專利名稱：半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電路板和電子儀器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電路板和電子儀器。
(1)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置包含半導(dǎo)體芯片；設(shè)置了所述半導(dǎo)體芯片的薄板；密封了所述半導(dǎo)體芯片和所述薄板的密封部；在所述密封部內(nèi)，通過導(dǎo)線與所述半導(dǎo)體芯片電連接的多條引線；所述多條引線由接合在所述薄板上的第一引線和不接合在所述薄板上的第二引線構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明，半導(dǎo)體芯片設(shè)置在接合在第一引線上的薄板上。因此，通過調(diào)整薄板尺寸，能設(shè)置任意尺寸的半導(dǎo)體芯片。因此，能省略為半導(dǎo)體芯片的各不同外形制造引線框的操作和成本，能提高半導(dǎo)體裝置的制造自由度。
另外，因為薄板接合在第一引線上，但是不接合在第二引線上，所以能使薄板比接合全部引線時小。因此，例如當(dāng)薄板由有機類材料構(gòu)成時，能減小密封部內(nèi)的薄板的水分量，所以能提高半導(dǎo)體裝置的可靠性。
(2)在該半導(dǎo)體裝置中，所述薄板也可以接合在形成了所述第一引線的所述引線的面的相反一側(cè)上。
(3)在該半導(dǎo)體裝置中，所述薄板也可以接合在形成了所述第一引線的所述引線的面一側(cè)上。
(4)在該半導(dǎo)體裝置中，也可以將所述半導(dǎo)體芯片配置成平面重疊在所述多條引線的前端部上；所述引線也可以電連接在靠近所述引線的所述前端部的部分上。
由此，能設(shè)置具有在多條引線的前端部平面重疊大小的半導(dǎo)體芯片。
(5)在該半導(dǎo)體裝置中，所述薄板也可以由多層構(gòu)成。
由此，能通過采用多層，增加薄板強度。
(6)在該半導(dǎo)體裝置中，所述薄板也可以包含核心層和設(shè)置在所述核心層的表面上的接合層。
由此，通過核心層，能增強薄板。
(7)在該半導(dǎo)體裝置中，也可以使所述薄板以所述半導(dǎo)體芯片的中心點為基準(zhǔn)，構(gòu)成大致點對稱的形狀。
由此，能由薄板均等地支撐半導(dǎo)體芯片。
(8)在該半導(dǎo)體裝置中，所述薄板也可以包含從所述半導(dǎo)體芯片的中心點向多個方向延伸的多個線部。
(9)在該半導(dǎo)體裝置中，也可以使所述薄板在所述半導(dǎo)體芯片的中心點具有連接所述多個線部的連接部；使所述連接部的寬度大于所述線部的寬度。
由此，由于連接部的寬度可以比線部的寬度大，所以能可靠支撐半導(dǎo)體芯片。
(10)在該半導(dǎo)體裝置中，所述薄板也可以形成在中央部具有開口的環(huán)狀。
(11)在該半導(dǎo)體裝置中，也可以使所述薄板具有設(shè)置在形成所述環(huán)狀的外周上的多個突起部；所述突起部可以接合在所述第一引線上。
(12)在該半導(dǎo)體裝置中，所述半導(dǎo)體芯片的外形也可以是矩形；
所述第一引線可以配置在所述半導(dǎo)體芯片的各邊的中央部附近。
(13)在該半導(dǎo)體裝置中，也可以還包含沿著所述密封部內(nèi)，與所述引線不電連接的第三引線；所述薄板可以接合在所述第一和第三引線上。
(14)本發(fā)明的電路板中，安裝著所述半導(dǎo)體裝置。
(15)本發(fā)明的電子儀器具有所述半導(dǎo)體裝置。
(16)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法包括把薄板接合到包含所述第一和第二引線的引線框上；在所述薄板上設(shè)置所述半導(dǎo)體芯片；通過導(dǎo)線把所述半導(dǎo)體芯片電連接在所述第一和第二引線上；密封所述半導(dǎo)體芯片和所述薄板；在把所述薄板接合到所述引線框上的工序中，在所述薄板上接合所述第一引線，在所述薄板上不接合第二引線。
