專利名稱：用于測(cè)試集成電路的探測(cè)器板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及集成電路，具體涉及用于測(cè)試集成電路的方法和設(shè)備。
背景技術(shù)：
用于測(cè)試呈管芯形式的集成電路的測(cè)試設(shè)備通常稱為“測(cè)試器”。典型的測(cè)試器可連接到探測(cè)器板，該探測(cè)器板包括用于接觸正在被測(cè)試的管芯的焊盤的探測(cè)器。探測(cè)器板允許測(cè)試器發(fā)送測(cè)試相關(guān)信號(hào)給管芯和從管芯接收測(cè)試相關(guān)信號(hào)。
用于測(cè)試多個(gè)管芯的成本受測(cè)試器的生產(chǎn)量影響。一般而言，產(chǎn)能是在一定時(shí)間內(nèi)能測(cè)試多少管芯的度量。產(chǎn)能越高，測(cè)試成本越低。測(cè)試成本也受探測(cè)器板的成本影響。因此，理想的是具有可以相對(duì)低的成本制造的探測(cè)器板。有利的是，這樣的探測(cè)器板也應(yīng)使對(duì)正在被測(cè)試的多個(gè)管芯造成的潛在損壞最小。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)實(shí)施例中，用于測(cè)試集成電路的工作平臺(tái)(environment)包括與測(cè)試器相連的第一管芯。該第一管芯包括一個(gè)可去除連接，該連接配置為使來自第一管芯的信號(hào)耦合到正在被測(cè)試的第二管芯。可去除連接舉例來說可以是彈性體內(nèi)插件(elastomeric interposer)或探測(cè)器。
在本領(lǐng)域的技術(shù)人員閱讀所公開的全部?jī)?nèi)容(包括附圖和權(quán)利要求)后，本發(fā)明的這些和其它特性將是顯而易見的。


圖1示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的測(cè)試工作平臺(tái)的示意圖。
圖2A、2B、和2C示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的探測(cè)器板的各種視圖的示意圖。
圖3示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的測(cè)試接口的示意圖。
圖4示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的測(cè)試接口的示意圖。
圖5示意性示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的探測(cè)器和測(cè)試管芯的部分的側(cè)截面圖。
圖6示意性示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的探測(cè)器和測(cè)試管芯的部分的側(cè)截面圖。
圖7示出用于構(gòu)造根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的探測(cè)器的方法的流程圖。
圖8A-8E示出如何使測(cè)試接口適于與根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的各種測(cè)試管芯焊盤布局一起工作的示意圖。
在不同的圖中，使用相同的參考標(biāo)號(hào)表示相同或相似的部件。除非指出，附圖不必按比例制圖。
具體實(shí)施例方式
在本說明書中，提供了很多具體細(xì)節(jié)，例如設(shè)備、部件、和方法的實(shí)例等，以提供對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例的透徹的理解。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將意識(shí)到，沒有這些具體細(xì)節(jié)的一個(gè)或多個(gè)，本發(fā)明也可實(shí)施。在其它實(shí)例中，為了避免使本發(fā)明的各方面變得不清楚，沒有示出或描述眾所周知的細(xì)節(jié)。
