專利名稱：形成多引線框半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體器件封裝以及，更特定地，涉及形成具有不止一個(gè)引線框并包含不止一個(gè)器件的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
一般地，同時(shí)代的電子器件在設(shè)計(jì)時(shí)總要想著嚴(yán)格的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，例如尺寸、重量和功耗。這樣的標(biāo)準(zhǔn)連續(xù)地減少，因?yàn)?，為了?shí)現(xiàn)更強(qiáng)的功能，設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜。對(duì)增強(qiáng)的功能和性能的需求導(dǎo)致元件廠家在單個(gè)封裝中根據(jù)不同技術(shù)來(lái)集成器件的嘗試。
一種方法是在具有導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的襯底上安置兩塊或更多塊未封裝的半導(dǎo)體管芯，導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)提供管芯之間的電互連以形成多芯片模塊，或MCM。MCM中所用的襯底通常為多層印刷電路板。然后用蓋子或密封劑將MCM的襯底蓋上，形成完成的封裝器件。
在圖1中給出了作為電壓調(diào)節(jié)器的現(xiàn)有技術(shù)多芯片模塊500的一個(gè)實(shí)施例。如圖所示，MCM電壓調(diào)節(jié)器500包括支撐許多管芯540和542的印刷電路板520，其中這些管芯通過(guò)導(dǎo)線560、561線焊在印刷電路板跡線530-532上。
在使用混合管芯技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)器件500的許多MCM中，典型地，管芯542為功率MOSFET技術(shù)的驅(qū)動(dòng)晶體管，而管芯540為模擬技術(shù)的電壓調(diào)節(jié)器開關(guān)。這樣，功率MOSFET管芯542承載大電流所需的線焊為大的鋁或鋁合金線(例如直徑一百二十五微米)，而模擬管芯540的高速信號(hào)傳輸和低衰減所需的線焊為小的金或金合金(例如直徑五十微米)。
工具上用來(lái)焊接金線的焊頭直徑大約為兩百五十微米，而用于鋁線的焊頭直徑大約為四千微米。所用的不同線焊材料要求跡線具有兼容的表面材料以使和線焊的連接具有最佳的性能和可靠性。在該實(shí)施例中，跡線532和跡線531的一部分534至少部分鍍上銀鎳合金以便于和金線焊的連接。功率MOSFET所用的鋁焊線561與跡線530和跡線531的銅區(qū)533相連。鋁線焊在金線焊之前形成，因?yàn)楹附咏鹁€所用的高溫會(huì)氧化銅跡線，這將使鋁焊具有差的強(qiáng)度和可靠性。
跡線進(jìn)一步與完成的MCM的外引線510相連，以提供和具有連接間距或距離503的用戶印刷電路板的電互連。
在焊接引線之間必須有一個(gè)距離501，使得在線焊過(guò)程中用于支持襯底的窗框(未示出)不接觸所有導(dǎo)線和器件。如上給出的距離導(dǎo)致了模擬開關(guān)540的管芯焊點(diǎn)871和驅(qū)動(dòng)晶體管542的管芯焊點(diǎn)872之間長(zhǎng)的有效導(dǎo)電路徑502。長(zhǎng)的有效導(dǎo)電路徑降低了信號(hào)傳輸，尤其在需要快速電響應(yīng)的應(yīng)用或攜帶小電流的應(yīng)用中更是如此。
使用密封劑590將模塊與環(huán)境隔離以形成完成的多芯片模塊。這樣形成的MCM盡管價(jià)格昂貴，但是空間效率很高，相對(duì)于置于用戶電路板上個(gè)別單獨(dú)封裝的器件來(lái)說(shuō)，它只需要更少的印刷電路板空間。
