專利名稱：一種ic插座的端子插腳連貫插置成形制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種IC插座的端子插腳插置成形制造方法，尤其涉及一種有利于連續(xù)加工作業(yè)、縮短工時、降低制造成本，大幅提高該產(chǎn)品競爭力和經(jīng)濟效益的IC插座的端子插腳的連貫插置成形制造方法。
背景技術(shù)：
目前，IC插座的端子插腳插置成形的制造工藝，主要包括端子插腳成形之前加工制造及加工端子插腳插置的加工制造。
該前序制造工藝的流程如圖1所示，其第一步驟是在板材上連續(xù)沖制成型為所需多組端子插腳11，此多組端子插腳11是通過連接部12連續(xù)延伸而并排(如圖3所示)；第二步驟是將端子條1夾置保護隔層紙包覆，并以紙質(zhì)、木質(zhì)或塑料卷輪收成捆的方式包裝保護；第三步驟是將成卷包裝的端子條1運送至后序制造工藝，進行端子插腳的插置作業(yè)。
該后序制造工藝的流程如圖2所示，其第一步驟是將兩卷成捆的端子條輸送進料至沖壓機進行裝配；第二步驟是利用沖壓機在所導(dǎo)入已定位的IC插座2的兩側(cè)插槽21(如圖4所示)中沖壓嵌入端子條1；第三步驟是依IC插座2的兩側(cè)插槽21所需插件數(shù)而裁切端子條1的連接部12，以順利完成如5所示所示端子插腳11插置入IC插座2插槽21內(nèi)的成品；第四步驟是將IC插座成品進行品質(zhì)檢測及包裝出貨。
由上述工藝流程說明，現(xiàn)有的工藝流程可歸納下列諸多缺點1、IC插座的端子插腳插置成形的前、后流程作業(yè)分屬兩家制造廠完成，不利于整合制造時間安排，會拉長制造時間。
2、前序流程是為制出單條端子條型態(tài)，需對所制出的端子條多一道包裝保護工序，增加包裝加工成本、包裝物料成本，如保護隔層紙，紙質(zhì)、木質(zhì)或塑料卷輪等包裝物料。
3、前序流程端子條包裝作業(yè)過程中，若有不慎包裝作業(yè)也會造成已成形的端子插腳損傷，而導(dǎo)致不良品及報廢品產(chǎn)生，而增加原物料成本。
4、因前序流程至后序流程間無法有效整合連貫自動化生產(chǎn)，其卷狀包裝成捆端子條需通過長距離轉(zhuǎn)運，增加了運輸成本。
5、連續(xù)延伸的端子條以木質(zhì)或塑料的卷輪作卷狀成捆包裝，不利搬運，若以紙質(zhì)的卷輪作包裝則易損壞。
6、端子條包裝或運送過程中會有不定因素的損耗，如包裝松散或不當(dāng)碰撞等意外發(fā)生，造成不良品及報廢品產(chǎn)生，而增加原物料成本。
7、后序流程對前序流程制出卷狀成捆端子條加工時，其卷狀成捆端子條會有卷曲不平直的問題，因此需做前置拆料導(dǎo)正處理。
8、后序流程需導(dǎo)入兩卷成捆端子條，而每一成捆端子條需做導(dǎo)料定置處理，以利順暢供給導(dǎo)料。
9、后序流程所導(dǎo)入成捆端子條會有前始端截料及后段余料的損耗，也就是端子條前始端需拉出約1cm及后段7cm余料，不利充分應(yīng)用物料。
因此，對低單價的IC插座而言，現(xiàn)有制造方法不僅工藝繁瑣，又增加運輸成本，且物料耗損及制造成本高，又未整合連貫自動生產(chǎn)，較不利于經(jīng)濟效益，會失去此產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)競爭力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種IC插座的端子插腳插置成形制造方法，克服了目前IC插座的端子插腳插置成形的制造工藝，不利于連續(xù)加工作業(yè)、工時延長、制造成本增加，以及不利于該產(chǎn)品競爭力和經(jīng)濟效益的缺點。
本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的本發(fā)明的一種IC插座的端子插腳連貫插置成形制造方法，包括下列步驟直接同步?jīng)_壓成型兩條端子條，即在板材上連續(xù)沖制成型所需多組的端子插腳，并同步成型出兩條以連接部連續(xù)延伸的端子條導(dǎo)出；兩條端子條同步導(dǎo)送進料，即兩條端子條平行同步導(dǎo)送進料至沖壓機進行裝配；端子條沖壓入IC插座定置，即利用沖壓機沖壓嵌入兩端子條分別定置于IC插座的兩側(cè)插槽中；裁切端子條，即依IC插座的兩側(cè)插槽所需插件數(shù)而裁切端子條的連接部，使IC插座的插槽順利定置成型出端子插腳的成品。
IC腳座品質(zhì)檢測及包裝出貨，進行IC腳座成品端子插腳數(shù)及外觀品質(zhì)檢測，良品即包裝出貨。
本發(fā)明基于IC插座的使用需求，針對現(xiàn)有IC插座的端子插腳插置成形制造方法的缺點予以改善，而提出一種IC插座的端子插腳連貫插置成形制造方法，其將端子插腳成形的前序工藝及端子插腳插置的后序工藝予以整合，達到連貫自動化生產(chǎn)，從而避免了端子條包裝及運送所增加的制造成本，提高了低單價的IC插座產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)競爭力。


圖1為已知IC插座的端子插腳在插置成形之前的工藝流程示意圖。
圖2為已知IC插座的端子插腳插置成形之后的工藝流程示意圖。
