專利名稱：導(dǎo)線接合性增強(qiáng)的半導(dǎo)體器件組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件組件，其中利用接合線/焊線使安裝在樹脂殼體上的器件與夾物模壓在該樹脂殼體中的引線電連接。
如圖9A所示，在利用模具K1形成了樹脂殼體20之后，在圓圈區(qū)域AA中沿著箭頭所示方向利用模具K1的可移動起模桿P1推動樹脂殼體20而將樹脂殼體20從模具K1中脫出來。在這種情況下，如圖9B所示，在樹脂殼體20的器件安裝表面21上形成了毛刺B1，樹脂殼體20在毛刺處由可移動起模桿P1推出。毛刺B1是不可避免的，因為該毛刺B1是由于樹脂滲入到起模桿P1和模具K1之間的間隙而形成的，而這是使得起模桿P1平滑移動所需要的。
需要樹脂殼體20盡可能的小。因此，不可能提供一個用于利用起模桿將樹脂殼體20從器件安裝表面21上推出來的專門區(qū)域。為此，當(dāng)樹脂殼體20從模具K1中脫出來時，樹脂殼體20由起模桿P1在靠近引線框的區(qū)域或者在樹脂殼體20的器件安裝表面21上推出來。
但是，如果由起模桿P1推動靠近引線框附近的區(qū)域以將樹脂殼體20脫出來，該引線框容易傾斜而損壞平整性或離開樹脂殼體20。結(jié)果，隨后的導(dǎo)線接合過程將受到不利的影響。另一方面，如果由起模桿P1推動器件安裝表面21而脫出樹脂殼體20，則在器件安裝表面21上產(chǎn)生毛刺B1，如

圖10所示，隨后傳感器器件10將安裝在毛刺B1上。結(jié)果，傳感器器件10在安裝時變得傾斜，不除去毛刺B1就不可能進(jìn)行導(dǎo)線接合。為此，在模制樹脂殼體20之后，需要額外的步驟來除去毛刺B1，并且還增加了工作量。
本發(fā)明人研究了這一問題，并提出了如圖11A和11B所示的半導(dǎo)體器件組件。在圖11A和11B的器件組件中，樹脂殼體20在器件安裝表面21中具有凹槽21a。當(dāng)樹脂殼體20在其制造過程中從模具中脫出來時，樹脂殼體20由起模桿在凹槽21a的底部來推動。結(jié)果，如圖11B所示，毛刺B1限制在凹槽21a中，圖11A和11B的器件組件的傳感器器件10不會與毛刺B1接觸。因此傳感器器件10不會再因為毛刺B1而傾斜。
但是，如果接合區(qū)15位于凹槽21a上，就會有如下所述的另一個問題。當(dāng)接合區(qū)15被導(dǎo)線接合時，接合工具利用超聲波振動將導(dǎo)線50壓在接合區(qū)15上。由于傳感器器件10在樹脂殼體20上中正好位于凹槽21a上方的部分處升高，該傳感器器件10會在導(dǎo)線接合過程中傾斜或推移。結(jié)果，用于導(dǎo)線接合的超聲波能量會消散，導(dǎo)線50不會被正確接合。也就是說，在接合區(qū)15上可能不會確保優(yōu)選的導(dǎo)線接合能力。
引線40的每個接合表面41需要暴露在樹脂殼體20外，因為該引線40被導(dǎo)線接合在接合表面41上。但是，如果當(dāng)夾物模壓引線框時模制樹脂滲透到并連接在接合表面41上，則在接合表面41上也可能不會確保優(yōu)選的導(dǎo)線結(jié)合能力。
因此，一種利用接合導(dǎo)線將安裝在樹脂殼體上的器件與夾物模壓在樹脂殼體中的引線(其中接合表面暴露出來)電連接的半導(dǎo)體器件組件，如果其如圖11A和11B中所提到的半導(dǎo)體器件組件那樣接合區(qū)正好位于凹槽上或者當(dāng)用于形成引線的引線框被夾物模壓時模制樹脂滲透到并連接在引線的接合表面上時，則存在著上述導(dǎo)線接合的問題。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第一種半導(dǎo)體器件組件包括半導(dǎo)體器件、樹脂殼體、多個引線以及多個接合導(dǎo)線。該半導(dǎo)體器件包括多個接合區(qū)。該樹脂殼體具有一器件安裝表面。該器件安裝表面具有一凹槽。該半導(dǎo)體器件已經(jīng)被安裝在器件安裝表面上。每個引線具有一接合表面。每個引線已經(jīng)被夾物模壓在樹脂殼體中，從而接合表面從樹脂殼體中暴露出來。每個接合導(dǎo)線與每個接合區(qū)和每個接合表面電連接。當(dāng)接合區(qū)用接合導(dǎo)線進(jìn)行導(dǎo)線接合時，每個接合區(qū)和凹槽的位置關(guān)系使得該半導(dǎo)體器件由正好處于接合區(qū)之下的器件安裝表面所支撐。因此，可以防止在接合區(qū)利用接合導(dǎo)線進(jìn)行導(dǎo)線接合時半導(dǎo)體器件傾斜或者移位。