圖1示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的測(cè)試工作平臺(tái)100的示意圖。測(cè)試工作平臺(tái)100可包括測(cè)試器101和探測(cè)器110。例如，測(cè)試器101可以是商業(yè)上可得到的測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品，例如可從AdvantestCorporation得到的那些類型。探測(cè)器110可容納探測(cè)器板220、吸盤104、和在測(cè)試中的器件，在本實(shí)例中在測(cè)試中的器件是晶片102上的多個(gè)管芯。吸盤104在測(cè)試期間支承晶片102。探測(cè)器板220包括測(cè)試接口240。測(cè)試接口240可以是可配置為包括嵌入的集成電路的襯底。在一個(gè)實(shí)施例中，測(cè)試接口240包括一個(gè)或多個(gè)管芯。測(cè)試接口240可包括與正在測(cè)試的管芯上的相應(yīng)接觸點(diǎn)(例如凸起、焊盤)的可去除電連接。可去除電連接可連附到測(cè)試接口240上的管芯上。可去除電連接可包括彈簧探測(cè)器(例如圖6中所示的彈簧探測(cè)器610)、內(nèi)插件510(例如，圖5中所示的內(nèi)插件510)等。在測(cè)試進(jìn)行期間，可去除電連接接觸在測(cè)試中的管芯上的接觸點(diǎn)?？扇コ娺B接在測(cè)試完成后從測(cè)試中的管芯去除?？扇コ娺B接允許測(cè)試器101經(jīng)由包括鏈路103、探測(cè)器板220、和測(cè)試接口240的路徑發(fā)送激勵(lì)信號(hào)給晶片102。類似地，測(cè)試器101可通過相同路徑從晶片102接收響應(yīng)信號(hào)。
圖2A、2B、和2C示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的探測(cè)器板的各種視圖。圖2A示出探測(cè)器板220的頂視圖，圖2B示出在圖2A的截面A-A獲得的側(cè)截面圖。探測(cè)器板220的底視圖在圖2C中示出。
參看圖2A，探測(cè)器板220包括用于使探測(cè)器板220與測(cè)試器101電連接的一個(gè)或多個(gè)連接器221(即，221A、221B)。例如，鏈路103(參看圖1)可包括連接到連接器221的導(dǎo)線。在一個(gè)實(shí)施例中，連接器221可位于板224上。板224舉例來說可以是印刷電路板。可選地，板224可包括用于與測(cè)試器101通信的電路(未示出)。例如，板224可以是具有信號(hào)驅(qū)動(dòng)器和放大器的印刷電路板。
如圖2B的側(cè)截面圖所示，板224可以設(shè)置在探測(cè)器襯底223上方?？衫酶綦x片225使板224與探測(cè)器襯底223隔開。在一個(gè)實(shí)施例中，探測(cè)器襯底223是尺寸與商業(yè)上可得到的探測(cè)器板相當(dāng)?shù)奶沾杀P。有利的是，這允許探測(cè)器板220與商業(yè)上可得到的測(cè)試器一起使用。探測(cè)器環(huán)222夾住探測(cè)器襯底223，并提供在測(cè)試期間用于將探測(cè)器板220固定在適當(dāng)位置的手柄。
在一個(gè)實(shí)施例中，探測(cè)器襯底223在連接測(cè)試接口240的一側(cè)上具有鏡面涂層(例如，蒸發(fā)鋁)。鏡面涂層提供輻射熱障，從而允許探測(cè)器板220用在相對(duì)高的溫度(例如，高達(dá)135℃)工作平臺(tái)中。另外，可將絕緣層226(例如，泡沫絕緣)放置在探測(cè)器襯底223和板224之間，以使通過對(duì)流的熱傳遞最小。當(dāng)然，探測(cè)器板220不一定需要用于經(jīng)受較高溫度的元件；探測(cè)器板220也可用在常溫中和較低的溫度工作平臺(tái)中。
在一個(gè)實(shí)施例中，線纜227(即227A、227B)提供板224和測(cè)試接口240之間的電連接。線纜227舉例來說可以是聚酰胺柔性帶狀線纜。線纜227A可通過槽228A使測(cè)試接口240電連接到連接器221A。同樣，線纜227B可通過槽228B使測(cè)試接口240電連接到連接器221B。圖2C的底視圖進(jìn)一步示出線纜227A和227B是如何分別通過槽228A和228B以電連接到測(cè)試接口240的。