根據(jù)本發(fā)明，在接合在第一引線上的薄板上設(shè)置半導(dǎo)體芯片。因此，通過調(diào)整薄板尺寸，就能設(shè)置任意尺寸的半導(dǎo)體芯片。因此，能省略為半導(dǎo)體芯片的各不同外形制造引線框的工夫和成本，能提高半導(dǎo)體裝置的制造自由度。
另外，因為薄板接合在第一引線上，但是不接合在第二引線上，所以能使薄板比接合全部引線時小。因此，例如當(dāng)薄板由有機類材料構(gòu)成時，能減小密封部內(nèi)的薄板的水分量，所以能提高半導(dǎo)體裝置的可靠性。
(17)在該半導(dǎo)體裝置的制造方法中，可以把所述薄板接合在形成了所述第一引線的所述導(dǎo)線的面的相反一側(cè)上。
(18)在該半導(dǎo)體裝置的制造方法中，可以把所述薄板接合在形成了所述第一引線的所述導(dǎo)線的面一側(cè)上。
(19)在該半導(dǎo)體裝置的制造方法中，把所述半導(dǎo)體芯片配置成與所述多條引線的前端部平面重疊；把所述導(dǎo)線連接在靠近所述引線的所述前端部。
由此，能設(shè)置平面重疊在多條引線的前端部大小的半導(dǎo)體芯片。
(20)在該半導(dǎo)體裝置的制造方法中，所述引線框還包含不電連接在所述引線上的第三引線；
也可以把所述薄板接合在所述第一和第三引線上。
圖2是表示發(fā)明實施例1的半導(dǎo)體裝置的制造方法的圖。
圖3是表示發(fā)明實施例1的半導(dǎo)體裝置的制造方法的圖。
圖4是表示發(fā)明實施例1的半導(dǎo)體裝置的圖。
圖5是表示本發(fā)明實施例1的電路板的圖。
圖6是表示本發(fā)明實施例2薄板的圖。
圖7是表示本發(fā)明實施例3的半導(dǎo)體裝置的圖。
圖8是表示本發(fā)明實施例3的半導(dǎo)體裝置的圖。
圖9是表示本發(fā)明實施例4的半導(dǎo)體裝置的圖。


圖10是表示本發(fā)明實施例4的半導(dǎo)體裝置的圖。
圖11是表示本發(fā)明實施例5的半導(dǎo)體裝置的圖。
圖12是表示本發(fā)明實施例6的半導(dǎo)體裝置的圖。
圖13是表示本發(fā)明實施例7的半導(dǎo)體裝置的圖。
圖14是表示本發(fā)明實施例7的變形例的半導(dǎo)體裝置的圖。
圖15A和圖15B是表示本發(fā)明實施例8的引線框和薄板的圖。
圖16是表示本發(fā)明實施例的電子儀器的圖。
圖17是表示本發(fā)明實施例的電子儀器的圖。
(實施例1)圖1～圖5是說明本發(fā)明實施例1的圖。圖1A是表示本實施例中使用的引線框的圖，圖1B是表示薄板的圖。
通過加工銅類或鐵類板材形成引線框10。在該加工方法中，應(yīng)用了化學(xué)蝕刻或機械沖裁。引線框10具有外框12。外框12一般為長方形(在圖1中，省略了上下的部分)，外框12的形狀為引線框10的外形。
在外框12中至少形成一個孔(定位孔)14。這樣，能簡單進行引線框10的模具(例如，密封用第一和第二模具50、52(參照圖3))的定位。也可以在外框12的兩端部形成多個孔14。這時，希望形成在外框12一方端部(例如圖1A中，左側(cè)端部)上的孔14和形成在另一方端部(例如圖1A中，右側(cè)端部)上的孔14形成在外框12的長度方向(例如圖1A中，上下方向)上錯開的位置上。通過這樣，在把引線框10設(shè)置在模具上時不會裝錯方向。
引線框10具有多條引線20。多條引線20被配置在圖1A的雙點劃線所示的半導(dǎo)體芯片40周圍，具體而言，向著半導(dǎo)體芯片40延伸。例如，多條引線20也可以向著形成矩形的半導(dǎo)體芯片40的四邊分別延伸。多條引線20被劃分為其延伸方向不同的多個(在圖1A中4個)組。此外，作為變形例，多條引線20也可以向著形成矩形的半導(dǎo)體芯片40的相對的2邊分別延伸。
引線20包含內(nèi)部引線24和外部引線26。內(nèi)部引線24通過導(dǎo)線44電連接在半導(dǎo)體芯片40上(參照圖2)，用雙點劃線表示的密封部60密封。外部引線26從密封部60露出到外部，與其它電子元件(例如電路板)電連接(參照圖5)。內(nèi)部引線24或外部引線26可以是引線20的前端部。如圖1A所示，內(nèi)部引線24的間隔比外部引線26的間隔窄。引線20可以沿著水平，或者，在內(nèi)部引線24的部分向下方傾斜(downset)。
