專利名稱：傳接模組殼體組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于屏蔽電磁干擾的傳接模組殼體組合。
背景技術(shù)：
傳接模組作為通常應(yīng)用于接口通信設(shè)備中，而在不同信號(hào)間進(jìn)行轉(zhuǎn)換(如將光、電信號(hào)相互轉(zhuǎn)換，或?qū)⒉煌娦盘?hào)相互轉(zhuǎn)換)，且通常單獨(dú)置于外殼中以屏蔽電磁干擾?，F(xiàn)有技術(shù)的傳接模組難以于電路板上實(shí)現(xiàn)高密度安裝。所以，需要提供一種改進(jìn)的廉價(jià)屏蔽外殼組件，使得多個(gè)傳接模組易于在電路板上實(shí)現(xiàn)高密度安裝。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種傳接模組殼體組合，用于容置多個(gè)傳接模組，且該傳接模組殼體組合能夠簡便地組裝于電路板上。
本實(shí)用新型所述的傳接模組殼體組合，用以屏蔽收容于其中的多個(gè)傳接模組，其包括一蓋體、多個(gè)傳接模組殼體及多個(gè)屏蔽底板。該傳接模組殼體并列排布于蓋體之下，多個(gè)卡持部從傳接模組殼體上延伸出并穿過蓋體的相應(yīng)槽；蓋體還包括多個(gè)安裝腳，其收容于印刷電路板的相應(yīng)收容孔中；傳接模組殼體收容于印刷電路板的收容空間，將屏蔽底板固持于印刷電路板及相應(yīng)的傳接模組殼體上以完成傳接模組殼體組合的安裝。
本實(shí)用新型傳接模組殼體組合可容置多個(gè)傳接模組，并使傳接模組緊密結(jié)合安裝于印刷電路板上，裝配簡單、成本低。

圖1是本實(shí)用新型傳接模組殼體組合與印刷電路板的組裝立體圖。
圖2是圖1無面板的立體圖。
圖3是本實(shí)用新型傳接模組殼體組合固定在印刷電路板的立體分解圖。
圖4是圖1傳接模組殼體組合與印刷電路板的另一個(gè)角度的立體分解圖。
圖5是本實(shí)用新型傳接模組殼體組合的分解立體圖。
具體實(shí)施方式請參照圖1至圖4，本實(shí)用新型傳接模組殼體組合100包括多個(gè)傳接模組殼體1、一蓋體2和多個(gè)屏蔽底板9。傳接模組殼體1相互平行，并分別內(nèi)置傳接模組4；蓋體2與傳接模組殼體1相扣合，并與印刷電路板3電性連接；屏蔽底板9對應(yīng)安裝在傳接模組殼體1后部的末端及印刷電路板3，設(shè)有多個(gè)矩形窗口81的前面板8裝配于印刷電路板3，傳接模組殼體1的前端延伸出窗口81。
請結(jié)合參照圖4和圖5，傳接模組殼體1包括一上蓋6和一下蓋7，其是由導(dǎo)電材料制成。上蓋6包括頂壁61及兩個(gè)沿其相下延伸的第一側(cè)壁62，該頂壁61前端設(shè)有多個(gè)接地彈性臂611，頂壁61上開設(shè)有多個(gè)通孔613，利于傳接模組4工作過程中的散熱，頂壁61與第一側(cè)壁62交接處開設(shè)有多個(gè)第一卡槽612a，該交接處的前端和末端設(shè)有多個(gè)第二卡槽612b。下蓋7包括一第一底壁71及兩個(gè)沿其向上延伸的第二側(cè)壁72。第一底壁71間的寬度小于頂壁61的寬度，多個(gè)接地彈性部711分別于第一底壁71和第二側(cè)壁72的前端向外延伸。一釋放部712從第一底壁71前端的中部以一定角度向內(nèi)延伸，為固定傳接模組4于傳接模組殼體1中，一三角開口713設(shè)于釋放部712上，而與內(nèi)置傳接模組殼體1中的傳接模組4底部凸塊(圖未示)卡配，將釋放部712下壓即可從傳接模組殼體1中取出傳接模組4。多個(gè)卡持部720a和凸起720b沿第二側(cè)壁72垂直向上沿伸，卡持部720a與上蓋6的相應(yīng)第一卡槽612a齒合，且每一卡持部720a有一肘狀齒合部，凸起720b與上蓋6的相應(yīng)第二卡槽612b齒合；一對卡扣722由兩第二側(cè)壁72伸出，用于配合屏蔽底板9；一對彈性臂723從第二側(cè)壁72的末端相向向內(nèi)彎折，當(dāng)將傳接模組4插入傳接模組殼體1中時(shí)，彈性臂723被壓縮變形，當(dāng)傳接模組4從傳接模組殼體1取出時(shí)，釋放部712被壓下，同時(shí)彈性臂723被釋放，從而將傳接模組4推出傳接模組殼體1。兩第二側(cè)壁72上設(shè)有多個(gè)散熱孔703。
