專利名稱：一種電感的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子器件，尤指一種電感。
背景技術(shù)：
電感在工業(yè)上的使用非常普遍，但是一般的電感，如圖4所示，其為習(xí)用電感的外觀示意圖，其是在工字形的磁芯纏繞好漆包線后，直接在其上涂敷一層涂料，這種結(jié)構(gòu)的電感，因?yàn)槠洳迥_較長，因此其體積相對來說都比較大，而現(xiàn)在的電路板，其大多都設(shè)為多層結(jié)構(gòu)，當(dāng)電感插接于其中某一層時(shí)，因?yàn)槠潴w積比較大，所以很容易破壞其他層的結(jié)構(gòu)，另外，現(xiàn)在的設(shè)備大多都趨向于便攜式及微型化，而習(xí)用的電感因其體積大已不符合現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展的需要；再者，以前用插件，現(xiàn)在為了提高效率，大都用SMT加工，習(xí)用的電感不適用SMT加工的需要。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種成型后的體積很小的電感。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的解決方案為一種電感，包括有磁芯、漆包線、插腳、兩底腳及包裹在磁芯外的注塑層。
所述的一種電感，其磁芯成型為工字形。
所述的一種電感，其底腳上設(shè)有與孔連通的槽，插腳搭設(shè)于孔中。
所述的一種電感，其底腳與插腳固設(shè)。
所述的一種電感，其底腳與插腳以焊錫或激光焊接的方式固設(shè)。
采用上述結(jié)構(gòu)后，其所形成的電感為貼片式電感，與習(xí)用電感相比，其體積非常的小，便于使用于微型的設(shè)備及進(jìn)行SMT加工，且在線路板為多層時(shí)因?yàn)槠潴w積小且是貼片式所以不會(huì)破壞其它層；再者，因?yàn)槠渫饷嬉粚邮亲⑺茈娔静牧隙皇侵煌客苛希赃m應(yīng)環(huán)境的能力強(qiáng)，在一些濕度重且高溫的環(huán)境下也能正常工作。


圖1為本實(shí)用新型磁芯的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本實(shí)用新型磁芯附有漆包線的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3圖2焊錫后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為習(xí)用電感的結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)圖；圖5為圖4放入模板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5截?cái)嗖迥_再次焊錫的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本實(shí)用新型包附塑材料后成型前的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本實(shí)用新型成型后的外觀示意圖；圖9為本實(shí)用新型的剖視圖；圖10為本實(shí)用新型底腳另一實(shí)施例成型前的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖11為本實(shí)用新型底腳另一實(shí)施例成型前的結(jié)構(gòu)示意圖二；圖12為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的外觀圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、2、5、6、7、8、9所示，本實(shí)用新型一種電感，它包括有磁芯1、漆包線2、插腳3、兩底腳4及包裹在磁芯1外的注塑層5；其中磁芯1成型為工字形；底腳4的側(cè)面成型為L形，其上設(shè)有與孔41連通的槽42。
加工時(shí)，其先在工字形的磁芯1外繞上漆包線2(參考圖1、2所示)，然后再將其進(jìn)行焊錫(參考圖3所示)，將其放入模板中，插腳3剛好搭設(shè)在底腳4的槽42中(參考圖5所示)，然后將插腳3截短且與底腳4的槽42孔41焊接在一起(參考圖6所示)，再用電木材料進(jìn)行注塑，將磁芯1、漆包線2、插腳3、底腳4的一端包裹在注塑層5中，形成如圖7所示狀態(tài)，最后再將底腳4的另一端焊錫后向上彎折，如圖8所示，其為本實(shí)用新型的外觀示意圖。
另外，底腳4還可以成型為如圖10的形態(tài)，這樣注塑后的形態(tài)如圖11所示，其底腳的另一端位于注塑層5的中間部位，其完全成型的形態(tài)如圖12所示。
本實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的兩種實(shí)施方式，并不以此來限制本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種電感，包括有磁芯、漆包線、插腳，其特征在于其還包括有兩底腳及包裹在磁芯外的注塑層。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電感，其特征在于磁芯成型為工字形。
3.如權(quán)利要求1所述的一種電感，其特征在于底腳上設(shè)有與孔連通的槽，插腳搭設(shè)于孔中。
4.如權(quán)利要求3所述的一種電感，其特征在于底腳與插腳固設(shè)。
5.如權(quán)利要求4所述的一種電感，其特征在于底腳與插腳以焊錫的方式固設(shè)。
6.如權(quán)利要求4所述的一種電感，其特征在于底腳與插腳以激光焊接的方式固設(shè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電感，它包括有磁芯、漆包線、插腳、兩底腳及包裹在磁芯外的注塑層；其中磁芯成型為工字形；底腳上設(shè)有與孔連通的槽；成型后，其所形成的電感為貼片式電感，與習(xí)用電感相比，其體積非常的小，便于使用于微型的設(shè)備及進(jìn)行SMT加工，且在線路板為多層時(shí)因?yàn)槠潴w積小且是貼片式所以不會(huì)破壞其它層；再者，因?yàn)槠渫饷嬉粚邮亲⑺茈娔静牧隙皇侵煌客苛?，所以適應(yīng)環(huán)境的能力強(qiáng)，在一些濕度重且高溫的環(huán)境下也能正常工作。
文檔編號H01F17/04GK2615834SQ0326191
公開日2004年5月12日 申請日期2003年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月8日
發(fā)明者韓世強(qiáng) 申請人:韓世強(qiáng)