這時，連接著相鄰的引線20。在圖1A所示的例子中，相鄰的引線20在多個位置連接(在圖1A中，2個位置)。此外，多條引線20連接在引線框10的外框12上。
第一連接部27連接多條引線20的中間部。第一連接部27配置在密封部60的外側(cè)。第一連接部27被稱作障礙條(或tie bar)，用于防止從相鄰的引線20間密封部60的材料泄漏。
第二連接部28連接多條引線20的與半導(dǎo)體芯片40相反一側(cè)前端部(外部引線)。第二連接部28可以是多條引線20的前端部。通過設(shè)置第二連接部28，例如在引線20的形成工序中，能防止引線20(相鄰引線的方向)在橫向彎曲。因此，能防止相鄰的引線20彼此接觸。此外，在密封工序后切掉第一和第二連接部27和28。
在本實施例的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，使用上述的引線框10，但是引線框的形態(tài)并不局限于此。
首先，如圖1A所示，在引線框10上接合薄板30。薄板30最好由絕緣性材料構(gòu)成。這樣，能避免引線20和半導(dǎo)體芯片的電短路。薄板30可以是柔性的基體材料，也可以是剛性基體材料。薄板30可以形成單一層(參照圖2)。不限定薄板30的厚度。
把薄板30接合在多條引線20中的第一引線21上。第一引線21是用于支撐薄板30的引線。通過在薄板30上設(shè)置接合材料，可以接合兩者，薄板30自身也可以具有接合功能。如果薄板30自身具有接合功能，則接合工序變得簡單。
如圖1A所示，多條引線20由接合了薄板30的第一引線21和不接合薄板30的第二引線22構(gòu)成。第一和第二引線21和22可以是同一形態(tài)(形狀、寬度和長度等)的引線。作為變形例，第一、第二引線21、22可以是彼此不同形態(tài)的引線。例如第一引線21的寬度如果比第二引線22的寬度大，則容易接合薄板30。
如圖1A和圖2所示，可以把薄板30接合在第一引線21中與形成導(dǎo)線44的面相反一側(cè)。即，把第一引線21和導(dǎo)線44配置在從薄板30側(cè)觀察的相同一側(cè)(在圖2中，上方)。這樣，由于薄板30被配置在多條引線20的下方，所以能縮小半導(dǎo)體芯片40的電極42和多條引線20的距離。因此，能縮短導(dǎo)線44的長度(降低高度)，所以能制造出薄并且高速的半導(dǎo)體裝置。
也可以把薄板30接合在多條(在圖1A中是四個，但是可以是2個)第一引線21上。最好將多條第一引線21以半導(dǎo)體芯片40的中心點(重心點)為基準(zhǔn)，配置在大致對稱的位置(例如點對稱位置)。這樣，如后述的那樣，能穩(wěn)定地配置半導(dǎo)體芯片40。在圖1A所示的例子中，第一引線21配置在構(gòu)成矩形的半導(dǎo)體芯片40的各邊的中央位置(例如中央部)。具體而言，第一引線21配置在延伸方向不同的各組的中央部附近(例如中央部)。
也可以考慮第一引線21的位置和半導(dǎo)體芯片40的外形等來決定薄板30的平面形狀。薄板30也可以局部支撐半導(dǎo)體芯片40。薄板30的外形(表面積或體積)最好盡可能地小。這樣，例如當(dāng)薄板30和密封材料60的材料不同的情況下，能防止由于制造過程中的熱所導(dǎo)致的半導(dǎo)體裝置的不良(例如薄板的膨脹或收縮引起的不良)。
薄板30可以以半導(dǎo)體芯片40的中心點(重心點)為基準(zhǔn)，形成基本對稱(例如點對稱)的形狀。由此，能由薄板30均等地支撐半導(dǎo)體芯片40。因此，能以穩(wěn)定的狀態(tài)，在薄板30上固定半導(dǎo)體芯片40。
薄板30具有從半導(dǎo)體芯片40的中心點(重心點)向多個方向延伸的多個線部32。而且，多個線部32由連接部34連接。連接部34配置在半導(dǎo)體芯片40的中心。連接部34的寬度可以與線部32的寬度相同。線部32的寬度可以比引線20(第一引線21)的寬度還大或小，或相同。線部彼此間的中心角度可以與其它中心角度相同。
