專利名稱：電子電路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將保存各種數(shù)據(jù)及算法的半導(dǎo)體存儲器等電子電路裝在卡型和TAG型基板上的電子電路裝置。
背景技術(shù)：
眾所周知，卡型電子電路裝置是一種將半導(dǎo)體芯片裝在卡型基板上的半導(dǎo)體裝置。將這種卡型半導(dǎo)體裝置安裝在各種電子設(shè)備上，作為半導(dǎo)體芯片與電子設(shè)備之間數(shù)據(jù)交換的系統(tǒng)，并期望得到迅速普及。例如，在流通領(lǐng)域、運(yùn)輸領(lǐng)域，為了管理各種物品信息，在貨物自身或貨物的箱上粘貼卡型半導(dǎo)體裝置，用讀卡器讀取裝置中存儲的數(shù)據(jù)及算法的管理系統(tǒng)正被應(yīng)用。
圖5～圖8為已有的卡型半導(dǎo)體裝置圖。圖5為示出已有的第1方式半導(dǎo)體裝置外觀的俯視圖，圖6為圖5的C-C1部的剖面圖。圖7為示出已有第2方式半導(dǎo)體裝置的俯視圖，圖8為圖7的D-D1部的剖面圖。
首先，說明已有的半導(dǎo)體裝置的第1方式。如圖5及圖6所示，將內(nèi)置存儲器元件等半導(dǎo)體芯片(無圖示)的半導(dǎo)體封裝2貼裝在基板3上的外殼1內(nèi)，從而構(gòu)成卡型半導(dǎo)體裝置4。將這種卡型半導(dǎo)體裝置4插入各種電子設(shè)備(無圖示)，而且使貼有卡型半導(dǎo)體裝置4的物品通過讀卡器，這樣一來，電子設(shè)備本體和讀卡器本體的輸出、輸入端子與卡型半導(dǎo)體裝置4的外部電極5接觸。由此，可使半導(dǎo)體裝置4上搭載的半導(dǎo)體芯片與電子設(shè)備本體之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。因此，通過一邊使半導(dǎo)體裝置4與多個(gè)電子設(shè)備順序地接觸、脫離來反復(fù)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，一邊在貨物和用于運(yùn)輸貨物的箱上粘貼了卡型半導(dǎo)體裝置4的狀態(tài)下通過讀卡器，能順序存儲運(yùn)輸?shù)呢浳锏奈锪鲾?shù)據(jù)并進(jìn)行管理。
下面，說明有關(guān)已有的半導(dǎo)體裝置的第2方式。近幾年來，對應(yīng)于電子設(shè)備本體的小型化、輕量化、便攜化的趨勢，對卡型半導(dǎo)體裝置的小型化、輕薄化的要求正越來越高，因此出現(xiàn)了在基板上以裸芯片貼裝半導(dǎo)體芯片的裸芯片貼裝方式的卡型半導(dǎo)體裝置。另外，為了響應(yīng)市場對卡型半導(dǎo)體裝置降低成本的要求，通常采用無外殼的結(jié)構(gòu)來降低材料成本和制造成本，同時(shí)希望制造出更小、更薄的卡型半導(dǎo)體裝置。這種結(jié)構(gòu)例如在特開平9-162208號公報(bào)、特開平10-92968號公報(bào)或特開平7-321438號公報(bào)上都有記載。
這種情況如如圖7、圖8所示，通過半導(dǎo)體粘接材料7，將半導(dǎo)體芯片8以裸片裝在基板6上。在基板6上形成的導(dǎo)體布線9的一端，形成電氣連接部分10。電氣連接部分10與半導(dǎo)體芯片8上的電極12用金屬導(dǎo)線13來連接。在導(dǎo)體布線9的另一端，形成外部電極14。在基板6的表面，在半導(dǎo)體芯片8的周圍，除外部電極14和電氣連接部分10之外都涂敷著阻焊劑15，半導(dǎo)體芯片8、金屬導(dǎo)線13及電氣連接部分10被密封樹脂16覆蓋。