現(xiàn)在參看圖3，示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的測(cè)試接口240A的示意圖。測(cè)試接口240A是測(cè)試接口240的具體實(shí)施例。測(cè)試接口240A可以是一條具有一個(gè)或多個(gè)探測(cè)器管芯351(即，351A、351B、...)的半導(dǎo)體晶片。測(cè)試接口240A可包括一個(gè)或多個(gè)接口焊盤301(即，301A、301B、...)，同時(shí)每個(gè)接口焊盤301電連接到線纜227的導(dǎo)線(參看圖2B和2C)。
每個(gè)探測(cè)器管芯351可包括一個(gè)或多個(gè)探測(cè)器管芯焊盤321(即，321A、321B、...)。每個(gè)探測(cè)器管芯焊盤321又可電連接到接口焊盤301。在圖3的實(shí)例中，探測(cè)器管芯焊盤321A電連接到接口焊盤301A，探測(cè)器管芯焊盤321B電連接到接口焊盤301B，探測(cè)器管芯焊盤321C電連接到接口焊盤301C，等等。注意到，為了使圖示清楚，在圖3中僅標(biāo)明其中的一些探測(cè)器管芯焊盤和接口焊盤。
如下面將進(jìn)一步討論的，每個(gè)探測(cè)器管芯焊盤321包括到測(cè)試中的管芯的信號(hào)通道(以下稱之為“測(cè)試管芯”)。在一個(gè)實(shí)施例中，探測(cè)器管芯351是測(cè)試管芯的鏡像。在測(cè)試接口240A接觸包含測(cè)試管芯的晶片時(shí)，在測(cè)試接口240A和晶片之間建立可去除電連接。這允許測(cè)試器101(參看圖1)發(fā)送信號(hào)到晶片上的測(cè)試管芯和從晶片上的測(cè)試管芯接收信號(hào)。
圖4示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的測(cè)試接口240B的示意圖。測(cè)試接口240B是測(cè)試接口240的具體實(shí)施例。除了測(cè)試接口240B中有更少的接口焊盤外，測(cè)試接口240B與測(cè)試接口240A相似。測(cè)試接口240B尤其與具有內(nèi)置自測(cè)試(“BIST”)能力的測(cè)試管芯一起使用。如眾所周知的，可以通過與測(cè)試管芯的最少電連接來測(cè)試具有BIST的測(cè)試管芯。這是因?yàn)锽IST可以最少量的激勵(lì)信號(hào)激活。因此，僅需要探測(cè)器管芯焊盤321的一些來電連接到接口焊盤401(即401A、401B、...)，由于有更多可用空間，所以可使得接口焊盤401較大。這使得接口焊盤401易于電連接到線纜227。在圖4的實(shí)例中，探測(cè)器管芯焊盤321C電連接到接口焊盤401A，探測(cè)器管芯焊盤321D電連接到接口焊盤401B，探測(cè)器管芯焊盤3211電連接到接口焊盤401C，等等。注意到，在圖4的實(shí)例中，探測(cè)器管芯焊盤321A和321B未連接到接口焊盤401。同樣，為了使圖示清楚，在圖4中僅標(biāo)明其中的一些探測(cè)器管芯焊盤和接口焊盤。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員在閱讀本文中所公開的內(nèi)容后將理解，測(cè)試接口240可按比例制圖，以有利地提高測(cè)試工作平臺(tái)的產(chǎn)能。具體而言，可提高測(cè)試接口240的探測(cè)器管芯351的數(shù)目，以便在給定的時(shí)間內(nèi)測(cè)試更多的測(cè)試管芯。例如，測(cè)試接口240A(參看圖3)可以從所描述的8×1探測(cè)器管芯結(jié)構(gòu)(即一行有8個(gè)探測(cè)器管芯)擴(kuò)展到7×7探測(cè)器管芯矩陣或更大。有利的是，這將允許每次測(cè)試接口240A接觸包含測(cè)試管芯的晶片時(shí)更多的測(cè)試管芯連接到測(cè)試器101。