為了達(dá)到該目的，本發(fā)明的第二種半導(dǎo)體器件組件包括一半導(dǎo)體器件、一樹脂殼體、一引線和一接合導(dǎo)線。該半導(dǎo)體器件包括一接合區(qū)。該樹脂殼體具有一器件安裝表面。該半導(dǎo)體器件已經(jīng)安裝在器件安裝表面上。該引線具有一接合表面和一凸出毛邊(burr)。接合導(dǎo)線將接合區(qū)與接合表面電連接。該毛邊位于接合表面的一邊緣處。該毛邊能夠作為一個阻擋件，以在引線框已經(jīng)被夾物模壓在樹脂殼體中時防止熔融的樹脂滲入到接合表面上。
圖11A是另一個推薦的半導(dǎo)體器件組件的示意平面圖；圖11B是圖11A的器件組件沿著XIB-XIB線的剖面圖。
如圖1和2所示，根據(jù)本發(fā)明一個實施例的壓力傳感器組件S1包括一為半導(dǎo)體器件的傳感器器件10。該傳感器器件10包括由例如硅基片制成并具有凹槽的半導(dǎo)體芯片11，以及例如由玻璃制成的基座12。半導(dǎo)體芯片11和基座12連接起來，以在它們之間利用該凹槽形成壓力基準(zhǔn)室13。傳感器器件10是一個絕對壓力檢測裝置，它包括內(nèi)部基準(zhǔn)室13，以檢測施加在圖2中的半導(dǎo)體芯片11的上表面的壓力絕對值。
如圖2所示，該半導(dǎo)體芯片11包括一隔膜14，該隔膜位于凹槽的底部。盡管圖中沒有顯示，但是在隔膜14的表面上設(shè)有計量電阻器，以形成橋式電路，該橋式電路響應(yīng)施加在上表面上的壓力而輸出一電量。該半導(dǎo)體芯片11還包括圖中沒有顯示的放大電路。放大電路電連接至橋式電路。當(dāng)隔膜14因為施加在圖2的隔膜14上表面上的壓力而產(chǎn)生應(yīng)變時，從橋式電路向放大電路輸出響應(yīng)于該應(yīng)變(也就是響應(yīng)于該壓力)的電量，例如電勢。該電量由放大電路放大，并從半導(dǎo)體芯片11輸出。
如圖1所示，壓力傳感器組件S1還包括樹脂殼體20。盡管在圖1中沒有顯示，但是樹脂殼體20由蓋子80所覆蓋。樹脂殼體20具有第一器件安裝表面21。傳感器器件10安裝在該第一器件安裝表面21上。傳感器器件10的基座12已經(jīng)用粘合劑30接合和固定在該第一器件安裝表面21上，其中粘合劑30例如包括樹脂。樹脂殼體20采用注射成型方式形成，并基本上由樹脂例如聚苯硫醚(PPS)制成。
壓力傳感器組件S1還包括多個引線40。如圖2所示，每個引線40具有接合表面41以及與接合表面41相對的相對表面42。引線40是通過將引線框夾物模壓在樹脂殼體20中而形成的。引線框是通過對例如由銅合金制成的板沖壓而成。將引線框夾物模壓在樹脂殼體20中，從而接合表面41是暴露的，而相對表面42與樹脂殼體20正好在接合表面41的下方相接觸。
如圖1所示，半導(dǎo)體芯片11還包括接合區(qū)15，以用于進(jìn)行導(dǎo)線接合。接合表面41和接合區(qū)15由例如金或者鋁制成的接合導(dǎo)線50電連接。每個引線40在樹脂殼體20之外延伸的部分中具有彎角43，如圖2所示。每個引線40還具有帶尖端表面44a的端部44。當(dāng)壓力傳感器組件S1安裝在圖中沒有顯示的例如印刷電路板的外部線路板上時，該壓力傳感器組件S1在其端部44連接至該外部線路板。端部44以及該外部線路板利用焊料電連接和機(jī)械連接。如果不用焊料，可以用導(dǎo)電粘合劑。