在圖1B所示的例中，薄板30具有從半導(dǎo)體芯片40的中心點向4個方向延伸的4個線部32。在這種情況下，線部彼此間的中心角度也可以為90°。即薄板30形成十字(X字)。作為變形例，薄板例如也可以具有從半導(dǎo)體芯片40的中心點向2方向延伸的2個線部32，線部彼此間的中心角度也可以為180°。
如圖2所示，進行引線接合工序。具體而言，在薄板30上配置半導(dǎo)體芯片40。圖2表示了圖1引線框的II-II線剖視圖，省略了引線框10的外框12。
半導(dǎo)體芯片40的外形(平面形狀)一般多為矩形，但是作為變形例，也可以形成圓形或其他多邊形。在半導(dǎo)體芯片40中形成了集成電路。半導(dǎo)體芯片40具有與集成電路電連接的至少一個(一般為多個)電極42。電極42也可以在半導(dǎo)體芯片40的面的端部，沿著外周的2邊或4邊配置，也可以形成在面的中央部。電極42一般由鋁類或銅類的金屬形成。另外，在半導(dǎo)體芯片40中，避開電極42的中央部，覆蓋端部形成鈍化膜(不圖示)。鈍化膜例如能由SiO2、SiN、聚酰亞胺樹脂形成。
在圖2所示的例子中，半導(dǎo)體芯片40配置在由多條引線20包圍的中央部。半導(dǎo)體芯片40可以配置為與多條引線20在平面上不重疊。半導(dǎo)體芯片40可以通過接合材料接合在薄板30上，當(dāng)薄板30自身具有接合功能時，也可以直接接合在薄板30上。
接著，進行引線接合工序。即把半導(dǎo)體芯片40的電極42和多條引線20(具體而言，是內(nèi)部引線24)通過導(dǎo)線44電連接。導(dǎo)線44是導(dǎo)電線(例如金線)?？梢詰?yīng)用球焊接法進行本工序。例如，使引出到工具(例如毛細(xì)管)的外部的導(dǎo)線44的前端部熔化成球狀，在電極42上熱壓接該前端部。然后，把導(dǎo)線44向引線20引出，通過工具把導(dǎo)線44的一部分熱壓接到內(nèi)部引線24上。在熱壓接時，最好同時使用超聲波振動。當(dāng)最初把導(dǎo)線44接合到電極42上時，如圖2所示，在電極42上設(shè)置了凸臺。此外，如果可能，可以最初在引線20的內(nèi)部引線24上焊接引線。這時，在引線24上設(shè)置凸臺。
如圖3所示，進行密封工序(例如模壓)。本實施例中，使用第一和第二模具50、52。在圖3所示的例子中，第一模具50是半導(dǎo)體芯片40一側(cè)的上模具(上金屬模具)，第二模具52是薄板30一側(cè)的下模具(下金屬模具)。第一和第二模具50、52上形成凹部51、53，通過閉合雙方的模具，就能形成空腔54。然后，在空腔54中填充密封材料(例如樹脂)，密封薄板30、半導(dǎo)體芯片40、導(dǎo)線44和內(nèi)部引線24。薄板30通過密封材料的流動，支撐半導(dǎo)體芯片40不傾斜。如本實施例中所示，例如使薄板30為十字(X字)狀，能防止半導(dǎo)體芯片40傾斜。
這樣，形成密封部60。多條引線20從密封部60突出，外部引線26在密封部60的外側(cè)露出。
然后，進行引線的成形工序。不限定引線20的彎曲形狀。例如，如圖4所示，也可以形成表面安裝型的引線的彎曲形狀。即，使外部引線26的面與電路板等的安裝面平行延伸地進行成形。例如，也可以使引線20彎曲為海鷗展翅形狀。能使用金屬模具、輥或沖壓機進行成形工序。作為變形例，也可以使插入安裝型用的引線的彎曲形狀、即外部引線26的面垂直于電路板等的安裝面延伸地進行成形。
也可以在成形工序之前或之后，進行毛刺除去工序、外裝處理(電鍍)工序、整理工序和標(biāo)記工序。例如，在密封工序后，作為整理工序，也可以切掉第一連接部27(切掉障礙條)，除去密封部60的毛刺。也可以在切掉第一連接部27的同時，進行密封部60的毛刺的除去，然后進行引線框10的外裝處理。通過進行電解電鍍，在從引線框10的密封部60露出的部分形成金屬膜(未圖示)。如果把多條引線20與外框12連接，就能通過外框12進行電解電鍍。然后，從外框12切斷引線20。在這種情況下，也可以在由第二連接部28連接了相鄰的引線20的狀態(tài)下，進行多條引線20的成形工序。在成形工序后，切掉第二連接部28，經(jīng)過檢查工序，便制造出了半導(dǎo)體裝置1。
