專利名稱：一種疊層片式ptc電阻器的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子陶瓷元件制備技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，它涉及一種疊層片式PTC電阻器的制備方法，尤其是微型化的獨(dú)石結(jié)構(gòu)BaTiO3基PTC電阻器的制備方法。
本發(fā)明的一種疊層片式PTC電阻器的制備方法，依次包括下述過程，(1)對原料進(jìn)行預(yù)燒處理，得到預(yù)燒粉料；(2)將粘合劑、溶劑水和分散劑與預(yù)燒粉料混合得到漿料，其中，漿料的固體質(zhì)量分?jǐn)?shù)為60-80％，粘合劑相對于預(yù)燒粉料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.5-2.0％，分散劑相對于預(yù)燒粉料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.2-0.6％；(3)將漿料在真空下進(jìn)行脫氣處理，完成后將其澆入石膏模具中，控制吸漿時間使膜厚在0.4mm以下；
(4)將生坯帶模干燥，自然脫模后，進(jìn)行干燥；(5)將干燥后的坯體切片成所需形狀，放置在兩片平整的鋯片中間燒結(jié)成瓷片；(6)將燒成的瓷片交錯印刷上歐姆接觸電極與玻璃釉漿料，疊層體放置在爐中燒滲，然后涂上端電極和表面電極，重新燒滲即可。
注漿成型被廣泛的用于在日用瓷、建筑瓷、美術(shù)瓷等工業(yè)，本發(fā)明首先成功地采用該工藝成型片式PTC生坯。采用本發(fā)明制備的片式PTC生坯有機(jī)物含量低，通常小于5wt％，而流延成型中的有機(jī)物的含量一般在30wt％左右；并且生坯密度高、燒成收縮小，成型的片式生坯厚度可控制在0.4mm以下，生坯在厚度方向的密度均勻。此外，本發(fā)明由于有機(jī)物含量低，有機(jī)物的排除和陶瓷制品的燒成可同時進(jìn)行，使得陶瓷成品率高。
上述各實(shí)施例中，步驟(1)、步驟(4)和步驟(5)的處理方法與現(xiàn)有技術(shù)相同，并不局限于上述公開的內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種疊層片式PTC電阻器的制備方法，依次包括下述過程，(1)對原料進(jìn)行預(yù)燒處理，得到預(yù)燒粉料；(2)將粘合劑、溶劑水和分散劑與預(yù)燒粉料混合得到漿料，其中，漿料的固體質(zhì)量分?jǐn)?shù)為60-80％，粘合劑相對于預(yù)燒粉料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.5-2.0％，分散劑相對于預(yù)燒粉料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.2-0.6％；(3)將漿料在真空下進(jìn)行脫氣處理，完成后將其澆入石膏模具中，控制吸漿時間使膜厚在0.4mm以下；(4)將生坯帶模干燥，自然脫模后，進(jìn)行干燥；(5)將干燥后的坯體切片成所需形狀，放置在兩片平整的鋯片中間燒結(jié)成瓷片；(6)將燒成的瓷片交錯印刷上歐姆電極與玻璃釉漿料，疊層體放置在爐中燒滲，然后涂上端電極重新燒滲即可。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于在步驟(2)中，在混合漿料中加入增朔劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法，其特征在于在步驟(2)中，調(diào)節(jié)漿料的PH值為8-11。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法，所述粘合劑為聚乙烯醇，分散劑為聚甲基丙烯酸銨，所述增朔劑為丙三醇。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種疊層片式PTC電阻器制備方法，步驟為①預(yù)燒處理；②將粘合劑、溶劑水和分散劑與預(yù)燒粉料混合得到漿料，其中，漿料的固體質(zhì)量分?jǐn)?shù)為60－80％，粘合劑相對于預(yù)燒粉料為0.5－2.0wt％，分散劑相對于預(yù)燒粉料為0.2－0.6wt％；③將漿料在真空下進(jìn)行脫氣處理，完成后將其澆入石膏模具中，使膜厚在0.4mm以下；④濕坯干燥；⑤燒結(jié)成瓷；⑥疊層。本發(fā)明首先成功地將注漿成型應(yīng)用于制備BaTiO
文檔編號H01C7/02GK1477652SQ0312827
公開日2004年2月25日 申請日期2003年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月4日
發(fā)明者龔樹萍, 周東祥, 胡云香, 陳艷 申請人:華中科技大學(xué)