對(duì)于廠商和使用者來(lái)說(shuō)多芯片模塊的可靠性是非常重要的。對(duì)所用的各個(gè)半導(dǎo)體管芯進(jìn)行功能測(cè)試，尤其是高速測(cè)試和老化之后的測(cè)試是保證可靠性的基本方法。多芯片模塊的一個(gè)缺點(diǎn)就在于它們非常難以進(jìn)行測(cè)試，因?yàn)樵谶@些半導(dǎo)體管芯的接觸焊點(diǎn)中只有一些能夠通過(guò)從封裝中延伸出來(lái)的引線而與外部測(cè)試裝置連接。測(cè)試還有進(jìn)一步的問(wèn)題，因?yàn)楹茈y或者不可能在半導(dǎo)體管芯裝配到襯底上之前對(duì)它們進(jìn)行完全的測(cè)試。此外，一旦各種半導(dǎo)體管芯互相連接起來(lái)，它們的特征就改變了；要測(cè)量互連產(chǎn)生的寄生效應(yīng)變得困難——即使并非不可能。在高速時(shí)測(cè)試尤其困難。這樣就無(wú)法完全測(cè)試多芯片模塊中集成管芯芯片的功能，因?yàn)闊o(wú)法將測(cè)試裝置與單個(gè)半導(dǎo)體管芯上的單個(gè)接觸焊點(diǎn)相連。
此外，制作MCM非常困難，因?yàn)樯a(chǎn)用作襯底的多層印刷電路板很復(fù)雜。另外，模塊中不同類型的管芯需要不同的組裝設(shè)備、材料和方法來(lái)將它們連接到襯底上。連接引入了進(jìn)一步的問(wèn)題。盡管是線焊，但由于在焊接過(guò)程中必須使用來(lái)壓制襯底的窗框以及焊接工具頭的尺寸，必須在引線之間為它們留下空間來(lái)進(jìn)行線焊，而這反過(guò)來(lái)限制了密度。通常，焊線越大，就必須在管芯周圍為用來(lái)壓制襯底的窗口留下更大的面積。
MCM印刷電路板的另一個(gè)問(wèn)題在于它很昂貴，而且要為線焊制作不同材料的跡線的話很復(fù)雜。例如，功率器件最好線焊到大而厚的跡線上以傳導(dǎo)大的電流和熱量，而因?yàn)槟M器件所需的速度，模擬器件最好線焊到薄而短的跡線上。MCM的這些問(wèn)題導(dǎo)致了低產(chǎn)出高成本。
因此，如果有一種形成半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)和方法，這種半導(dǎo)體器件具有能使多個(gè)半導(dǎo)體管芯集成到單個(gè)封裝器件中同時(shí)又避免現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，將是很有利的。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的多芯片模塊的剖面圖；圖2為一半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖3為用于電壓調(diào)節(jié)器的半導(dǎo)體器件某一實(shí)施方案的示意圖；圖4為圖2的半導(dǎo)體器件的俯視圖；圖5為圖2的半導(dǎo)體器件的第二俯視圖；以及圖6為半導(dǎo)體器件的一個(gè)替代實(shí)施方案的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
圖2中的剖面圖示出包括已封裝半導(dǎo)體元件或器件230和嵌入半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體管芯130的半導(dǎo)體元件或器件20。已封裝半導(dǎo)體器件230裝配在引線框300的區(qū)域160中而半導(dǎo)體管芯130裝配在引線框300的區(qū)域170中。用密封劑材料10覆蓋引線框300、已封裝半導(dǎo)體管芯230以及半導(dǎo)體管芯130來(lái)形成完成的半導(dǎo)體器件20。在某一實(shí)施方案中，半導(dǎo)體器件20作為電壓調(diào)節(jié)器，已封裝半導(dǎo)體器件230為模擬開關(guān)而半導(dǎo)體管芯130包括功率晶體管。
已封裝半導(dǎo)體管芯230由裝配在引線框200上并與其電耦連的半導(dǎo)體器件或管芯70組成，選擇引線框200厚度99以提供小的側(cè)向間距或縫隙49。對(duì)模擬開關(guān)應(yīng)用來(lái)說(shuō)，厚度99通常為大約兩百微米。通過(guò)構(gòu)圖并腐蝕金屬片來(lái)移除材料以電絕緣引線和其它部件，由此形成引線框200。也就是說(shuō)，相對(duì)于引線40和90以及標(biāo)記(flag)80來(lái)說(shuō)，在腐蝕金屬材料來(lái)形成引線框200時(shí)，要特別注意引線框200的厚度99。引線框的厚度99基本決定了像引線40和90或標(biāo)記80這些部件之間可以形成的最小縫隙49。因此，由于所用工藝的腐蝕特征，小的側(cè)向尺寸需要厚度99也成比例減小。這樣對(duì)于小的間距或側(cè)向尺寸，厚度99因此而減小。通常，相對(duì)于具有更大側(cè)向尺寸的引線框來(lái)說(shuō)，制造具有減少的側(cè)向尺寸的引線框代價(jià)更大。
