專利名稱：熱導管制造方法及其結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是有關一種熱導管制造方法及其結構，特別是關于一種可直接提高散熱效益的熱導管制造方法及其結構。
背景技術：
隨著現代科技產業(yè)的日新月異，設計精巧、功率強大的電子產品愈來愈多，但功率強大的產品無可避免地在使用時產生高溫，進而造成產品使用時的隱憂，故，大部分設計精密的產品，尤指電腦及其周邊設備而言，都設有一散熱模組，以達到產品使用運轉時散熱的效果。
就個人電腦而言，因個人電腦中央處理器(CPU)的處理速度大幅提升，使其在運轉時會產生高溫，傳統CPU散熱模組包含一散熱風扇及一鰭片式散熱器，使其在電腦開機后，利用散熱風扇持續(xù)運轉并配合散熱器的作用進行散熱。然而此種鰭片式散熱器在熱傳導上的效率不佳，無法在最短時間內吸收CPU產生的高熱量；為此，遂發(fā)展出一種可在最短時間內吸收大量熱量的熱導管。
熱導管的結構為金屬材質所制成的管狀體，且于其中容置有工作流體，并保持內部的真空狀態(tài)，如我專利第90119477號的圓柱形熱導管制作方法，其主要是先利用沖模加工方式形成一具有平整底面的筒狀殼體10，如圖1所示，接著依序進行銅粉12燒結、封蓋14封合、注入工作流體及抽真空等步驟，以制作出具有平整底面的圓柱形熱導管；此專利前案主要在解決傳統底部封板須以焊接方式裝設于金屬管底部，導致封板周圍的環(huán)狀焊封線會形成導熱的障礙線而影響其散熱效杲；因而提出一種直接制作具有平整底面的筒狀殼體并進行后續(xù)制作的方法。
該專利前案制作完成后，是利用焊接方式先安裝于一金屬基板上，并于其上裝設一散熱風扇，再將此金屬基板貼設于積體電路頂面，以達到瞬間吸熱的作用。但是，此專利前案雖解決底板封合焊線的問題，卻仍須利用焊料將熱導管的底部裝設于金屬基板上，使熱導管底部的焊接面形成一導熱的障礙面，導致CPU產生的高熱量僅能透過間接的方式先后穿過金屬板、焊接面及熱導管底面，才能進入熱導管內部，傳導效率相當的差，瞬間散熱效果有限，無法有效改善CPU散熱問題。
因此，本發(fā)明是在針對上述的困擾，提出一種新的熱導管制造方法及其結構，以改善存在于先前技術中的該等缺陷。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種熱導管制造方法及其結構，其是一種直接制作于金屬底板上的熱導管，使熱導管可于最短時間內快速吸收電子元件(CPU)所產生的大量熱量，進而達到瞬間散熱的功效，以解決習知結構形成的導熱的障礙面。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種熱導管制造方法及其結構，其可增加電子元件的散熱效果，并由此提高其散熱效率。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種熱導管結構，其是在金屬底板的容置槽與封蓋周圍分別環(huán)設有一環(huán)型凹槽及一環(huán)型斜切部，用以容置焊條，以提高金屬管與金屬底板及封蓋間的密合性，使其具有密封效果好及致密效果佳的優(yōu)點。
本發(fā)明的制造方法，包括先提供一金屬底板及一金屬管，且在金屬底板上設有一容置槽；將金屬管底部設置于該容置槽內；再于金屬管內插設一中心棒；接著，將燒結粉置入金屬管內進行燒結，燒結后即抽出中心棒；于金屬管開口處封合一具有抽氣口的封蓋；最后依序進行工作流體的注入、抽真空以及封住抽氣口等步驟，以完成一熱導管的制作。
