專利名稱：電腦散熱器之改良構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電腦散熱器之改良構(gòu)造，特別是指一種便于組裝、便于鰭片及基座加工程序，降低制造成本，以及能增加散熱鰭片之裝置密度，進(jìn)而增加散熱面積及散熱功效的電腦微處理器(CPU)散熱器構(gòu)造。
背景技術(shù)：
與本實(shí)用新型相關(guān)之習(xí)知電腦散熱器構(gòu)造如圖4所示，該散熱器1包括有一基座10，在該基座10固定有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片20，該散熱鰭片20系由金屬薄片借框架30用來固定一風(fēng)扇40。使用時(shí)可借基座10底部之中央接觸面與主機(jī)板上之微處理器(CPU)50相接觸，并由該等散熱鰭片20將微處理器(CPU)運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)散去，且可進(jìn)一步的配合風(fēng)扇40將熱強(qiáng)制地散到電腦主機(jī)之外。由于該散熱鰭片20在以金屬薄片連續(xù)彎折或單片制作時(shí)，在鰭片上、下兩端分別形成倒“U”字形及“U”字形所構(gòu)成，因此，在散熱鰭片上端之倒“U”形頂面會(huì)形成一阻擋面21，當(dāng)在該散熱鰭片20上方之風(fēng)扇40將散熱氣流吹下時(shí)，首先會(huì)有一半的風(fēng)道面積受阻于該阻擋面21；據(jù)而即會(huì)產(chǎn)生極大的噪音，而且每一鰭片20的金屬薄片僅有單邊的表面可與氣流接觸(如圖中之箭頭所代表的氣流路線所示)；如此連續(xù)彎折制成的散熱鰭片20其相間的密度無法做的非常緊密而減少其散熱面積；再者，其固定在基座10上一般系以粘結(jié)方式結(jié)合，因此其穩(wěn)定性較差，導(dǎo)熱性也差，其自然無法具有較佳的散熱效果，故對(duì)該習(xí)知構(gòu)造實(shí)有改進(jìn)的必要。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種便于對(duì)基座及散熱鰭片進(jìn)行加工，且組裝容易，穩(wěn)固、導(dǎo)熱性佳及散熱鰭片密度高，而能提升該散熱器之散熱效率的電腦散熱器之改良構(gòu)造。
本實(shí)用新型的目的可以通過以下措施來達(dá)到這種組裝于電腦主機(jī)板上用于對(duì)微處理器(CPU)散熱的電腦散熱器之改良構(gòu)造，包括底部可與微處理器頂面相接觸之基座，及設(shè)于基座頂面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，其特殊之處在于該電腦散熱器之復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片系以金屬薄片制成，該散熱鰭片系以二片為一組，在該二散熱鰭片之間的底部鉚接有一接合板以結(jié)成一鰭片單元，再于基座頂面設(shè)有數(shù)道平行的凹槽，該凹槽的寬度恰等于或略小于上述之鰭片單元的厚度，而可使鰭片單元一一嵌入固定于基座之凹槽。
本實(shí)用新型的目的還可以通過以下措施來達(dá)到接合板以鋁質(zhì)或銅質(zhì)熱傳導(dǎo)率高的材料制作為佳。
本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)，具有如下優(yōu)點(diǎn)1.加工凹槽時(shí)可較為省工，而且凹槽寬度較大，其施工上也較為容易，成本較低。
2.散熱鰭片系一片片獨(dú)立沖制成型，故可較為省工、省料，組裝時(shí)先在每二片散熱鰭片底部之間以一接合板鉚合成一體，再借以壓合緊密的插置在基座的凹槽內(nèi)，而可針對(duì)接合板處下壓施力，進(jìn)而便于組裝與增加散熱鰭片之設(shè)置密度，達(dá)到增加散熱面積與散熱效率之功效。


圖1是本實(shí)用新型之立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型之立體組合圖。
圖3是本實(shí)用新型之平面組合實(shí)施例圖。
圖4是習(xí)知電腦散熱器之平面組合實(shí)施例圖。