但是，使用圖7及圖8中的已有的半導(dǎo)體裝置，將形成外部電極14的部分插入電子設(shè)備時(shí)，有時(shí)會使密封樹脂16的部分與電子設(shè)備的被插入部分相接觸。因此使密封樹脂16的部分很容易被磨掉而產(chǎn)生密封樹脂16的微粒。其結(jié)果，造成密封樹脂16的微粒附著在半導(dǎo)體裝置的外部電極14上，致使半導(dǎo)體裝置與電子設(shè)備的電氣連接不完全的異常發(fā)生。
另外，在這種密封樹脂16的微粒附著在半導(dǎo)體裝置的外部電極14上的狀態(tài)下，如果將半導(dǎo)體裝置插入電子設(shè)備，則密封樹脂16的微粒會使半導(dǎo)體裝置的外部電極14受傷，并發(fā)生妨礙半導(dǎo)體裝置與電子設(shè)備的電氣連接的異常。
上述問題不僅限于內(nèi)置半導(dǎo)體芯片的卡型半導(dǎo)體裝置，對在卡型或TAG型等基板上設(shè)置電子電路和外部端子、將電子電路用樹脂密封的所有形態(tài)的電子電路裝置來說都是共通的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種電子電路裝置，在電子電路裝置處于反復(fù)插入電子設(shè)備的使用狀態(tài)下，能早期除去電子電路裝置插入電子設(shè)備時(shí)產(chǎn)生的密封樹脂微粒，并能維持電子電路裝置與電子設(shè)備之間的穩(wěn)定的電氣連接。
為了解決上述課題，本發(fā)明的電子電路裝置，具有形成了電極的電子部件、在上面搭載上述電子部件的基板、形成在上述基板的上面且與上述電極連接的外部電極、橫貫上述外部電極的上面而附設(shè)的絕緣性突起、及未覆蓋上述外部電極地密封上述電子部件的密封樹脂，上述外部電極的上面在上述突起兩側(cè)被分成為位于上述密封樹脂側(cè)的第1區(qū)域、及位于上述第1區(qū)域相反側(cè)的第2區(qū)域。


圖1是示出本發(fā)明實(shí)施例1的卡型半導(dǎo)體裝置的俯視圖。
圖2是圖1的A-A1部位的剖面圖。
圖3是示出本發(fā)明實(shí)施例2的卡型半導(dǎo)體裝置的俯視圖。
圖4是圖3的B-B1部位的剖面圖。
圖5是示出已有例的卡型半導(dǎo)體裝置的俯視圖。
圖6是圖5的C-C1部位的剖面圖。
圖7是示出已有例的其他方式的卡型半導(dǎo)體裝置的俯視圖。
圖8是圖5的D-D1部位的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
如果采用上述結(jié)構(gòu)的電子電路，則在將外部電極插入電子設(shè)備時(shí)，即使密封樹脂與電子設(shè)備的插入部接觸而產(chǎn)生密封樹脂摩擦帶來的微粒，也會被突起擋住，所以可以抑制其到達(dá)并附著在外部電極的第2區(qū)域。這樣一來，可以維持穩(wěn)定的外部電極與電子設(shè)備之間的電氣連接。另外，因在密封樹脂與突起之間存在外部電極第1區(qū)域，故密封樹脂微粒附著在該第1區(qū)域的表面上時(shí)，可以通過外部電極表面和密封樹脂微粒的色調(diào)及光澤的不同，容易地辨別有無微粒產(chǎn)生。該電子部件不必作為一體來安裝。而是，也可以在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電子電路裝置中，安裝多個(gè)電子部件或多種電子部件。
上述突起高度最好不小于10μm。這樣則比突起的高度小的密封樹脂微粒比例提高。所以，即使與其他卡型電子電路相重疊時(shí)，也可以減輕密封樹脂微粒壓住外部電極，防止損傷外部電極。
可以在從上述外部電極的上述密封樹脂側(cè)的端部到上述基板邊緣側(cè)的端部的區(qū)域，形成多個(gè)突起。