本方法還包括，在封合該封蓋的步驟中，更可同時封合該金屬底板與該金屬管，使兩者緊密結合。
該封蓋利用焊接方式封合至該金屬管開口處，且該金屬底板也利用焊接方式與該金屬管緊密結合。
該焊接方式包含在該封蓋與該金屬管相接處以及在該金屬底板與該金屬管相接處分別環(huán)設一焊條；以及進行熱處理，使該焊條融化而同時將該金屬管及其上下的該封蓋與金屬底板封合固接在一起。
在該金屬底板的容置槽周圍更環(huán)設有一環(huán)型凹槽，以容置焊接用的焊條。
在該封蓋頂部周圍更環(huán)設有一環(huán)型斜切部，使其與該金屬管的管壁形成一容置空間，以容置焊接用的焊條。
該燒結粉為金屬粉末，較佳者為銅粉。
在封住該抽氣口的步驟中，利用機械封合及焊接封合的其中之一。
本發(fā)明的制造方法的另一實施態(tài)樣，包括將一金屬管置于一下制具上，并插設一中心棒于金屬管內；將燒結粉置入金屬管內進行燒結，燒結后即移開該中心棒及下制具；再于一金屬底板上的容置槽底部放置一金屬網，并將金屬管底部裝設于其上；然后于金屬管開口處封合一具有抽氣口的封蓋；最后依序進行工作流體的注入、抽真空以及封住抽氣口等步驟，此種方法也可完成熱導管的制作。
本發(fā)明的制造方法的再一實施態(tài)樣，包括將一金屬管置于一中心捧的承載板上；將燒結粉置入金屬管內進行燒結，燒結后將金屬管自該中心棒上移開；再于一金屬底板上的容置槽底部放置一金屬網，并將金屬管底部裝設于其上；然后于金屬管開口處封合一具有抽氣口的封蓋；最后依序進行工作流體的注入、抽真空以及封住抽氣口等步驟，此種方法也可完成熱導管的制作。
本發(fā)明的熱導管結構包含一金屬底板，其上設有一容置槽；并有一金屬管的底部是固接于此容置槽內，且金屬管內壁環(huán)設有燒結后的多孔性金屬結構；以及一封蓋是封合該金屬管的開口，使金屬管內部呈現真空狀態(tài)。
該金屬底板利用焊接方式與該金屬管緊密結合，且該封蓋也利用焊接方式封合至該金屬管開口處。
在該金屬底板的容置槽周圍更環(huán)設有一環(huán)型凹槽，以容置焊接用的焊條。
在該封蓋頂部周圍更環(huán)設有一環(huán)型斜切部，使其與該金屬管的管壁形成一容置空間，以容置焊接用的焊條。
由于本發(fā)明為一種直接結合金屬底板的熱導管，使熱導管可于最短時間內快速吸收CPU高速運轉所產生的大量熱量，以此達到瞬間散熱的功效，并增加元件散熱效果及提高其散熱效率，進而解決習知熱導管結構所造成的導熱障礙面。
另外，本發(fā)明是在金屬底板的容置槽與封蓋周圍分別環(huán)設有一環(huán)型凹槽及一環(huán)型斜切部，用以容置焊接用的焊條，以提高金屬管與金屬底板及封蓋間的密合性，使制作完成的熱導管具有密封效果好及致密效果佳的優(yōu)點。


圖1為習知的圓柱形熱導管的結構剖面示意圖。
圖2至圖5為本發(fā)明于制作熱導管的各步驟結構剖面示意圖。
圖6為本發(fā)明的各組成元件的結構示意圖。
圖7為圖3的立體結構示意圖。
圖8為本發(fā)明已裝設焊條的結構示意圖。
圖9至圖11為本發(fā)明制作熱導管的另一實施例的各步驟結構剖面示意圖。
圖12為本發(fā)明制作熱導管的再一實施例的結構剖面示意圖。
10筒狀殼體 12銅粉14封蓋20熱導管22金屬底板24容置槽26環(huán)型凹槽28金屬管30中心棒32多孔性金屬結構34抽氣口36封蓋 38環(huán)型斜切部40容置空間 42焊條44焊條 46金屬網48下制具50承載板具體實施方式
