專(zhuān)利名稱(chēng)：一種相變散熱管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱器，尤其涉及微機(jī)中央處理器(CPU)、顯卡及通訊設(shè)備用的相變散熱管。
背景技術(shù)：
目前，微機(jī)CPU、顯卡和通訊設(shè)備中央處理器的元器件的散熱處理，是通過(guò)加置較大銅塊或其它導(dǎo)熱金屬材料導(dǎo)熱來(lái)散熱，或用風(fēng)扇來(lái)散熱，或者直接用水冷凝。這種散熱方式有以下缺點(diǎn)風(fēng)扇受熱面低，不能快速散熱；而加置較大銅塊或其它導(dǎo)熱金屬材料的導(dǎo)熱功率僅在30W/CM2以下，其散熱效果差，不能滿(mǎn)足設(shè)備運(yùn)行時(shí)的散熱，尤其隨著微機(jī)、通訊設(shè)備的升級(jí)換代，設(shè)備運(yùn)行功率的加大，其散熱的問(wèn)題越發(fā)突出。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供散熱器，尤其是提供一種微機(jī)中央處理器(CPU)、顯卡及通訊設(shè)備所使用的相變散熱管，克服了上述散熱器的缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的一種相變散熱管，為一封閉式的金屬管體，其特征是所述金屬管體為中空管形，所述金屬管體一端設(shè)為封閉的受熱端，其另一端頸部為相變介質(zhì)的注入端；所述金屬管體的內(nèi)壁上設(shè)有溝槽；所述金屬管體內(nèi)充滿(mǎn)有相變介質(zhì)；所述溝槽可為縱向直線(xiàn)型、螺旋型、網(wǎng)狀型的溝槽，目的是利于所述液態(tài)化學(xué)介質(zhì)可在所述金屬管體內(nèi)沿凹槽循環(huán)流動(dòng)，驅(qū)使相變介質(zhì)層形態(tài)的改變，從而帶動(dòng)所述金屬管管體的熱量加速循環(huán)冷卻；所述溝槽還可加快所述化學(xué)介質(zhì)循環(huán)流動(dòng)速度，從而加快產(chǎn)熱元器件的導(dǎo)熱散熱功率；所述化學(xué)介質(zhì)可為硫酸鉀物質(zhì)；所述金屬管體的受熱端有一插座。
所述化學(xué)介質(zhì)可為單組分或組合物，如液態(tài)硫酸鉀；所述金屬管體的受熱端可安裝在微機(jī)CPU、顯卡或通訊設(shè)備產(chǎn)熱元器件的金屬散熱部件的表面上，以利于所述產(chǎn)熱元器件的熱量與所述金屬管體產(chǎn)生熱交換，從而利于降低產(chǎn)熱元器件的溫度和熱量；所述金屬管體的另一端頸部為相變介質(zhì)的注入端，可進(jìn)行風(fēng)冷或水冷，以利于冷卻所述金屬管體熱交換達(dá)到的熱量；所述金屬管體的直徑和長(zhǎng)度根據(jù)需要可為不同大小的規(guī)格，如微機(jī)CPU用的金屬管體的規(guī)格可為φ2cm×20cm；較大型通訊設(shè)備用的金屬管體的規(guī)格可為φ15cm×100cm。
本實(shí)用新型相變散熱管具有以下優(yōu)點(diǎn)1、導(dǎo)熱散熱功率強(qiáng)，在散熱器的金屬管體中間，測(cè)得散熱功率可達(dá)50-200W/CM2，遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱金屬材料的導(dǎo)熱功率僅在30W/CM2，大幅度提高了產(chǎn)熱元器件的導(dǎo)熱散熱功率。
2、由于大幅度提高導(dǎo)熱散熱功率，從而大幅度降低了成本。
3、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。