使用探測(cè)器管芯的另一優(yōu)點(diǎn)是電路(未示出)可整合在探測(cè)器管芯中，以提高測(cè)試工作平臺(tái)的能力。例如，探測(cè)器管芯351可被配置為包括緩沖器和驅(qū)動(dòng)器電路，以便調(diào)節(jié)來自測(cè)試管芯或要傳輸?shù)綔y(cè)試管芯的信號(hào)。作為另一實(shí)例，探測(cè)器管芯351可包括與測(cè)試管芯的BIST部分類似的電路。注意到，由于探測(cè)器管芯351可以是從半導(dǎo)體晶片切割的管芯，所以可利用集成電路制造技術(shù)來將這樣的電路整合在探測(cè)器管芯351中。
圖5示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的探測(cè)器板220和測(cè)試管芯520的部分的側(cè)截面圖。測(cè)試接口240可通過環(huán)氧樹脂粘合連接到探測(cè)器襯底223。將測(cè)試接口240結(jié)合到探測(cè)器襯底223的環(huán)氧樹脂層在圖5中以結(jié)合層501表示。一種形成結(jié)合層501的方式如下所述。首先，對(duì)用于形成測(cè)試接口240的晶片背面研磨，用以創(chuàng)建良好的粘合面。然后從晶片切割測(cè)試接口240。接著，將低粘度環(huán)氧樹脂涂覆在陶瓷探測(cè)器襯底223上。此后，將測(cè)試接口240放置在環(huán)氧樹脂上，使其平坦，并固化。
圖5也示意性地示出電連接到接口焊盤301的線纜227。線纜227可通過焊接或TAB結(jié)合電連接到接口焊盤301。如果采用焊接，則可對(duì)接口焊盤301進(jìn)行預(yù)處理，以使其可被焊料潤(rùn)濕。例如，接口焊盤301可用鎳/金凸起532鍍覆，以便于焊接。為了便于TAB結(jié)合，可首先將金凸起532焊接或鍍覆到接口焊盤301。此后，線纜227可TAB結(jié)合到金凸起532。線纜227也可使用其它連接方式電連接到接口焊盤301，而不會(huì)影響本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。例如，可以采用布線結(jié)合。
如圖5中所示，可利用內(nèi)插件510來提供測(cè)試接口240和測(cè)試管芯520之間的可去除電連接。在一個(gè)實(shí)施例中，內(nèi)插件510是導(dǎo)電彈性體內(nèi)插件，例如可從日本Shin-Etsu Polymer Co.Ltd.得到的產(chǎn)品名為“MT-Type Inter-connectorTM”互連材料的導(dǎo)電彈性體內(nèi)插件類型。內(nèi)插件510可包括在圖5中用導(dǎo)線512表示的嵌入導(dǎo)線。導(dǎo)線512電連接探測(cè)器管芯焊盤321和測(cè)試管芯焊盤523。注意到，為了使圖示清楚，在圖5中僅示出幾條導(dǎo)線512。同樣在圖5的實(shí)例中，探測(cè)器管芯焊盤321和測(cè)試管芯焊盤523表示為分別具有凸起531和凸起522。
互連線路241提供探測(cè)器管芯焊盤321和接口焊盤301之間的電連接。接口焊盤301電連接到線纜227，線纜227又電連接到測(cè)試器101。這樣，來自測(cè)試器101的信號(hào)和到測(cè)試器101的信號(hào)可以在包括線纜227、接口焊盤301、互連線路241、探測(cè)器管芯焊盤321、導(dǎo)線512、和測(cè)試管芯焊盤523的路徑上傳播。嵌在測(cè)試管芯520中的集成電路可以電連接到測(cè)試管芯焊盤523。為了確保使用內(nèi)插件510時(shí)測(cè)試管芯焊盤523和探測(cè)器管芯焊盤321之間的可靠的電連接，測(cè)試管芯焊盤523上的凸起522可形成為使其在鈍化層521上稍微凸出。例如，在鈍化層521約為1微米高時(shí)，凸起522可以是約為3微米高的無電鍍鎳/金凸起。剛提到的實(shí)例可用在各種測(cè)試管芯上，包括焊盤之間具有約為10微米或更多的空間的測(cè)試管芯。
內(nèi)插件510可以是可壓縮的(例如，約為3密耳到5密耳厚)，以彌補(bǔ)測(cè)試接口240和測(cè)試管芯520的平面度的不足。換句話說，內(nèi)插件510可壓縮，以在測(cè)試接口240和測(cè)試管芯520之間建立電連接(即使測(cè)試接口240和測(cè)試管芯520中之一或全部都不是非常平坦的)。內(nèi)插件510可膠合到接口240上。例如，高溫粘合劑可用于膠合內(nèi)插件510。在每次測(cè)試開始之前，也可將內(nèi)插件510插在測(cè)試接口240和測(cè)試管芯520之間。
