專利名稱：連接器端子及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種連接器端子及其制造方法，更具體地說，涉及一種線路板經(jīng)由鉆孔、貼覆銅箔及蝕刻后，可使預(yù)設(shè)的電子元件與銅箔的彈臂形成電性連接的連接器端子及其制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電腦網(wǎng)路技術(shù)以日新月異的速度成長(zhǎng)，使得人與人之間的距離愈加縮短，進(jìn)而也使得人們只要在電腦前即可吸收大量的豐富知識(shí)，且由于電腦的運(yùn)算處理速度愈來愈快，而整體外觀造型也逐漸趨向輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)，因此使得電腦主機(jī)內(nèi)部的使用空間也相對(duì)的大幅減少，因此如何有效縮小主機(jī)內(nèi)部連接器占用的空間是目前最極欲解決的問題。如圖12所示，此種可與電子元件及線路板作LGA連接的連接器，是在線路板A上設(shè)有復(fù)數(shù)透孔A1，并于透孔A1內(nèi)側(cè)嵌設(shè)有導(dǎo)電端子B，該導(dǎo)電端子B設(shè)有基部B1，并于基部B1的一側(cè)延伸有兩具接點(diǎn)B21的彈臂B2，使預(yù)設(shè)的電子元件C可抵壓于彈臂B2的接點(diǎn)B21，并使彈臂B2形成一彈性變形，且與彈臂B2形成電性連接；然而，該傳統(tǒng)的導(dǎo)電端子B與線路板A必須分別制作，造成制造工時(shí)與成本大幅提升。
為此，如何解決上述傳統(tǒng)連接器端子的缺失與不便，是相關(guān)業(yè)者所極欲研究改善的方向所在。而本發(fā)明中的創(chuàng)作人鑒于上述缺失，憑借其多年從事此相關(guān)行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)與實(shí)踐，并經(jīng)潛心研究與開發(fā)，終于創(chuàng)造出一種可改善上述問題的連接器端子及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種線路板經(jīng)由鉆孔、貼覆銅箔及蝕刻后使銅箔于線路板的透孔表面處形成彈臂，進(jìn)而供預(yù)設(shè)電子元件與銅箔的彈臂形成電性連接的連接器端子及其制造方法。
本發(fā)明中連接器端子的制造方法，包括有下列步驟(一)鉆孔，即于線路板表面鉆設(shè)復(fù)數(shù)透孔；(二)貼覆銅箔，即將銅箔貼覆于線路板表面形成定位；(三)蝕刻，利用蝕刻方式使銅箔于線路板的透孔表面處形成彈臂及電性線路。
較佳地，所述銅箔通過電鍍方式而于線路板上形成電性電路。
本發(fā)明中連接器端子的制造方法，也可包括有下列步驟(一)鉆孔，于線路板表面鉆設(shè)復(fù)數(shù)透孔；(二)貼覆銅箔，將銅箔貼覆于線路板的透孔內(nèi)形成定位；(三)蝕刻，利用蝕刻方式使銅箔于線路板的透孔表面處形成彈臂及于透孔內(nèi)形成電性線路。
本發(fā)明中的連接器端子包括有線路板及銅箔，其中線路板設(shè)有復(fù)數(shù)透孔；銅箔位于線路板表面并設(shè)有復(fù)數(shù)彈片，且銅箔的彈片對(duì)應(yīng)于線路板的復(fù)數(shù)透孔，并于彈片的一側(cè)延伸有電性線路，預(yù)設(shè)的電子元件抵貼于銅箔的彈片或電性線路，呈電性連接。


下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明中的具體實(shí)施作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
圖1是本發(fā)明中連接器端子的制造流程圖；圖2是本發(fā)明中連接器端子的立體分解圖；圖3是本發(fā)明中連接器端子的立體外觀圖；圖4是本發(fā)明中連接器端子的側(cè)視剖面圖；圖5是本發(fā)明中連接器端子較佳實(shí)施例的立體分解圖；