本實施例的半導(dǎo)體裝置包含多條引線20、薄板30、半導(dǎo)體芯片40、密封部60。多條引線20從密封部60突出，在密封部60內(nèi)通過導(dǎo)線44與半導(dǎo)體芯片40電連接。而且，在多條引線20的一部分(第一引線21)上接合了薄板30。即，薄板30不是被支撐在多條引線20的全部上，而是由第一引線21支撐。薄板30的形態(tài)如已經(jīng)說明的那樣。此外，在薄板30上設(shè)置了半導(dǎo)體芯片40。
在圖5中，在電路板上安裝有本實施例的半導(dǎo)體裝置。電路板70也可以是母板。對電路板70一般使用有機類基板，形成銅等所需的布線圖案72。半導(dǎo)體裝置1的引線20的外部引線26與布線圖案72電連接。例如，可以通過釬料(例如焊錫)74接合兩者。
本實施例的半導(dǎo)體裝置包含從由上述的制造方法選擇的任意特定事項導(dǎo)出的結(jié)構(gòu)，其效果具有上述的效果。本實施例的半導(dǎo)體裝置包含由上述的制造方法制造的半導(dǎo)體裝置。
根據(jù)本實施例，在接合在第一引線21上的薄板30上設(shè)置了半導(dǎo)體芯片40。因此，通過調(diào)整薄板30的尺寸，能設(shè)置任意尺寸的半導(dǎo)體芯片40。因此，能省略為半導(dǎo)體芯片40的各不同外形制造引線框10的操作和成本，能提高半導(dǎo)體裝置的制造自由度。
另外，薄板30接合在第一引線21上，所以比接合在全部引線20上時能減小薄板30尺寸。因此，例如當(dāng)薄板30由有機類材料構(gòu)成時，能減小密封部60內(nèi)的薄板30的水分量，所以能提高半導(dǎo)體裝置的可靠性。
通過不形成芯片焊盤，減少引線框(金屬)的面積，所以密封部60和引線框的緊貼性提高，由此，能提高半導(dǎo)體裝置的耐熱性。
本發(fā)明并不局限于本實施例，能應(yīng)用于各種形態(tài)。在以下實施例的說明中，省略了與其它實施例公共的事項(結(jié)構(gòu)、作用、功能和效果)以及從其他實施例假想取得的事項。此外，本發(fā)明包含通過組合多個實施例而實現(xiàn)的事項。
(實施例2)圖6是說明本發(fā)明實施例2的圖，是薄板的剖視圖。在本實施例中，薄板80由多層構(gòu)成。
薄板80包含核心層82、設(shè)置在核心層82的表面上的接合層(由接合材料構(gòu)成的層)。核心層82可以由有機類(例如樹脂)或無機類(例如陶瓷、玻璃)的材料形成。核心層82由導(dǎo)電性(例如金屬)材料形成。核心層82可以是柔性基體材料，也可以是剛性基體材料。通過設(shè)置核心層82，能進一步增強薄板80。
可以在接合多個核心層82時使用接合層84，也可以在接合第一引線21或半導(dǎo)體芯片40時使用。薄板80包含一個核心層82時，接合層84可以設(shè)置在核心層82的單面或雙面。
可以層疊多個(在圖6中為2個)核心層82。這時，接合層84設(shè)置在多個核心層82之間。另外，如圖6所示，接合層84可以設(shè)置在多個核心層82的層疊體的兩面，也可以設(shè)置在單面。
根據(jù)本實施例，薄板80由多層構(gòu)成，所以能增強薄板80，能穩(wěn)定地固定半導(dǎo)體芯片40。
(實施例3)圖7和圖8是說明本發(fā)明實施例3的圖。圖7是半導(dǎo)體裝置的局部平面圖，圖8是圖7的VIII-VIII線剖視圖。在本實施例中，在第一引線21的形成了導(dǎo)線44的面上接合薄板30。換言之，在半導(dǎo)體芯片40上接合薄板30的一方的面，在第一引線21上接合其他的面。
避開第一引線21的導(dǎo)線44的焊接區(qū)域設(shè)置薄板30。例如如圖8所示，在第一引線21的前端部接合薄板30，在除去第一引線21的前端部的部分(例如靠近前端部的部分)焊接導(dǎo)線44。在圖7和圖8所示的例子中，半導(dǎo)體芯片40配置為與多條引線20(包含)第一引線21在平面上不重疊。
(實施例4)圖9和圖10是表示本發(fā)明實施例4的圖。圖9是半導(dǎo)體裝置的局部平面圖，圖10是圖9的X-X線剖視圖。在本實施例中，半導(dǎo)體芯片90配置為與多條引線20的前端部在平面上重疊，其他形態(tài)與實施例3同樣。