組裝傳接模組殼體1時(shí)，上蓋6與下蓋7相卡合，第一側(cè)壁62重疊于第二側(cè)壁72上，下蓋7的卡持部720a穿過上蓋6上相對應(yīng)的第一卡槽612a，凸起720b分別焊接于上蓋6上相對應(yīng)的第二卡槽612b，即完成傳接模組殼體1的組裝。
請結(jié)合參照圖3和圖4，蓋體2包括一頂面板21、兩側(cè)面板22、一前面板23和一后面板(圖未示)，該蓋體2是由導(dǎo)電材料制成。頂面板21平坦呈矩形，其上設(shè)有兩列狹槽211，狹槽211與側(cè)面板22相互平行，當(dāng)將傳接模組殼體1平行裝配到蓋體2上時(shí)，通孔210和狹槽211分別與傳接模組殼體1的通孔613和卡持部720a對應(yīng)卡接。頂面板21的寬度大于多個(gè)傳接模組殼體1寬度的總和，以確保多個(gè)傳接模組殼體1置于蓋體2時(shí)相鄰傳接模組殼體1間有一定的間隙。前面板23沿蓋體2的前端垂直向上延伸以提高蓋體2的強(qiáng)度，兩側(cè)面板22和后面板分別由頂面板21向下延伸。多個(gè)通孔210設(shè)置于頂面板21、側(cè)面板22及后面板以利于傳接模組4工作散熱。多個(gè)安裝腳221由側(cè)面板22和后面板向下延伸，側(cè)面板22和后面板的高度小于傳接模組殼體1的高度。
將傳接模組殼體1組裝于蓋體2上時(shí)，傳接模組殼體1的卡持部720a穿過蓋體2的狹槽211，傳接模組殼體1相對于蓋體2向后推，使得傳接模組殼體1的前端裸露于蓋體2之外，將傳接模組殼體1焊接于蓋體2，從而完成多個(gè)傳接模組殼體1與蓋體2之組裝。
參照圖3，印刷電路板3設(shè)有一矩形的收容空間31，收容孔32、33及多個(gè)電連接器5，其中，收容孔32環(huán)繞收容空間31，收容孔33位于一側(cè)收容孔32的后面，與該側(cè)收容孔32相應(yīng)平行，電連接器5與印刷電路板3電性連接。
參照圖2和圖3，屏蔽底板9包括第二底壁91、兩個(gè)第三側(cè)壁93和一背面(圖未示)，該屏蔽底板9是由導(dǎo)電材料制成。其中，背面沿底壁91之末端向上延伸，第三側(cè)壁93上設(shè)有一對開孔930，用于接收傳接模組殼體1的卡扣722，一對安裝腳95沿背面的上邊緣向上延伸，對應(yīng)插入印刷電路板3的收容孔33中，每個(gè)安裝腳95的中間設(shè)有針眼。
請結(jié)合參照圖1和圖2，當(dāng)將傳接模組殼體組合100裝配到印刷電路板3上時(shí)，蓋體2的安裝腳221插入印刷電路板3上的對應(yīng)收容孔32中，傳接模組殼體1收容于印刷電路板3的收容空間31中，且其底部低于印刷電路板3，前面板8設(shè)有多個(gè)窗口81，傳接模組殼體1的前端分別延伸出窗口。傳接模組殼體1的接地彈性臂611、711緊貼于窗口81的內(nèi)端面，電連接器5位于收容空間31的后端，且延伸至相應(yīng)傳接模組殼體1的后部，當(dāng)傳接模組4插入相對應(yīng)的傳接模組殼體1時(shí)，其末端對應(yīng)與電連接器5電性連接。傳接模組殼體1底部的后端若無屏蔽殼將會(huì)受到電磁干擾，屏蔽底板9貼于印刷電路板3底邊且覆蓋相應(yīng)的電連接器5，屏蔽底板9的開孔930與下蓋7的第二側(cè)壁72上的卡扣722相齒合。從而使得屏蔽底板9與傳接模組殼體1相配合且裝配于印刷電路板3上。
