專利名稱：電路裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路裝置的制造方法，特別涉及沒有支持基板的電路元件由絕緣性樹脂覆蓋并支撐的電路裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，不是將一個(gè)半導(dǎo)體元件進(jìn)行封裝，而是開發(fā)了將IC，LSI和芯片電阻等多個(gè)電路元件作為一個(gè)封裝作為系統(tǒng)提供的技術(shù)，稱為SIP(Systemin Package)或ISB(Integrated System in Board)。在將系統(tǒng)作為一個(gè)封裝提供的技術(shù)中，大致分為PCB安裝，系統(tǒng)LSI和ISB，PCB安裝難以實(shí)現(xiàn)小型輕量化和高性能化，系統(tǒng)LSI雖然能實(shí)現(xiàn)小型輕量化、高性能化和低消耗電能化，但難以變更規(guī)格，存在開發(fā)新規(guī)格需要大量成本的問題。相對(duì)這些，ISB具有系統(tǒng)LSI的小型輕量、低消耗電能化的優(yōu)點(diǎn)，并且可以迅速應(yīng)對(duì)規(guī)格變更。即，對(duì)于系統(tǒng)LSI中生成集合了多個(gè)功能的SOC芯片并安裝在基板上，ISB中的多個(gè)芯片以多層布線連接實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，因此可通過改變使用的各個(gè)芯片和布線來(lái)靈活應(yīng)對(duì)規(guī)格的變更。
在圖16和圖17中，分別表示了ISB電路裝置的斜視圖和側(cè)面圖。在ISB電路裝置1中，與PCB安裝2不同，將多個(gè)電路元件嵌入絕緣樹脂封裝中，不存在如PCB安裝2中印刷電路板的支撐基板。LSI裸芯片52A、芯片CR52B和Tr裸芯片52C等電路元件由導(dǎo)電膠55B固定在銅圖案等導(dǎo)電路51上，由絕緣性樹脂50覆蓋同時(shí)整體支撐。即，絕緣性樹脂50在覆蓋多個(gè)電路元件的同時(shí)，具有作為電路元件的支撐材料的功能。LSI裸芯片52A等通過金屬線連接55A被引線接合，而且，在ISB電路裝置的反面?zhèn)葘?dǎo)電路51露出并連接焊珠53。
在圖18到圖21中，表示了ISB電路裝置1的制造方法。首先，如圖18所示，準(zhǔn)備板上的導(dǎo)電箔60，在導(dǎo)電箔60上形成感光膠(耐腐蝕掩膜)PR，制作感光膠圖案，使得除了導(dǎo)電路51以外的導(dǎo)電箔60露出來(lái)。
接著，如圖19所示，腐蝕以感光膠作為掩膜的導(dǎo)電箔60，形成分離溝61。導(dǎo)電箔60的厚度可以為10ìm到300ìm(例如為70ìm)，分離溝61的深度例如可以為50ìm。腐蝕例如可以用濕法腐蝕和干法腐蝕，通過激光蒸發(fā)等方法。
接著，如圖20所示，在形成分離溝61的導(dǎo)電箔60上安裝LSI51A和芯片CR52B等電路元件。LSI裸芯片52A通過導(dǎo)電膠55B固定，芯片CR等也通過焊錫等原始材料或?qū)щ娔z固定。LSI52A的端子通過金屬細(xì)線55A布線。
然后如圖21所示，導(dǎo)電箔60及分離溝61上附著絕緣性樹脂50，絕緣性樹脂50為環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺樹脂等，以傳遞模塑法和注射模成型法形成。調(diào)整導(dǎo)電箔60表面覆蓋的絕緣性樹脂50的厚度，使得例如從電路元件最頂部開始覆蓋約100ìm。然后，用化學(xué)的或物理的方法將導(dǎo)電箔60的背面去除，作為導(dǎo)電路51分離。在圖21中，通過去除而露出的面用虛線表示。例如通過研磨裝置或研削裝置將背面削去30ìm分離。最后，在露出的導(dǎo)電路51上連接焊珠完成ISB電路裝置。圖18～圖21的工序?yàn)樽詣?dòng)化，通過提供圖18中顯示的用于形成掩膜圖案的掩膜數(shù)據(jù)、部件配置數(shù)據(jù)和引線連接數(shù)據(jù)，自動(dòng)制造ISB電路裝置。
在圖22中顯示了另一ISB電路裝置70。該電路如圖22(A)所示，是由TR1、TR2組成的電流鏡電路和TR3、TR4組成的差動(dòng)電路一體化形成的電路。4個(gè)晶體管芯片TR1～TR4用Au細(xì)線引線連接。而且如圖22(C)所示，Z膜(與水平方向相比厚度方向生長(zhǎng)大的膜)74形成的管芯焊盤(die pad)71、Z膜74形成的鍵合焊盤72、以及管芯焊盤和鍵合焊盤用布線73進(jìn)行電氣連接。作為布線73，可用壓延銅箔。壓延銅箔對(duì)于熱造成的反復(fù)彎曲具有耐久性，可抑制布線的破損。