也可以在上述基板上，在上述密封樹脂和上述突起之間形成縫隙。形成多個(gè)突起時(shí)，可以在上述基板上，在離上述密封樹脂最近的上述突起和上述密封樹脂之間的區(qū)域形成縫隙。由于該縫隙，密封樹脂剝落的微粒大多會落到縫隙中，所以可防止微粒堆積、附著在外部電極上?？稍谏鲜鼋Y(jié)構(gòu)中形成一個(gè)或多個(gè)突起，供給多個(gè)縫隙。該縫隙可以布置在不防礙突起的任何適當(dāng)位置。
在上述結(jié)構(gòu)的電子電路裝置中，第2突起形成于上述外部電極的上述密封樹脂側(cè)端部的上面或鄰近上述端部的上述基板的上面，在上述基板上，在上述第2突起與上述密封樹脂之間的區(qū)域，形成縫隙。
可以利用阻焊劑、繪畫材料或絲網(wǎng)印刷材料形成上述突起。因此，為了形成印刷線路板，可以利用常用的簡易材料、加工工藝，以低成本形成突起。上述突起最好用阻焊劑通過光刻形成。通過光刻形成的突起，其斷面形狀的上部邊緣接近銳角，故可以高效阻止密封樹脂的微粒。
將上述外部電極制成多條，上述筋狀突起可以是橫跨上述多個(gè)外部電極而形成直線狀的結(jié)構(gòu)。這樣一來，用刷子等清除密封樹脂與外部電極之間附著的密封樹脂的微粒是容易的。
上述電子部件可以內(nèi)置半導(dǎo)體芯片。
下面，參照附圖將有關(guān)卡型半導(dǎo)體裝置作為本發(fā)明的接觸式卡型電子電路裝置實(shí)施方式進(jìn)行說明。
(實(shí)施例1)圖1為示出實(shí)施例1的卡型半導(dǎo)體裝置的俯視圖，圖2為圖1的A-A1部位的剖面圖。
如圖1及圖2所示，通過粘接(bonding)材料18將半導(dǎo)體芯片19的背面粘接在由樹脂或陶瓷形成的基板17上。阻焊劑20的層被形成為圍著半導(dǎo)體芯片19的粘接區(qū)域。在基板17上進(jìn)一步形成著多條導(dǎo)體布線21。在各導(dǎo)體布線21的一端形成了電氣連接部22，在另一端形成了外部電極23。所有的外部電極23都沿著基板17的一邊配置。半導(dǎo)體芯片19上的電極24和電氣連接部22由金屬導(dǎo)線25連接導(dǎo)電。使用由環(huán)氧樹脂組成的密封樹脂26，將半導(dǎo)體芯片19、金屬導(dǎo)線25及電氣連接部22密封在基板17上。其中，密封樹脂26被形成為覆蓋阻焊劑20的層的部分。
外部電極23未被密封樹脂26密封。利用由阻焊劑或絲網(wǎng)印刷材料形成的樹脂形成的帶狀突起27，橫跨在多個(gè)外部電極23上，在基板17上形成直線狀。因此，外部電極23的上面被分成為位于密封樹脂26和突起27之間的第1區(qū)域28、及以突起27為界位于與第1區(qū)域28相反側(cè)的第2區(qū)域29。外部電極23中的第2區(qū)域29是與外部讀卡器等電子設(shè)備連接的導(dǎo)電氣連接部。這種連接例如可以通過將半導(dǎo)體裝置插入電子設(shè)備來進(jìn)行。從與電子設(shè)備連接的關(guān)系來看，第2區(qū)域29的長度最好與已有的外部電極相同，但不僅限于此。
這種卡型半導(dǎo)體裝置在插入電子設(shè)備時(shí)等，即使產(chǎn)生密封樹脂26的碎屑等微粒，也會被密封樹脂26和突起27之間的第1區(qū)域28捕獲。故密封樹脂26的微粒到不了半導(dǎo)體裝置與電子設(shè)備的導(dǎo)電氣連接部、即外部電極23的第2區(qū)域29。其結(jié)果，在本實(shí)施例的卡型半導(dǎo)體裝置插入電子設(shè)備本體時(shí)，或貼在運(yùn)輸物品上進(jìn)行物流管理等情況下，即使密封樹脂與設(shè)備本體等接觸而產(chǎn)生密封樹脂的碎屑等微粒，也可以使在半導(dǎo)體裝置內(nèi)的半導(dǎo)體芯片與電子設(shè)備之間維持穩(wěn)定的電氣連接。