管芯70通過(guò)使用粘合劑或焊料(未示出)與標(biāo)記80電耦連，通過(guò)焊線55與引線40電耦連。與本技術(shù)中通常所用的一樣，用小的線焊工具(未示出)將焊線55連在管芯70上的第一位置60上，然后將其拉至引線40處并將其與某一部分81熱連接，并移開工具。引線40的部分81包括鍍上來(lái)提高焊線附著力的鎳銀合金。另外，在線焊過(guò)程中，窗框(未示出)壓制引線框以使其在線焊過(guò)程中不會(huì)移動(dòng)。窗框具有一個(gè)開口或窗口，允許線焊工具頭在焊接時(shí)在窗框的窗口中從管芯向引線移動(dòng)一個(gè)距離48。線焊工具頭直徑大約為10密耳。類似地，焊線56從管芯70連到引線90。在某一實(shí)施方案中，焊線55和56包括金材料。在某一實(shí)施方案中，焊線55和56的直徑小于五十微米，對(duì)于焊線來(lái)說(shuō)，這被認(rèn)為是一個(gè)小的直徑。這樣的小直徑金線是用來(lái)提高線焊55-56上承載的信號(hào)的傳輸特性。某一實(shí)施方案中的引線框200被密封劑材料210覆蓋來(lái)形成已封裝半導(dǎo)體管芯230。
上述工藝使已封裝半導(dǎo)體管芯230具有高密度、低生產(chǎn)成本的優(yōu)點(diǎn)。此外，通常將已封裝半導(dǎo)體管芯230在裝配到引線框300上之前進(jìn)行完整的功能和參數(shù)測(cè)試。從此可知已封裝半導(dǎo)體管芯230是好的器件。如果應(yīng)用時(shí)需要屏蔽或熱沉，可使已封裝半導(dǎo)體管芯230具有局部的屏蔽或熱沉(未示出)，或?qū)τ诮o定的應(yīng)用，具有其它專門部件。應(yīng)當(dāng)注意，上述局部的屏蔽或熱沉比將這樣的部件裝在體積更大的半導(dǎo)體器件20上更節(jié)省成本，尤其是在所有元件都不需要屏蔽或熱沉的情況下更是如此。在其它實(shí)施方案中，已封裝半導(dǎo)體管芯230包括引出式、雙列直插式、球柵列陣式、引腳式或其它類型的已封裝半導(dǎo)體器件。
半導(dǎo)體管芯130裝配在引線框300的引線或標(biāo)記140上并/或與其電耦連。在半導(dǎo)體管芯130包括功率晶體管或其它功耗器件的實(shí)施方案中，引線框300的厚度98很大，約為五百微米，以利于散熱。厚度98大于厚度99，因?yàn)榘雽?dǎo)體管芯130比已封裝半導(dǎo)體管芯230產(chǎn)生更多的熱量、傳導(dǎo)更多的功率。在腐蝕金屬材料以形成引線框300時(shí)，與引線30、35、150或標(biāo)記140的形成相比，更要注意引線框的厚度98。大側(cè)向尺寸或間距47的要求成比例地增加了厚度98，這是由于所用工藝的腐蝕特性。這樣，對(duì)于大的間距或側(cè)向尺寸，厚度98隨之增加。通常，制造具有更大側(cè)向尺寸的引線框比制造具有更小側(cè)向尺寸的引線框更節(jié)省成本。
半導(dǎo)體管芯130通過(guò)使用粘合劑或焊料(未示出)與標(biāo)記140電和/或熱耦連，并通過(guò)焊線110與引線35電和/或熱耦連。與本技術(shù)中通常所用的一樣，用大的線焊工具(未示出)將焊線110連在管芯130上的第一位置120上，然后將其拉至引線35處并將其與某一部分37通過(guò)超聲作用而連接，并移開工具。引線35的一部分37包括銅或鋁，就像腐蝕了的引線框一樣。類似地，焊線115將半導(dǎo)體管芯130與引線150相連。引線框300沒有鍍上鎳銀合金材料，因?yàn)閷?duì)于連接像焊線110和115這樣的鋁焊線來(lái)說(shuō)無(wú)需這樣的鍍層。因此，可以低成本生產(chǎn)引線框300。
