài)下被插入盒子2中。
雖然已經(jīng)參照附圖對根據(jù)本發(fā)明所構(gòu)成的盒子的優(yōu)選實施例進行了詳細描述，但本發(fā)明并不限于上述實施例，應(yīng)該理解的是，只要不違背本發(fā)明的精神和范圍，就可進行各種改變和改進。
權(quán)利要求
1.一種用于儲存多個半導體片的盒子，該半導體片之間在垂直方向上具有一間隔，所述盒子包括多個支撐板，該支撐板在垂直方向上彼此間隔開并具有一個對應(yīng)于一吸附器形狀的接納切口，該吸附器用于在支撐板的前半部分吸附保持半導體片，其特征在于在相鄰的支撐板之間設(shè)有隔板。
2.如權(quán)利要求1所述的盒子，其特征在于該隔板的形狀與半導體片的形狀幾乎一致。
3.如權(quán)利要求1所述的盒子，包括一塊位于最上部支撐板上方的頂板和一塊位于最下部支撐板下方的底板。
全文摘要
一種用于儲存多個半導體片的盒子，該半導體片之間在垂直方向上具有一間隔，所述盒子具有多個支撐板，該支撐板在垂直方向上彼此間隔開。一接納切口形成在每塊支撐板的前半部分中，該接納切口的形狀對應(yīng)于一吸附器的形狀，該吸附器用于吸附保持半導體片。該盒子還包括位于相鄰支撐板之間的隔板。
文檔編號H01L21/68GK1618125SQ0282754
公開日2005年5月18日 申請日期2002年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月26日
發(fā)明者南條雅俊 申請人:株式會社迪斯科