如圖1所示，每個端部44完全由鍍金屬層45例如閃熔鍍金所覆蓋，以在圖1和圖2的壓力傳感器組件S1焊接在外部線路板上時提高焊料的可潤濕性。閃熔鍍金滿足了近來的無引線趨勢，并為許多不同的焊料提供了優(yōu)異的可潤濕性。另外，如圖1所示，壓力傳感器S1還包括電路芯片60，它是另一半導(dǎo)體器件。電路芯片60已經(jīng)安裝在樹脂殼體20中位于傳感器器件10附近的第二器件安裝表面22上。電路芯片60利用例如粘合劑接合在該第二器件安裝表面22上。
電路芯片60包括用于進(jìn)行導(dǎo)線接合的接合區(qū)61。該接合區(qū)61利用接合導(dǎo)線50電連接至接合表面41和傳感器器件10的接合區(qū)15。在圖1的壓力傳感器組件S1中，對其上已經(jīng)接合有傳感器器件10的第一器件安裝表面21的水平面和其上已經(jīng)接合有電路芯片60的第二器件安裝表面22的水平面進(jìn)行調(diào)整，從而傳感器器件10的接合區(qū)15和電路芯片60的接合區(qū)61基本位于和接合表面41相同的水平上，以便于在它們之間進(jìn)行導(dǎo)線接合。
電路芯片60用于調(diào)整以例如電勢形式傳輸?shù)膩碜詡鞲衅餍酒?1輸出信號。該輸出信號通過導(dǎo)線50從傳感器芯片11輸送到電路芯片60，以待調(diào)整。然后，由電路芯片60所調(diào)整的輸出信號輸回到傳感器芯片11，并通過導(dǎo)線50和引線40輸出至外部電路。
以下描述圖1和2的壓力傳感器組件S1的主要特征。如圖1和2所示，第一器件安裝表面21和第二器件安裝表面22分別具有第一凹槽23和第二凹槽24。另外，傳感器芯片11的接合區(qū)15中沒有一個正好位于第一凹槽23的上方，電路芯片60的接合區(qū)61中沒有一個正好位于第二凹槽24的上方。換句話說，基座12由至少正好位于傳感器芯片11的每個接合區(qū)15下方的第一器件安裝表面21所支撐，電路芯片60由至少正好位于電路芯片60的每個接合區(qū)61下方的第二器件安裝表面22所支撐。
如圖1所示，在壓力傳感器組件S1中，第一凹槽23基本上是矩形的，并與傳感器器件10相交疊，從而第一凹槽23可以與外界相通。第二凹槽24基本上是矩形的，并與電路芯片60相交疊，從而第二凹槽24可以與外界相通。
當(dāng)制造樹脂殼體20時，在已經(jīng)在模具中形成了樹脂殼體20之后，利用起模桿按照與圖9所示同樣的方式將該樹脂殼體20從模具中脫出。當(dāng)樹脂殼體20從模具中脫出之后，起模桿分別壓在凹槽23和24的底部上。凹槽23和24的深度分別大于在起模桿和模具之間的間隙中產(chǎn)生的毛刺的高度。凹槽23和24的深度應(yīng)當(dāng)分別優(yōu)選為例如0.3mm或更大。
如圖2所示，傳感器器件10的半導(dǎo)體芯片11的上表面和引線40的每個接合表面41由凝膠體70所覆蓋，以保護(hù)接合導(dǎo)線50和半導(dǎo)體芯片11的接合區(qū)15之間的接觸以及接合導(dǎo)線50和接合表面41之間的接觸。盡管圖中沒有顯示，電路芯片60的上表面也由凝膠體70所覆蓋，以保護(hù)接合導(dǎo)線50和電路芯片60的接合區(qū)61之間的接觸。
如圖2所示，由例如PPS的樹脂所制造的蓋子80已經(jīng)利用例如粘合劑接合在樹脂殼體20上。傳感器器件10、電路芯片60和接合導(dǎo)線50容納在樹脂殼體20和蓋子80所形成的空間中。蓋子80具有壓力引入孔81，該孔允許所述空間與外界相通，從而要測量的壓力通過該壓力引入孔81傳送到該空間內(nèi)。
因此，傳感器器件10的隔膜14由于基準(zhǔn)室13中的壓力以及所傳輸?shù)囊獪y量的壓力之間不同的壓力而產(chǎn)生應(yīng)變。當(dāng)隔膜14應(yīng)變時，響應(yīng)于該應(yīng)變(也就是響應(yīng)于該壓力)的電量(例如電勢)從半導(dǎo)體芯片11通過接合導(dǎo)線50輸出到電路芯片60。該電量由電路芯片60所調(diào)整，并通過接合導(dǎo)線50輸回到半導(dǎo)體芯片11。然后所調(diào)整的電量通過接合導(dǎo)線50和引線40輸出到外界電路。