引線框200和300比印刷電路板更簡(jiǎn)單且制造成本更低，因?yàn)橛∷㈦娐钒迨沁@樣形成的相繼疊加電介質(zhì)層和導(dǎo)電或金屬材料層并腐蝕金屬層，留下作為導(dǎo)電跡線或引線且由下層電介質(zhì)層支撐的金屬區(qū)域。與之相反，引線框是這樣形成的腐蝕、研磨、壓印或反過(guò)來(lái)從金屬薄片上去掉材料以形成導(dǎo)電跡線。在形成跡線時(shí)，沒有下層電介質(zhì)材料來(lái)支撐它們，并且無(wú)需疊加過(guò)程，因此引線框更易制造且具有相對(duì)較低的成本。
如圖所示，通常引線框300在引線150、140、35和30上具有空白45以及引線鎖(leadlock)31。通過(guò)從引線框300上去掉厚度97的材料，可形成各種尺寸的引線鎖，通常包括矩形、凹角形、尖角形或圓形。此外，如上所述，在線焊過(guò)程中，窗框(未示出)壓制引線框，以使其在線焊過(guò)程中不會(huì)移動(dòng)。窗框具有一個(gè)窗口，允許線焊工具頭在焊接時(shí)在窗框的窗口中從管芯向引線移動(dòng)一個(gè)距離47。在某一實(shí)施方案中，焊線110或115包括鋁材料。
在某一實(shí)施方案中，焊線110或115包括直徑超過(guò)三百五十微米的焊線。這樣大直徑的鋁線是承載半導(dǎo)體管芯130產(chǎn)生的大電流所必須的。對(duì)于直徑三百五十微米的鋁線，通常線焊工具頭的直徑大約為四千微米。
一旦半導(dǎo)體管芯130如上所述裝配到引線框300上，則利用，例如，焊球或焊膏50將已封裝半導(dǎo)體管芯230裝到引線框300上或與其電耦連。焊膏工藝與將半導(dǎo)體管芯130裝到或電耦連到引線框300上是兼容的，與用于連接焊線110和115的工藝也是兼容的，也就是說(shuō)，機(jī)械和電學(xué)特性都沒有改變。然后用密封劑10覆蓋引線框300來(lái)形成半導(dǎo)體器件20。半導(dǎo)體器件20具有用于和用戶印刷電路板相連的側(cè)向尺寸或間距46。尺寸46為用戶的電路板上相鄰引線之間的最小間距，且通常大于側(cè)向尺寸48或47中的較小者。
如上形成半導(dǎo)體器件20的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于可用更薄的金屬來(lái)形成引線框200以獲得精細(xì)間距，最大限度地減小了電路寄生效應(yīng)并提高了信號(hào)的傳輸；而引線框300可用更厚的材料來(lái)制造，利用了使半導(dǎo)體管芯130工作所需的低的熱阻和電阻。也就是說(shuō)，可利用不同厚度的引線框來(lái)適應(yīng)具有不同封裝要求——例如熱導(dǎo)設(shè)計(jì)、裝配技術(shù)、成本、功能測(cè)試、電屏蔽或線焊——的半導(dǎo)體管芯。在上面的實(shí)施例中，用來(lái)裝配驅(qū)動(dòng)晶體管的引線框的厚度比模擬開關(guān)的厚度大的多，因?yàn)榕c模擬開關(guān)相比，驅(qū)動(dòng)晶體管傳導(dǎo)大電流且消耗更多的功率。
這些引線框也可像本技術(shù)中熟知的那樣具有引線的半腐蝕部分，以形成將各個(gè)引線互連而又不從密封劑(未示出)向外延伸的跡線。
此外，半導(dǎo)體管芯130需要上面提到的窗框(未示出)用于和引線框之間的線焊，因此，由于可在裝配已封裝半導(dǎo)體管芯230之前向下安放窗框來(lái)進(jìn)行半導(dǎo)體管芯130的線焊，從而可將距離59做得較小。
半導(dǎo)體器件20的又一優(yōu)點(diǎn)在于，由于在線焊過(guò)程中無(wú)需窗框側(cè)向預(yù)留空間，可進(jìn)一步減小距離298。取消窗框預(yù)留空間使得半導(dǎo)體器件的外部尺寸299變小。另一優(yōu)點(diǎn)在于已封裝半導(dǎo)體器件20的復(fù)雜度可高于用戶的印刷電路母板。這樣，用戶無(wú)需提供昂貴的局部高密度或改變厚度的印刷電路的區(qū)域即可直接適應(yīng)現(xiàn)在容納在已封裝半導(dǎo)體器件20中的各個(gè)管芯，從而節(jié)省了成本。圖3為圖2的電壓調(diào)節(jié)器的示意圖，示出已封裝半導(dǎo)體管芯或電壓調(diào)節(jié)器20，其模擬開關(guān)70的輸出881與驅(qū)動(dòng)晶體管130的柵極輸入882通過(guò)在調(diào)節(jié)器20內(nèi)部通常由焊線56、引線90、引線35以及焊線110形成的短導(dǎo)電通路870相連。
