專利名稱：端子與錫球的組合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種一種端子與錫球結(jié)構(gòu)設計，尤其是一種可以應用于各種電連接器中的端子與錫球組合結(jié)構(gòu)設計，以達到防止虹吸現(xiàn)象及增進組裝方便性的效果。
但當錫球熔化成錫液時，如果端子的焊接端周圍沒有阻擋機構(gòu)的設計，該錫液常會發(fā)生向焊接端周圍擴張的現(xiàn)象(虹吸現(xiàn)象)，導致各端子間的錫液相接觸，而造成產(chǎn)品瑕疵或無足夠的錫液焊接于電路板的焊接點，不僅使品管成本增加，而且造成電子、計算機設備無法使用或不穩(wěn)定等缺陷。
并且，現(xiàn)有電連接器在端子底部植設錫球時，多需要配合治具進行植設，因此需要將錫球精確地定位于治具，才能將該錫球精確地植入端子底部的焊接腳，所以在這種嚴謹?shù)难b備過程下，不僅增加制造成本，而且在多次調(diào)校、定位的組裝過程中易發(fā)生累積誤差。
本實用新型的另一目的，乃在于提供一種端子與錫球的組合結(jié)構(gòu)設計，其中，該錫球植孔可為圓形孔或矩形孔，而其底緣的內(nèi)縮部可為一凸環(huán)結(jié)構(gòu)，或為一個或一個以上之凸點結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。
本實用新型的又一目的，乃在于提供一種端子與錫球之組合結(jié)構(gòu)設計，其中，該端子之片狀焊接端可為一片或一片以上所構(gòu)成。
本實用新型的再一目的，乃在于提供一種端子與錫球之組合結(jié)構(gòu)設計，其中，該上、下絕緣座之組合固定結(jié)構(gòu)可采用扣鉤或螺紋結(jié)構(gòu)進行固定與組合。
本實用新型所提供的端子與錫球的組合結(jié)構(gòu)，至少包括上、下絕緣座、若干端子及錫球所組成，該錫球裝設于端子焊接端用以焊接于電路板的錫質(zhì)顆粒，且該上絕緣座，至少設有若干端子嵌槽；該下絕緣座，與上絕緣座相配合，且設有多個對應于端子嵌槽的錫球植孔，并在錫球植孔側(cè)壁設有至少一凹槽；該端子，系以金屬片沖壓而成，為具有一導接端及一焊接端之金屬導體，其中該焊接端形成至少一片延伸于下方的片狀結(jié)構(gòu)；選定若干端子分別植設于上絕緣座的端子嵌槽中，使底部片狀焊接端延伸于上絕緣座下方，并使上絕緣座迭置于下絕緣座上固定，恰使端子的片狀焊接端穿嵌于錫球植孔側(cè)的凹槽，使片狀焊接端三個面受到包覆，而唯一未被包覆的側(cè)面通過緊配合來夾持住錫球，以防止虹吸現(xiàn)象及增進組裝方便性。


圖1為本實用新型各構(gòu)件分解狀態(tài)的示意圖。
圖2為本實用新型方形錫球植孔實施例的示意圖。
圖3為本實用新型圓形錫球植孔實施例的示意圖。
圖4為本實用新型錫球植孔的凸點狀內(nèi)縮部的示意圖。
圖5為本實用新型錫球植孔的一凹槽結(jié)構(gòu)的示意圖。。
圖6為本實用新型整體組合狀態(tài)的局部示意剖面圖。
圖7為本實用新型端子與錫球結(jié)合狀態(tài)的示意圖。
圖8為本實用新型另一實施例的組合動作示意圖。
圖9為本實用新型另一實施例的組合狀態(tài)示意圖。
圖10為本實用新型扣持固定結(jié)構(gòu)實施例的立體圖。
圖11為本實用新型螺紋固定結(jié)構(gòu)實施例的立體圖。
