專利名稱：數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)及制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電子裝置封裝技術(shù)，特別是關(guān)于一種數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)及制程，它可將具有影像感測功能的印刷電路板，例如電荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)的影像感測印刷電路板，組裝在鏡頭基座上，制成數(shù)字影像攝取模塊。
背景技術(shù)：
數(shù)字影像攝取模塊為數(shù)字照相機(jī)(Digital Still Camera)或具有攝影功能的移動電話中的一種主要零部件，它的主要構(gòu)件包括鏡頭基座和一片狀影像感測印刷電路板；其中，鏡頭基座安置光學(xué)鏡頭，光學(xué)鏡頭將攝取到的光學(xué)影像聚焦在成像平面上；而影像感測印刷電路板，例如電荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)影像感測印刷電路板，安置在上述鏡頭基座的成像平面上，感測光學(xué)鏡頭攝取到的光學(xué)影像，并將感測到的光學(xué)影像轉(zhuǎn)換成數(shù)字影像信號。
在組裝上述數(shù)字影像攝取模塊時(shí)，目前常用的一種封裝技術(shù)為，首先在鏡頭基座的成像平面的周邊涂布一層可固化的粘性膠劑；接著利用此粘性膠劑層將影像感測印刷電路板粘貼在鏡頭基座上；最后再進(jìn)行一烘烤固化程序，將此粘膠層經(jīng)烘烤后固化，利用固化后的粘性膠劑將影像感測印刷電路板固貼在鏡頭基座上，同時(shí)為影像感測印刷電路板與鏡頭基座之間的接合面提供不透光的密封效果。
然而，上述數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)的缺點(diǎn)在于，它采用的粘膠涂布技術(shù)需要在鏡頭基座的四方形底面上進(jìn)行二次涂布，也就是在縱向和橫向上各進(jìn)行一次，因此容易在四方形端面的4個(gè)角落上產(chǎn)生涂布死角，使涂布上的粘性膠劑層在4個(gè)角落上產(chǎn)生漏洞。若不將此漏洞補(bǔ)滿，影像感測印刷電路板和鏡頭基座之間的接合面會產(chǎn)生漏光現(xiàn)象，使用時(shí)制成的數(shù)字影像攝取模塊易受側(cè)光的影響，降低攝取到的光學(xué)影像的品質(zhì)。這種問題的一種解決方法為，人工在4個(gè)角落上補(bǔ)膠，將粘性膠劑層在4個(gè)角落上的漏洞補(bǔ)滿。這種作法比較費(fèi)時(shí)費(fèi)力，整體的封裝制程效率較低，使數(shù)字影像攝取模塊的產(chǎn)能較低。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的在于提供一種新的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)及制程，使涂布在鏡頭基座的四方形底面上的粘性膠劑層不會在4個(gè)角落上產(chǎn)生漏洞，與現(xiàn)有技術(shù)相比更易施行，且降低制程的難度及縮短組裝工時(shí)，提高了數(shù)字影像攝取模塊的產(chǎn)能。
為完成上述目的，本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)至少包括一鏡頭基座，一端面定義為成像平面，且在該成像平面周邊的側(cè)壁上設(shè)置多條定位柱，并在各定位柱底端的旁側(cè)設(shè)置一梯狀突起部；一影像感測印刷電路板，其上有多個(gè)定位孔，分別與鏡頭基座上的定位柱對齊并插合，使影像感測印刷電路板被定位在鏡頭基座的成像平面上，并緊壓住鏡頭基座上的梯狀突起部，使影像感測印刷電路板和鏡頭基座之間具有一間隙；一密封膠層，注入并固化在影像感測印刷電路板和鏡頭基座之間的間隙中，提供不透光的密封效果。
