專利名稱：表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及新材料領(lǐng)域的信息技術(shù)用敏感器件，特別是一種表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的程控交換機過電流保護用正溫度系數(shù)熱敏電阻器主要采用引線包封或單貼片的形式。引線包封元件安裝到線路板上時一般采用手工插入后再經(jīng)波峰焊接而成，這種形式已經(jīng)不適合于目前制造商所需要采用的全自動表面貼裝技術(shù)。而單貼片雖然在前者的基礎(chǔ)上有所突破，但由于單片所要占用的面積較大，特別是在程控交換機中要考慮其雙線路中的電阻失配問題，仍難以令通信設(shè)備的制造商們滿意。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要提供一種表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器，主要解決單貼片的正溫度系數(shù)熱敏電阻器在線路板上占據(jù)較大空間和在雙線路中造成電阻失配的技術(shù)問題。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的一種表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器，包括陶瓷片與電極，其特征在于它主要由兩片上、下疊加的陶瓷片構(gòu)成，每片陶瓷片上、下兩面分別印刷阻焊墨環(huán)后再焊上兩個端電極，另于兩陶瓷片之間設(shè)有絕緣隔片。
所述的每片陶瓷片的表面直徑(φ)為8.4-8.6mm，高(h)為1.40-1.50mm。
所述的每片陶瓷片的表面直徑(φ)為8.5mm，高(h)為1.45mm。
所述的電極是鍍金銅電極。
所述的電極采用內(nèi)彎式結(jié)構(gòu)。
藉由上述結(jié)構(gòu)，使得本發(fā)明具有如下優(yōu)點①本發(fā)明表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器能在線路板上實現(xiàn)全自動的表面貼裝，并且有很好的可焊性和很高的焊接強度。
②本發(fā)明表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器由于采用雙層疊加的技術(shù)，使得其在電路板上占據(jù)較小的空間。
③本發(fā)明表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器在程控交換機的用戶主板上安裝時無需考慮電阻失配問題。


圖1是本發(fā)明表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器的層狀結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器的俯視圖。
圖中1—上陶瓷片；2—下陶瓷片；
3—絕緣隔片；11、12、21、22—電極。
具體實施例方式請參閱圖1、2，它們是發(fā)明表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示它主要由兩片上、下疊加的陶瓷片1、2構(gòu)成，每片陶瓷片1(或2)上、下兩面分別印刷阻焊墨環(huán)后再焊上兩個端電極11、12、21、22，另于兩陶瓷片1、2之間設(shè)有絕緣隔片3。
所述的每片陶瓷片1(或2)的表面直徑(φ)為8.4-8.6mm，高(h)為1.40-1.50mm。
所述的電極采用內(nèi)彎式結(jié)構(gòu)。
所述的電極是鍍金銅電極。
使用該結(jié)構(gòu)的正溫度系數(shù)熱敏電阻器，比單層貼片所占用線路板的面積減少將近一半。陶瓷片上印刷的阻焊墨環(huán)可以有效地保護焊接電極時所產(chǎn)生有害物質(zhì)對陶瓷片(PTC)的影響。內(nèi)彎式結(jié)構(gòu)的電極可增大元件在線路板上的焊接面積而不占用周邊的有效面積；鍍金的銅電極可以大大提高元件的可焊性、導(dǎo)電性和抗氧化性。
實施例1一種表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器，每片陶瓷片的表面直徑(φ)為8.5mm，高(h)為1.45mm，材料與現(xiàn)有技術(shù)單貼片所使用的陶瓷材料相同，絕緣隔片采用阻值為1.0×1011歐姆以上的陶瓷材料制成，電極采用內(nèi)彎式結(jié)構(gòu)的鍍金銅電極。
實施例2一種表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器，每片陶瓷片的表面直徑(φ)為8.4mm，高(h)為1.40mm，材料與現(xiàn)有技術(shù)單貼片所使用的陶瓷材料相同，絕緣隔片采用塑料材料制成，電極采用內(nèi)彎式結(jié)構(gòu)的鍍金銅電極。
實施例3一種表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器，每片陶瓷片的表面直徑(φ)為8.6mm，高(h)為1.50mm，材料與現(xiàn)有技術(shù)單貼片所使用的陶瓷材料相同，絕緣隔片采用塑料材料制成，電極采用內(nèi)彎式結(jié)構(gòu)的鍍金銅電極。
實施例4一種表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器，每片陶瓷片的表面直徑(φ)為8.55mm，高(h)為1.48mm，材料與現(xiàn)有技術(shù)單貼片所使用的陶瓷材料相同，絕緣隔片采用塑料材料制成，電極采用鍍金銅電極。
權(quán)利要求
1.一種表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器，包括陶瓷片與電極，其特征在于它主要由兩片上、下疊加的陶瓷片構(gòu)成，每片陶瓷片上、下兩面分別印刷阻焊墨環(huán)后再焊上兩個端電極，另于兩陶瓷片之間設(shè)有絕緣隔片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于所述的每片陶瓷片的表面直徑(φ)為8.4-8.6mm，高(h)為1.40-1.50mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于所述的每片陶瓷片的表面直徑(φ)為8.5mm，高(h)為1.45mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于所述的電極采用內(nèi)彎式結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于所述的電極是鍍金銅電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于所述的電極采用內(nèi)彎式結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明涉及新材料領(lǐng)域的信息技術(shù)用敏感器件，特別是一種表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器，它主要由兩片上、下疊加的陶瓷片構(gòu)成，每片陶瓷片上、下兩面分別印刷阻焊墨環(huán)后再焊上兩個端電極，另于兩陶瓷片之間設(shè)有絕緣隔片。藉由上述結(jié)構(gòu)主要解決單貼片的正溫度系數(shù)熱敏電阻器在線路板上占據(jù)較大空間和在雙線路中造成電阻失配的技術(shù)問題，能在線路板上實現(xiàn)全自動的表面貼裝，并且有很好的可焊性和很高的焊接強度。
文檔編號H01C7/02GK1595550SQ0315093
公開日2005年3月16日 申請日期2003年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月12日
發(fā)明者鄧飛 申請人:上海兆和電子有限公司