發(fā)明文獻(xiàn)1特開2001-21733號(hào)公報(bào)(第6～7頁(yè)，圖1～圖6)發(fā)明文獻(xiàn)2特開2002-93847號(hào)公報(bào)(第8～9頁(yè)，圖6)這樣的ISB電路裝置雖然具有各種優(yōu)點(diǎn)，但目前想要ISB電路裝置的用戶，例如設(shè)備制造商，向ISB安裝用戶提供記載應(yīng)該滿足希望的ISB的規(guī)格的規(guī)格書，ISB安裝用戶根據(jù)該規(guī)格書設(shè)計(jì)電路圖和圖案，進(jìn)而進(jìn)行掩膜設(shè)計(jì)，按照?qǐng)D18到圖21的工序制造ISB電路裝置。但是，作為用戶希望更迅速而且高效的得到ISB電路裝置的方法，特別是制造生命周期短的產(chǎn)品的設(shè)備制造商，這種要求更加強(qiáng)烈。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)具有的問題提出的，目的是提供一種可以簡(jiǎn)單而且迅速地制造電路裝置提供給用戶的方法。
為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種使用通過通信網(wǎng)絡(luò)相互連接的終端和服務(wù)器，制造由絕緣性樹脂覆蓋并支撐的IC和無(wú)源部件構(gòu)成的電路裝置的制造方法，其特征在于包括條件輸入步驟，將所述的電路裝置應(yīng)該滿足的條件輸入所述終端并發(fā)送到所述服務(wù)器；制造數(shù)據(jù)形成步驟，接收所述服務(wù)器中的所述條件，形成用于根據(jù)所述條件制造所述電路裝置的制造數(shù)據(jù)；制造步驟，根據(jù)所述制造數(shù)據(jù)制造所述電路裝置。這樣只通過從終端輸入條件，就可自動(dòng)制造電路裝置，提供給用戶。
在本方法中，最好進(jìn)一步包括在接收所述服務(wù)器中的所述條件時(shí)，評(píng)價(jià)應(yīng)根據(jù)所述條件制造的所述電路裝置的可靠性，并發(fā)送到所述終端的評(píng)價(jià)步驟。在本發(fā)明中，服務(wù)器內(nèi)存在用于制造電路裝置必需的電路圖、圖案圖、掩膜圖，所以在服務(wù)器中可使用這些數(shù)據(jù)進(jìn)行模擬，評(píng)價(jià)可靠性。將得到的可靠性評(píng)價(jià)結(jié)果發(fā)送到終端，用戶可在實(shí)際取得電路裝置前，得到對(duì)所希望的電路裝置的可靠性評(píng)價(jià)結(jié)果。而且，可靠性評(píng)價(jià)結(jié)果更詳細(xì)地說(shuō)是對(duì)電路裝置的放熱特性和頻率特性等電路裝置的工作特性的評(píng)價(jià)結(jié)果。
最好所述條件至少包括所述電路裝置的外形尺寸、端子尺寸、電路圖、IC規(guī)格數(shù)據(jù)、無(wú)源部件規(guī)格數(shù)據(jù)，在所述制造數(shù)據(jù)形成步驟中，根據(jù)所述條件進(jìn)行圖案設(shè)計(jì)處理、掩膜設(shè)計(jì)處理，作為所述制造數(shù)據(jù)至少形成掩膜數(shù)據(jù)、部件配置數(shù)據(jù)、引線連接坐標(biāo)數(shù)據(jù)。從電路圖開始的圖案設(shè)計(jì)，進(jìn)一步掩膜設(shè)計(jì)，可使用公知的步驟或處理程序。服務(wù)器的數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)基本的CAD數(shù)據(jù)，可適當(dāng)參照進(jìn)行圖案設(shè)計(jì)和掩膜設(shè)計(jì)。掩膜數(shù)據(jù)在以后的電路裝置制造工序中，轉(zhuǎn)換成例如照片數(shù)據(jù)，根據(jù)照片數(shù)據(jù)形成感光膠，形成電路裝置的導(dǎo)電路圖案。
而且最好在所述條件輸入步驟中，通過在所述服務(wù)器中形成的在所述終端中顯示的網(wǎng)頁(yè)中輸入，輸入所述條件。用網(wǎng)頁(yè)的形式，用戶可以容易的輸入條件，發(fā)送給服務(wù)器。另外，在網(wǎng)頁(yè)中，除了用HTML描述的頁(yè)外，也包含用XML描述的頁(yè)。
而且本發(fā)明提供一種使用通過通信網(wǎng)絡(luò)相互連接的終端和服務(wù)器，制造由絕緣性樹脂覆蓋并支撐的IC和無(wú)源部件構(gòu)成的電路裝置的制造方法，其特征在于在所述服務(wù)器中，包括以下步驟從所述終端接收所述的電路裝置應(yīng)該滿足的條件；形成用于根據(jù)所述條件制造所述電路裝置的制造數(shù)據(jù)；將所述制造數(shù)據(jù)發(fā)送到電路裝置制造設(shè)備，在所述電路裝置制造設(shè)備中，使用所述制造數(shù)據(jù)制造所述電路裝置。