圖3為已知IC插座的端子插腳成型為一端子條型態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為已知IC插座兩側(cè)插槽插置兩端子條的實施例圖。
圖5為已知IC插座的插槽完成端子插腳插置成形的剖面示意圖。
圖6為本發(fā)明IC插座的端子插腳連貫插置成形的制造流程示意圖。
符號說明如下1、端子條；11、端子插腳；12、連接部；2、IC插座；21、插槽。
具體實施例方式
如圖3至圖6所示，其中圖6為本發(fā)明IC插座的端子插腳連貫插置成形制造方法的工藝流程，其包括下列步驟第一步驟，直接同步?jīng)_壓成型兩條端子條1，該端子條1是以板材上連續(xù)沖制成型制成所需多組端子插腳11型態(tài)，并同步?jīng)_制成型出兩條并排以連接部12連續(xù)延伸的端子條1，該端子條型態(tài)如圖3所示。
第二步驟，系為兩條端子條1同步導(dǎo)送進料，即兩條端子條1同步平行導(dǎo)送進料至沖壓機進行裝配。由此，前、后制程工藝得以整合，使前、后工藝流程及工藝時間能達連貫、一致性，從而達到最有效率的生產(chǎn)制造控制。同時消除了已知制程的端子條1需包裝及運送等所增加的制造成本，進而簡化工藝，縮短制造時間。
第三步驟，如圖4所示，端子條1沖壓入IC插座2定置，利用沖壓機沖壓嵌入兩端子條，分別將端子條1定置于IC插座2的兩側(cè)插槽21中。由此，兩端子條1同步導(dǎo)送進料定置，使兩端子條1以平面平行狀態(tài)導(dǎo)送進料，無須如已知工藝需將端子條1拆料平整的前序工藝，因而，加工進料制造較簡單順暢。
第四步驟，如圖5所示，裁切端子條1，其根據(jù)IC插座2的兩側(cè)插槽21所需插件數(shù)而裁切端子條1的連接部12，使IC插座2的插槽21內(nèi)順利固定成型出端子插腳11的成品。因此，由于兩端子條1同步連續(xù)導(dǎo)料裁切定置時，避免了后段余料的損耗，其端子條1的端子插腳11成型數(shù)可根據(jù)導(dǎo)入加工的IC插座2數(shù)量而定，端子條1物料不會有浪費，從而降低了制造成本。
第五步驟，系為IC插座2品質(zhì)檢測及包裝出貨，將IC插座2成品進行端子插腳數(shù)及外觀進行檢測，合格品即包裝出貨。
由上述說明得知，本發(fā)明IC插座的端子插腳連貫插置成形制造方法與已知制造方法比較，其可歸納下列優(yōu)點1、本發(fā)明將端子插腳成形的前制造工藝及端子插腳插置的后制造工藝予以整合，達到連貫自動化生產(chǎn)，藉此取代已知IC插座的端子插腳插置成形制造方法，從而避免了端子條需包裝及運送等增加制造成本，同時也簡化制程，縮短制造時間，極具產(chǎn)業(yè)利用價值。
2、本發(fā)明將前、后制造工藝予以整合，不僅使前、后制造工藝流程及工藝時間能達到連貫、一致性，還達到了最有效率生產(chǎn)制造控制。
3、本發(fā)明可同時成型出兩條端子條，能直接導(dǎo)料送至IC插座兩側(cè)插槽中作定置裁切制出所需成品。由此，兩條端子條同步導(dǎo)料供給，可避免運送、前置拆料平整及后段余料等因素所造成物料損耗，約可節(jié)省20％以上物料損耗，降低制造成本，對低單價的IC插座而言，能大幅提高其產(chǎn)業(yè)競爭力。
綜上所述，本發(fā)明所提供一種IC插座的端子插腳連貫插置成形制造方法，確實能達到預(yù)期目的，增進產(chǎn)業(yè)競爭力，實屬具備產(chǎn)業(yè)實用性的發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種IC插座的端子插腳連貫插置成形制造方法，包括下列步驟直接同步?jīng)_壓成型兩條端子條，即在板材上連續(xù)沖制成型所需多組的端子插腳，并同步成型出兩條以連接部連續(xù)延伸的端子條導(dǎo)出；兩條端子條同步導(dǎo)送進料，即兩條端子條平行同步導(dǎo)送進料至沖壓機進行裝配；端子條沖壓入IC插座定置，即利用沖壓機沖壓嵌入兩端子條分別定置于IC插座的兩側(cè)插槽中；裁切端子條，即依IC插座的兩側(cè)插槽所需插件數(shù)而裁切端子條的連接部，使IC插座的插槽順利定置成型出端子插腳的成品。IC腳座品質(zhì)檢測及包裝出貨，進行IC腳座成品端子插腳數(shù)及外觀品質(zhì)檢測，良品即包裝出貨。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種IC插座的端子插腳連貫插置成形制造方法，其包括直接同步?jīng)_壓成型制成兩條端子條；兩條端子條同步導(dǎo)送進料；端子條沖壓導(dǎo)入IC插座固定；裁切端子條；IC插座品質(zhì)檢測、包裝、出貨制造步驟。本發(fā)明可將端子插腳成形的前序制造與及端子插腳插置的后序制造予以整合，達到連貫自動化生產(chǎn)，從而可取代目前IC插座的端子插腳插置成形制造方法，消除端子條單獨包裝及運送等增加的制造成本，同時也簡化工藝，縮短制造時間，對價格較低的IC插座而言，能大幅提高其產(chǎn)業(yè)競爭力。
文檔編號H01R43/16GK1543022SQ0312434
公開日2004年11月3日 申請日期2003年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月30日
發(fā)明者林瑞祥 申請人:林瑞祥