如上所述，通過(guò)消除在線焊之間為現(xiàn)有技術(shù)的單管芯線焊工藝中用于壓制引線框的窗框給出額外空間的需要，可進(jìn)一步縮短該通路。這給出了遠(yuǎn)短于現(xiàn)有工藝的通路(參見圖1)的導(dǎo)電通路870。由于該通路短于現(xiàn)有工藝，驅(qū)動(dòng)晶體管可進(jìn)行更快的開關(guān)，使得更快的開關(guān)速度和改進(jìn)的工作成為可能。
通常，用戶對(duì)電壓調(diào)節(jié)器20的使用包括將半導(dǎo)體管芯70與地線850耦連，并從輸出880與反饋環(huán)810耦連。驅(qū)動(dòng)晶體管130與地線850和變壓器830耦連。變壓器830通過(guò)二極管820與輸出880耦連。電容840與地線850和輸出880耦連，作為存儲(chǔ)器件并用于過(guò)濾噪聲。
圖4為半導(dǎo)體器件20在某一制造步驟中的俯視圖，示出引線框300以及用于將線焊110和115與半導(dǎo)體管芯130相連的窗框620。在將已封裝半導(dǎo)體管芯230裝配到區(qū)域160上之前，降下窗框620使其與引線框300相觸，在窗框620的窗口635中制作線焊110和115。如圖所示，窗框620被壓在引線框300上以便在線焊過(guò)程中壓制或保護(hù)引線框300。注意到窗框620與為已封裝半導(dǎo)體管芯230的裝配而預(yù)留的區(qū)域160重疊，與在區(qū)域160中裝配裸管芯相比，這使得已封裝半導(dǎo)體管芯230可以更靠近半導(dǎo)體130。
圖5為半導(dǎo)體器件20在某一制造步驟中的俯視圖，進(jìn)一步示出作為引線框矩陣650一部分的引線框300，其中包括半導(dǎo)體管芯130和已封裝半導(dǎo)體管芯230。在所有未封裝半導(dǎo)體管芯(包括半導(dǎo)體管芯130)裝配到它們相應(yīng)的引線框上并且相關(guān)的線焊都已形成之后，已封裝半導(dǎo)體管芯230裝配導(dǎo)引線框300上。
然后對(duì)引線框矩陣650進(jìn)行密封劑涂敷工藝，期間，用密封劑10密封引線框300。在密封之后，沿X和Y平面將引線框650切割成單個(gè)，同時(shí)形成引線651和已封裝半導(dǎo)體器件20。
圖6示出半導(dǎo)體器件20的一個(gè)替代實(shí)施方案的剖面圖，該替代實(shí)施方案包括兩個(gè)或更多個(gè)裝配在引線框300上或與其電耦連并且用密封劑10密封的已封裝半導(dǎo)體管芯230和231。已封裝半導(dǎo)體管芯230由裝配在引線框200上并與其電耦連且像上面那樣用密封劑210覆蓋的管芯70組成。已封裝半導(dǎo)體管芯231由裝配在引線框133上并與其電耦連且類似于上面那樣用密封劑211覆蓋的管芯231。盡管所示的已封裝半導(dǎo)體管芯230和231具有類似的封裝類型，它們可以是其它封裝和/或管芯類型，它們包括裝配到引線框——例如球柵列陣、雙列直插封裝、引腳柵列陣——上的管芯。由于上面的原因——包括每個(gè)已封裝半導(dǎo)體管芯230或231都具有最小側(cè)向?qū)挾?74或775，已封裝管芯230和231之間的距離777可以極小。
此外，盡管沒有示出，但是已封裝半導(dǎo)體器件230和/或231都可包括像半導(dǎo)體器件20那樣的半導(dǎo)體器件，或者使用不同的裝配或連接技術(shù)——例如引出框、球柵列陣、引腳引線等。
圖5的半導(dǎo)體器件20的另一優(yōu)點(diǎn)在于，由于無(wú)需進(jìn)行線焊來(lái)集成或裝配這兩個(gè)半導(dǎo)體器件，故而無(wú)需預(yù)留窗框，因此可以進(jìn)一步減小距離777。這使得半導(dǎo)體器件的外部尺寸776與現(xiàn)有技術(shù)相比為最小。
此外，已封裝半導(dǎo)體器件20的復(fù)雜度可高于用戶的印刷電路母板，用戶無(wú)需提供昂貴的局部高密度印刷電路板的區(qū)域或更厚的金屬跡線即可直接適應(yīng)現(xiàn)在容納在已封裝半導(dǎo)體器件20中的各個(gè)管芯，從而節(jié)省了成本。
