專利名稱：殼體接合結(jié)構(gòu)及其接合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種殼體接合結(jié)構(gòu)及其接合方法，尤指一種可減少殼體陰影或流紋(flow mark)且可于殼體組合后增加電氣間隙爬電距離(creepagedistance)的殼體接合結(jié)構(gòu)及其接合方法。
背景技術(shù)：
在日常生活中人們經(jīng)常會(huì)使用到各式各樣的電子裝置或其配件，例如電源轉(zhuǎn)接器、連接器、電源供應(yīng)器、插頭或插座等等。這些電子裝置或其配件由于需要將其內(nèi)部的電子組件或線路做適當(dāng)?shù)母綦x與保護(hù)，因此都會(huì)利用殼體將這些電子組件與線路包覆，以避免直接與外界接觸。由于殼體接合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與接合方式會(huì)間接地影響到電子裝置或其配件的外觀與電氣特性，因此如何設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)臍んw接合結(jié)構(gòu)與接合方式于是成為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的重要研發(fā)方向。
請(qǐng)參閱圖1，其是顯示傳統(tǒng)殼體接合結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，傳統(tǒng)的殼體接合結(jié)構(gòu)是藉由一上殼體1與一下殼體2彼此接合所構(gòu)成。該上殼體1具有一接合部11，該接合部11自其外側(cè)面110至內(nèi)側(cè)面111方向依序形成一第一凸部112、一第一凹槽113與一第二凸部114。另外，下殼體2亦具有一接合部21，該接合部21自其外側(cè)面210至內(nèi)側(cè)面211方向依序形成一第一凹部212、一第一凸部213與一第二凹部214，且分別與上殼體1的第一凸部112、第一凹槽113與第二凸部114相對(duì)。另外，下殼體2的第一凸部213上具有一凸肋215，且下殼體2的第一凸部213的寬度略小于上殼體1的第一凹槽113的寬度，藉此當(dāng)上下殼體1，2接合時(shí)，下殼體2的第一凸部213便可伸入上殼體1的第一凹槽113。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2(a)和圖2(b)，其是顯示圖1所示結(jié)構(gòu)的接合方式示意圖。如圖2(a)所示，當(dāng)欲進(jìn)行殼體接合時(shí)，首先將上殼體1的第一凸部112、第一凹槽113與第二凸部114分別與下殼體2的第一凹部212、第一凸部213與第二凹部214相對(duì)，然后利用超音波原理，將音波藉由超音波塑料熔接機(jī)的焊頭(Horn)直接在殼體上面產(chǎn)生超高頻率的音波震動(dòng)，使上下殼體1、2彼此產(chǎn)生劇烈摩擦后，于瞬間使下殼體2第一凸部213上的凸肋215熔入上殼體1的第一凹槽113內(nèi)壁，如圖2(b)所示，藉此以達(dá)成上下殼體1、2接合的目的。
然而，不論是采用何種殼體接合結(jié)構(gòu)，上下殼體1、2都需經(jīng)由塑料射出成型的步驟產(chǎn)生。就塑料射出成型業(yè)界所知，塑料射出成型產(chǎn)品經(jīng)常會(huì)有成品破裂、產(chǎn)生陰影或流紋、成品表面不光澤或成品變形等等缺點(diǎn)。其中，造成射出成型品產(chǎn)生流紋的原因包括原料熔融不佳、模具溫度太低、射出速度太快或太慢、射出壓力太高或太低或成品斷面厚薄相差太大等因素；而造成射出成型品產(chǎn)生陰影的原因則為殼體接合部肉厚不均。由于陰影或流紋的產(chǎn)生會(huì)影響到殼體接合的美觀，因此如何減少陰影或流紋便為一重要的考慮因素。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1，在傳統(tǒng)殼體接合結(jié)構(gòu)中，上殼體1的接合部11自其外側(cè)面110至內(nèi)側(cè)面111方向由于產(chǎn)生第一凸部112與第一凹槽113的段差，使得上殼體1于接合部11的斷面厚薄相差太多或是殼體肉厚不均，因此當(dāng)上殼體1射出成型后便會(huì)在接合部11的外側(cè)面110產(chǎn)生陰影120或流紋。當(dāng)?shù)谝煌共?12與第一凹槽113的段差越大，所形成的陰影120或流紋范圍亦相對(duì)地增加，如此當(dāng)上下殼體1、2結(jié)合后于殼體的外表面就會(huì)存在很明顯的陰影或流紋且殼體表面亦較不光滑。此外，當(dāng)上下殼體1、2接合后，其接合部11、12間所形成的電氣間隙爬電距離仍不夠長(zhǎng)，因此亦可能有電氣漏電的情形產(chǎn)生，間接地影響到電子裝置或其配件的電氣特性。