內(nèi)插件510的使用有助于使對(duì)測(cè)試管芯520的探測(cè)損壞最小。與商業(yè)上可得到的探測(cè)器板中使用的典型探測(cè)器不同，內(nèi)插件510不具有能劃傷測(cè)試管芯520的接觸點(diǎn)(例如凸起、焊盤)的鋒利且非常尖的表面。另外，內(nèi)插件510通過在垂直方向上壓縮而建立電連接。與此相反，例如懸臂探測(cè)器等典型的探測(cè)器將指向垂直和水平方向的力施加在測(cè)試管芯上的接觸點(diǎn)上，增加了損壞接觸點(diǎn)的機(jī)會(huì)。
圖6示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的探測(cè)器板220和測(cè)試管芯520的部分的側(cè)截面圖。在圖6的實(shí)例中，利用彈簧探測(cè)器610來提供測(cè)試接口240和測(cè)試管芯220之間的可去除電連接。彈簧探測(cè)器610的類型可以與在可從在California，Livemore的FormFactorInc.得到的探測(cè)器板上使用的類型相同。當(dāng)按壓在凸起524上時(shí)，彈簧探測(cè)器610提供探測(cè)器管芯焊盤321和測(cè)試管芯焊盤523之間的電連接。在圖6的實(shí)例中，測(cè)試管芯焊盤523表示為可選地具有凸起524。
應(yīng)指出，也可使用其它方式在探測(cè)器接口240和測(cè)試管芯520之間提供可去除電連接，而不會(huì)減損本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。例如，也可使用類似于彈性桿(也稱為“彈性桿探測(cè)針”)構(gòu)型的探測(cè)器。作為另一實(shí)例，傳統(tǒng)的懸臂探測(cè)器可用于代替內(nèi)插件510或彈簧探測(cè)器610。
圖7示出用于構(gòu)造根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的探測(cè)器板(例如，探測(cè)器板220)的方法的流程圖。在動(dòng)作702中，制造用于形成測(cè)試接口(例如，測(cè)試接口240)的晶片。晶片舉例來說可以是僅具有金屬和焊盤掩模的8英寸晶片?？蛇x地，晶片也可包括集成電路。
在動(dòng)作704中，制造探測(cè)器襯底(例如，探測(cè)器襯底223)。探測(cè)器襯底舉例來說可以是具有用于給線纜布線的槽的陶瓷盤。
在動(dòng)作706中，制造用于與測(cè)試器連接的板(例如，板224)。該板可以包括用于使探測(cè)器板電連接到探測(cè)器的連接器。該板舉例來說也可包括配置為驅(qū)動(dòng)和緩沖信號(hào)的電路。
在動(dòng)作708中，制備晶片上的焊盤(例如，接口焊盤301、接口焊盤401、探測(cè)器焊盤321)。例如，可將凸起鍍覆或結(jié)合到焊盤。
在動(dòng)作710中，將晶片背部磨光，用以提供良好的粘合表面。
在動(dòng)作712中，從晶片切割測(cè)試接口(例如，測(cè)試接口240)。該測(cè)試接口可包括用于使探測(cè)器板電連接到測(cè)試管芯的一個(gè)或多個(gè)探測(cè)器管芯(例如，探測(cè)器管芯351)。
在動(dòng)作714中，測(cè)試接口與探測(cè)器襯底相連。例如，可將低粘度環(huán)氧樹脂涂覆在探測(cè)器襯底上。然后，將該測(cè)試接口放置在環(huán)氧樹脂上，使其平坦，并固化。
在動(dòng)作716中，將可去除電連接(例如，內(nèi)插件510、彈簧探測(cè)器610)連附到測(cè)試接口。
在動(dòng)作718中，將線纜(例如，線纜227)連接到測(cè)試接口上的接口焊盤(例如，接口301、401)。例如，該線纜可焊接或TAB結(jié)合到接口焊盤上的凸起。
在動(dòng)作720中，將隔離片(例如，隔離片225)安裝在探測(cè)器襯底上。