這里，最好所述條件至少包括所述電路裝置的外形尺寸、端子尺寸、電路圖、IC規(guī)格數(shù)據(jù)、無(wú)源部件規(guī)格數(shù)據(jù)。
另外最好所述服務(wù)器中還包括評(píng)價(jià)應(yīng)根據(jù)所述條件制造的所述電路裝置的可靠性的步驟；將可靠性的評(píng)價(jià)結(jié)果發(fā)送到所述終端的步驟。


圖1是ISB電路裝置制造系統(tǒng)的概念圖。
圖2是圖1中ISB服務(wù)器功能的方框圖。
圖3是ISB電路裝置的制造處理流程圖。
圖4是用戶終端的處理流程圖。
圖5是圖4中S203的詳細(xì)處理流程圖。
圖6是用戶終端中輸入畫面的說(shuō)明圖(其1)。
圖7是用戶終端中輸入畫面的說(shuō)明圖(其2)。
圖8是用戶終端中輸入畫面的說(shuō)明圖(其3)。
圖9是用戶終端中輸入畫面的說(shuō)明圖(其4)。
圖10是用戶終端中輸入畫面的說(shuō)明圖(其5)。
圖11是用戶終端中輸入畫面的說(shuō)明圖(其6)。
圖12是用戶終端中輸入畫面的說(shuō)明圖(其7)。
圖13是ISB服務(wù)器的處理流程圖。
圖14是外形圖的說(shuō)明圖。
圖15是與圖14中顯示的外形圖對(duì)應(yīng)的圖案的說(shuō)明圖。
圖16是ISB電路裝置的斜視圖。
圖17是ISB電路裝置的側(cè)面圖。
圖18是表示ISB制造工序的說(shuō)明圖(其1)。
圖19是表示ISB制造工序的說(shuō)明圖(其2)。
圖20是表示ISB制造工序的說(shuō)明圖(其3)。
圖21是表示ISB制造工序的說(shuō)明圖(其4)。
圖22是其他ISB說(shuō)明圖。
具體實(shí)施例方式
下面根據(jù)附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例，以ISB電路為例加以說(shuō)明。而且，如圖16和圖17所示，ISB電路裝置意味沒有支撐多個(gè)電路元件(有源部件和無(wú)源部件)的支撐基板，由絕緣性樹脂覆蓋支撐的電路裝置，大多包括SIP。
圖1表示本實(shí)施例的ISB電路裝置制造系統(tǒng)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。移動(dòng)電話制造商和家電產(chǎn)品制造商的設(shè)備制造商使用的用戶終端10和ISB服務(wù)器12通過國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)等通信網(wǎng)絡(luò)連接。而且ISB服務(wù)器12和ISB安裝工廠14也用通信網(wǎng)絡(luò)連接。ISB服務(wù)器12和ISB安裝工廠14間也可用專用線路連接。為了多個(gè)用戶終端共享本系統(tǒng)，用戶終端10和ISB服務(wù)器12間最好用公共線路，也可以用專用線路。
用戶終端10為具有網(wǎng)絡(luò)接口的個(gè)人計(jì)算機(jī)和工作站或?qū)Ｓ媒K端，輸入用戶希望的ISB電路裝置應(yīng)滿足的條件，發(fā)送到ISB服務(wù)器12，所謂ISB電路裝置應(yīng)滿足的條件，例如為ISB的外形尺寸和形狀，IC規(guī)格和無(wú)源部件規(guī)格，電路圖CAD數(shù)據(jù)等。用戶可以以任意格式從用戶終端10向ISB服務(wù)器12發(fā)送信息，但在本實(shí)施例中設(shè)定利用環(huán)境為互聯(lián)網(wǎng)，所以以向在ISB服務(wù)器12中形成的網(wǎng)頁(yè)中輸入的形式輸入并向ISB服務(wù)器12發(fā)送。因此，用戶終端10中安裝公知的網(wǎng)頁(yè)瀏覽器。
ISB服務(wù)器12接收用戶終端10發(fā)送來(lái)的條件，根據(jù)條件形成制造數(shù)據(jù)發(fā)送到ISB安裝工廠14，制造數(shù)據(jù)是為了執(zhí)行上述ISB制造工序所必需的掩膜數(shù)據(jù)和部件配置數(shù)據(jù)。ISB安裝工廠14中接收該數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)換為與掩膜數(shù)據(jù)相關(guān)的用于形成感光膠PR的照片數(shù)據(jù)，依次執(zhí)行圖18到圖21中表示的各工序。即，根據(jù)照片數(shù)據(jù)形成掩膜數(shù)據(jù)，腐蝕后生成導(dǎo)電路圖案，在導(dǎo)電路上固定電路元件，同時(shí)以引線連接連接，以絕緣性樹脂覆蓋后加工背面，制造ISB。