另外，密封樹脂26的微粒與由銅等金屬形成的外部電極23的表面光澤、色調(diào)不同，所以可以容易地確認(rèn)附著在外部電極23的第1區(qū)域28上的微粒的存在。因此，可以掌握清掃外部電極23表面的時(shí)間。同樣，在填充密封樹脂26時(shí)，可以容易地確認(rèn)外部電極23的第1區(qū)域28已充滿樹脂。故可容易地調(diào)整填充樹脂的量。
另外，因突起27橫跨于多個(gè)外部電極23形成為直線形，所以用刷子等清掃外部電極23的第1區(qū)域28上附著的密封樹脂26的微粒時(shí)是容易的。
另外，突起27形成于外部電極23的上面，并將突起27的高度設(shè)定為不小于密封樹脂26的微粒直徑，所以，密封樹脂26的微粒附著在外部電極23的表面時(shí)，通過基板17的制造工序和卡型半導(dǎo)體裝置的組裝工序等，即使在卡型半導(dǎo)體裝置上重疊其他基板17和卡型半導(dǎo)體裝置，附著在外部電極23表面上的密封樹脂26的微粒也不會壓住外部電極23，故可防止外部電極23的表面的損傷。為獲得此效果，突起27的高度應(yīng)不小于10μm，最好不小于20μm。根據(jù)形成突起27的工序的制約條件等設(shè)定高度上限時(shí)，通?？梢詫?00μm作為上限。
另外，突起27最好用阻焊劑通過光刻形成。利用光刻形成的筋狀突起27，其斷面上部邊緣接近銳角，幾乎為90°的邊緣，故可提高對密封樹脂26的微粒的阻擋效果。
再有，在基板17上形成的第1區(qū)域28，加上第2區(qū)域29，使外部電極23的長度變長，而比外部電極23寬度還小的導(dǎo)體布線21的形成部分的長度則變短。因此，基板17的彎曲等對導(dǎo)體布線21產(chǎn)生的應(yīng)力變小，可防止導(dǎo)體布線21斷線。
并且，在上述這種卡型半導(dǎo)體裝置中，半導(dǎo)體芯片19和電氣連接部22雖然由金屬導(dǎo)線相連接，但也可以由突起電極直接連接。
(實(shí)施例2)圖3為示出實(shí)施例2的半導(dǎo)體裝置的俯視圖，圖4為圖3的B-B1部位的剖面圖。
如圖3及圖4所示，半導(dǎo)體芯片31被倒裝貼裝在矩形基板30上的中央附近。導(dǎo)體布線32形成在基板30上。電氣連接部33形成在導(dǎo)體布線32的一端，外部電極34形成在另一端。半導(dǎo)體芯片31的電極和電氣連接部33通過突起電極35連接。阻焊劑涂層圍著粘接著半導(dǎo)體芯片31的區(qū)域形成。半導(dǎo)體芯片31、金屬導(dǎo)線25及電氣連接部33被密封樹脂36密封。其中，密封樹脂36被形成為覆蓋阻焊劑涂層的一部分。
在基板30上，多個(gè)突起37被形成為橫貫外部電極34。在離密封樹脂36最近的突起37和密封樹脂36之間，在基板30上形成寬度與外部電極34相同或更寬的貫通的縫隙38。如上所述，從外部電極34的密封樹脂36側(cè)的端部到基板30邊緣側(cè)的端部形成多個(gè)突起37，在離密封樹脂36最近的突起37和密封樹脂36之間的區(qū)域，在基板30上形成貫通縫隙38。離密封樹脂36最近的突起37橫貫外部電極34的端部上面，但也可以在與外部電極34端部鄰接的基板30上。
這種結(jié)構(gòu)的卡型半導(dǎo)體裝置在接觸或脫離電子設(shè)備本體時(shí)，即使產(chǎn)生密封樹脂36的碎屑等微粒，也會被突起37阻擋，而落入縫隙38。這樣微粒就不會附著或堆積在外部電極34上，可以使電子設(shè)備本體和外部電極34保持良好的電接觸。另外，密封樹脂36的微粒即使越過縫隙38，也會被由外部電極34與縫隙38之間的2條突起37形成的縫隙捕獲，不會到達(dá)外部電極34的第2區(qū)域處而附著在那里。