在動(dòng)作722中，將熱絕緣層(例如，熱絕緣層226)涂覆在探測(cè)器襯底上。該熱絕緣層舉例來說可以是泡沫絕緣。
在動(dòng)作724中，將板安裝在隔離片上。
在動(dòng)作728中，將線纜連接到板上。在一個(gè)實(shí)施例中，線纜焊接到板上的連接器。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員在閱讀本文中所公開的內(nèi)容后將理解，將管芯用作測(cè)試接口提供了迄今沒有實(shí)現(xiàn)的幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。如所述的，探測(cè)器管芯是可縮放的，且可選地允許用于整合集成電路。另外，一旦探測(cè)器管芯被制造，其可適于匹配各種測(cè)試管芯的焊盤布局。例如，可在探測(cè)器管芯上形成另一具有另一探測(cè)器焊盤布局的層。與制造用于每個(gè)新測(cè)試管芯的全新探測(cè)器板相比，在現(xiàn)有的探測(cè)器管芯上添加一層是較廉價(jià)的，且不需要很多開發(fā)時(shí)間?，F(xiàn)在將參看圖8A-8E討論本發(fā)明的此方面。
圖8A-8E示出如何使測(cè)試接口適于與根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的各種測(cè)試管芯焊盤布局一起工作的示意圖。圖8A示出探測(cè)器管芯851的頂視圖。探測(cè)器管芯851是圖3和圖4中所示探測(cè)器管芯351的具體實(shí)施例。與探測(cè)器管芯351類似，探測(cè)器管芯851包括在圖8A-8E中以探測(cè)器管芯焊盤821(即，821A、821B、...)表明的探測(cè)器管芯焊盤。圖8B示出探測(cè)器管芯851的側(cè)截面圖。
探測(cè)器管芯焊盤821配置為匹配特定測(cè)試管芯上的相應(yīng)接觸點(diǎn)。換句話說，探測(cè)器管芯851設(shè)計(jì)為用于特定測(cè)試管芯焊盤布局。如果測(cè)試管芯焊盤布局改變，則可在探測(cè)器管芯851的頂部上形成另外的一層。該另外的層可包括配置為匹配新的測(cè)試管芯焊盤布局的探測(cè)器管芯焊盤。
在圖8A-8E的實(shí)例中，圖8A中的探測(cè)器管芯焊盤布局改變?yōu)閳D8C中的頂視圖中所示的探測(cè)器管芯焊盤布局。因此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，如圖8D的側(cè)截面圖中所示，可在探測(cè)器管芯851上形成層860。層860包括電連接到相應(yīng)的探測(cè)器管芯焊盤821的探測(cè)器管芯焊盤831(即，831A、831B、...)。在圖8D的實(shí)例中，互連線路855A使探測(cè)器管芯焊盤821A電連接到探測(cè)器管芯焊盤831A，互連線路855B使探測(cè)器管芯焊盤821C電連接到探測(cè)器管芯焊盤831B，等等。圖8E示出頂部x射線圖，示出探測(cè)器管芯焊盤821和探測(cè)器管芯焊盤831之間的電連接。
已經(jīng)公開了改進(jìn)的探測(cè)器板。盡管已經(jīng)提供了具體實(shí)施例，但應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明目的，而非限制。在本領(lǐng)域的技術(shù)人員閱讀本公開物后，很多另外的實(shí)施例將對(duì)他們來說是顯而易見的。因此，本發(fā)明僅由所附權(quán)利要求所限制。
權(quán)利要求
1.一種測(cè)試工作平臺(tái)，包括與測(cè)試器相連的第一管芯；用于測(cè)試的第二管芯；以及位于所述第一管芯和第二管芯之間的可去除連接，所述可去除連接配置為使來自所述第一管芯的信號(hào)連接到第二管芯上的觸點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試工作平臺(tái)，其中，所述可去除連接包括導(dǎo)電彈性內(nèi)插件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試工作平臺(tái)，其中，所述可去除連接包括連接到所述第一管芯的探測(