已封裝半導(dǎo)體器件20相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的又一優(yōu)點(diǎn)在于，它使得由多管芯、不同管芯技術(shù)、不同管芯尺寸、管芯間距以及互連技術(shù)組成的系統(tǒng)解決方案能夠以盡量低的成本形成在單個(gè)封裝中。其它現(xiàn)有技術(shù)的系統(tǒng)解決方案包括將各種管芯生產(chǎn)技術(shù)集成到單個(gè)硅半導(dǎo)體解決方案中，這既費(fèi)錢又困難，而且還會(huì)導(dǎo)致側(cè)向比例大于上述已封裝半導(dǎo)體器件20的管芯。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于第一引線框；第一半導(dǎo)體管芯，與第一引線框的引線電耦連；第二半導(dǎo)體管芯；以及第二引線框，具有用于和第二半導(dǎo)體管芯電耦連的第一引線，以及用于裝配到第一引線框的引線上的第二引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，進(jìn)一步包括覆蓋第一引線框的第一密封材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的半導(dǎo)體器件，其特征進(jìn)一步在于，覆蓋第一和第二引線框的第二密封材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的半導(dǎo)體器件，其特征進(jìn)一步在于，由第一材料形成的第一焊線，用于將第一半導(dǎo)體管芯與第一引線框的引線電耦連。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的半導(dǎo)體器件，其特征進(jìn)一步在于，由第二材料形成的第二焊線，用于將第二半導(dǎo)體與第二引線框的第一引線電耦連。
6.根據(jù)權(quán)利要求4的半導(dǎo)體器件，其中第一材料包括金。
7.根據(jù)權(quán)利要求5的半導(dǎo)體器件，其中第二材料包括鋁。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的半導(dǎo)體器件，其中第一焊線材料形成小于0.002英寸的直徑。
9.根據(jù)權(quán)利要求7的半導(dǎo)體器件，其中第二焊線材料形成大于0.014英寸的直徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其中第一引線框包括鎳銀合金鍍層，用于連接金線焊。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其中第二引線框包括銅或鋁，用于連接鋁線焊。
12.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，第一引線框的厚度小于第二引線框。
13.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其中從第二引線框的一部分上去掉一定厚度的材料用于形成引線鎖。
14.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其中從第四引線上去掉一定厚度的材料以形成互連線。
15.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于第一引線框；第一半導(dǎo)體管芯，與第一引線框的一個(gè)引腳電耦連；以及第二引線框，用于裝配到第一引線框上。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的半導(dǎo)體器件，其中第一引線框引腳的間距小于第二引線框的引腳的間距。
17.一種封裝，用于容納多個(gè)半導(dǎo)體管芯，其特征在于第一引線框，具有用于裝配第一半導(dǎo)體管芯的區(qū)域；以及第二引線框，具有用于裝配第二半導(dǎo)體管芯的區(qū)域，其中第二引線框裝配到第一引線框的一個(gè)引線上。
18.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，第一引線框，具有用于裝配半導(dǎo)體管芯的第一區(qū)域和用于裝配第二引線框的第二區(qū)域。
19.一種形成半導(dǎo)體元件的方法，其特征在于將第一半導(dǎo)體管芯裝配到第一引線框上；將第二半導(dǎo)體管芯裝配到第二引線框上；以及將第一引線框裝配到第二引線框上。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的方法，其特征進(jìn)一步在于，在第一和第二引線框上配置第一密封材料的步驟。