在圖1中，顯示了從ISB服務(wù)器12到用戶終端10的數(shù)據(jù)的流動(dòng)和從ISB安裝工廠14到ISB服務(wù)器12的數(shù)據(jù)流動(dòng)，在此也顯示了向用戶終端10發(fā)送各個(gè)ISB服務(wù)器12中的ISB估價(jià)數(shù)據(jù)，而且向ISB服務(wù)器12發(fā)送ISB安裝工廠14中的制造工序的進(jìn)展?fàn)顩r。在此，估價(jià)數(shù)據(jù)除了包括交貨期和費(fèi)用，還包括應(yīng)根據(jù)從用戶終端10發(fā)送的條件制造的ISB電路的可靠性評(píng)價(jià)結(jié)果。進(jìn)展?fàn)顩r數(shù)據(jù)從ISB服務(wù)器12進(jìn)而發(fā)送到用戶終端10。
圖2是表示ISB服務(wù)器12的功能方框圖。ISB服務(wù)器12具有與公知的服務(wù)器計(jì)算機(jī)相同的結(jié)構(gòu)，具體來(lái)說(shuō)，具有接口I/F、MPU、ROM和RAM等存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)庫(kù)DB。作為數(shù)據(jù)庫(kù)DB，包括條件數(shù)據(jù)DB、CAD數(shù)據(jù)DB、可靠性數(shù)據(jù)DB和價(jià)格數(shù)據(jù)DB。
條件數(shù)據(jù)DB是記錄從用戶終端10輸入的條件的數(shù)據(jù)庫(kù)，具體來(lái)說(shuō)，包括存儲(chǔ)ISB外形尺寸數(shù)據(jù)和端子形狀、無(wú)源部件的外形規(guī)格和特性規(guī)格、IC(包括LSI)等的有源部件的外形規(guī)格和焊盤(pad)圖、焊盤坐標(biāo)數(shù)據(jù)、引線連接圖和電路圖CAD數(shù)據(jù)等。
CAD數(shù)據(jù)DB存儲(chǔ)CAD數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)多個(gè)電路圖CAD數(shù)據(jù)、無(wú)源部件的圖案數(shù)據(jù)、IC等有源部件的圖案數(shù)據(jù)、關(guān)于引線和粘接材料的材料信息數(shù)據(jù)、外形和背面端子的數(shù)據(jù)等。ISB服務(wù)器12的MPU在根據(jù)從用戶終端10輸入的條件進(jìn)行圖案設(shè)計(jì)和掩膜設(shè)計(jì)時(shí)，參考該CAD數(shù)據(jù)。
可靠性數(shù)據(jù)DB存儲(chǔ)過去制造的ISB電路裝置進(jìn)行的各種可靠性試驗(yàn)結(jié)果數(shù)據(jù)?？煽啃詳?shù)據(jù)，在評(píng)價(jià)應(yīng)根據(jù)接收的條件制造的ISB電路裝置的可靠性時(shí)使用。即，根據(jù)接收的條件制造的ISB在與過去制造的評(píng)價(jià)過可靠性的ISB相同的情況下，參考使用該ISB的可靠性試驗(yàn)結(jié)果，發(fā)送到用戶終端10。另一方面，應(yīng)根據(jù)接收的條件制造的ISB于過去制造的ISB不一致的情況下，根據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)的過去的ISB和此次應(yīng)制造的ISB的類似性，計(jì)算可靠性試驗(yàn)結(jié)果，發(fā)送到用戶終端10。
價(jià)格數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)無(wú)源部件和有源部件的價(jià)格以及其他的價(jià)格數(shù)據(jù)。在估價(jià)應(yīng)根據(jù)接收的條件制造的ISB的價(jià)格時(shí)使用。對(duì)于部件的價(jià)格數(shù)據(jù)庫(kù)，預(yù)先部件制造商可以使用終端訪問網(wǎng)絡(luò)，登錄數(shù)據(jù)庫(kù)DB。不僅是部件的價(jià)格，還可一起登錄該制造商的名稱和特性數(shù)據(jù)，提示用戶終端10。部件數(shù)據(jù)可在從用戶終端10輸入條件時(shí)作為樣品數(shù)據(jù)利用。
在圖3中，表示了ISB電路裝置的一般制造流程。首先，進(jìn)行電路設(shè)計(jì)(S101)，根據(jù)電路圖設(shè)計(jì)圖案(S102)。然后，根據(jù)圖案設(shè)計(jì)掩膜(S103)、將掩膜數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成照片數(shù)據(jù)(S104)。形成照片數(shù)據(jù)變換后的所述感光膠掩膜(S105)。依次執(zhí)行圖18～圖21中表示的工序，具體來(lái)說(shuō)是使用掩膜生成導(dǎo)電路圖案的工序、在導(dǎo)電路上固定電路元件的工序、布線工序、以絕緣性樹脂覆蓋支撐的工序和背面加工工序，組裝ISB電路裝置，進(jìn)一步測(cè)定可靠性(S106)。如可靠性試驗(yàn)結(jié)果是合格，完成最終的ISB，向用戶交貨(S107)。