因此，如何避免上述公知技術(shù)的缺點(diǎn)，且提出一種可減少殼體陰影或流紋且可在殼體組合后增加電氣間隙爬電距離的殼體接合結(jié)構(gòu)及其接合方法，實(shí)為目前迫切需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的為提供一種適用于電子裝置或其配件的殼體接合結(jié)構(gòu)及其接合方法，可減少殼體陰影或流紋且在殼體組合后增加電氣間隙爬電距離，藉此以增加電子裝置或其配件的殼體美觀以及電氣特性。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種殼體接合結(jié)構(gòu)，其至少包括一上殼體，其具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部、一第一凹槽與一第二凸部；以及一下殼體，其具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部與一第二凹部。其中，該上殼體的該第一凹部與該第一凸部相對(duì)于該下殼體的該第一凹部，且該上殼體的該第一凹槽與該第二凸部分別與該下殼體的該第一凸部與該第二凹部相對(duì)，藉此使該上殼體與該下殼體彼此相接合。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該下殼體的該第一凸部上還具有一凸肋，以在該上殼體與該下殼體相接合時(shí)，使該凸肋植入該上殼體的該第一凹槽內(nèi)壁。較佳地，該下殼體的該第一凸部的寬度小于該上殼體的該第一凹槽的寬度。尤佳地，該上殼體與該下殼體是通過超音波熔接方式相接合。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該上殼體與該下殼體亦可通過卡合或螺絲鎖合方式相接合。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供了一種殼體接合結(jié)構(gòu)，其至少包括一上殼體，其具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部、一第一凹槽與一第二凸部；以及一下殼體，其具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凸部、一第一凹槽、一第二凸部與一第一凹部。其中，該上殼體的該第一凹部、該第一凸部、該第一凹槽與該第二凸部分別相對(duì)于該下殼體的該第一凸部、該第一凹槽、該第二凸部與該第一凹部，藉此使該上殼體與該下殼體彼此相接合。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該上殼體的該第一凸部上還具有一凸肋，以在該上殼體與該下殼體相接合時(shí)，使該凸肋植入該下殼體的該第一凹槽內(nèi)壁。較佳地，該上殼體的該第一凸部的寬度小于該下殼體的該第一凹槽的寬度。尤佳地，該下殼體的該第二凸部的寬度小于該上殼體的該第一凹槽的寬度，且該上殼體與該下殼體是通過超音波熔接方式相接合。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該上殼體與該下殼體亦可通過卡合或螺絲鎖合方式相接合。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明又提供一種殼體接合方法，其至少包括步驟(a)形成一上殼體與一下殼體，其中該上殼體具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部、一第一凹槽與一第二凸部；且該下殼體具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部與一第二凹部；以及(b)將該上殼體的該第一凹部與該第一凸部相對(duì)于該下殼體的該第一凹部，且該上殼體的該第一凹槽與該第二凸部分別與該下殼體的該第一凸部與該第二凹部相對(duì)，并使該上下殼體相互接合。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該下殼體的該第一凸部上還形成一凸肋，以在該上殼體與該下殼體相接合時(shí)，使該凸肋植入該上殼體的該第一凹槽內(nèi)壁。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該步驟(a)是以射出成型方式進(jìn)行。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明再提供一種殼體接合方法，其至少包括步驟(a)形成一上殼體與一下殼體，其中該上殼體具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部、一第一凹槽與一第二凸部；且該下殼體具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凸部、一第一凹槽、一第二凸部與一第一凹部；以及(b)將該上殼體的該第一凹部、該第一凸部、該第一凹槽與該第二凸部分別與該下殼體的該第一凸部、該第一凹槽、該第二凸部與該第一凹部相對(duì)，并使該上殼體與該下殼體彼此相接合。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該上殼體的該第一凸部上還形成一凸肋，以在該上殼體與該下殼體相接合時(shí)，使該凸肋伸入該下殼體的該第一凹槽內(nèi)壁。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該步驟(a)是以射出成型方式進(jìn)行。
通過下列附圖及詳細(xì)說明，可更深入得了解本發(fā)明。


