專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電連接器，尤指一種電性連接芯片模塊與電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
目前，用于連接其它電子組件(CPU等)與電路板的電連接器通常由基體、蓋體及容置于基體內(nèi)的導(dǎo)電端子組合而成，通過基體與蓋體的間相對(duì)位置的變化以實(shí)現(xiàn)其它電子組件的針腳與電連接器電性導(dǎo)通與斷開的目的，且，為了實(shí)現(xiàn)其它電子組件與電路板的電性導(dǎo)接，于蓋體上設(shè)有通孔，以供其它電子組件的端子插入，基體上設(shè)有容置端子的端子孔，這些結(jié)構(gòu)已被美國(guó)專利第4,988,310、6,186,815、6,250,941、6,315,592及6,375,485號(hào)所揭示。
由于端子高密度的要求，該等電連接器基體上各端子孔間的壁厚較薄，并且由于端子孔形狀及各端子孔相對(duì)位置關(guān)系的影響，使得壁厚不均勻，成型后基體易發(fā)生翹曲，通常需要增加回火加熱制程來消除內(nèi)部應(yīng)力，在成品組裝時(shí)還要增加人工校正工序?qū)w翹曲進(jìn)行校正，不僅制造復(fù)雜而且成本較高。并且在零件射出成型過程中由于基體兩面熔融材料的流速不均，易產(chǎn)生不飽模問題，造成產(chǎn)品的報(bào)廢，增加了成品不良率。
圖1及圖2揭示一種現(xiàn)有電連接器30的立體結(jié)構(gòu)。該電連接器30包括基體36，與基體36配合可在基體36上移動(dòng)的蓋體32及驅(qū)動(dòng)蓋體32在基體36上移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)34，其中，基體36上設(shè)有貫通基體36的端子孔38，端子孔38間未開設(shè)任何孔，端子孔38內(nèi)收容有導(dǎo)電端子(未圖示)，用于電性連接其它組件與電路板，該導(dǎo)電端子上可焊接錫球?；w36通過錫球與電路板進(jìn)行焊接而實(shí)現(xiàn)電路板的電性連接。在將電連接器30與電路板進(jìn)行焊接時(shí)，必須保證每個(gè)錫球都能與電路板焊接良好。然，基體36在射出成型的時(shí)候，由于以下兩種原因會(huì)使得基體36成型完畢后其內(nèi)部?jī)?chǔ)存大量的殘余應(yīng)力(一)脫模時(shí)產(chǎn)品各部分溫度不均引起冷卻后產(chǎn)品各部分收縮不同會(huì)產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力；(二)熔融塑料在充模流動(dòng)時(shí)產(chǎn)生剪切應(yīng)力作用，使其分子鏈有被拉直的趨勢(shì)，當(dāng)熔融塑料充模完畢后，剪切應(yīng)力消失，塑料的分子鏈又回復(fù)到原狀的趨勢(shì)，而一般在射出成型時(shí)采用加速冷卻等方式使塑料凝固時(shí)間很短，從而導(dǎo)致分子鏈無法在凝固前回復(fù)到其自由狀態(tài)，故熔融塑料凝固形成的產(chǎn)品就會(huì)因分子鏈的回復(fù)趨勢(shì)而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。
如圖3所示為另一種現(xiàn)有電連接器30′的立體結(jié)構(gòu)，連接器30′包括基體36′，與基體36′配合可在基體36′上移動(dòng)的蓋體32′及驅(qū)動(dòng)蓋體32在基體36′上移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)34′，其中，基體36′上設(shè)有貫通基體36′的端子孔38′，相鄰端子孔38′間均設(shè)有孔380′，此設(shè)計(jì)可修正前一現(xiàn)有技術(shù)所述基體36的翹曲，然，相鄰端子孔38′間全部開設(shè)孔380′后相較前一現(xiàn)有電連接器30其端子孔38間未開設(shè)任何孔會(huì)產(chǎn)生修正過度的現(xiàn)象，即翹曲方向與原翹曲方向相反，其并不能有效地控制翹曲現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種可避免受熱冷卻后產(chǎn)生翹曲變形造成平面度不佳的電連接器。