圖1為本實(shí)用新型相變散熱管的結(jié)構(gòu)示意圖圖2為本實(shí)用新型相變散熱管的另一種結(jié)構(gòu)示意圖圖3為本實(shí)用新型相變散熱管的截面圖圖4為本實(shí)用新型相變散熱管的A-A剖視圖圖5為本實(shí)用新型相變散熱管的另一種A-A剖視圖圖6為本實(shí)用新型相變散熱管的再一種A-A剖視圖具體實(shí)施方式
實(shí)施例1如圖1、3、4、5、6所示，一種相變散熱管為一封閉式的金屬管體1，所述金屬管體為中空管形，所述金屬管體的內(nèi)壁上設(shè)有溝槽6；所述金屬管體內(nèi)充滿(mǎn)有相變介質(zhì)2；所述金屬管體一端設(shè)為封閉的受熱端3，其另一端頸部為相變介質(zhì)的注入端4；所述溝槽可為縱向直線(xiàn)型、螺旋狀型、網(wǎng)狀型的溝槽，目的是利于所述液態(tài)化學(xué)介質(zhì)可在所述金屬管體內(nèi)沿凹槽加速循環(huán)流動(dòng)，驅(qū)使相變介質(zhì)層形態(tài)的改變，從而帶動(dòng)所述金屬管管體的熱量循環(huán)冷卻；所述溝槽還可加快所述化學(xué)介質(zhì)循環(huán)流動(dòng)速度，從而加快產(chǎn)熱元器件的導(dǎo)熱散熱功率；所述化學(xué)介質(zhì)為液態(tài)硫酸鉀。
所述金屬管體的受熱端可安裝在微機(jī)CPU、顯卡或通訊設(shè)備產(chǎn)熱元器件的金屬散熱部件的表面上，以利于所述產(chǎn)熱元器件的熱量與所述金屬管體產(chǎn)生熱交換，從而利于降低產(chǎn)熱元器件的溫度和熱量；所述金屬管體的另一端頸部為相變介質(zhì)的注入端，可進(jìn)行風(fēng)冷或水冷，以利于冷卻所述金屬管體熱交換達(dá)到的熱量；所述金屬管體的直徑和長(zhǎng)度根據(jù)需要可為不同大小的規(guī)格，微機(jī)CPU用的金屬管體的規(guī)格可為φ2cm×20cm；較大型通訊設(shè)備用的金屬管體的規(guī)格可為φ15cm×100cm。在散熱器的金屬管體中間，測(cè)得散熱功率為達(dá)50-200W/CM2。
實(shí)施例2如圖2、3、4、5、6所示的一種相變散熱管，同實(shí)施例1，不同在于；所述金屬管體的受熱端有一插座5，以便方便地插入在上述設(shè)備的凹槽中。
權(quán)利要求1.一種相變散熱管，為一封閉式的金屬管體，其特征是所述金屬管體為中空管形，金屬管體的一端設(shè)為封閉的受熱端，其另一頸部端為相變介質(zhì)的注入端，在所述金屬管體的內(nèi)壁上設(shè)有溝槽；所述金屬管體內(nèi)充滿(mǎn)有相變介質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征是所述溝槽為縱向直線(xiàn)型、螺旋型、網(wǎng)狀型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征是所述介質(zhì)可為硫酸鉀物質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征是所述金屬管體的受熱端還可有一插座。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型為微機(jī)中央處理器(CPU)、顯卡及通訊設(shè)備使用的一種相變散熱管。它為一封閉式的金屬管體，其特征是所述金屬管體為中空管形，所述金屬管體一端設(shè)為封閉的受熱端，其另一端頸部為相變介質(zhì)的注入端。所述金屬管體的內(nèi)壁上設(shè)有溝槽；所述金屬管體內(nèi)充滿(mǎn)有相變介質(zhì)；本實(shí)用新型具有導(dǎo)熱散熱功率強(qiáng)，可達(dá)50－200W/CM
文檔編號(hào)H01L23/34GK2665926SQ0320954
公開(kāi)日2004年12月22日 申請(qǐng)日期2003年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月15日
發(fā)明者楊軼 申請(qǐng)人:楊軼