專利名稱：結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，尤指數(shù)個鰭片模塊呈錯位狀態(tài)定位于底座表面，而底座的兩相對斜向角落的容置空間內(nèi)定位有風(fēng)扇，從而使風(fēng)扇所吹送的冷卻風(fēng)可朝相反方向散去且不會產(chǎn)生擾流。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今計算機及電子科技快速發(fā)展，而計算機或筆記本電腦皆已普遍存在于社會上的各個角落，其計算機、電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢亦朝運算功能強及速度快的方向邁進，更由于新一代的芯片挾帶有快速運算的功能，也使得在處理各種運算指令時所產(chǎn)生的溫度更高，倘若無法有效將芯片所產(chǎn)生的熱能散去則會導(dǎo)致芯片燒毀或當(dāng)機，所以為了防止芯片發(fā)生燒毀或當(dāng)機的情形，即必須于芯片的上表面裝設(shè)散熱裝置，而使芯片所產(chǎn)生的高熱可傳導(dǎo)至散熱裝置的底座及上方的數(shù)個鰭片，再利用風(fēng)扇所產(chǎn)生的冷卻風(fēng)吹送至相鄰鰭片的間隙中進行散熱，于是為了能夠達(dá)到更佳的散熱效率，即有相關(guān)業(yè)者利用增加散熱面積、加設(shè)風(fēng)扇或是改變鰭片材質(zhì)等各種方式來達(dá)到預(yù)期的效果；然而，一般散熱裝置均只有搭配一個風(fēng)扇來進行散熱，但是當(dāng)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速不足時即會造成熱源屯積于底座或鰭片上，而來不及將熱源散去而造成當(dāng)機；再者，若是在散熱裝置上同時定位兩個風(fēng)扇時，則必須使風(fēng)扇垂直放置于散熱裝置的相對兩側(cè)來增加對流速度，但是此種方式則會造成高度過高；又，若是風(fēng)扇平行置放時則必須于風(fēng)扇外緣加設(shè)外殼，以防止風(fēng)扇吹送冷卻風(fēng)時造成相互間的擾流，然而風(fēng)扇外緣加設(shè)外殼則會造成占用面積過大。
所以，上述現(xiàn)有技術(shù)的問題點與缺失，即為從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，利用數(shù)個鰭片模塊呈錯位狀態(tài)定位于底座上表面，進而使底座的兩相對斜向角落形成有容置空間，且于容置空間內(nèi)定位有風(fēng)扇，可通過斜向設(shè)置的風(fēng)扇及錯位設(shè)置的鰭片模塊，使風(fēng)扇所吹送的冷卻風(fēng)朝相反方向散去且不會產(chǎn)生擾流。
為達(dá)上述目的，本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，于底座與上蓋間設(shè)有數(shù)個鰭片模塊及數(shù)個風(fēng)扇，該數(shù)個鰭片模塊呈錯位狀態(tài)定位于底座上表面，并于底座的兩相對斜向角落設(shè)有容置空間，且數(shù)個風(fēng)扇定位于底座的容置空間內(nèi)，即可供兩斜向設(shè)置的風(fēng)扇及錯位設(shè)置的鰭片模塊，使熱源朝相反方向散去，進而使風(fēng)扇所吹送的冷卻風(fēng)不會產(chǎn)生擾流。


圖1為本實用新型的立體分解圖；圖2為本實用新型的立體外觀圖；圖3為本實用新型的俯視圖；圖4為本實用新型與線路板組構(gòu)前的側(cè)視圖；圖5為本實用新型與線路板組構(gòu)后的側(cè)視圖；圖6為本實用新型較佳實施例的立體分解圖。
圖中符號說明1 底座11容置空間 121 透孔111 定位孔 13扣孔12扣合部 14抵持面2 鰭片模塊
21散熱鰭片 22軸桿3 風(fēng)扇31基座 311 定位孔4 上蓋41透孔 42鏤空部5 扣合元件6 線路板61扣孔 62芯片7 固定元件具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例詳細(xì)說明本實用新型的具體實施方式
。
請參閱圖1、2所示，為本實用新型的立體分解圖及立體外觀圖，可由圖中清楚看出本實用新型主要包括有底座1、鰭片模塊2、數(shù)個風(fēng)扇3及上蓋4所組成；其中該底座1于兩相對斜向角落處設(shè)有容置空間11，且于底座1周緣延伸有具透孔121的扣合部12，及于底座1的表面設(shè)有數(shù)個扣孔13；再者，上述容置空間11的表面為透設(shè)有數(shù)個定位孔111，且于底座1下方形成一平整的抵持面14。
該鰭片模塊2設(shè)有數(shù)個間隔排列的散熱鰭片21，且上述數(shù)個散熱鰭片21可供穿設(shè)有數(shù)個軸桿22。
該數(shù)個風(fēng)扇3于底部設(shè)有具定位孔311的基座31。
該上蓋4透設(shè)有數(shù)個透孔41，并于上蓋4的側(cè)壁則同時設(shè)有數(shù)個鏤空部42。
通過上述構(gòu)件于組構(gòu)時，先將鰭片模塊2呈錯位狀態(tài)定位于底座1表面，即使鰭片模塊2于底座1中央上形成一重疊的散熱區(qū)塊，續(xù)將風(fēng)扇3于基座31所設(shè)的定位孔311分別與底座1于容置空間11所設(shè)的數(shù)個定位孔111通過固定元件7穿設(shè)定位；此時，即可將上蓋4罩覆于底座1上方，進而使上蓋4的透孔41可對正于風(fēng)扇3上方，且上蓋4的鏤空部42則可位于風(fēng)扇3的相對側(cè)，并與底座1形成定位。
