專利名稱：集成電路轉(zhuǎn)接板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路領(lǐng)域，尤其涉及一種將集成電路轉(zhuǎn)接的轉(zhuǎn)接板。
背景技術(shù)：
目前的大規(guī)模集成電路通常引腳較多，價(jià)格昂貴。如果將大規(guī)模集成電路直接焊接于應(yīng)用電路的PCB(印刷電路板)上，這樣，一旦應(yīng)用電路損壞，那么價(jià)格昂貴的大規(guī)模集成電路要有專業(yè)工具才可卸掉重新使用或者被丟棄；或者大規(guī)模集成電路損壞或升級(jí)，應(yīng)用電路也需要重新搭建，耗費(fèi)時(shí)間和財(cái)力。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題是提供了一種集成電路轉(zhuǎn)接板，旨在解決目前由于應(yīng)用電路損壞或者大規(guī)模集成電路損壞、升級(jí)而導(dǎo)致集成電路的損壞或者需要重新搭建應(yīng)用電路的缺陷。
為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型包括印刷電路板，所述的印刷電路板包括集成電路，接插件；所述的集成電路的引腳與接插件的引腳對(duì)應(yīng)連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是既節(jié)約了開發(fā)成本，又縮短了寶貴的開發(fā)時(shí)間，加快了產(chǎn)品的上市周期，提高了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是應(yīng)用測(cè)試電路母板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是整體測(cè)試電路結(jié)構(gòu)示意圖；其中印刷電路板1，集成電路11，接插件12，具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述由圖1可見本實(shí)用新型包括印刷電路板1，所述的印刷電路板1包括集成電路11，接插件12；所述的集成電路11的引腳與接插件12的引腳對(duì)應(yīng)連接；所述的接插件12是插針，或者是插座，或者是插針和插座；所述的接插件12是雙列直插型插頭，或者是圓型插頭，或者是D型插頭；所述的接插件12可以一個(gè)，或者是N個(gè)；所述的N是正整數(shù)；所述的N是2-20；所述的N是4；(如圖1所示)
所述的印刷電路板1是單層板，或者是雙面板，或者是多層板印刷電路板；下面對(duì)本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)原理及應(yīng)用作如下描述本實(shí)用新型與應(yīng)用電路通過插座插針連接，也可用電纜與其連接，不僅連接可靠而且插拔也很方便。
集成電路部分包括大規(guī)模集成電路焊接封裝如QFP、BGA封裝的器件；接插件部分可以為雙列直插型插頭、圓型插頭、D型插頭及對(duì)應(yīng)的插座等各種封裝形式，可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行選擇；PCB部分為以上連接提供載體，可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用及電路的復(fù)雜程度以及預(yù)算成本繪制單層板、雙面板及多層板印刷電路板。
由圖2可見本實(shí)用新型與應(yīng)用測(cè)試電路母板接插件連接部分為21，應(yīng)用測(cè)試電路母板PCB部分為2，應(yīng)用測(cè)試電路母板PCB上的其他電路元件為22，它們與本實(shí)用新型的電路一起構(gòu)成一整體電路，完成應(yīng)用測(cè)試工作。
由圖3可見集成電路或IC芯片為11，印刷電路板為1，本實(shí)用新型與應(yīng)用測(cè)試電路母板接插件連接部分為21，應(yīng)用測(cè)試電路母板PCB部分為2，應(yīng)用測(cè)試電路母板PCB上的其他電路元件為22。
使用時(shí)，首先應(yīng)根據(jù)大規(guī)模集成電路的管腳封裝，將大規(guī)模集成電路手工或用設(shè)備焊接于印刷電路板1上，然后根據(jù)測(cè)試應(yīng)用電路的實(shí)際需要，將接插件12選擇為雙列直插型插頭、圓型插頭及其他對(duì)應(yīng)的插座后，安裝于應(yīng)用測(cè)試電路母板接插件連接部分21上，讓他們對(duì)應(yīng)連接，母板上的測(cè)試應(yīng)用電路便可以進(jìn)行工作應(yīng)用。這樣能夠根據(jù)測(cè)試應(yīng)用母板的需要安裝相應(yīng)的接插件，使得測(cè)試應(yīng)用電路非常靈活，又因大規(guī)模集成電路如FPGA、CPLD、DSP、IC芯片廠家某一產(chǎn)品系列雖然容量大小不同，但一般管腳能夠兼容，這樣保證了設(shè)計(jì)的靈活性、兼容性、可擴(kuò)展性。例如在IC設(shè)計(jì)的FPGA驗(yàn)證時(shí)，往往同一IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品系列外圍FPGA驗(yàn)證電路相似，但容量不同，這樣我們就可以通過在本實(shí)用新型上升級(jí)FPGA芯片而不用重新設(shè)計(jì)FPGA驗(yàn)證電路就可以完成IC設(shè)計(jì)的FPGA驗(yàn)證工作了。
應(yīng)用本實(shí)用新型時(shí)，測(cè)試應(yīng)用電路的母板上的接插件封裝形式應(yīng)該與本實(shí)用新型上的接插件封裝形式一一對(duì)應(yīng)，例如本實(shí)用新型上接插件部分或全部用插針時(shí)，測(cè)試應(yīng)用電路的母板就必須使用與之對(duì)應(yīng)的同型號(hào)插座，使得連接可靠，避免影響信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。
權(quán)利要求1.一種集成電路轉(zhuǎn)接板，包括印刷電路板(1)，其特征在于所述的印刷電路板(1)包括集成電路(11)，接插件(12)；所述的集成電路(11)的引腳與接插件(12)的引腳對(duì)應(yīng)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路轉(zhuǎn)接板，其特征在于所述的接插件(12)是插針，或者是插座，或者是插針和插座。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路轉(zhuǎn)接板，其特征在于所述的接插件(12)是雙列直插型插頭，或者是圓型插頭，或者是D型插頭。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的集成電路轉(zhuǎn)接板，其特征在于所述的接插件(12)可以一個(gè)，或者是N個(gè)；所述的N是正整數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路轉(zhuǎn)接板，其特征在于所述的N是2-20。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路轉(zhuǎn)接板，其特征在于所述的N是4。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路轉(zhuǎn)接板，其特征在于所述的印刷電路板(1)是單層板，或者是雙面板，或者是多層板印刷電路板。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成電路轉(zhuǎn)接板，包括印刷電路板(1)，所述的印刷電路板(1)包括集成電路(11)，接插件(12)；所述的集成電路(11)的引腳與接插件(12)的引腳對(duì)應(yīng)連接；在測(cè)試時(shí)，將本實(shí)用新型與應(yīng)用電路上的印刷電路板連接，解決目前由于應(yīng)用電路損壞或者大規(guī)模集成電路損壞、升級(jí)而導(dǎo)致集成電路的損壞或者需要重新搭建應(yīng)用電路的缺陷；本實(shí)用新型的有益效果是既節(jié)約了開發(fā)成本，又縮短了寶貴的開發(fā)時(shí)間，加快了產(chǎn)品的上市周期，提高了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
文檔編號(hào)H01L23/00GK2640037SQ0325621
公開日2004年9月8日 申請(qǐng)日期2003年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月1日
發(fā)明者陳桂嶺, 廖圣宜, 印義言 申請(qǐng)人:上海華園微電子技術(shù)有限公司