專利名稱:高反射貼片led的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高反射貼片LED，包括基板和LED晶片，所述LED晶片設(shè)置在基板上，該LED晶片與金線連接，所述基板和LED晶片之間設(shè)有銀膠，所述LED晶片、金線通過(guò)膠餅封裝在基板上，所述LED晶片四周被白色反射框架包圍。提供一種反射率高、散熱好的高反射貼片LED。
【專利說(shuō)明】局反射貼片LED

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種高反射貼片LED，屬于發(fā)光二極管【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(light-emitting d1de，LED)作為一種新型的光源，越來(lái)越受到人們的關(guān)注，其應(yīng)用也越來(lái)越廣泛?，F(xiàn)有的LED主要有以下幾類(lèi):大功率LED、直插式LED、灌膠式LED和貼片LED，其中貼片LED以其體積小的優(yōu)點(diǎn)得到了廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)有的貼片LED的LED晶片四周沒(méi)有反射物，光線反射率低，且沒(méi)有散熱裝置，散熱效果差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種反射率高、散熱好的高反射貼片LED。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種高反射貼片LED，包括基板和LED晶片，所述LED晶片設(shè)置在基板上，該LED晶片與金線連接，所述基板和LED晶片之間設(shè)有銀膠，所述LED晶片、金線通過(guò)膠餅封裝在基板上，所述LED晶片四周被白色反射框架包圍。
[0005]所述基板底部設(shè)置有形狀、大小與其相應(yīng)的散熱水箱。
[0006]有益效果:(一)在LED晶片四周增設(shè)白色反射框架，反射率大大提高，高達(dá)98%。
[0007]( 二 )在基板底部增設(shè)散熱水箱，散熱效果佳。

【附圖說(shuō)明】

[0008]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0009]圖1是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0010]如圖1所示的一種高反射貼片LED，包括基板I和LED晶片3，所述LED晶片3設(shè)置在基板I上，該LED晶片3與金線4連接，所述基板I和LED晶片3之間設(shè)有銀膠2。所述LED晶片3、金線4通過(guò)膠餅5封裝在基板I上，所述LED晶片3四周被白色反射框架6包圍。所述基板I底部設(shè)置有形狀、大小與其相應(yīng)的散熱水箱7。
[0011]應(yīng)當(dāng)理解，以上所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。由本實(shí)用新型的精神所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種高反射貼片LED，包括基板(I)和LED晶片(3)，所述LED晶片(3)設(shè)置在基板(I)上，該LED晶片(3)與金線(4)連接，所述基板⑴和LED晶片(3)之間設(shè)有銀膠(2)，所述LED晶片(3)、金線(4)通過(guò)膠餅(5)封裝在基板(I)上，其特征在于:所述LED晶片(3)四周被白色反射框架(6)包圍。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高反射貼片LED，其特征在于:所述基板(I)底部設(shè)置有形狀、大小與其相應(yīng)的散熱水箱(7)。
【文檔編號(hào)】H01L33-48GK204289516SQ201420764013
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