本實(shí)用新型傳接模組殼體組合100通過蓋體2收容多個(gè)傳接模組殼體1，通過將蓋體2的安裝腳221插入印刷電路板3對應(yīng)的收容孔32中，即可將傳接模組殼體1固定于印刷電路板3上，簡化了多個(gè)傳接模組4于印刷電路板3上的組裝。另外，傳接模組殼體1的底部延伸出印刷電路板3，以降低傳接模組殼體組合100在印刷電路板3上的高度，從而縮小了傳接模組殼體組合100在印刷電路板3上的裝配體積。
權(quán)利要求1.一種傳接模組殼體組合，用于容置多個(gè)傳接模組，可安裝在印刷電路板上，其特征在于，包括多個(gè)導(dǎo)電傳接模組殼體、一導(dǎo)電蓋體和多個(gè)導(dǎo)電屏蔽底板，其中每個(gè)傳接模組殼體可容置一個(gè)傳接模組，所述傳接模組殼體粘附且固持于蓋體下，該蓋體裝配于印刷電路板上，傳接模組殼體通過印刷電路板上的收容空間延伸出印刷電路板的下表面，屏蔽底板安裝在傳接模組殼體的下表面及相應(yīng)傳接模組殼體的底部。
2.如權(quán)利要求1所述的傳接模組殼體組合，其特征在于所述傳接模組殼體并列排布于蓋體下。
3.如權(quán)利要求1所述的傳接模組殼體組合，其特征在于所述傳接模組殼體與蓋體上設(shè)有多個(gè)散熱通孔。
4.如權(quán)利要求1所述的傳接模組殼體組合，其特征在于所述粘附于蓋體上的相鄰傳接模組殼體間留有間隙。
5.如權(quán)利要求1所述的傳接模組殼體組合，其特征在于所述屏蔽底板包括一底壁、兩側(cè)壁及由此向上延伸之后壁。
6.如權(quán)利要求5所述的傳接模組殼體組合，其特征在于至少有一安裝腳沿屏蔽底板的側(cè)壁或后壁向上延伸或由蓋體延伸。
7.如權(quán)利要求5所述的傳接模組殼體組合，其特征在于屏蔽底板的側(cè)壁疊于相應(yīng)傳接模組殼體，屏蔽底板的兩側(cè)壁設(shè)置有一對開孔，用于收容傳接模組殼體之卡扣。
8.如權(quán)利要求1所述的傳接模組殼體組合，其特征在于多個(gè)卡持部從傳接模組殼體伸出，收容于該蓋體的相應(yīng)狹槽。
9.一種傳接模組殼體組合，用于容置多個(gè)電性或光電次組件，可安裝在印刷電路板上，其特征在于，包括一導(dǎo)電性殼體和多個(gè)導(dǎo)電屏蔽底板，其中，該殼體包括多個(gè)狹槽，分別用于收容電性或光電次組件；狹槽間及殼體與外部均不是完全屏蔽，每一狹槽的一底角通過一通孔裸露于外部環(huán)境之中；每一可增強(qiáng)殼體抗屏蔽效果的導(dǎo)電屏蔽底板固持于相應(yīng)狹槽且覆蓋上述通孔。
10.如權(quán)利要求9所述的傳接模組殼體組合，其特征在于狹槽的至少一側(cè)壁上設(shè)有含有一對卡扣的連接裝置，該連接裝置還包括一對設(shè)置于屏蔽底板上的扣環(huán)，該扣環(huán)與狹槽的卡扣對應(yīng)扣合。
專利摘要一種傳接模組殼體組合，用以屏蔽收容于其中的多個(gè)傳接模組，其包括一蓋體、多個(gè)傳接模組殼體及多個(gè)屏蔽底板。該傳接模組殼體并列排布于蓋體之下，多個(gè)卡持部從傳接模組殼體上延伸出并穿過蓋體的相應(yīng)槽；蓋體還包括多個(gè)安裝腳，其收容于印刷電路板的相應(yīng)收容孔中；傳接模組殼體收容于印刷電路板的收容空間，將屏蔽底板固持于印刷電路板及相應(yīng)的傳接模組殼體上以完成傳接模組殼體組合的安裝。
文檔編號(hào)H01R13/658GK2657347SQ0327318
公開日2004年11月17日 申請日期2003年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月12日
發(fā)明者黃競億 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司