圖1和圖2的壓力傳感器組件S1可以按照如下方法制造。首先，描述制造引線框的方法，由該引線框形成圖1和圖2的引線40。利用該方法，引線40的每個端部44可以完全由鍍金屬層45所覆蓋。
在圖3中，引線40與梁40a和系桿40b集成在一起，以在引線框140被加工完成圖1和圖2的壓力傳感器組件S1之前形成引線框140。圖3的引線框140是通過將例如合金制成的板沖壓而形成的，并用鎳鍍覆其整個表面，從而保證適當(dāng)?shù)膶?dǎo)線接合性。當(dāng)沖壓該板時，形成引線40的端部44，每個端部具有尖端表面44a。然后，如圖3所示，在端部44處，在鎳鍍層上采用條紋鍍覆方式(stripe plating)形成例如閃熔鍍金的鍍層45。因為在沖壓之后尖端表面44a已經(jīng)是暴露的，因此該尖端表面44a也被鎳鍍層和閃熔鍍金層45所覆蓋。
接著，將引線框140設(shè)置在具有腔室的模具中，該腔室的形狀與樹脂殼體20相對應(yīng)。將樹脂注入到模具中，以對引線框140進(jìn)行夾物模壓。經(jīng)過模制，形成樹脂殼體20，其中已經(jīng)夾物模壓有引線框140，并且具有器件安裝表面21和22以及凹槽23和24。然后，如前所述，利用起模桿推動凹槽23和24的底部，以從模具中脫出樹脂殼體20。
然后，將傳感器器件10和電路芯片60分別接合在樹脂殼體20中的器件安裝表面21和22上，并對接合導(dǎo)線50進(jìn)行導(dǎo)線接合。然后封裝凝膠體70，并連接蓋子80。最后，加工引線框140，將引線40彎曲成形，以完成圖1和圖2的壓力傳感器組件S1。
如圖4所示，在所提出的引線框140a中，尖端的尖端表面沒有被鍍覆，該引線框140a包括模具接合區(qū)域100、引線40以及系桿40b，同時圖3中的尖端表面44a由用于改善可潤濕性的鍍層45所覆蓋。如圖4所示，所述的引線框140a由金屬板沖壓而成，在所述的引線框140a的表面上形成閃熔鍍金層。然后，切掉引線框140a的周邊和系桿40b。此時，通過沿著虛線C切割該引線40而形成引線40的尖端。
為此，圖4中的引線40的上下表面和前后表面被鍍覆，在沖壓之后顯露出來的引線40的尖端表面沒有被鍍覆。結(jié)果，引線40的尖端表面與焊料之間具有較差的潤濕性，因此難以檢測確定引線40與外界電路板是否適當(dāng)?shù)睾附釉谝黄稹?br> 另一方面，在圖1和圖2的壓力傳感器組件S1中，引線40的端部44完全由鍍層45所覆蓋。因此，尖端表面44a也具有優(yōu)異的可潤濕性。所以，可以容易地檢測到在端部44處的焊縫，從而確定引線40與外界電路板是否適當(dāng)?shù)睾附釉谝黄稹?br> 如圖1所示，傳感器芯片11沒有一個接合區(qū)15正好位于第一凹槽23之上，電路芯片60沒有一個接合區(qū)61正好位于第二凹槽24之上。換句話說，傳感器芯片11的每個接合區(qū)15以及第一凹槽23所具有的位置關(guān)系使得在傳感器芯片11的接合區(qū)15進(jìn)行導(dǎo)線接合時，基座12由正好位于傳感器芯片11的每個接合區(qū)15之下的第一器件安裝表面21所支撐。另外，電路芯片60的每個接合區(qū)61和第二凹槽24所具有的位置關(guān)系使得在電路芯片60的接合區(qū)進(jìn)行導(dǎo)線接合時，該電路芯片60由正好位于該電路芯片60的每個接合區(qū)61之下的第二器件安裝表面22所支撐。
為此，防止了在導(dǎo)線接合過程中傳感器器件10和電路芯片60的傾斜或者位移。結(jié)果，用于導(dǎo)線接合的超聲波能量不會在圖1和圖2的壓力傳感器組件的制造過程中被消散，與圖11A和11B的半導(dǎo)體器件組件相比，能夠更容易地進(jìn)行導(dǎo)線接合。換句話說，即使在器件安裝表面21和22內(nèi)形成凹槽23和24，也能夠確保圖1和圖2中的壓力傳感器組件S1的適當(dāng)?shù)膶?dǎo)線可接合性。