在本實(shí)施例中，將S101～S107的處理自動(dòng)化，使ISB制造工序高效率。即，用戶終端10和ISB服務(wù)器12執(zhí)行S101的處理，ISB服務(wù)器12執(zhí)行S102和S103的處理，ISB安裝工廠14執(zhí)行S104以后的處理。而且，從電路圖數(shù)據(jù)開始的圖案設(shè)計(jì)和從圖案設(shè)計(jì)開始的掩膜設(shè)計(jì)按照規(guī)定的規(guī)則進(jìn)行，所以可以將該規(guī)則數(shù)據(jù)提供給用戶終端10，在用戶終端10方進(jìn)行圖案設(shè)計(jì)，進(jìn)而進(jìn)行掩膜設(shè)計(jì)。在這種情況下，ISB服務(wù)器12驗(yàn)證從用戶終端10接收的圖案設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)或掩膜設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，如沒有問題，就將掩膜數(shù)據(jù)發(fā)送到ISB安裝工廠14，如有問題，就進(jìn)行促使用戶終端10再次輸入數(shù)據(jù)的處理。
另外，也可以在ISB服務(wù)器12方進(jìn)行在S104中的產(chǎn)生照片數(shù)據(jù)工作。即，ISB服務(wù)器12不是提供掩膜數(shù)據(jù)，而是將變換掩膜數(shù)據(jù)得到的照片數(shù)據(jù)和部件配置數(shù)據(jù)、引線連接數(shù)據(jù)一起發(fā)送到ISB安裝工廠14。
圖4表示用戶終端10中的處理流程。用戶終端10具有網(wǎng)頁(yè)瀏覽器，使用TCP/IP協(xié)議等訪問ISB服務(wù)器12(S201)。在ISB服務(wù)器12方，對(duì)應(yīng)該訪問，將形成的網(wǎng)頁(yè)發(fā)送到用戶終端10。用戶終端10中顯示送信的網(wǎng)頁(yè)(S202)。該網(wǎng)頁(yè)是規(guī)定了用于用戶(設(shè)備制造商)從用戶終端10輸入條件的項(xiàng)目的頁(yè)。用戶使用網(wǎng)頁(yè)輸入ISB條件(S203)、發(fā)送到ISB服務(wù)器12(S204)。另外，網(wǎng)頁(yè)不限于一例，除了用HTML記述的頁(yè)外，也可以用XML等記述的頁(yè)輸入條件發(fā)送。
在ISB服務(wù)器12方，在畫面上顯示根據(jù)從用戶終端10接收的條件，進(jìn)行ISB交貨期和費(fèi)用和應(yīng)根據(jù)輸入的條件制造的ISB的可靠性的評(píng)價(jià)結(jié)果的處理，將該結(jié)果發(fā)送到用戶終端10，接收該結(jié)果(S205)。交貨期和費(fèi)用和可靠性評(píng)價(jià)結(jié)果也以網(wǎng)頁(yè)的形式發(fā)送接收。
圖5表示在圖4中的處理，即條件輸入處理的相連流程圖，圖6～圖12表示在用戶終端10中顯示的畫面的例子。
首先，用戶作為條件輸入ISB要求規(guī)格(S2031)。圖6中表示使用用戶終端10訪問ISB服務(wù)器12時(shí)，用戶終端10中顯示的初期畫面。因?yàn)樵L問時(shí)的認(rèn)證處理(ID和密碼輸入)是公知的，因此在此省略。畫面上部顯示標(biāo)記，可擇一選擇“ISB規(guī)格要求”，“電路圖輸入”，“部件清單輸入”，“IC規(guī)格輸入”，“無(wú)源部件規(guī)格輸入”，“使用CAD信息”和“發(fā)送內(nèi)容的確認(rèn)”。在初始狀態(tài)，顯示ISB規(guī)格要求畫面。ISB規(guī)格要求是指用戶希望的ISB的基本規(guī)格，具體來(lái)說(shuō)，是ISB外形規(guī)格、ISB端子規(guī)格、ISB散熱特性和ISB頻率特性。ISB外形規(guī)格例如長(zhǎng)、寬、高的尺寸，以mm為單位鍵盤輸入。在ISB外形是特殊的形狀的情況下，附加用戶事先形成的圖紙文件。作為ISB端子規(guī)格，端子尺寸(端子直徑)和端子間的間距(中心間距離)各自以mm為單位鍵盤輸入。在ISB端子具有特殊的形狀的情況下，也可以附加圖紙文件。作為ISB散熱特性熱阻抗以℃/W為單位鍵盤輸入。作為ISB頻率特性，頻率數(shù)以GHz為單位鍵盤輸入。另外，作為ISB規(guī)格要求，除此之外作為封裝的環(huán)境條件，也可以輸入保存溫度和工作環(huán)境溫度，如有可靠性要求項(xiàng)目和標(biāo)準(zhǔn)，也可以輸入。
