專利名稱：阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，特別是一種防止阻隔熱接口材料因溫度升高轉(zhuǎn)態(tài)而造成污染或電子短路的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
電子組件于運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生高熱量者通稱為熱組件，諸如中央處理器(CPU)、功率IC等；為了使熱組件產(chǎn)生的溫度不致超過(guò)其所能忍受的臨界值而燒毀，業(yè)界慣用的手法是于加裝一導(dǎo)熱組件(如散熱片heatsink)于熱組件，以便將熱量散發(fā)維持熱組件正常的運(yùn)作，并且在導(dǎo)熱組件上再加裝一散熱風(fēng)扇以加快其散熱速率；但并非所有的熱組件所處環(huán)境均能提供足夠的空間裝設(shè)風(fēng)扇，例如筆記本計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等，該等裝置強(qiáng)調(diào)的是輕、薄、小、易于攜帶等特性，加裝風(fēng)扇的技術(shù)手段無(wú)法適用于前述裝置中。
為增加熱組件的散熱速率，業(yè)界以另一散熱技術(shù)取代風(fēng)扇的組裝，即于導(dǎo)熱組件與熱組件貼合面間，涂布一層熱接口材料以增加散熱效率，該熱接口材料通常使用相變化材料或是散熱膏等，但隨著熱組件產(chǎn)生的熱量增高，雖能維持電子組件于正常運(yùn)作狀態(tài)下，所涂布的熱接口材料卻因此熱量而由固態(tài)轉(zhuǎn)態(tài)為固液態(tài)(如前述的相變化材料)或流質(zhì)狀(如前述的散熱膏)，而衍生出溢流及污染等問(wèn)題，倘若所使用的熱接口材料具有導(dǎo)電性，更會(huì)因溢流或污染現(xiàn)象而造成熱組件或電路板短路的危險(xiǎn)，此問(wèn)題實(shí)困擾業(yè)界已久，一直無(wú)法提出有效的解決手段。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，于熱組件套設(shè)有一連續(xù)且閉合的隔離組件，該隔離組件是將涂布于熱組件與導(dǎo)熱組件間用以增加傳熱效率的熱接口材料限制于隔離組件所圍成的封閉空間內(nèi)，使熱接口材料隨溫度升高轉(zhuǎn)變?yōu)楣桃簯B(tài)或膏狀時(shí)，不會(huì)溢流出造成污染或引發(fā)電子短路的危險(xiǎn)。
本實(shí)用新型的另一目的是前述的隔離組件具有絕佳的彈性，受導(dǎo)熱組件固定壓迫可做適度的延展，而緊貼于電路板表面及導(dǎo)熱組件底面，有效阻絕及隔離熱接口材料溢流。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，其為一連續(xù)且閉合的隔離組件，用以套設(shè)于熱組件周?chē)?，以圈圍出一適當(dāng)封閉區(qū)域，阻絕涂布于熱組件的熱接口材料因溫度升高轉(zhuǎn)態(tài)而溢出。
所述該隔離組件具彈性。
所述該隔離組件略高且略大于熱組件。
所述該隔離組件受一導(dǎo)熱組件壓迫而緊貼于導(dǎo)熱組件底面及熱組件所處電路板的表面。
作為不同的實(shí)施方式，所述該隔離組件可以為方形、或?yàn)榫匦?、或?yàn)閳A形、或?yàn)樾切?、或?yàn)闄E圓形。
所述該熱接口材料可以為相變化材料，也可以為膏狀散熱材料。


圖1為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖2為圖1組合后的側(cè)視圖；
圖3為圖2的A-A剖視圖，其顯示熱接口材料未轉(zhuǎn)態(tài)前的狀態(tài)示意圖；圖4為圖2的A-A剖視圖，其顯示熱接口材料因溫度升高產(chǎn)生轉(zhuǎn)態(tài)變化的狀態(tài)示意圖；圖5為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例分解立體圖。
圖中符號(hào)說(shuō)明10熱組件11電路板20隔離組件21適當(dāng)間距30導(dǎo)熱組件31熱接口材料具體實(shí)施方式
如圖1至圖4所示，本實(shí)用新型是于熱組件10套設(shè)一連續(xù)且閉合的隔離組件20，該隔離組件20為一具有絕佳彈性的阻絕材料，其略大及略高于熱組件10，而可將熱組件10包圍于內(nèi)，并使隔離組件20的內(nèi)緣壁面與熱組件10間形成有一適當(dāng)間距21，以提供涂布于熱組件10表面與熱導(dǎo)組件30間的熱接口材料31在轉(zhuǎn)態(tài)后，可供容置的空間(如圖3所示)。
該導(dǎo)熱組件30組設(shè)于熱組件上，通常采用扣具或其它固定裝置(與本實(shí)用新型無(wú)關(guān)，故圖中未畫(huà))，其提供的固定力量將使導(dǎo)熱組件30壓迫隔離組件20，其具有絕佳彈性的特性即向外適度延展，除使導(dǎo)熱組件30的底面緊貼于熱組件10表面，該隔離組件20的上、下兩側(cè)面更因壓迫產(chǎn)生的彈性而緊貼于導(dǎo)熱組件30底面及電路板11表面，使隔離組件20、導(dǎo)熱組件30及電路板11間的接面無(wú)任何隙縫存在，當(dāng)熱組件10的溫度升高而使熱接口材料31產(chǎn)生轉(zhuǎn)態(tài)現(xiàn)象，而自熱導(dǎo)組件30及熱組件10間流出時(shí)，通過(guò)隔離組件20無(wú)隙縫的阻擋隔離，使熱接口材料31無(wú)法溢流至隔離組件20所圍成區(qū)域以外之處(如圖4所示)，有效解決因熱接口材料31溢流造成污染或引發(fā)電子短路的危險(xiǎn)。
