專利名稱：一種電接觸復合材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及復合材料，具體涉及一種用于制造電器元件的電接觸復合材料。
技術(shù)領(lǐng)域目前，采用先進的復合技術(shù)將導電性能優(yōu)良的銀合金與銅合金材料牢固地復合為一體，加工成帶材或者其它型材，用以制造電器元件，如微小電機的換向器、開關(guān)和電插接件等。這樣既可充分發(fā)揮銀合金優(yōu)良的導電、導熱性能，又可發(fā)揮銅合金機械強度較高的優(yōu)勢，可以節(jié)約大量貴重的銀合金，降低生產(chǎn)成本。為了增強電接觸過程中的滅弧效果，現(xiàn)有的這類復合材料在銀合金中加入了一定量的金屬鎘，而鎘有毒性，對人體有害，不符合環(huán)境保護的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電接觸復合材料，它具有優(yōu)良的導電、導熱性能和較高的機械強度，既能保證在使用中的滅弧效果，又符合環(huán)境保護的要求，解決含鎘銀合金的毒性危害人體健康的問題。
本發(fā)明所述的一種電接觸復合材料，包括銅合金層、復合在銅合金層上的銀合金層；銀合金層為含0.10-6.00％的Zn、0.10-15.00％的Cu、0.05-2.00％的Ni、余量為Ag的銀合金。采用熔點低、易揮發(fā)、無毒的鋅替代銀合金中的鎘，解決含鎘銀合金的毒性危害人體健康的問題，達到了環(huán)境保護的要求，同時又保證了在使用中的滅弧效果，達到了電接觸復合材料的技術(shù)要求。
所述的一種電接觸復合材料，銀合金層層疊復合在銅合金層的全部表面上，或者鑲嵌復合在銅合金層的部分表面上。根據(jù)使用要求，可加工為層疊復合結(jié)構(gòu)或者鑲嵌復合結(jié)構(gòu)；層疊復合結(jié)構(gòu)是將銀合金帶材層疊復合在銅合金帶材的全部表面上，采用加熱或者在室溫下軋制的加工方法，使兩種帶材壓合為牢固的整體；鑲嵌復合結(jié)構(gòu)是將銀合金帶材鑲嵌在銅合金帶材上開出與其厚度和寬度相適應(yīng)的槽中，采用加熱或者在室溫下軋制的加工方法，使兩種帶材壓合為牢固的整體。將以上兩種結(jié)構(gòu)的復合材料，再經(jīng)過一系列的熱加工和冷軋加工制造出所要求的AgZnCuNi/Cu電接觸復合材料。
本發(fā)明改變了電接觸復合材料中銀合金的成份，采用熔點低、易揮發(fā)、無毒的鋅替代銀合金中的鎘，在保持原有優(yōu)良的導電、導熱性能和較高的機械強度的情況下，既解決含鎘銀合金的毒性危害人體健康的問題，達到了環(huán)境保護的要求，又保證在使用中的滅弧效果，達到了電接觸復合材料的技術(shù)要求。


圖1是本發(fā)明層疊復合結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明鑲嵌復合結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
參見圖1，將含2.00％的Zn、3.50％的Cu、0.80％的Ni、余量為Ag的銀合金帶材，層疊在銅合金帶材的表面，加熱或者在室溫下軋制的加工方法，使兩種帶材壓合為牢固的整體，使之成為銀合金層2與銅合金層1復合的型材，再經(jīng)過一系列的熱加工和冷軋加工制造出所要求的AgZnCuNi/Cu電接觸復合材料。
參見圖2，將含2.00％的Zn、3.50％的Cu、0.80％的Ni、余量為Ag的銀合金帶材鑲嵌在銅合金帶材上開出的厚度和寬度相適應(yīng)的槽中，采用加熱或者在室溫下軋制的加工方法，使兩種帶材壓合為牢固的整體，使之成為銀合金層2與銅合金層1復合的型材，再經(jīng)過一系列的熱加工和冷軋加工制造出所要求的AgZnCuNi/Cu電接觸復合材料。
權(quán)利要求
1.一種電接觸復合材料，包括銅合金層(1)、復合在銅合金層上的銀合金層(2)，其特征在于銀合金層(2)為含0.10-6.00％的Zn、0.10-15.00的Cu、0.05-2.00的Ni、余量為Ag的銀合金。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電接觸復合材料，其特征在于銀合金層(2)層疊復合在銅合金層(1)的全部表面上，或者鑲嵌復合在銅合金層(1)的部分表面上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于制造電器元件的電接觸復合材料，包括銅合金層(1)、復合在銅合金層上的銀合金層(2)，其特征在于銀合金層(2)為含0.10－6.00％的Zn、0.10－15.00的Cu、0.05－2.00的Ni、余量為Ag的銀合金。銀合金層(2)層疊復合在銅合金層(1)的全部表面上，或者鑲嵌復合在銅合金層(1)的部分表面上。本發(fā)明采用熔點低、易揮發(fā)、無毒的鋅替代銀合金中的鎘，在保持原有優(yōu)良的導電、導熱性能和較高的機械強度的情況下，既解決含鎘銀合金的毒性危害人體健康的問題，達到了環(huán)境保護的要求，又保證在使用中的滅弧效果，達到了電接觸復合材料的技術(shù)要求。
文檔編號H01H1/02GK1468707SQ0313516
公開日2004年1月21日 申請日期2003年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月6日
發(fā)明者尹克江, 張利華 申請人:重慶川儀一廠