主要元件符號(hào)散熱器1 基座10散熱鰭片20、60框架 30風(fēng)扇40微處理器50凹槽 11阻擋面 21接合板 61鰭片單元 60a具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型下面將結(jié)合附圖作進(jìn)一步詳述請(qǐng)參閱圖1～圖3所示，本實(shí)用新型“電腦散熱器之改良構(gòu)造”，系組裝于電腦主機(jī)板上用于對(duì)微處理器50的散熱，該散熱器1至少包括一個(gè)底部可與微處理器50頂面相接觸之基座10，及設(shè)于該基座10頂面設(shè)有復(fù)數(shù)片散熱鰭片60等所組成，散熱鰭片60主要以金屬薄片制成，該散熱鰭片60系以二片為一組，在該二散熱鰭片60之間的底部鉚接有一接合板61以結(jié)成一鰭片單元60a，再于基座10頂面設(shè)有數(shù)道平行的凹槽11，該凹槽11的寬度A恰等于或略小于上述之鰭片單元60a的厚度B，而可使鰭片單元60a一一嵌入固定于基座10之每一凹槽11內(nèi)完成組裝，上述構(gòu)造中的接合板61得以鋁質(zhì)材料制成，因鋁材較軟，故在將上述鰭片單元60a壓迫嵌入基座之凹槽11內(nèi)組裝時(shí)，由其中之接合板61施力沖壓易使材料變形，進(jìn)而使兩側(cè)之散熱鰭片60能緊密的與基座凹槽11壁面緊密貼合，以增加其組合之穩(wěn)固性與緊密結(jié)合之導(dǎo)熱性。
使用時(shí)，在二個(gè)散熱鰭片60之間的底部鉚接一接合板61以結(jié)成一鰭片單元60a，基座頂面設(shè)有的數(shù)道平行凹槽11的寬度A恰等于或略小于鰭片單元60a的厚度B，進(jìn)而使鰭片單元60a一一嵌入固定于基座10之每一凹槽11內(nèi)完成產(chǎn)品的組裝。
唯上所述者，僅為本實(shí)用新型其中之一的較佳可行的實(shí)施例而已，大凡依據(jù)本實(shí)用新型所為之各種修飾與變化，仍應(yīng)包含于本專利申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種組裝于電腦主機(jī)板上用于對(duì)微處理器(CPU)散熱的電腦散熱器之改良構(gòu)造，包括底部可與微處理器頂面相接觸之基座，及設(shè)于基座頂面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，其特征在于該電腦散熱器之復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片系以金屬薄片制成，該散熱鰭片系以二片為一組，在該二散熱鰭片之間的底部鉚接有一接合板以結(jié)成一鰭片單元，再于基座頂面設(shè)有數(shù)道平行的凹槽，該凹槽的寬度恰等于或略小于上述之鰭片單元的厚度，而可使鰭片單元一一嵌入固定于基座之凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦散熱器之改良構(gòu)造，其特征在于接合板以鋁質(zhì)或銅質(zhì)熱傳導(dǎo)率高的材料制作為佳。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種組裝于電腦主機(jī)板上用于對(duì)微處理器散熱電腦散熱器之改良構(gòu)造。該散熱器構(gòu)造便于對(duì)基座及散熱鰭片進(jìn)行加工，且組裝容易，穩(wěn)固、導(dǎo)熱性佳，散熱鰭片密度高，可有效提高該散熱器之散熱效率。由底部與微處理器頂面相接觸之基座，及設(shè)于基座頂面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片組成。散熱鰭片系以金屬薄片制成，以二片為一組，在該二散熱鰭片之間的底部鉚接有一接合板以結(jié)成一鰭片單元，再于基座頂面設(shè)有數(shù)道平行的凹槽，該凹槽的寬度恰等于或略小于上述之鰭片單元的厚度，而可使鰭片單元一一嵌入固定于基座之凹槽進(jìn)而完成該產(chǎn)品的組裝。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2610389SQ03224818
公開日2004年4月7日 申請(qǐng)日期2003年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月3日
發(fā)明者李振彬 申請(qǐng)人:東莞東城柏洲邊賜得利五金廠