本發(fā)明是一種直接制作于金屬底板上的熱導管，使金屬底板同時作為熱導管的底面，以此讓熱導管可于最短時間內快速吸收積體電路(CPU)所產生的大量熱量，配合散熱風扇的作用，達到瞬間散熱的功效，以解決習知結構形成的導熱的障礙面。
圖2至圖5分別為本發(fā)明于制作熱導管的各步驟結構剖視圖，首先，如圖2所示，先提供一金屬底板22，其上設有一容置槽24，且在容置槽24的周圍環(huán)設有一環(huán)型凹槽26，請同時參考圖6所示的結構，并將一中空的金屬管28底部裝設于該金屬底板22上的容置槽24內；接著，插設一中心棒30于金屬管28內的中心位置，再將燒結粉置入金屬管28內并進行高溫燒結，以形成多孔性金屬結構32，燒結后即可移出該中心棒30。
然后，進行金屬底板22、金屬管28與封蓋36的封合步驟，請同時參閱圖3及圖7所示，在金屬管28的開口處設置一具有抽氣口34設計的封蓋36，且在封蓋36頂部周圍環(huán)設有一環(huán)型斜切部38，當封蓋36置于金屬管28開口處，此環(huán)型斜切部38與金屬管28的內管壁形成一容置空間40，接著將焊條42、44分別環(huán)設于容置空間40與環(huán)型凹槽26內，請同時參閱圖4及圖8所示；接著再繼續(xù)進行熱處理，使該焊條42、44融化而同時將封蓋36焊接封合至金屬管28開口處，且金屬底板22也與該金屬管28緊密焊接一起。
當金屬管28及其上、下的該封蓋36與金屬底板22封合固接在一起之后，再于金屬管28內注入工作流體，使工作流體因毛細現象而均勻分布于多孔性金屬結構32中；最后，將金屬管28內部抽成真空狀態(tài)，并利用機械封合或焊接封合的方式，將封蓋36上的抽氣口34進行封合，以密封該抽氣口34，進而完成如圖5所示的熱導管20結構。
其中，前述的燒結粉為金屬粉末，包含銅粉、鋁粉或其他相同性質的金屬粉末，較佳者為銅粉。
除了上述的實施例之外，本發(fā)明也具有另外一種制造的實施態(tài)樣，如圖9至圖11所示。
首先，如圖9所示，先在一中空金屬管28的底面置于一下制具48上，以作為支撐之用，并于金屬管28內的中心位置插設一中心棒30，再將燒結粉置入該金屬管28內并進行高溫燒結，以形成多孔性金屬結構32，燒結完成后，將中心棒30及下制具48移開。
接著，如圖10所示，先將一金屬網46設置于一金屬底板22上的容置槽24內，再將金屬管28裝設在容置槽24內的金屬網46上，以利用金屬網46作為金屬管28底部的燒結金屬結構，并于金屬管28開口處放置一具有抽氣口34的封蓋36，使封蓋36周圍的環(huán)型斜切部38與金屬管28的內管壁形成一容置空間40；再將焊條42、44分別環(huán)設于容置空間40與環(huán)型凹槽26內，如圖11所示，繼續(xù)進行熱處理，使該焊條42、44融化而同時將金屬管28及其上下的封蓋36與金屬底板22緊密封合焊接在一起。完成封合步驟后，由于后續(xù)的制造步驟與前述實施例相同，而不再重復敘述。
其中，本發(fā)明更可直接結合中心棒與下制具，在中心棒30底端設有一承載板50，如圖12所示，使中空金屬管28套接在中心棒30外而位于承載板50表面，再將燒結粉置入該金屬管28內并進行高溫燒結，以形成多孔性金屬結構32，燒結完成后，將金屬管28自中心棒30上移開；其余步驟與前述實施例相同，故于此不再贅述。
由于本發(fā)明為一種直接結合金屬底板的熱導管，使熱導管可于最短時間內快速吸收CPU高速運轉所產生的大量熱量，以此達到瞬間散熱的功效，并增加元件散熱效果及提高其散熱效率，進而解決習知熱導管結構所造成的導熱障礙面。