cè)器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試工作平臺(tái)，其中，所述第一管芯是管芯陣列的部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試工作平臺(tái)，其中，所述第二管芯是半導(dǎo)體晶片的部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試工作平臺(tái)，還包括位于所述第一管芯上的第一層；以及位于所述第一層上的焊盤，耦合到所述第二管芯上的焊盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試工作平臺(tái)，還包括覆蓋在所述第一管芯上的第二層，所述第二層包括使所述第一層上的焊盤耦合到所述第二管芯上的焊盤的焊盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試工作平臺(tái)，還包括熱絕緣體，位于襯底和耦合到測(cè)試器的板之間，所述第一管芯連接到所述襯底。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測(cè)試工作平臺(tái)，其中，所述襯底包括陶瓷盤。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試工作平臺(tái)，其中，所述第一管芯位于探測(cè)器板上。
11.一種用于測(cè)試集成電路的方法，所述方法包括產(chǎn)生信號(hào)；以及將來自第一管芯的信號(hào)可去除地耦合到第二管芯上的觸點(diǎn)，所述第二管芯用于測(cè)試。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述信號(hào)由測(cè)試器產(chǎn)生。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，將來自所述第一管芯的信號(hào)可去除地耦合到所述第二管芯上的觸點(diǎn)的步驟包括在所述第一管芯和所述第二管芯之間設(shè)置彈性內(nèi)插件。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，將來自所述第一管芯的信號(hào)可去除地連接到所述第二管芯上的觸點(diǎn)的步驟包括用探測(cè)器接觸觸點(diǎn)。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中第二管芯是晶片的部分。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述觸點(diǎn)包括焊盤。
17.一種用于測(cè)試集成電路的探測(cè)器板，所述探測(cè)器板包括用于接收來自測(cè)試器的信號(hào)的裝置；以及用于使第一管芯連接到用于測(cè)試的第二管芯的裝置。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的探測(cè)器板，還包括用于調(diào)整所述第一管芯的焊盤布局的裝置。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的探測(cè)器板，還包括用于使來自所述用于接收的裝置的信號(hào)耦合到所述第一管芯的裝置。
全文摘要
在一個(gè)實(shí)施例中，用于測(cè)試集成電路的工作平臺(tái)包括與測(cè)試器相連的第一管芯。第一管芯包括一個(gè)可去除連接(510)，該連接配置為使來自第一管芯的信號(hào)耦合到正在被測(cè)試的第二管芯(520)。可去除連接(510)舉例來說可以是彈性體內(nèi)插件或探測(cè)器。
文檔編號(hào)H01L21/66GK1668931SQ03816695
公開日2005年9月14日 申請(qǐng)日期2003年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月13日
發(fā)明者J·E·努爾蒂, B·L·布羅菲, T·A·麥克利里, 金波, 顧琦, T·J·羅杰斯, J·O·托羅德 申請(qǐng)人:賽普雷斯半導(dǎo)體公司