21.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其特征進(jìn)一步在于，在第一引線框上配置第二密封材料的步驟。
22.根據(jù)權(quán)利要求19的方法，其特征進(jìn)一步在于，在第一和第二半導(dǎo)體管芯上配置第一密封材料的步驟。
23.根據(jù)權(quán)利要求22的方法，其特征進(jìn)一步在于，在第一半導(dǎo)體管芯上配置第二密封材料的步驟。
24.根據(jù)權(quán)利要求19的方法，其中將第一半導(dǎo)體管芯裝配到第一引線框上的步驟進(jìn)一步包括用鎳銀合金涂鍍第一引線框的一部分；以及將金線焊從第一半導(dǎo)體管芯連接到第一引線框鍍有鎳銀合金的部分。
25.根據(jù)權(quán)利要求19的方法，其特征進(jìn)一步在于，將第一引線框的一個(gè)引線與第二引線框的一個(gè)引線電耦連。
26.根據(jù)權(quán)利要求19的方法，其中將第二半導(dǎo)體管芯裝配到第二引線框上的步驟進(jìn)一步包括將第二半導(dǎo)體管芯與第二引線框電耦連。
27.根據(jù)權(quán)利要求19的方法，其中第一引線框形成為具有第一厚度，第二引線框形成為具有第二厚度。
28.根據(jù)權(quán)利要求27的方法，其中第一引線框厚度小于第二引線框厚度。
29.根據(jù)權(quán)利要求28的方法，其特征進(jìn)一步在于，從第二引線框的一個(gè)引線上移除材料以形成引線鎖的步驟。
30.一種形成半導(dǎo)體元件的方法，其特征在于將一個(gè)第一半導(dǎo)體管芯裝配到第一引線框上；將一個(gè)已封裝半導(dǎo)體管芯裝配到第一引線框上；以及在將已封裝半導(dǎo)體管芯裝配到第一引線框上之后密封第一引線框。
31.一種半導(dǎo)體元件，其特征在于第一引線框，具有第一厚度；第一半導(dǎo)體管芯，與第一引線框電耦連；第二半導(dǎo)體管芯；以及第二引線框，具有第二厚度，與第二半導(dǎo)體管芯以及第一引線框電耦連。
32.根據(jù)權(quán)利要求31的半導(dǎo)體元件，其中第一引線框厚度小于第二引線框厚度。
33.一種半導(dǎo)體元件，其特征在于第一引線框；第一半導(dǎo)體管芯，與第一引線框的一個(gè)引線電耦連；第二引線框；第二半導(dǎo)體管芯，與第二引線框的一個(gè)引線電耦連；以及第三引線框，具有用于裝配到第一引線框上的第一引線，以及用于和第二引線框電耦連的第二引線。
34.根據(jù)權(quán)利要求33的半導(dǎo)體元件，其特征進(jìn)一步在于，第一密封材料，覆蓋第一引線框。
35.根據(jù)權(quán)利要求34的半導(dǎo)體元件，其特征進(jìn)一步在于，第二密封材料，覆蓋第二引線框。
36.根據(jù)權(quán)利要求35的半導(dǎo)體元件，其特征進(jìn)一步在于，第三密封材料，覆蓋第一、第二和第三引線框。
37.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，第一引線框，具有用于裝配第二引線框的第一區(qū)域，以及用于裝配第三引線框的第二區(qū)域。
38.一種集成電路，其特征在于第一引線框；半導(dǎo)體器件，用于裝配在第一引線框上；半導(dǎo)體元件；以及第二引線框，具有用于裝配半導(dǎo)體元件的第一區(qū)域，以及用于裝配第一引線框的第二區(qū)域。
全文摘要
半導(dǎo)體器件(20)具有第一引線框(200)，第一半導(dǎo)體管芯(70)與其引線之一電耦連。第二半導(dǎo)體管芯(13)裝配到第二引線框(300)上，后者的第一引線(35、150)與第二半導(dǎo)體管芯電耦連，而第二引線(30、35)裝配到第一引線框的引線上。
文檔編號(hào)H01L23/495GK1458691SQ0312327
公開日2003年11月26日 申請(qǐng)日期2003年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月26日
發(fā)明者詹姆斯·霍華德·克納普, 斯蒂芬·St·格爾梅恩 申請(qǐng)人:半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司