本發(fā)明關(guān)于一種電連接器，用以連接其它電子組件至電路板上，其包括絕緣本體和導(dǎo)電端子。其中絕緣本體設(shè)有一裝設(shè)于電路板上的基體及可動(dòng)裝設(shè)于基體上的蓋體。該蓋體上設(shè)有通孔，以供其它電子組件端子插入，基體設(shè)有容置端子的端子孔，基體的部分相鄰端子孔間設(shè)有孔，該孔的形狀、深度及排列分布數(shù)量均可調(diào)控。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于在基體相鄰端子孔間設(shè)孔，并可通過對(duì)該等孔的形狀、深度、排列分布數(shù)量的調(diào)控，從而避免電連接器在過焊錫爐受熱冷卻后因基體收縮不均而導(dǎo)致的翹曲，以達(dá)成較佳平面度的效果。另，本發(fā)明可縮減因基體翹曲變形而需增加的對(duì)基體的回火及人工校正等制程，如此可降低制造成本。

圖1是與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有電連接器的立體圖。
圖2是圖1所示電連接器的局部放大圖。
圖3是與本發(fā)明相關(guān)的另一現(xiàn)有電連接器的立體圖。
圖4是圖3所示電連接器的局部放大圖。
圖5是本發(fā)明電連接器的立體分解圖。
圖6是本發(fā)明的電連接器立體圖。
圖7是本發(fā)明電連接器另一視角的立體圖。
圖8是圖7所示電連接器的局部放大圖。
圖9是現(xiàn)有設(shè)計(jì)的基體沿圖6所示Y方向的翹曲量實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)及本發(fā)明的端子孔數(shù)量n與孔數(shù)量N在Y方向上以比值n/N＝2分布的基體沿Y方向的翹曲量實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)比對(duì)圖。
圖10是現(xiàn)有設(shè)計(jì)的基體沿圖6所示X方向的翹曲量實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)及本發(fā)明的端子孔數(shù)量n與孔數(shù)量N在Y方向上以比值n/N＝2排列的基體沿X方向的翹曲量實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖5至圖6，本發(fā)明的電連接器6是用以連接其它組件(未圖示)至電路板(未圖示)，其包括絕緣本體1、導(dǎo)電端子(未圖示)及裝設(shè)于絕緣本體1內(nèi)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3，其中絕緣本體1包括裝設(shè)于電路板上的基體12及可動(dòng)安裝于基體12上的蓋體11，其中蓋體11在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3作用下可沿基體12作相對(duì)滑動(dòng)。
電連接器6的蓋體11包括可裝設(shè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3的凸臺(tái)118、與基體12貼合的頂板110、自頂板110相對(duì)兩側(cè)垂直頂板110同向延伸的側(cè)板112及貫通該頂板110的通孔114，其中側(cè)板112的外側(cè)設(shè)有可供拾取該連接器6的拾取槽116，而凸臺(tái)118上設(shè)有一通槽1180以部分裝設(shè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3。
電連接器6的基體12包括承載部120及自承載部120延伸設(shè)置的頭部128，其中承載部120上設(shè)有與通孔114對(duì)應(yīng)容置有端子的端子孔126，用以收容導(dǎo)電端子(未圖示)，其中蓋體11的通孔114與基體12的端子孔126共同組成端子通道，端子孔126的形狀可根據(jù)端子形狀的不同而不同，頭部128上開設(shè)有一安裝孔1280，以與蓋體11的凸臺(tái)118上所設(shè)的通槽1180共同裝設(shè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3，從而推動(dòng)蓋體11與基體12間的滑動(dòng)。此外，基體12包括一靠近電路板(未圖示)的底面122(如圖7所示)及背離電路板的安裝面123。