請同時參閱圖3、4、5所示，為本實用新型的俯視圖、與線路板組構(gòu)前的側(cè)視圖及與線路板組構(gòu)后的側(cè)視圖，可由圖中清楚看出，上述底座1于扣合部12所設(shè)的透孔121及底座1表面所設(shè)的數(shù)個扣孔13可供穿設(shè)有扣合元件5，當(dāng)?shù)鬃?下方的平整抵持面14抵貼于線路板6上預(yù)設(shè)的芯片62上表面時，即可通過扣合元件5經(jīng)由線路板6上預(yù)設(shè)的扣孔61形成扣合定位；此時，即可將芯片62運算所產(chǎn)生的高溫經(jīng)由底座1傳遞至鰭片模塊2上，并可通過風(fēng)扇3吹送冷卻風(fēng)將散熱鰭片21及底座1上的熱源散去；再者，通過上述兩斜向設(shè)置的風(fēng)扇3及錯位設(shè)置的鰭片模塊2，即使風(fēng)扇3所吹送的冷卻風(fēng)可朝相反方向散去且不會產(chǎn)生擾流。
請同時參閱圖6所示，為本實用新型較佳實施例的立體分解圖，可由圖中清楚看出，上述鰭片模塊2可依使用者的需求或使用范圍的不同，而可通過預(yù)設(shè)形狀的模具利用鋁擠型方式一體擠制成型。
綜上所述，本實用新型結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊于使用時，確實能達(dá)到其功效及目的。
權(quán)利要求1.一種結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，于底座與上蓋間設(shè)有數(shù)個鰭片模塊及數(shù)個風(fēng)扇，其特征在于該數(shù)個鰭片模塊呈錯位狀態(tài)定位于底座上表面，并于底座的兩相對斜向角落設(shè)有容置空間，且數(shù)個風(fēng)扇定位于底座的容置空間內(nèi)，即可供兩斜向設(shè)置的風(fēng)扇及錯位設(shè)置的鰭片模塊，使熱源朝相反方向散去，進而使風(fēng)扇所吹送的冷卻風(fēng)不會產(chǎn)生擾流。
2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，其特征在于，該底座于周緣延伸有具透孔的扣合部，且扣合部的透孔可供扣合元件穿設(shè)定位。
3.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，其特征在于，該底座于表面設(shè)有數(shù)個扣孔，且底座的扣孔可供扣合元件穿設(shè)定位。
4.如權(quán)利要求2所述的結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，其特征在于，該底座于扣合部所穿設(shè)的扣合元件可供與預(yù)設(shè)線路板形成扣合定位。
5.如權(quán)利要求3所述的結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，其特征在于，該底座于扣孔所穿設(shè)的扣合元件可供與預(yù)設(shè)線路板形成扣合定位。
6.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，其特征在于，該底座的容置空間表面設(shè)有數(shù)個定位孔，并于風(fēng)扇底部設(shè)有具定位孔的基座，且風(fēng)扇的定位孔與容置空間的定位孔可供固定元件穿設(shè)定位。
7.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，其特征在于，該底座下方具有平整的抵持面，且抵持面可供抵貼于線路板上預(yù)設(shè)的芯片上表面。
8.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，其特征在于，該鰭片模塊設(shè)有數(shù)個間隔排列的散熱鰭片，且數(shù)個散熱鰭片穿設(shè)有軸桿。
9.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，其特征在于，該鰭片模塊可一體擠制成型。
10.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，其特征在于，該上蓋設(shè)有數(shù)個透孔，且上蓋的透孔位于風(fēng)扇上方。
11.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，其特征在于，該上蓋的側(cè)壁設(shè)有數(shù)個鏤空部，且上蓋的鏤空部位于風(fēng)扇的相對側(cè)。
專利摘要本實用新型涉及一種結(jié)構(gòu)改良的散熱模塊，其于底座與上蓋間設(shè)有數(shù)個鰭片模塊及數(shù)個風(fēng)扇，且數(shù)個鰭片模塊呈錯位狀態(tài)定位于底座上表面，進而使底座的兩相對斜向角落形成有容置空間；再者，上述的數(shù)個風(fēng)扇定位于底座的容置空間內(nèi)，當(dāng)?shù)鬃仲N于線路板預(yù)設(shè)的芯片上表面時，使芯片所產(chǎn)生的熱源可經(jīng)由底座傳遞至鰭片模塊上，并可同時通過兩斜向設(shè)置的風(fēng)扇及錯位設(shè)置的鰭片模塊，使風(fēng)扇所吹送的冷卻風(fēng)朝相反方向散去且不會產(chǎn)生擾流。
文檔編號H01L23/467GK2636424SQ03272050
公開日2004年8月25日 申請日期2003年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月26日
發(fā)明者林錫峰 申請人:國格金屬科技股份有限公司