另外，在圖1和2的壓力傳感器組件S1的制造過程中，當(dāng)從模具中脫出樹脂殼體20時，起模桿分別壓在凹槽23和24的底部上，每個凹槽23和24的深度大于在起模桿和模具之間的間隙中所產(chǎn)生的毛刺的高度。結(jié)果，可以將毛刺限制在凹槽23和24中。為此，當(dāng)傳感器器件10和電路芯片60分別接合至第一和第二器件安裝表面21和22上時，該毛刺不會使得該傳感器器件10和電路芯片60傾斜。
另外，如圖1所示，在壓力傳感器組件S1中，第一凹槽23與傳感器10交疊，從而該第一凹槽23可以與外界相通，第二凹槽24與電路芯片60交疊，從而該第二凹槽24可以與外界相通。如果該傳感器器件10和電路芯片60能夠完全封閉凹槽23和24，則在凹槽23和24中所限制的空氣會在加熱的情況下膨脹，并會使得傳感器器件10和電路芯片60從相應(yīng)的器件安裝表面21和22上脫離。但是在圖1和圖2的壓力傳感器組件S1中，凹槽23和24可以與外界相通，所以空氣不會限制在凹槽23和24內(nèi)部。
在圖1和圖2的壓力傳感器組件S1的制造過程中，利用裝有不可移動的金屬模具和可移動金屬沖頭的沖壓工具從金屬板中沖出引線框140。然后，將引線框140在樹脂殼體20中進(jìn)行夾物模壓，從而當(dāng)沖出引線框140時，引線框140的面對不可移動沖模的表面從樹脂殼體20中暴露出來，以作為接合表面41，如圖5所示。
當(dāng)沖出引線框140時，在引線框140中面對不可移動的金屬沖模的表面的邊緣處形成毛邊41a。面對該不可移動的金屬沖模的表面成為接合表面41，如圖5所示。另一方面，面對可移動金屬沖頭的表面的邊緣被弄圓，如圖5所示。面對可移動金屬沖頭的表面成為相對表面42，該表面與接合表面41相對。
如圖6A所示，樹脂殼體20通過如下步驟形成將引線框140放在下模具K12中；將上模具K11裝配在下模具K12中；用熔融樹脂填充模具K11和K12所形成的腔室。同時，如圖6B所示，毛邊41a受上模具K11擠壓，該受擠壓的毛邊41a緊密接觸上模具K11。結(jié)果，該受擠壓的毛邊41a作為引線框140的接合表面41邊緣處的阻擋件，以防止熔融的樹脂滲入到接合表面41上。相反，如果引線框140面對可移動金屬沖頭的表面作為接合表面41，則熔融的樹脂會粘在接合表面41上，如圖7所示，因為該熔融的樹脂會沿著接合表面的圓邊緣而滲透。因此，利用圖5所示的優(yōu)選結(jié)構(gòu)，可以提高在圖1和圖2的壓力傳感器組件S1中的導(dǎo)線接合的質(zhì)量。
除此之外，圖1和圖2的壓力傳感器組件S1在將焊接引線40并位于引線40和外部電路板之間的觸點(diǎn)方面具有另一個優(yōu)點(diǎn)。如果引線框中面對可移動金屬沖頭的表面作為接合表面，由引線框形成的引線的毛刺會與外部電路板相接觸，并且在將壓力傳感器組件安裝在外部電路板上以將引線焊接在外部電路板上時，使得包括那些引線的壓力傳感器組件發(fā)生傾斜。相反，在圖1和圖2的壓力傳感器組件S1中不會產(chǎn)生這種問題，從而可以進(jìn)行穩(wěn)定的安裝。
除此之外，圖1和圖2的壓力傳感器S1在其引線40方面具有另一個優(yōu)點(diǎn)。如圖1所示，每個引線40在埋在樹脂殼體20中的部分處具有一個頸部。利用該頸部，每個引線40牢固地連接至該樹脂殼體20，以承受在加工引線框140時沿著與引線框140平行的方向施加給引線40的力。
此外，圖1和圖2的壓力傳感器組件S1在其引線40方面具有更多的優(yōu)點(diǎn)。如圖1所示，在壓力傳感器組件中，從圖中沒有顯示的外部電路板的表面到彎角43的距離L是2mm或者更大。如果該距離L大致為1mm，焊料會沿著與接合表面41相對的相對表面42蔓延上去，粘在彎角43上。該彎角43被設(shè)計用于釋放引線40中的應(yīng)力。如果彎角43被焊料覆蓋和硬化，就不能適當(dāng)?shù)蒯尫艖?yīng)力。