另外，本發(fā)明是在金屬底板的容置槽與封蓋周圍分別環(huán)設有一環(huán)型凹槽及一環(huán)型斜切部，用以容置焊接用的焊條，以提高金屬管與金屬底板及封蓋間的密合性，使制作完成的熱導管具有密封效果好及致密效果佳的優(yōu)點。
以上所述的實施例僅為說明本發(fā)明的技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝的人士能夠了解本發(fā)明的內容并據以實施，當不能以之限定本發(fā)明的專利范圍，即大凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內。
權利要求
1.一種熱導管制造方法，其特征在于包括下列步驟提供一金屬底板及一金屬管，且該金屬底板上設有一容置槽；將該金屬管底部設置于該金屬底板上的容置槽內；插設一中心棒于該金屬管內；將燒結粉置入該金屬管內并進行燒結，燒結后移出該中心棒；在該金屬管開口處封合一具有抽氣口的封蓋；在該金屬管內注入工作流體；以及將該金屬管內抽真空，并封住該抽氣口。
2.如權利要求1所述的熱導管制造方法，其特征在于在封合該封蓋的步驟中，更可同時封合該金屬底板與該金屬管，使兩者緊密結合。
3.如權利要求1所述的熱導管制造方法，其特征在于該封蓋利用焊接方式封合至該金屬管開口處，且該金屬底板也利用焊接方式與該金屬管緊密結合。
4.如權利要求3所述的熱導管制造方法，其特征在于該焊接方式包含在該封蓋與該金屬管相接處以及在該金屬底板與該金屬管相接處分別環(huán)設一焊條；以及進行熱處理，使該焊條融化而同時將該金屬管及其上下的該封蓋與金屬底板封合固接在一起。
5.如權利要求3所述的熱導管制造方法，其特征在于在該金屬底板的容置槽周圍更環(huán)設有一環(huán)型凹槽，以容置焊接用的焊條。
6.如權利要求3所述的熱導管制造方法，其特征在于在該封蓋頂部周圍更環(huán)設有一環(huán)型斜切部，使其與該金屬管的管壁形成一容置空間，以容置焊接用的焊條。
7.如權利要求1所述的熱導管制造方法，其特征在于該燒結粉為金屬粉末，較佳者為銅粉。
8.如權利要求1所述的熱導管制造方法，其特征在于在封住該抽氣口的步驟中，利用機械封合及焊接封合的其中之一。
9.一種熱導管制造方法，其特征在于包括下列步驟在一中空金屬管底面置于一下制具上，并插設一中心棒于該金屬管內；將燒結粉置入該金屬管內并進行燒結，燒結后移出該中心棒及該下制具；將一金屬網設置于一金屬底板上的容置槽底部，且將該金屬管底部設置于該容置槽內而位于該金屬網表面；在該金屬管開口處封合一具有抽氣口的封蓋；在該金屬管內注入工作流體；以及將該金屬管內抽真空，并封住該抽氣口。
10.如權利要求9所述的熱導管制造方法，其特征在于在封合該封蓋的步驟中，更可同時封合該金屬底板與該金屬管，使兩者緊密結合。
11.如權利要求9所述的熱導管制造方法，其特征在于該封蓋利用焊接方式封合至該金屬管開口處，且該金屬底板也利用焊接方式與該金屬管緊密結合。
12.如權利要求11所述的熱導管制造方法，其特征在于該焊接方式包含在該封蓋與該金屬管相接處以及在該金屬底板與該金屬管相接處分別環(huán)設一焊條；以及進行熱處理，使該焊條融化而同時將該金屬管及其上下的該封蓋與金屬底板封合固接在一起。
13.如權利要求11所述的熱導管制造方法，其特征在于在該金屬底板容置槽周圍更環(huán)設有一環(huán)型凹槽，以容置焊接用的焊條。
14.如權利要求11所述的熱導管制造方法，其特征在于在該封蓋頂部周圍更環(huán)設有一環(huán)型斜切部，使其與該金屬管的管壁形成一容置空間，以容置焊接用的焊條。