運用本實用新型的結(jié)構(gòu)設計，因為是用錫球植孔21側(cè)壁的凹槽22包覆住端子3的片狀焊接端32三個面，因此有效減少焊接端32露出多余的金屬部分，從而當在進行熱回風焊使錫球4熔成錫液時，即能有效地避免錫液發(fā)生向焊接端32周圍擴張的現(xiàn)象(虹吸現(xiàn)象)，進一步克服各端子間的錫液相接觸的缺點，以降低因制程上缺陷所增加的品管成本，來更進一步提供穩(wěn)定的電子產(chǎn)品品質(zhì)。此外，因本實用新型的下絕緣座2的錫球植孔21與內(nèi)縮部23結(jié)構(gòu)設計，使直接將錫球4置入錫球植孔21中，利用該內(nèi)縮部23結(jié)構(gòu)而預先獲得定位，從而在上絕緣座1疊設固定時，使端子3的焊接端32可直接地、簡易地作精確的嵌植動作，故能避免目前要求先將錫球精確設置于治具，再要求治具精確植設的組裝方法的麻煩，從而對于業(yè)者來說，確實具有降低制造成本及制造方便性功效的達成。
但本實用新型的具體實施例并不以上面描述的內(nèi)容為限，如圖8與圖9所示，也可實施為該下絕緣座2的錫球植孔21內(nèi)縮部23并不直接支撐定位住錫球4，或直接設計無內(nèi)縮部23結(jié)構(gòu)，這樣使錫球4采用配合治具植設方式而呈緊配合狀嵌植于端子3的焊接端32，但因為該實施例仍是用錫球植孔21的凹槽22包覆端子3焊接端32三個面，故仍可減少焊接端32露出多余的金屬部分，以在進行熱回風焊使錫球4熔成錫液時，有效地避免錫液發(fā)生向焊接端32周圍擴張的現(xiàn)象(虹吸現(xiàn)象)，從而克服各端子間的錫液相接觸的缺點，降低因制程上缺陷所增加的品管成本，且更進一步提供穩(wěn)定的電子產(chǎn)品品質(zhì)。
另外，前述上絕緣座1與下絕緣座2是呈上下疊設固定，有關(guān)其固定結(jié)構(gòu)的實施例，如圖10所示可選定下絕緣座2周圍設有一個或一個以上的凹陷部24，而于上絕緣座1相對應位置設有倒鉤片12，從而在組裝時即形成一種扣持固定結(jié)構(gòu)。又如圖11所示，也可選定在下絕緣座2適當處設有一螺孔，而在上絕緣座1相對應位置設有光孔13，并通過螺絲14形成一種螺紋固定結(jié)構(gòu)。由這兩種固定結(jié)構(gòu)的實施例可見，本實用新型上絕緣座1與下絕緣座2的固定結(jié)構(gòu)或形態(tài)，確實可視具體需求而加以簡易變化實施，并不限于一定的結(jié)構(gòu)或形態(tài)。
權(quán)利要求1.一種端子與錫球的組合結(jié)構(gòu)，至少包括上、下絕緣座、若干端子及錫球所組成，該錫球裝設于端子焊接端用以焊接于電路板的錫質(zhì)顆粒，其特征在于上絕緣座，至少設有若干端子嵌槽；下絕緣座，與上絕緣座相配合，且設有多個對應于端子嵌槽的錫球植孔，并在錫球植孔側(cè)壁設有至少一凹槽；端子，系以金屬片沖壓而成，為具有一導接端及一焊接端之金屬導體，其中該焊接端形成至少一片延伸于下方的片狀結(jié)構(gòu)；選定若干端子分別植設于上絕緣座的端子嵌槽中，使底部片狀焊接端延伸于上絕緣座下方，并使上絕緣座疊置于下絕緣座上固定，恰使端子的片狀焊接端穿嵌于錫球植孔側(cè)的凹槽，使片狀焊接端三個面受到包覆，而唯一未被包覆的側(cè)面通過緊配合來夾持住錫球。
2.如權(quán)利要求1所述的端子與錫球的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于該下絕緣座的錫球植孔底緣可設有內(nèi)縮部，使錫球植孔底緣處的孔徑縮小，以支撐定位錫球。
3.一種端子與錫球的組合結(jié)構(gòu)，至少包括上、下絕緣座、若干端子及錫球所組成，該錫球裝設于端子焊接端以焊接于電路板的錫質(zhì)顆粒，其特征在于上絕緣座至少設有若干端子嵌槽；下絕緣座，與上絕緣座配合，且設有多個對應端子嵌槽的錫球植孔，并于錫球植孔底緣設有內(nèi)縮部，使錫球植孔底緣處的孔徑縮小；端子，系以金屬片沖壓而成，為具有一導接端及一焊接端之金屬導體，其中該焊接端形成至少一片延伸于下方的片狀結(jié)構(gòu)；選定若干端子分別植設于上絕緣座的端子嵌槽中，使底部片狀焊接端延伸于上絕緣座下方，而將錫球預先置入錫球植孔中，通過孔底內(nèi)縮部定位錫球，并令上絕緣座疊置于下絕緣座上固定，恰使端子的片狀焊接端穿設錫球植孔，以通過一片延伸的片狀焊接端結(jié)構(gòu)呈緊配合夾持住已定位的錫球。