再如圖5所示，為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例分解立體圖；本實(shí)施例與前述具有完全相同的功效與組裝方式，兩者的差異點(diǎn)為隔離組件20的形狀，本實(shí)施例為圓形，前一實(shí)施例為方形，該隔離組件20須符合具彈性的連續(xù)且閉合的阻絕材料，能限定熱接口材料31的容置范圍，至于何種形狀，則非本實(shí)用新型的重點(diǎn)，當(dāng)然亦可為三角形、星形、矩形或橢圓形等各種樣式，該隔離組件20的形狀，自當(dāng)不在本實(shí)用新型的限定范圍內(nèi)。
所以，本實(shí)用新型所提供的阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，能有效解決熱接口材料因溫度升高轉(zhuǎn)態(tài)的溢流污染現(xiàn)象，及可能產(chǎn)生的電子短路危險(xiǎn)，深具有產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
以上已將本實(shí)用新型作一詳細(xì)說(shuō)明，惟以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，當(dāng)不能限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍。即凡依本實(shí)用新型保護(hù)范圍所作的均等變化與修飾等，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型的權(quán)利要求書(shū)涵蓋范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，其特征在于，其為一連續(xù)且閉合的隔離組件，用以套設(shè)于熱組件周?chē)?，以圈圍出一適當(dāng)封閉區(qū)域，阻絕涂布于熱組件的熱接口材料因溫度升高轉(zhuǎn)態(tài)而溢出。
2.如權(quán)利要求1所述的阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該隔離組件具彈性。
3.如權(quán)利要求1所述的阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該隔離組件略高且略大于熱組件。
4.如權(quán)利要求1所述的阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該隔離組件受一導(dǎo)熱組件壓迫而緊貼于導(dǎo)熱組件底面及熱組件所處電路板的表面。
5.如權(quán)利要求1所述的阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該隔離組件為方形。
6.如權(quán)利要求1所述的阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該隔離組件為矩形。
7.如權(quán)利要求1所述的阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該隔離組件為圓形。
8.如權(quán)利要求1所述的阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該隔離組件為星形。
9.如權(quán)利要求1所述的阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該隔離組件為橢圓形。
10.如權(quán)利要求1所述的阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱接口材料為相變化材料。
11.如權(quán)利要求1所述的阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱接口材料為膏狀散熱材料。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種阻絕熱接口材料溢流的結(jié)構(gòu)，主要是于熱組件周?chē)自O(shè)有一連續(xù)且閉合的隔離組件，該隔離組件將涂布于熱組件與導(dǎo)熱組件間用以增加傳熱效率的熱接口材料限制于隔離組件所圍成的封閉空間內(nèi)，使熱接口材料隨溫度升高轉(zhuǎn)變?yōu)楣桃簯B(tài)或膏狀時(shí)，不會(huì)溢流出造成污染或引發(fā)電子短路的危險(xiǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2624590SQ03251590
公開(kāi)日2004年7月7日 申請(qǐng)日期2003年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月7日
發(fā)明者許永光, 游富建 申請(qǐng)人:志合電腦股份有限公司