圖6是本發(fā)明中連接器端子較佳實(shí)施例的立體外觀圖；圖7是本發(fā)明較佳實(shí)施例中連接器端子于使用前的側(cè)視剖面圖；圖8是本發(fā)明較佳實(shí)施例中連接器端子于使用時(shí)的側(cè)視剖面圖；圖9是本發(fā)明中連接器端子另一較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖10是本發(fā)明中連接器端子又一較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖11是本發(fā)明中連接器端子再一較佳實(shí)施例的側(cè)視圖；圖12是傳統(tǒng)連接器端子的側(cè)視剖面圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1所示，本發(fā)明中連接器端子的制造方法包括(一)鉆孔；(二)貼覆銅箔；(三)蝕刻。
如圖2所示，本發(fā)明中的步驟(一)是在線路板1的表面鉆設(shè)復(fù)數(shù)透孔11，步驟(二)是將銅箔2貼覆于步驟(一)中的線路板2表面，步驟(三)是對(duì)步驟(二)中貼覆于線路板1上的銅箔2進(jìn)行蝕刻，加工成銅箔2于線路板1的透孔11表面處形成彈臂21，并于彈臂21的一側(cè)延伸有電性線路22，進(jìn)而完成本發(fā)明中連接器端子的制造流程，如圖3所示。
如圖4所示，利用本發(fā)明中方法制得的連接器端子在使用時(shí)可將預(yù)設(shè)電子元件3的接點(diǎn)31抵壓于銅箔2的彈臂21處，使銅箔2的彈臂21形成一彈性變形，進(jìn)而可與預(yù)設(shè)電子元件3的接點(diǎn)31形成電性連接。
如圖5至圖8所示，利用本發(fā)明中方法制得的連接器端子也可在兩線路板1間貼覆一絕緣層4，并同時(shí)設(shè)有貫穿線路板1及絕緣層4的透孔11，銅箔2可貼覆于線路板1的透孔11內(nèi)形成電性線路22，并當(dāng)進(jìn)行蝕刻加工后，銅箔2即可于線路板1的透孔11表面處形成彈臂21，當(dāng)預(yù)設(shè)電子元件3貼合于線路板1的表面后，即可使電子元件3的接點(diǎn)31抵壓于銅箔2的彈臂21處形成電性連接，并使兩線路板1表面所貼合的電子元件3藉由電性線路22相互導(dǎo)通。
如圖9所示，線路板1與絕緣層4相互層疊定位后，可分別于絕緣層4的上下兩線路板1之間設(shè)有交錯(cuò)的透孔11，而銅箔2可分別貼覆于兩線路板1的透孔11內(nèi)形成電性線路22，并當(dāng)進(jìn)行蝕刻加工后，銅箔2即可于線路板1的透孔11表面處形成彈臂21，當(dāng)預(yù)設(shè)電子元件3貼合于線路板1的表面后，即可使電子元件3的接點(diǎn)31抵壓于銅箔2的彈臂21處形成電性連接。
如圖10所示，線路板1的透孔11可為盲孔，藉由線路板1的透孔11來防止電子元件3抵壓銅箔2的彈臂21時(shí)，因壓力過大而使彈臂21的機(jī)械性質(zhì)遭到破壞，進(jìn)而使彈臂21產(chǎn)生變形，失去原有的功效。
如圖11所示，本發(fā)明中銅箔2可分別貼覆于線路板1的上下表面，且線路板1一側(cè)表面的銅箔2可蝕刻有彈臂21，而另一側(cè)的銅箔2蝕刻有電性線路，從而可將線路板1以相互層疊方式相互定位，使線路板1于一側(cè)銅箔2所設(shè)的彈臂21可與另一線路板1于銅箔2所設(shè)的電性線路2 2形成電性連接，進(jìn)而形成一多層線路板。
綜上所述，本發(fā)明中連接器端子的制造方法于使用時(shí)，確實(shí)能達(dá)到其功效及目的。
以上所述的僅為本發(fā)明中的較佳實(shí)施例，并非用于局限本發(fā)明的范圍，且本發(fā)明中的電子元件3可為線路板，因此，凡是依據(jù)發(fā)明中的設(shè)計(jì)精神而作出的等效變化或修飾，均應(yīng)認(rèn)為落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種連接器端子的制造方法，包括有下列步驟(一)鉆孔，即于線路板表面鉆設(shè)復(fù)數(shù)透孔；(二)貼覆銅箔，即將銅箔貼覆于線路板表面形成定位；(三)蝕刻，利用蝕刻方式使銅箔于線路板的透孔表面處