本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝制程至少包括預(yù)制鏡頭基座，一端面定義為成像平面，且在該成像平面周邊的側(cè)壁上設(shè)置多條定位柱，并在各定位柱底端的旁側(cè)設(shè)置一梯狀突起部；預(yù)制影像感測印刷電路板，其上有多個(gè)定位孔，分別與鏡頭基座上的定位柱對齊；將影像感測印刷電路板上的定位孔分別與鏡頭基座上的定位柱對齊并插合，使該影像感測印刷電路板被定位在鏡頭基座的成像平面上；進(jìn)行熱熔處理程序，熔解鏡頭基座上的定位柱的尖端部分，使這些定位柱的尖端形成一栓帽結(jié)構(gòu)，將該影像感測印刷電路板栓固在鏡頭基座上，并緊壓住鏡頭基座上的梯狀突起部，使影像感測印刷電路板和鏡頭基座之間具有一間隙；以及，將一可固化的流動性膠質(zhì)材料施加在影像感測印刷電路板和鏡頭基座之間的間隙旁，使可固化的流動性膠質(zhì)材料可自行通過毛細(xì)作用而填滿影像感測印刷電路板和鏡頭基座之間的間隙，在固化后提供不透光的密封效果。
綜上所述，本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)將具有影像感測功能的印刷電路板，例如電荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)影像感測印刷電路板，組裝在鏡頭基座上，制成數(shù)字影像攝取模塊。其特點(diǎn)在于，在各條定位柱底端的旁側(cè)上設(shè)置一梯狀突起部，使影像感測印刷電路板被定位在鏡頭基座上之后，令影像感測印刷電路板和鏡頭基座之間形成一間隙，使點(diǎn)膠可通過毛細(xì)作用自行流入及填滿此間隙，固化之后形成一密封膠層，提供不透光的密封效果。此特點(diǎn)可使組裝程序不需人工補(bǔ)膠，更為簡化及快速，因此可降低加工難度，提高產(chǎn)能。


圖1為立體結(jié)構(gòu)示意圖，顯示本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)采用的各個(gè)構(gòu)件在未組合時(shí)的立體結(jié)構(gòu)形態(tài)；圖2為剖面結(jié)構(gòu)示意圖，顯示圖1中立體結(jié)構(gòu)的剖面形態(tài)；圖3為剖面結(jié)構(gòu)示意圖，顯示本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝制程中的熱熔處理程序；圖4為剖面結(jié)構(gòu)示意圖，顯示本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)完成熱熔處理程序后的半成品結(jié)構(gòu)；圖5為剖面結(jié)構(gòu)示意圖，顯示本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝制程中的點(diǎn)膠程序；圖6為剖面結(jié)構(gòu)示意圖，顯示本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)完成點(diǎn)膠程序后的成品結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例如圖1和圖2所示，本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)至少包括一鏡頭基座10，一端面定義為成像平面12，且在該成像平面12周邊的側(cè)壁上設(shè)置多條定位柱13，并在各定位柱13的底端的旁側(cè)，設(shè)置一梯狀突起部14，該定位柱13的材質(zhì)為塑料；一影像感測印刷電路板20，為CCD或CMOS影像感測印刷電路板，其上有多個(gè)定位孔21，分別與鏡頭基座10上的定位柱13對齊并插合，使影像感測印刷電路板20被定位在鏡頭基座10的成像平面12上，并緊壓住鏡頭基座10上的梯狀突起部14，還使影像感測印刷電路板20和鏡頭基座10之間形成一間隙30；一密封膠層41，注入并固化在影像感測印刷電路板20和鏡頭基座10之間的間隙30中，提供不透光的密封效果。
參照圖1和圖2，本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)在制程上的初始步驟為，預(yù)制一鏡頭基座10和一片狀的影像感測印刷電路板20。