15.如權利要求9所述的熱導管制造方法，其特征在于該燒結粉為金屬粉末，較佳者為銅粉。
16.如權利要求9所述的熱導管制造方法，其特征在于在封住該抽氣口的步驟中，利用機械封合及焊接封合的其中之一。
17.一種熱導管的結構，其特征在于包括一金屬底板，其上設有一容置槽；一金屬管，其底部固接于該金屬底板的容置槽內，且該金屬管內壁環(huán)設有燒結后的多孔性金屬結構；以及一封蓋，其封合于該金屬管，使該金屬管內呈真空狀態(tài)。
18.如權利要求17所述的熱導管的結構，其特征在于該金屬底板利用焊接方式與該金屬管緊密結合，且該封蓋也利用焊接方式封合至該金屬管開口處。
19.如權利要求18所述的熱導管的結構，其特征在于在該金屬底板的容置槽周圍更環(huán)設有一環(huán)型凹槽，以容置焊接用的焊條。
20.如權利要求18所述的熱導管的結構，其特征在于在該封蓋頂部周圍更環(huán)設有一環(huán)型斜切部，使其與該金屬管的管壁形成一容置空間，以容置焊接用的焊條。
21.一種熱導管制造方法，其特征在于包括下列步驟將一中空金屬管套設于一具有承載板的中心棒，使該金屬管底端與該承載板接觸；將燒結粉置入該金屬管內并進行燒結，燒結后將該金屬管移出；將一金屬網設置于一金屬底板上的容置槽底部，且將該金屬管底部設置于該容置槽內而位于該金屬網表面；在該金屬管開口處封合一具有抽氣口的封蓋；在該金屬管內注入工作流體；以及將該金屬管內抽真空，并封住該抽氣口。
22.如權利要求21所述的熱導管制造方法，其特征在于在封合該封蓋的步驟中，更可同時封合該金屬底板與該金屬管，使兩者緊密結合。
23.如權利要求21所述的熱導管制造方法，其特征在于該封蓋利用焊接方式封合至該金屬管開口處，且該金屬底板也利用焊接方式與該金屬管緊密結合。
24.如權利要求23所述的熱導管制造方法，其特征在于該焊接方式包含在該封蓋與該金屬管相接處以及在該金屬底板與該金屬管相接處分別環(huán)設一焊條；以及進行熱處理，使該焊條融化而同時將該金屬管及其上下的該封蓋與金屬底板封合固接在一起。
25.如權利要求23所述的熱導管制造方法，其特征在于在該金屬底板的容置槽周圍更環(huán)設有一環(huán)型凹槽，以容置焊接用的焊條。
26.如權利要求23所述的熱導管制造方法，其特征在于在該封蓋頂部周圍更環(huán)設有一環(huán)型斜切部，使其與該金屬管的管壁形成一容置空間，以容置焊接用的焊條。
27.如權利要求21所述的熱導管制造方法，其特征在于該燒結粉為金屬粉末，較佳者為銅粉。
28.如權利要求21所述的熱導管制造方法，其特征在于在封住該抽氣口的步驟中，利用機械封合及焊接封合的其中之一。
全文摘要
本發(fā)明是揭露一種熱導管制造方法及其結構，其是以一金屬底板作為金屬管的底部，且在金屬管內插設一中心棒，并于其內置入燒結粉進行燒結，燒結后移出中心棒；然后繼續(xù)進行封蓋封合、注入工作流體、抽真空及封口等步驟，以制作出一可直接提高散熱效益的熱導管。更可在金屬底板與封蓋周圍環(huán)設有容置焊條的空間，以便將金屬管與金屬底板、封蓋緊密結合，提高三者間的密合性。本發(fā)明是與電子元件直接接觸，故可于最短時間內快速吸收電子元件產生的大量熱量，以快速達到瞬間散熱的功效。
文檔編號H01L23/427GK1566888SQ0314131
公開日2005年1月19日 申請日期2003年6月10日 優(yōu)先權日2003年6月10日
發(fā)明者楊巨文, 鄭香淦 申請人:業(yè)強科技股份有限公司