權(quán)利要求
1.一種電子電路裝置，具有形成了電極的電子部件、在上面搭載上述電子部件的基板、形成在上述基板的上面且與上述電極連接的外部電極、橫貫上述外部電極的上面而附設(shè)的絕緣性突起、及未覆蓋上述外部電極地密封上述電子部件的密封樹脂，上述外部電極的上面在上述突起兩側(cè)被分成為位于上述密封樹脂側(cè)的第1區(qū)域、及位于上述第1區(qū)域相反側(cè)的第2區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其中，上述突起的高度不小于10μm。
3.如權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其中，從上述外部電極的上述密封樹脂側(cè)的端部到上述基板周邊側(cè)的端部的區(qū)域，形成多個(gè)上述突起。
4.如權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其中，在上述基板上，在上述突起和上述密封樹脂之間的區(qū)域形成縫隙。
5.如權(quán)利要求3所述的電子電路裝置，其中，在上述基板上，在上述密封樹脂和鄰近上述密封樹脂的上述突起之間的區(qū)域，形成縫隙。
6.如權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其中，在上述外部電極的上述密封樹脂側(cè)的端部的上面或鄰近上述端部的基板上形成第2突起，在上述基板上，在上述第2突起和上述密封樹脂之間的區(qū)域形成縫隙。
7.如權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其中，采用阻焊劑、繪畫材料或絲網(wǎng)印刷材料形成上述突起。
8.如權(quán)利要求5所述的電子電路裝置，其中，采用阻焊劑，通過光刻形成上述突起。
9.如權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其中，形成多個(gè)上述外部電極，上述突起跨過上述多個(gè)外部電極形成為直線狀。
10.如權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其中，上述電子部件為半導(dǎo)體芯片，基板為卡型。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子電路裝置，具有形成了電極的電子部件(19)、在上面搭載上述電子部件的基板(17)、形成在上述基板的上面且與上述電極連接的外部電極(23)、橫貫上述外部電極的上面而附設(shè)的絕緣性突起(27)、及未覆蓋上述外部電極地封裝上述電子部件的封裝樹脂(26)，上述外部電極的上面在上述突起兩側(cè)被分成為位于上述封裝樹脂側(cè)的第1區(qū)域(28)、及位于上述第1區(qū)域相反側(cè)的第2區(qū)域(29)?？梢砸种品庋b樹脂的碎屑等微粒附著在外部電極上，并能穩(wěn)定地維持外部電極與電子設(shè)備之間的電氣連接。
文檔編號H01L23/498GK1453860SQ0312332
公開日2003年11月5日 申請日期2003年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月26日
發(fā)明者越智岳雄, 高田隆 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社