鏡頭基座10具有中空部分11，在中空部分11中安置光學(xué)鏡頭(未在圖中顯示)，該光學(xué)鏡頭將攝取到的光學(xué)影像聚焦在鏡頭基座10的底部端面上(以下稱此端面為成像平面12)。此外，鏡頭基座10的成像平面12的周邊的側(cè)壁上設(shè)置有多條熱熔性的定位柱(例如為4條定位柱13)；例如為塑料，在受到高熱時(shí)被熔解，并在冷卻時(shí)固化。本發(fā)明的技術(shù)要點(diǎn)在于，各條定位柱13的底端的旁側(cè)上分別設(shè)置有一梯狀突起部14。此外，各條定位柱13的長度須大于影像感測印刷電路板20的厚度和梯狀突起部14的高度的總和。
影像感測印刷電路板20，例如電荷耦合器件(Charge CoupledDevice，CCD)或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)影像感測印刷電路板(未在圖中顯示CCD或CMOS裝置)，感測上述鏡頭基座10中的光學(xué)鏡頭(未在圖中顯示)攝取到的光學(xué)影像，并將感測到的光學(xué)影像轉(zhuǎn)換成數(shù)字影像信號。此影像感測印刷電路板20的周邊上有多個(gè)定位孔21，且這些定位孔21的位置及尺寸分別與上述鏡頭基座10上的定位柱13對應(yīng)。
接著如圖3所示，本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)在組裝時(shí)，首先將影像感測印刷電路板20上的定位孔21分別與鏡頭基座10上的定位柱13對齊并插合，借此將影像感測印刷電路板20定位在鏡頭基座10的成像平面12上。由于定位柱13的長度大于影像感測印刷電路板20的厚度和梯狀突起部14的高度的總和，因此將影像感測印刷電路板20定位在鏡頭基座10上之后，各個(gè)定位柱13的尖端13a會突出在影像感測印刷電路板20的上方。此外，由于梯狀突起部14的支撐作用，影像感測印刷電路板20和鏡頭基座10之間會形成一間隙30。接著進(jìn)行熱熔處理程序，將高溫?zé)崃渴┘釉阽R頭基座10上的定位柱13的尖端13a，借以熔解這些定位柱13的尖端13a。
如圖4所示，完成上述的熱熔處理程序之后，熔解的定位柱尖端13a即會自行冷卻而固化，因此形成一栓帽結(jié)構(gòu)13b，將影像感測印刷電路板20栓固在鏡頭基座10的成像平面12上。
如圖5所示，下一個(gè)步驟為進(jìn)行點(diǎn)膠程序，將可固化的流動性膠質(zhì)材料40施加在影像感測印刷電路板20和鏡頭基座10之間的間隙30上，使可固化的流動性膠質(zhì)材料40通過毛細(xì)作用自行流入影像感測印刷電路板20和鏡頭基座10之間的間隙30。
如圖6所示，由于毛細(xì)作用可使上述的可固化的流動性膠質(zhì)材料40完全填滿影像感測印刷電路板20和鏡頭基座10之間的間隙30，因此不會在鏡頭基座10的四方形端面的4個(gè)角落上(也就是定位柱13的底端)產(chǎn)生涂布死角。當(dāng)上述可固化的流動性膠質(zhì)材料40填滿影像感測印刷電路板20和鏡頭基座10之間的間隙30之后，即在固化之后形成一密封膠層41，從而提供一不透光的密封效果。
在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，由于影像感測印刷電路板20和鏡頭基座10之間的密封膠層41具有不透光的密封效果，因此可使此數(shù)字影像攝取模塊不會受到側(cè)光的影響而降低攝取到的光學(xué)影像的品質(zhì)。
總而言之，本發(fā)明提供了一種新的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)及制程，它將影像感測印刷電路板組裝在鏡頭基座上，借此制成數(shù)字影像攝取模塊；其特點(diǎn)在于，在各條定位柱的底端的旁側(cè)上設(shè)置一梯狀突起部，使影像感測印刷電路板被定位在鏡頭基座上之后，令影像感測印刷電路板和鏡頭基座之間形成一間隙，使點(diǎn)膠可通過毛細(xì)作用而自行流入及填滿此間隙，借以在固化之后形成密封膠層，提供一不透光的密封效果。由于不需人工補(bǔ)膠，使組裝程序更為簡化及快速，因此可降低加工難度，提高產(chǎn)能。
權(quán)利要求