請(qǐng)參閱圖7及圖8，基體12靠近電路板的底面122上各端子孔126之間以一定間隔設(shè)有孔130，該等孔130向基體12內(nèi)延伸一定深度且不貫通該基體12，孔130的深度及截面形狀可根據(jù)端子孔126的形狀及各端子孔126間的壁厚分布而變更，孔在基體中延伸的深度小于基體的厚度，其形狀可為圓形、方形或者菱形等等。
以下通過具體實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)來描述端子孔數(shù)量與孔數(shù)量以不同比值排列分布于基體上時(shí)，基體翹曲量的變化，從而進(jìn)一步說明其對(duì)基體平面度的影響。
如圖6所示，以蓋體沿基體滑動(dòng)的方向?yàn)閅方向，與Y方向垂直的方向?yàn)閄方向。
如圖9所示，圖中x軸表示孔與基體的某一側(cè)邊緣的距離，y軸表示基體的翹曲量，其中C線代表現(xiàn)有設(shè)計(jì)端子孔間不開設(shè)任何孔的基體沿Y方向的翹曲量，A線代表現(xiàn)有設(shè)計(jì)相鄰端子孔間全部開設(shè)孔的基體沿Y方向的翹曲量。從該圖可以看出，不開設(shè)任何孔的基體沿Y方向的翹曲量最大值為-0.21mm，相鄰端子孔間全部開設(shè)孔的基體沿Y方向翹曲量最大值為+0.10mm。由此看出，如果將基體的端子收容孔間全部開設(shè)孔則使現(xiàn)有設(shè)計(jì)的翹曲量修正過度，需設(shè)法減小修正量，找出一組合理設(shè)計(jì)端子孔數(shù)量與孔數(shù)量的比值可使其在Y方向的翹曲相互抵消。
以Y方向?yàn)榛鶞?zhǔn)開設(shè)孔，經(jīng)過實(shí)驗(yàn)，若基體端子孔的排數(shù)設(shè)計(jì)為25排，則將第1，4，7，10......，22，25排端子附近開設(shè)孔，其于部分端子孔附近保持原狀不開設(shè)孔，可保證平面度在較理想的范圍內(nèi)。
設(shè)端子孔的總數(shù)量為n，孔的總數(shù)量為N，則端子孔的數(shù)量與孔的數(shù)量在Y方向的比值為n/N，其中，1＜n/N≤5，實(shí)驗(yàn)得出，當(dāng)n/N＝2時(shí)，平面度為最佳，如圖9所示的B線為n/N＝2時(shí)基體沿Y方向的翹曲量，可以看出在Y方向上以端子孔數(shù)量與孔數(shù)量比值為n/N＝2排列分布后，基體在在Y方向上的翹曲量最大值為-0.02mm，較不開設(shè)任何孔的基體沿Y方向的最大翹曲量-0.21mm改善幅度達(dá)到90％，較相鄰端子孔間全部開設(shè)孔的基體沿Y方向最大翹曲量+0.10mm改善幅度達(dá)到80％。
如圖10所示，圖中x軸表示孔距基體的某一側(cè)邊緣的距離，y軸表示基體的翹曲量，其中C′線代表現(xiàn)有設(shè)計(jì)端子孔間不開設(shè)任何孔的基體沿X方向的翹曲量，A′線代表現(xiàn)有設(shè)計(jì)相鄰端子孔間全部開設(shè)孔的基體沿X方向的翹曲量。從該圖可以看出，不開設(shè)任何孔的基體沿X方向的翹曲量最大為-0.03mm，相鄰端子孔間全部開設(shè)孔的基體沿X方向翹曲量最大為+0.06mm。
以Y方向?yàn)榛鶞?zhǔn)，將端子孔總數(shù)量n與孔數(shù)量N以比值n/N＝2排列，由圖10B′線所示為n/N＝2時(shí)基體沿X方向的翹曲量，可以看出，此時(shí)基體在X方向上的翹曲量為-0.024mm，較不開設(shè)任何孔的基體沿X方向的翹曲量-0.033mm改善幅度達(dá)到27％，較相鄰端子孔間全部開設(shè)孔的基體沿X方向翹曲量+0.06mm改善幅度達(dá)到60％。
圖9及圖10均為以Y方向?yàn)榛鶞?zhǔn)開設(shè)孔所取得的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，類似地，以X方向?yàn)榛鶞?zhǔn)開設(shè)孔，也可求得一比較理想的端子孔與孔的分布比例，經(jīng)實(shí)驗(yàn)得出端子孔數(shù)量n與孔數(shù)量N以比值1＜n/N≤5排列，以此范圍內(nèi)的值進(jìn)行排布在X方向平面度亦可得到大幅改善，其中當(dāng)n/N＝2.5為最佳。