在輸入ISB要求規(guī)格以后，接下來(lái)輸入電路圖(S2032)。圖7表示圖6中選擇了“電路圖輸入”標(biāo)記情況下的畫面例。在該畫面中，用戶輸入電路圖CAD數(shù)據(jù)。具體來(lái)說(shuō)，將用戶預(yù)先形成的電路圖CAD數(shù)據(jù)作為文件添加。電路圖CAD數(shù)據(jù)，例如使用dxf格式。
在輸入電路圖以后，接下來(lái)輸入部件清單(S2033)。圖8表示圖6中選擇了“部件清單輸入”標(biāo)記情況下的畫面例。在此，用戶輸入部件清單。所謂部件，除了IC和LSI等有源部件，也包括芯片CR等無(wú)源部件。在用戶預(yù)先形成部件清單文件的情況下，添加該清單文件。而且，圖中雖未顯示，但可在頁(yè)內(nèi)形成樣本參考鍵，在用戶操作樣本參考鍵時(shí)，顯示在數(shù)據(jù)庫(kù)18中預(yù)先登錄的部件制造商的部件數(shù)據(jù)一覽，用戶可以從部件數(shù)據(jù)一覽表選擇部件，形成部件清單輸入。部件清單例如可使用xls，pdf，doc格式。
在輸入部件清單以后，接下來(lái)輸入IC規(guī)格(S2034)。圖9表示圖6中選擇了“IC規(guī)格輸入”標(biāo)記情況下的畫面例。作為IC規(guī)格有IC(包括LSI)片狀器件外形尺寸和引線連接焊盤信息、片狀器件背面信息和其他的信息。片狀器件外形尺寸的片狀器件名稱和片狀器件的長(zhǎng)、寬、高以mm為單位鍵盤輸入。在輸入尺寸時(shí)，可以以包含行距寬度或不包含行距寬度區(qū)別輸入。作為引線連接焊盤信息，將片狀器件名稱和材料外形尺寸和焊盤開口部的尺寸以mm為單位鍵盤輸入。也可以將焊盤坐標(biāo)一覽作為文件附加。作為片狀器件反面信息，有片狀器件名稱和擇一選擇是否接地。作為其他的信息，在存在材料掩膜圖紙和引線連接圖紙時(shí)，將該圖紙文件作為附加文件輸入。
在輸入IC規(guī)格以后，接下來(lái)輸入無(wú)源部件規(guī)格(S2035)。圖10表示圖6中選擇了“無(wú)源部件規(guī)格輸入”標(biāo)記情況下的畫面例。作為無(wú)源部件是指無(wú)源部件外形尺寸、電極端子規(guī)格和其他的信息。以mm為單位鍵盤輸入無(wú)源部件外形尺寸的無(wú)源部件的名稱和長(zhǎng)、寬、高。以mm為單位鍵盤輸入作為電極端子規(guī)格，無(wú)源部件的名稱和該電極形狀的長(zhǎng)、寬。可以區(qū)別電極形狀為四角形還是圓形輸入。作為其他的信息，在存在部件外形圖紙和部件電極圖紙或電氣特性等的規(guī)格書的情況下，將它們作為附加文件輸入。
在輸入無(wú)源部件規(guī)格以后，接下來(lái)輸入CAD環(huán)境(S2036)。圖11表示圖6中選擇了“使用CAD信息”標(biāo)記情況下的畫面例。在此，輸入可以利用的CAD和文件形式。具體來(lái)說(shuō)，選擇電路設(shè)計(jì)CAD和可利用的基板設(shè)計(jì)CAD。電路設(shè)計(jì)CAD，顯示為可在例如CR-5000、OrCAD、ACCEL及其他中選擇。也可以將ガ一バ數(shù)據(jù)形式和其他的形式一起輸入。
全部項(xiàng)目的輸入完成以后，將輸入的條件從用戶終端10發(fā)送到ISB服務(wù)器12。而且，最好在發(fā)送前，最終確認(rèn)輸入項(xiàng)目。圖12表示在圖6中選擇了“發(fā)送內(nèi)容的確認(rèn)”標(biāo)記情況下的畫面例。從圖6到圖11的各畫面中輸入的項(xiàng)目一覽顯示，以后確認(rèn)該畫面，確認(rèn)最終發(fā)送的內(nèi)容。在發(fā)送內(nèi)容正確的情況下，操作發(fā)送按鈕，將ISB電路裝置應(yīng)滿足的條件發(fā)送到ISB服務(wù)器12。
而且，發(fā)送條件以后，如圖4說(shuō)明的那樣，從ISB服務(wù)器12發(fā)送的可靠性評(píng)價(jià)結(jié)果，接收該結(jié)果，在確認(rèn)可靠性評(píng)價(jià)結(jié)果后，最好決定是否最終訂貨。例如，在表示可靠性評(píng)價(jià)結(jié)果的網(wǎng)頁(yè)上顯示“訂貨”按鈕，在用戶最終訂貨的情況下，操作該按鈕向ISB服務(wù)器12發(fā)送訂貨數(shù)據(jù)。ISB服務(wù)器12可以在接收訂貨數(shù)據(jù)后，將制造數(shù)據(jù)發(fā)送到ISB安裝工廠14。