半導(dǎo)體芯片90的外形比由多條引線20包圍的中央部區(qū)域還大。這時，根據(jù)本實施例，不用重新進行引線框的設(shè)計。即在第一引線21上接合薄板30，在薄板30的與第一引線21相反一側(cè)設(shè)置半導(dǎo)體芯片90。因此，能避免半導(dǎo)體芯片90與引線20的接觸。薄板30的厚度最好為能避免半導(dǎo)體芯片90和引線20的接觸的程度。
根據(jù)本實施例，能設(shè)置與多條引線20的前端部在平面上重疊大小的半導(dǎo)體芯片90。
(實施例5)圖11是說明本發(fā)明實施例5的圖，是表示薄板的形態(tài)的圖。在本實施例中，第一引線21的位置與實施例1不同。
多條引線20的形態(tài)除了第一引線21的位置以外，其他能應(yīng)用實施例1中說明的內(nèi)容。即，多條引線20被劃分為其延伸方向不同的多個(在圖11中4個)組。而且，多條第一引線21配置在各組的端部附近(例如最外側(cè)端部)。此外，如圖11所示，多條第一引線21以半導(dǎo)體芯片40的中心點(重心點)為基準(zhǔn)，配置在大致對稱的位置(例如點對稱位置)。
薄板100具有從半導(dǎo)體芯片40的中心點向四個方向延伸的四個線部102，它們通過連接部104連接。薄板100與實施例中說明的薄板30同樣，線部彼此間的中心角度可以是90°，可以形成十字(X字)狀。
根據(jù)本實施例，通過薄板100，均勻地支撐，使半導(dǎo)體芯片40不傾斜。
此外，薄板100可以接合在第一引線21的任意的面(引線一側(cè)的面或與它相反一側(cè)的面)上。這在以下的實施例中也是同樣的。
(實施例6)圖12是說明本發(fā)明實施例6的圖，是表示薄板的形態(tài)的圖。在本實施例中，薄板110具有多個線部112、連接部114，連接部114的寬度比線部112的寬度還大。線部112和連接部114的說明能盡可能應(yīng)用實施例1的內(nèi)容。
連接部114的外形如圖12所示，可以是矩形(例如，4mm×4mm左右)，或者圓形或其他多邊形。另外，連接部114的外形尺寸如圖12所示，可以比半導(dǎo)體芯片40的外形小或大。
在本實施例中，因為連接部114的寬度比線部112的寬度大，所以能可靠支撐半導(dǎo)體芯片40。
(實施例7)圖13和圖14是說明本發(fā)明實施例7的圖，是表示薄板的形態(tài)的圖。在本實施例中，薄板形成環(huán)狀。
如圖13所示，薄板120形成中央部開口的環(huán)狀。薄板120的外周和內(nèi)周(開口的周圍)的形狀例如可以為矩形或圓形，但是并不限定。薄板120的外周的形狀也可以為比薄板120的內(nèi)周形狀只大一點的相似形狀。薄板120如圖13所示，也可以為角環(huán)狀，作為變形例，也可以為圓環(huán)狀。
薄板120通過角環(huán)狀(例如四角形的環(huán)狀)的角部接合在第一引線21上。如圖13所示，薄板120在半導(dǎo)體芯片40的平面上例如可以配置在旋轉(zhuǎn)45°的方向上。薄板120的內(nèi)周的形狀從半導(dǎo)體芯片40的外側(cè)超出，如果設(shè)置密封部的材料進入的空間，就提高密封部的緊貼性。
圖14是表示本實施例的變形例的圖。薄板130包含設(shè)置在形成環(huán)狀的外周上的多個突起部132。在接合到第一引線21上時使用突起部132?？梢耘c第一引線21的位置對應(yīng)決定突起部132的形成位置。通過突起部132，就能不局限于薄板130的形狀，簡單地把薄板130接合到第一引線21上。此外，在圖14所示的例子中，在薄板130的外周和內(nèi)周之間，配置了半導(dǎo)體芯片40的外周。即薄板130支撐著半導(dǎo)體芯片40的外周端部。
(實施例8)圖15A和圖15B是說明本發(fā)明實施例8的圖。圖15A是說明本實施例中使用的引線框的圖，圖15B是說明薄板的圖。在本實施例中，引線框的形態(tài)與上述不同。
引線框210包含多條引線220(第一和第二引線221、222)、一個或多條第三引線223。多條引線220是用于引線接合的引線，如實施例中所述。第三引線223支撐在外框212上，在用雙點劃線表示的密封部60的區(qū)域內(nèi)延伸。第三引線223向著半導(dǎo)體芯片40延伸。如圖15A所示，第三引線223與半導(dǎo)體芯片40在平面上不重疊。作為變形例，也可以使第三引線223向半導(dǎo)體芯片40的內(nèi)側(cè)延伸，與半導(dǎo)體芯片40在平面上重疊。