以上僅以基體上以一定比例開設(shè)孔為例，同樣在蓋體上以上述比例開設(shè)孔也可能達(dá)到大幅改善平面度的結(jié)果。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，其包括絕緣本體及導(dǎo)電端子，其中絕緣本體包括基體及可相對(duì)基體滑移的蓋體，基體上設(shè)有收容導(dǎo)電端子的端子孔，其特征在于基體的部分端子孔附近開設(shè)孔且孔的總體數(shù)量少于端子孔總體數(shù)量。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于基體的端子孔數(shù)量與孔數(shù)量沿蓋體在基體上滑移方向的比值為n/N，其中1＜n/N≤5。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于基體的端子孔數(shù)量與孔數(shù)量沿與蓋體在基體上滑移方向垂直方向的比值為n/N，其中1＜n/N≤5。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其中孔為盲孔，其在基體中延伸的深度小于基體的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于孔于基體朝向電路板的一側(cè)面上凹設(shè)而成。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其中于基體上沿蓋體在基體上的滑移方向，每隔三排端子孔附近開設(shè)孔。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其中孔的形狀為圓形。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其中孔的形狀為方形。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其中孔的形狀為菱形。
10.一種電連接器，其包括絕緣本體及導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有收容導(dǎo)電端子的端子通道，其中一部分通道附近設(shè)有孔，另一部分端子通道附近未設(shè)有孔，各孔在絕緣本體中延伸的深度小于絕緣本體的厚度。
11.如權(quán)利要求10所述的電連接器，其中絕緣本體包括基體及可相對(duì)基體滑移的蓋體，基體上設(shè)有收容導(dǎo)電端子的端子孔，蓋體上設(shè)有與導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)的通孔，端子孔與通孔共同構(gòu)成端子通道。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其中基體的部分端子孔附近開設(shè)有一定形狀與深度的孔，孔總體數(shù)量小于端子孔總體數(shù)量。
13.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其中蓋體的部分通孔附近開設(shè)有一定形狀與深度的孔，孔總體的數(shù)量小于通孔總體的數(shù)量。
14.如權(quán)利要求12所述的電連接器，其中基體的端子孔數(shù)量與孔數(shù)量沿蓋體在基體上滑移方向的比值為n/N，其中1＜n/N≤5。
15.如權(quán)利要求12所述的電連接器，其中基體的端子孔數(shù)量與孔數(shù)量沿與蓋體在基體上滑移方向垂直方向的比值為n/N，其中1＜n/N≤5。
16.如權(quán)利要求12所述的電連接器，其中于基體上沿蓋體在基體上的滑移方向，每隔三排端子孔附近開設(shè)孔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電連接器，用以連接其它電子組件至電路板上，其包括絕緣本體及導(dǎo)電端子。其中絕緣本體設(shè)有一裝設(shè)于電路板上的基體及可動(dòng)裝設(shè)于基體上的蓋體。該蓋體上設(shè)有通孔，以供其它電子組件端子針腳插入，基體設(shè)有容置端子的端子孔，基體的部分相鄰端子孔間開設(shè)有孔，從而避免電連接器在過焊錫爐受熱冷卻后因基體收縮不均而導(dǎo)致的翹曲，以達(dá)成較佳平面度的效果，并可以縮減回火及人工校正制程，降低成產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01R12/71GK1585200SQ0315282
公開日2005年2月23日 申請(qǐng)日期2003年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月20日
發(fā)明者孫泊寧, 林文祥, 黃寶樺 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司