本發(fā)明的發(fā)明人所做的研究顯示，如果該距離大于2mm或者更大，焊料就不會蔓延到彎角43上。因此，彎角43能夠適當(dāng)?shù)蒯尫艌D1和圖2中的壓力傳感器組件中的應(yīng)力。
其他實施例在圖1和圖2的壓力傳感器組件中，第一器件安裝表面21和第二器件安裝表面22分別具有第一凹槽23和第二凹槽24，以將毛刺限制在凹槽23和24中?；蛘?，可以在模制樹脂殼體20之后除去毛刺，而不用形成凹槽23和24。即使在這種情況下，也可以確保適當(dāng)?shù)膶?dǎo)線接合性，因為樹脂不會粘結(jié)到具有圖5所示結(jié)構(gòu)的接合表面41上。
另外，本發(fā)明不限于圖1和圖2的壓力傳感器組件S1，其可以適用于其中采用接合導(dǎo)線將安裝在樹脂殼體上的器件與夾物模壓在樹脂殼體中的導(dǎo)線電連接的任何半導(dǎo)體器件。例如，本發(fā)明可以用于紅外傳感器組件、氣體傳感器組件、流量傳感器組件或者濕度傳感器組件。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件組件(S1)，包括半導(dǎo)體器件(10，60)，它包括多個接合區(qū)(15，61)；樹脂殼體(20)，它具有器件安裝表面(21，22)，該器件安裝表面(21，22)具有凹槽(23，24)，半導(dǎo)體器件(10，60)安裝在該器件安裝表面(21，22)上；多個引線(40)，每個引線具有一接合表面(41)，每個引線(40)已經(jīng)被夾物模壓在樹脂殼體(20)中，從而接合表面(41)從樹脂殼體(20)中暴露出來；以及多個接合導(dǎo)線(50)，每個接合導(dǎo)線與每個接合區(qū)(15，61)和每個接合表面(41)電連接，其中每個接合區(qū)(15，61)和凹槽(23，24)具有如下的位置關(guān)系當(dāng)接合區(qū)(15，61)利用接合導(dǎo)線(50)進(jìn)行引線接合時，半導(dǎo)體器件(10，60)由正好位于接合區(qū)(15，61)下方的器件安裝表面(21，22)所支撐。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件組件(S1)，其特征在于，在樹脂殼體(20)已經(jīng)通過夾物模壓形成之后，當(dāng)利用起模桿(P1)推動該樹脂殼體(20)以將該樹脂殼體(20)從模具(K1)中脫出時所形成的毛刺(B1)位于凹槽(23，24)的底部上。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件組件(S1)，其特征在于，凹槽(23，24)的深度為0.3mm或者更大。
4.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的半導(dǎo)體器件組件(S1)，其特征在于，半導(dǎo)體器件(10，60)與凹槽(23，24)相交疊，從而凹槽(23，24)可以與外界相通。
5.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的半導(dǎo)體器件組件(S1)，其特征在于，半導(dǎo)體器件(10，60)為一傳感器器件(10)。
6.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的半導(dǎo)體器件組件(S1)，其特征在于，每個引線(40)具有被金屬鍍覆的尖端表面(44a)，從而改善焊料的可潤濕性。
7.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的半導(dǎo)體器件組件(S1)，其特征在于，引線(40)在埋入到樹脂殼體(20)中的部分處具有一頸部，從而足夠牢固地將引線(40)連接到樹脂殼體(20)上，以承受施加給引線(40)的作用力。