如圖15A所示，當(dāng)多條引線220劃分為在延伸方向不同的多個(在圖15A中四個)組時，也可以將第三引線223配置在相鄰的組間。第三引線223也可以向形成矩形的半導(dǎo)體芯片40的角部延伸。
在外框212上支撐密封部60時使用第三引線223。通過這樣，在切掉了第一和第二連接部227、228后，能按各引線框210處理密封部60。
在第三引線223上未接合引線。即，第三引線223是指與半導(dǎo)體芯片40不電連接的引線。第三引線223可以由與引線框210相同的材料形成，可以用不同的材料形成。
在本實施例中，在第一和第三引線221、223上接合薄板140。如圖15A所示，可以在第三引線223的與半導(dǎo)體芯片40相反一側(cè)的面上接合，可以在半導(dǎo)體芯片40一側(cè)的面接合。
能考慮第一和第三引線221、223的位置等來決定薄板140的平面形狀。薄板140包含從半導(dǎo)體芯片40的中心點(重心點)向多個方向延伸的多個線部142和連接多個線部142的連接部144。在圖15B所示的例子中，薄板140具有在8方向延伸的線部142。而且，薄板140的線部142接合在四個第一引線221和四個第三引線223上。此外，薄板140的細(xì)節(jié)能盡可能應(yīng)上述的實施例中說明的內(nèi)容。
根據(jù)本實施例，薄板140也接合在第三引線223上，所以通過例如密封部的材料的流動，能可靠防止薄板140從引線剝離。
作為具有本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體裝置的電子儀器，在圖16中表示了筆記本型個人電腦1000，在圖17中表示了移動電話2000。
本發(fā)明并不局限于上述實施例，能有各種變形。例如，本發(fā)明包含與實施例中說明的結(jié)構(gòu)實質(zhì)上同一結(jié)構(gòu)(例如，功能、方法以及結(jié)果相同的結(jié)構(gòu)、或者目的相同的結(jié)構(gòu))。另外，本發(fā)明包含置換了實施例中說明的結(jié)構(gòu)的非本質(zhì)的部分的結(jié)構(gòu)。另外，本發(fā)明包含能產(chǎn)生與實施例中說明的結(jié)構(gòu)相同作用效果的結(jié)構(gòu)或?qū)崿F(xiàn)同一目的的結(jié)構(gòu)。另外，本發(fā)明包含在實施例中說明的結(jié)構(gòu)中附加了眾所周知的技術(shù)的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于包含半導(dǎo)體芯片；設(shè)置了所述半導(dǎo)體芯片的薄板；密封了所述半導(dǎo)體芯片和所述薄板的密封部；在所述密封部內(nèi)，通過導(dǎo)線與所述半導(dǎo)體芯片電連接的多條引線；所述多條引線由接合在所述薄板上的第一引線和不接合在所述薄板上的第二引線構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述薄板接合在與形成了所述第一引線的所述導(dǎo)線的面相反一側(cè)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述薄板接合在與形成了所述第一引線的所述導(dǎo)線的面一側(cè)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片被配置成平面重疊在所述多條引線的前端部上；所述導(dǎo)線電連接在靠近所述引線的所述前端部的部分上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述薄板由多層構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述薄板包含核心層和設(shè)置在所述核心層的表面上的接合層