形成彈臂及電性線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的連接器端子的制造方法，其特征在于所述銅箔通過電鍍方式而于線路板上形成電性電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的連接器端子的制造方法，其特征在于所述銅箔表面的彈臂可與預(yù)設(shè)的電子元件形成電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的連接器端子的制造方法，其特征在于所述銅箔同時(shí)貼覆于線路板的上、下表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的連接器端子的制造方法，其特征在于所述線路板的透孔為盲孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的連接器端子的制造方法，其特征在于所述電子元件為線路板。
7.一種連接器端子的制造方法，包括有下列步驟(一)鉆孔，于線路板表面鉆設(shè)復(fù)數(shù)透孔；(二)貼覆銅箔，將銅箔貼覆于線路板的透孔內(nèi)形成定位；(三)蝕刻，利用蝕刻方式使銅箔于線路板的透孔表面處形成彈臂及于透孔內(nèi)形成電性線路。
8.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的連接器端子的制造方法，其特征在于所述銅箔通過電鍍方式而于線路板上形成電性電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的連接器端子的制造方法，其特征在于所述銅箔表面的彈臂可與預(yù)設(shè)的電子元件形成電性連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的連接器端子的制造方法，其特征在于所述銅箔同時(shí)于線路板透孔上、下表面蝕刻有彈臂。
11.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的連接器端子的制造方法，其特征在于所述電子元件為線路板。
12.一種連接器端子，包括有線路板及銅箔，其中線路板設(shè)有復(fù)數(shù)透孔；銅箔位于線路板表面并設(shè)有復(fù)數(shù)彈片，且銅箔的彈片對(duì)應(yīng)于線路板的復(fù)數(shù)透孔，并于彈片的一側(cè)延伸有電性線路，預(yù)設(shè)的電子元件抵貼于銅箔的彈片或電性線路，呈電性連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12中所述的連接器端子，其特征在于所述銅箔的彈片與電性線路一體成型。
14.根據(jù)權(quán)利要求12中所述的連接器端子，其特征在于所述銅箔同時(shí)貼覆于線路板的上、下表面。
15.根據(jù)權(quán)利要求12中所述的連接器端子，其特征在于所述銅箔貼覆于線路板的透孔內(nèi)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15中所述的連接器端子，其特征在于所述銅箔同時(shí)于線路板的透孔上、下表面蝕刻有彈臂。
17.根據(jù)權(quán)利要求12中所述的連接器端子，其特征在于所述電子元件為線路板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種連接器端子及其制造方法，該方法是在線路板表面鉆設(shè)有復(fù)數(shù)透孔后，再將銅箔貼覆于線路板表面并形成定位，進(jìn)而利用蝕刻方式使銅箔于線路板的透孔表面處形成彈臂，即可使預(yù)設(shè)的電子元件與銅箔的彈臂形成電性連接，從而可以制造簡(jiǎn)易、降低成本的目的。
文檔編號(hào)H01R13/22GK1567663SQ0314822
公開日2005年1月19日 申請(qǐng)日期2003年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月2日
發(fā)明者溫?zé)?申請(qǐng)人:宣得股份有限公司