8.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的半導(dǎo)體器件組件(S1)，其特征在于，引線(40)具有彎角(43)和端部(44)，當(dāng)器件組件(S1)焊接至外部電路板上時，引線(40)在該端部(44)處與外部電路板相接觸，其中彎角(43)和端部(44)之間的長度足夠長，以允許從外部電路板的表面至該彎角(43)的距離(L)為2mm或者更大，從而在將器件組件(S1)焊接在外部電路板上時防止焊料蔓延到該表面上和粘結(jié)在彎角(43)上。
9.一種半導(dǎo)體器件組件(S1)，包括半導(dǎo)體器件(10，60)，它包括接合區(qū)(15，61)；樹脂殼體(20)，它具有器件安裝表面(21，22)，其中半導(dǎo)體器件(10，60)安裝在該器件安裝表面(21，22)上；引線(40)，它具有接合表面(41)和毛邊(41a)；以及接合導(dǎo)線(50)，它與接合區(qū)(15，61)和接合表面(41)電連接，其中毛邊(41a)位于接合表面(41)的一邊緣處，當(dāng)引線框(140)被夾物模壓在樹脂殼體(20)中時，毛邊(41a)作為一阻擋件來防止熔融的樹脂滲入到接合表面(41)上。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件組件(S1)，其特征在于，半導(dǎo)體器件(10，60)為一傳感器器件(10)。
11.如權(quán)利要求9或者10所述的半導(dǎo)體器件組件(S1)，其特征在于，引線(40)具有被金屬鍍覆的尖端表面(44a)，從而改善焊料的可潤濕性。
12.如權(quán)利要求9或10所述的半導(dǎo)體器件組件(S1)，其特征在于，引線(40)具有與接合表面(41)相對的相對表面(42)，該引線(40)與外部電路板在該相對表面(42)處相接觸，以防止在將器件組件(S1)焊接到外部電路板上時器件組件(S1)由于該毛邊(41a)而傾斜。
13.如權(quán)利要求9或10所述的半導(dǎo)體器件組件(S1)，其特征在于，引線(40)在埋入到樹脂殼體(20)中的部分處具有一頸部，從而足夠牢固地將引線(40)連接到樹脂殼體(20)上，以承受施加給引線(40)的作用力。
14.如權(quán)利要求9或10所述的半導(dǎo)體器件組件(S1)，其特征在于，引線(40)具有彎角(43)和端部(44)，當(dāng)器件組件(S1)焊接至外部電路板上時，引線(40)在該端部與外部電路板相接觸，其中彎角(43)和端部(44)之間的長度足夠長，以允許外部電路板的表面至該彎角(43)之間的距離(L)為2mm或者更大，從而在將器件組件(S1)焊接在外部電路板上時防止焊料蔓延到表面上和粘結(jié)在彎角(43)上。
全文摘要
一種半導(dǎo)體器件組件(S1)，它包括半導(dǎo)體器件(10，60)、樹脂殼體(20)、多個引線(40)以及多個接合導(dǎo)線(50)。半導(dǎo)體器件(10，60)包括多個接合區(qū)(15，61)。樹脂殼體(20)具有器件安裝表面(21，22)。該器件安裝表面(21，22)具有凹槽(23，24)。半導(dǎo)體器件(10，60)安裝在該器件安裝表面(21，22)上。每個引線具有接合表面(41)。每個引線(40)夾物模壓在樹脂殼體(20)中，從而接合表面(41)從樹脂殼體(20)中暴露出來。每個接合導(dǎo)線與每個接合區(qū)(15，61)和每個接合表面(41)電連接，其中每個接合區(qū)(15，61)和凹槽(23，24)具有如下的位置關(guān)系當(dāng)接合區(qū)(15，61)利用接合導(dǎo)線(50)進(jìn)行引線接合時，半導(dǎo)體器件(10，60)由正好處于接合區(qū)(15，61)下方的器件安裝表面(21，22)所支撐。
文檔編號H01L23/13GK1461053SQ0313145
公開日2003年12月10日 申請日期2003年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月17日
發(fā)明者德原實 申請人:株式會社電裝