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述薄板以所述半導(dǎo)體芯片的中心點為基準(zhǔn)，構(gòu)成大致點對稱的形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述薄板包含從所述半導(dǎo)體芯片的中心點向多個方向延伸的多個線部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述薄板在所述半導(dǎo)體芯片的中心點具有連接所述多個線部的連接部；所述連接部的寬度大于所述線部的寬度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述薄板形成中央部具有開口的環(huán)狀。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述薄板具有設(shè)置在形成所述環(huán)狀的外周上的多個突起部；所述突起部被接合在所述第一引線上。
12.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片的外形形成矩形；所述第一引線被配置在所述半導(dǎo)體芯片的各邊的中央部附近。
13.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于還包含在所述密封部內(nèi)延伸，與所述導(dǎo)線不電連接的第三引線；所述薄板與所述第一和第三引線接合。
14.一種電路板，其特征在于安裝有權(quán)利要求1～4中任意一項所述的半導(dǎo)體裝置。
15.一種電子儀器，其特征在于具有權(quán)利要求1～4中任意一項所述的半導(dǎo)體裝置。
16.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于包括把薄板接合到包含所述第一和第二引線的引線框上；在所述薄板上設(shè)置所述半導(dǎo)體芯片；通過導(dǎo)線把所述半導(dǎo)體芯片電連接在所述第一和第二引線上；及密封所述半導(dǎo)體芯片和所述薄板；在把所述薄板接合到所述引線框上的工序中，在所述薄板上接合所述第一引線，在所述薄板上不接合第二引線。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于把所述薄板接合在形成了所述第一引線的所述導(dǎo)線的面的相反一側(cè)上。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于把所述薄板接合在形成了所述第一引線的所述導(dǎo)線的面一側(cè)上。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于把所述半導(dǎo)體芯片配置成與所述多條引線的前端部平面重疊；把所述導(dǎo)線電連接在靠近所述引線的所述前端部上。
20.根據(jù)權(quán)利要求16～19中任意一項所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于所述引線框還包含不電連接在所述導(dǎo)線上的第三引線；把所述薄板接合在所述第一和第三引線上。
全文摘要
一種半導(dǎo)體裝置及其制造方法，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置包含半導(dǎo)體芯片(40)、設(shè)置了半導(dǎo)體芯片(40)的薄板(30)、密封了半導(dǎo)體芯片(40)和薄板(30)的密封部(60)、在密封部(60)內(nèi)通過導(dǎo)線電連接在半導(dǎo)體芯片(40)上的多條引線(20)。多條引線(20)由接合在薄板(30)上的第一引線(21)和不接合在薄板(30)上的第二引線(22)構(gòu)成。
文檔編號H01L23/50GK1476085SQ0317846
公開日2004年2月18日 申請日期2003年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月25日
發(fā)明者中山浩久 申請人:精工愛普生株式會社