圖13表示ISB服務(wù)器12的處理流程圖。首先，ISB服務(wù)器12形成用于輸入條件的網(wǎng)頁(yè)，根據(jù)用戶終端10發(fā)出的要求發(fā)送網(wǎng)頁(yè)(S301)。然后，接收用戶終端10發(fā)送的條件(S302)，根據(jù)條件設(shè)計(jì)掩膜(S303)。從電路圖CAD數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)圖案，從圖案設(shè)計(jì)掩膜時(shí)，參照數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)的CAD數(shù)據(jù)。在設(shè)計(jì)掩膜以后，估算該ISB電路裝置的交貨期和費(fèi)用(S304)，進(jìn)一步評(píng)價(jià)ISB電路裝置的可靠性(S305)。可靠性為例如ISB電路裝置的散熱特性和頻率特性，從用戶終端10輸入作為ISB規(guī)格的散熱特性和頻率特性時(shí)，可作為該完成度評(píng)價(jià)可靠性。在進(jìn)行交貨期、費(fèi)用和可靠性評(píng)價(jià)以后，將這些數(shù)據(jù)以網(wǎng)頁(yè)的形式返回用戶終端10(S306)。S302～S306的處理在CGI中執(zhí)行。用戶通過確認(rèn)用戶終端10中顯示的網(wǎng)頁(yè)，可事先知道ISB電路裝置是否有希望的可靠性或特性，作為如前述那樣判斷是否最終訂貨，或者再次輸入條件的依據(jù)。用戶使用用戶終端10進(jìn)行圖案設(shè)計(jì)和掩膜設(shè)計(jì)(輸入圖案數(shù)據(jù)和掩膜數(shù)據(jù))的情況下，這樣返回可靠性評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)特別有效。
另一方面，ISB服務(wù)器12將通過掩膜設(shè)計(jì)得到的掩膜數(shù)據(jù)、部件配置數(shù)據(jù)和引線連接坐標(biāo)數(shù)據(jù)發(fā)送到ISB安裝工廠14(S307)。在ISB安裝工廠14中，根據(jù)接收到的制造數(shù)據(jù)制造ISB電路裝置，依次向ISB服務(wù)器12提供進(jìn)展?fàn)顩r。ISB服務(wù)器12接收ISB安裝工廠14發(fā)送的進(jìn)展?fàn)顩r(S308)，以網(wǎng)頁(yè)的形式將接收到的進(jìn)展?fàn)顩r發(fā)送到用戶終端10(S309)。
圖14表示從用戶終端10輸入的ISB電路裝置的外觀圖的一例，圖15表示根據(jù)該外觀圖形成的圖案圖。
這樣，在本實(shí)施例中，只通過從用戶終端10輸入ISB電路裝置應(yīng)該滿足的條件，就可自動(dòng)制造ISB電路裝置，提供給用戶。而且，用戶實(shí)際上在獲得ISB電路裝置前，就可得到該ISB電路裝置的可靠性評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)。而且，由于可逐次在網(wǎng)頁(yè)上確認(rèn)ISB電路裝置的制造進(jìn)展?fàn)顩r，所以可使利用該ISB電路裝置組裝的設(shè)備(移動(dòng)電話和放大器、各種播放器、數(shù)字照相機(jī)等)的制造計(jì)劃更順利。
以上，針對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明并非限定于此，可進(jìn)行各種變更。
例如，在本實(shí)施例中，構(gòu)成為一個(gè)用戶終端10于ISB服務(wù)器12連接，也可以構(gòu)成為多個(gè)用戶終端10通過國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)與ISB服務(wù)器12連接。在這種情況下，在ISB服務(wù)器12的數(shù)據(jù)庫(kù)中，存儲(chǔ)從設(shè)備制造商的用戶終端10發(fā)送并存儲(chǔ)的規(guī)格數(shù)據(jù)、電路圖數(shù)據(jù)和可靠性評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)等，可以閱覽這里的數(shù)據(jù)，成為其他的設(shè)備制造商電路設(shè)計(jì)時(shí)的參考資料。具體來(lái)說(shuō)，例如，在從某個(gè)用戶終端10輸入條件時(shí)，對(duì)于輸入的條件和應(yīng)根據(jù)該條件制造的ISB電路裝置，可選擇成為公開數(shù)據(jù)或非公開數(shù)據(jù)，在選擇公開的情況下，可對(duì)應(yīng)別的用戶終端10提出的訪問要求提供這些條件。