1.一種數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)至少包括一鏡頭基座，一端面定義為成像平面，且在該成像平面周邊的側(cè)壁上設(shè)置多條定位柱，并在各定位柱底端的旁側(cè)設(shè)置一梯狀突起部；一影像感測印刷電路板，其上有多個(gè)定位孔，分別與鏡頭基座上的定位柱對齊并插合，使影像感測印刷電路板被定位在鏡頭基座的成像平面上，并緊壓住鏡頭基座上的梯狀突起部，使影像感測印刷電路板和鏡頭基座之間具有一間隙；一密封膠層，注入并固化在影像感測印刷電路板和鏡頭基座之間的間隙中，提供不透光的密封效果。
2.如權(quán)利要求1所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該影像感測印刷電路板為CCD影像感測印刷電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該影像感測印刷電路板為CMOS影像感測印刷電路板。
4.如權(quán)利要求1所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該鏡頭基座上的定位柱的材質(zhì)為塑料。
5.一種數(shù)字影像攝取模塊封裝制程，其特征在于，該數(shù)字影像攝取模塊封裝制程至少包括預(yù)制一鏡頭基座，一端面定義為成像平面，且在該成像平面周邊的側(cè)壁上設(shè)置多條定位柱，并在各定位柱底端的旁側(cè)設(shè)置一梯狀突起部；預(yù)制一影像感測印刷電路板，其上有多個(gè)定位孔，分別與鏡頭基座上的定位柱對齊；將影像感測印刷電路板上的定位孔分別與鏡頭基座上的定位柱對齊并插合，使該影像感測印刷電路板被定位在鏡頭基座的成像平面上；進(jìn)行熱熔處理程序，熔解鏡頭基座上的定位柱的尖端部分，使這些定位柱的尖端形成一栓帽結(jié)構(gòu)，將影像感測印刷電路板栓固在鏡頭基座上，并緊壓住鏡頭基座上的梯狀突起部，使影像感測印刷電路板和鏡頭基座之間具有一間隙；以及將一可固化的流動性膠質(zhì)材料施加在影像感測印刷電路板和鏡頭基座之間的間隙旁，使可固化的流動性膠質(zhì)材料自行通過毛細(xì)作用而填滿影像感測印刷電路板和鏡頭基座之間的間隙，以便固化后提供不透光的密封效果。
6.如權(quán)利要求5所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝制程，其特征在于，該影像感測印刷電路板為CCD影像感測印刷電路板。
7.如權(quán)利要求5所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝制程，其特征在于，該影像感測印刷電路板為CMOS影像感測印刷電路板。
8.如權(quán)利要求5所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝制程，其特征在于，該鏡頭基座上的定位柱的材質(zhì)為塑料。
全文摘要
一種數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)及制程，它將具有影像感測功能的印刷電路板組裝在鏡頭基座上，制成數(shù)字影像攝取模塊；該數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)及制程至少包括一鏡頭基座、一影像感測印刷電路板一密封膠層；這種數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)的特點(diǎn)在于，在各條定位柱底端的旁側(cè)上設(shè)置梯狀突起部，使影像感測印刷電路板被定位在鏡頭基座上之后，在影像感測印刷電路板和鏡頭基座之間形成一間隙，使后續(xù)的點(diǎn)膠可通過毛細(xì)作用自行流入并填滿此間隙，借以在固化后形成密封膠層，提供不透光的密封效果；此特點(diǎn)使組裝程序不需人工補(bǔ)膠，且更為簡化及快速，因此可降低加工難度，提高產(chǎn)能。
文檔編號H01L21/02GK1591890SQ03156638
公開日2005年3月9日 申請日期2003年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月5日
發(fā)明者史嘉, 陳家旺 申請人:英新達(dá)股份有限公司