4.如權(quán)利要求3所述的端子與錫球的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于該下絕緣座的錫球植孔側(cè)壁可設有至少一個凹槽，以提供端子的片狀焊接端嵌設其中，使片狀焊接端三個面受到包覆，而唯一未被包覆的側(cè)面則通過緊配合夾持住錫球。
5.如權(quán)利要求1或3所述的端子與錫球的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于該下絕緣座錫球植孔為圓形或方形。
6.如權(quán)利要求2或3所述的端子與錫球的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于該下絕緣座錫球植孔底緣的內(nèi)縮部為內(nèi)縮的斜錐凸環(huán)結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1或3所述的端子與錫球的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于該下絕緣座錫球植孔底緣的內(nèi)縮部可為至少一個內(nèi)縮的凸點結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1或3所述的端子與錫球的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于該上絕緣座與下絕緣座的固定為扣持固定結(jié)構(gòu)或螺紋固定結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求8所述的端子與錫球的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于該扣持固定結(jié)構(gòu)為在下絕緣座周圍設有至少一凹陷部，而在上絕緣座相對應位置設有倒鉤片，以相互扣持。
10.如權(quán)利要求8所述的端子與錫球的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于該螺紋固定結(jié)構(gòu)為在下絕緣座適當處設有螺孔，在上絕緣座相對應位置設有光孔，并通過螺紋形成螺紋固定結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種端子與錫球的組合結(jié)構(gòu)，至少包括設有若干端子嵌槽的上絕緣座、配合于上絕緣座的下絕緣座、若干端子及設于端子焊接端的錫球所組成，該下絕緣座設有多個對應于端子嵌槽的錫球植孔，并在錫球植孔側(cè)壁設有至少一凹槽；該端子，系以金屬片沖壓而成，為具有一導接端及一焊接端之金屬導體，其中該焊接端形成至少一片延伸于下方的片狀結(jié)構(gòu)；選定若干端子分別植設于上絕緣座的端子嵌槽中，使底部片狀焊接端延伸于上絕緣座下方，并使上絕緣座迭置于下絕緣座上固定，恰使端子的片狀焊接端穿嵌于錫球植孔側(cè)的凹槽，使片狀焊接端三個面受到包覆，而唯一未被包覆的側(cè)面通過緊配合來夾持住錫球，以防止虹吸現(xiàn)象及增進組裝方便性。
文檔編號H01R12/57GK2595006SQ03222818
公開日2003年12月24日 申請日期2003年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月8日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司