而且，作為ISB電路裝置，除了布線為1層的單層結(jié)構(gòu)，也可以為布線是2層或以上的多層結(jié)構(gòu)，最好根據(jù)用戶終端10輸入的條件，在ISB服務(wù)器12中判斷ISB電路裝置是單層結(jié)構(gòu)還是多層結(jié)構(gòu)，進(jìn)行圖案設(shè)計(jì)和掩膜設(shè)計(jì)。一般的，單層結(jié)構(gòu)散熱特性優(yōu)良，多層結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)高密度安裝，因此，作為一個(gè)判斷標(biāo)準(zhǔn)，可在重視散熱特性時(shí)選擇單層結(jié)構(gòu)，重視SIB電路裝置的外形尺寸時(shí)選擇多層結(jié)構(gòu)。
如以上說(shuō)明所述，根據(jù)本發(fā)明可高效率的制造電路裝置，提供給用戶。
權(quán)利要求
1.一種使用通過通信網(wǎng)絡(luò)相互連接的終端和服務(wù)器，制造由絕緣性樹脂覆蓋并支撐的IC和無(wú)源部件構(gòu)成的電路裝置的制造方法，其特征在于，該方法包括條件輸入步驟，將所述的電路裝置應(yīng)該滿足的條件輸入所述終端并發(fā)送到所述服務(wù)器；制造數(shù)據(jù)形成步驟，接收所述服務(wù)器中的所述條件，形成用于根據(jù)所述條件制造所述電路裝置的制造數(shù)據(jù)；以及制造步驟，根據(jù)所述制造數(shù)據(jù)制造所述電路裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，還包括評(píng)價(jià)步驟，在接收所述服務(wù)器中的所述條件時(shí)，評(píng)價(jià)應(yīng)根據(jù)所述條件制造的所述電路裝置的可靠性，并發(fā)送到所述終端。
3.如權(quán)利要求1所述的電路裝置的制造方法，其特征在于所述條件至少包括所述電路裝置的外形尺寸、端子尺寸、電路圖、IC規(guī)格數(shù)據(jù)、無(wú)源部件規(guī)格數(shù)據(jù)；在所述制造數(shù)據(jù)形成步驟中，根據(jù)所述條件進(jìn)行圖案設(shè)計(jì)處理、掩膜設(shè)計(jì)處理，作為所述制造數(shù)據(jù)至少形成掩膜數(shù)據(jù)、部件配置數(shù)據(jù)、引線連接坐標(biāo)數(shù)據(jù)。
4.如權(quán)利要求1所述的電路裝置的制造方法，其特征在于在所述條件輸入步驟中，通過輸入到所述服務(wù)器中形成的顯示在所述終端的網(wǎng)頁(yè)上，來(lái)輸入所述條件。
5.一種使用通過通信網(wǎng)絡(luò)相互連接的終端和服務(wù)器，制造由絕緣性樹脂覆蓋并支撐的IC和無(wú)源部件構(gòu)成的電路裝置的制造方法，其特征在于在所述服務(wù)器中，包括以下步驟從所述終端接收所述的電路裝置應(yīng)該滿足的條件；形成用于根據(jù)所述條件制造所述電路裝置的制造數(shù)據(jù)；將所述制造數(shù)據(jù)發(fā)送到電路裝置制造設(shè)備；以及在所述電路裝置制造設(shè)備中，使用所述制造數(shù)據(jù)制造所述電路裝置。
6.如權(quán)利要求5所述的電路裝置的制造方法，其特征在于所述條件至少包括所述電路裝置的外形尺寸、端子尺寸、電路圖、IC規(guī)格數(shù)據(jù)、無(wú)源部件規(guī)格數(shù)據(jù)。
7.如權(quán)利要求5所述的電路裝置的制造方法，其特征在于所述服務(wù)器中，還包括評(píng)價(jià)應(yīng)根據(jù)所述條件制造的所述電路裝置的可靠性的步驟；將可靠性的評(píng)價(jià)結(jié)果發(fā)送到所述終端的步驟。
全文摘要
本發(fā)明的目的是高效率的制造由絕緣性樹脂覆蓋并支撐的多個(gè)電路元件組成的電路裝置(SIP或ISB)。以通信網(wǎng)絡(luò)連接用戶終端(10)、ISB服務(wù)器(12)和ISB安裝工廠(14)。從用戶終端(10)輸入用戶希望的ISB電路裝置應(yīng)滿足的條件，例如ISB的外形尺寸和端子信息，電路圖CAD數(shù)據(jù)等并發(fā)送到ISB服務(wù)器(12)。ISB服務(wù)器(12)將該ISB電路裝置的交貨期、費(fèi)用和可靠性評(píng)價(jià)結(jié)果發(fā)送到用戶終端(10)。而且，根據(jù)輸入的條件形成用于制造ISB電路裝置的掩膜數(shù)據(jù)，發(fā)送到ISB安裝工廠(14)。在ISB安裝工廠(14)中，接收ISB服務(wù)器(12)發(fā)出的制造數(shù)據(jù)，制造ISB電路裝置提供給用戶。
文檔編號(hào)H01L21/48GK1494109SQ0315948
公開日2004年5月5日 申請(qǐng)日期2003年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月2日
發(fā)明者前原榮壽, 次, 阪本純次, 碓氷旭 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社