圖1為傳統(tǒng)殼體接合結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2(a)和圖2(b)為圖1所示結(jié)構(gòu)的接合方式示意圖。
圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的殼體接合結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4(a)和圖4(b)為圖3所示結(jié)構(gòu)的接合方式示意圖。
圖5為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的殼體接合結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6(a)和圖6(b)為圖5所示結(jié)構(gòu)的接合方式示意圖。
圖7為顯示殼體接合后的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下
1-上殼體； 11-接合部； 110-外側(cè)面；111-內(nèi)側(cè)面；112-第一凸部； 113-第一凹槽；114-第二凸部； 120-陰影； 2-下殼體；21-接合部； 210-外側(cè)面；211-內(nèi)側(cè)面；212-第一凹部； 213-第一凸部； 214-第二凹部；215-凸肋； 3-上殼體； 31-接合部；310-外側(cè)面；311-內(nèi)側(cè)面；312-第一凹部；313-第一凸部； 314-第一凹槽； 315-第二凸部；4-下殼體； 41-接合部； 410-外側(cè)面；411-內(nèi)側(cè)面；412-第一凹部； 413-第一凸部；414-第二凹部； 415-凸肋； 5-上殼體；51-接合部； 510-外側(cè)面；511-內(nèi)側(cè)面；512-第一凹部； 513-第一凸部； 514-第一凹槽；515-第二凸部； 6-下殼體； 61-接合部；610-外側(cè)面；611-內(nèi)側(cè)面；612-第一凸部；613-第一凹槽； 614-第二凸部； 615-第一凹部。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖3，其是顯示本發(fā)明較佳實(shí)施例的殼體接合結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，本發(fā)明的殼體接合結(jié)構(gòu)是由一上殼體3與一下殼體4彼此接合所構(gòu)成。該上殼體3具有一接合部31，該接合部31自其外側(cè)面310至內(nèi)側(cè)面311方向依序形成一第一凹部312、一第一凸部313、一第一凹槽314以及一第二凸部315。另外，下殼體4亦具有一接合部41，該接合部41自其外側(cè)面410至內(nèi)側(cè)面411方向依序形成一第一凹部412、一第一凸部413與一第二凹部414。在此實(shí)施例中，上殼體3的第一凹部312與第一凸部313皆相對(duì)于下殼體4的第一凹部412，且其寬度約略相等。另外，上殼體3的第一凹槽314與第二凸部315則分別與下殼體4的第一凸部413與第二凹部414相對(duì)。此外，下殼體4的第一凸部413上具有一凸肋415，且下殼體4的第一凸部413的寬度略小于上殼體3的第一凹槽314寬度，藉此當(dāng)上下殼體3、4接合時(shí)，下殼體4的第一凸部413便可伸入上殼體3的第一凹槽314。
請(qǐng)參閱圖4(a)和圖4(b)，其是顯示圖3所示結(jié)構(gòu)的接合方式示意圖。如圖4(a)所示，當(dāng)欲進(jìn)行殼體接合時(shí)，首先將上殼體3的第一凹部312與第一凸部313、第一凹槽314，以及第二凸部315分別與下殼體4的第一凹部412、第一凸部413與一第二凹部414相對(duì)，然后利用超音波原理，將音波藉由超音波塑料熔接機(jī)的焊頭直接在殼體上面產(chǎn)生超高頻率的音波震動(dòng)，使上下殼體3、4彼此產(chǎn)生劇烈摩擦后，于瞬間使下殼體4的第一凸部413上的凸肋415熔入上殼體3的第一凹槽314內(nèi)壁，如圖4(b)所示，藉此以達(dá)成上下殼體3、4接合的目的。當(dāng)然，本發(fā)明的接合方式并不限于上述實(shí)施例所提到的超音波熔合而已。舉例而言，當(dāng)下殼體4的第一凸部413上的凸肋415忽略時(shí)，更可以上下殼體3、4接合部31、41間的凹凸部緊配卡合或以螺絲鎖合等方式，達(dá)到相同的目的。
由圖3可了解，無(wú)論是上殼體3或下殼體4，由于這些殼體的接合部31、41從其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面的方向都是先凹部后凸部的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，如此當(dāng)上下殼體3、4射出成型時(shí)陰影或流紋便不易產(chǎn)生于上殼體3或下殼體4的外側(cè)面310、410。因此當(dāng)上下殼體3、4不論是利用超音波熔合，卡合或螺絲鎖合等方式接合都不會(huì)在殼體的接合處產(chǎn)生陰影或流紋。此外，由于上殼體3與下殼體4接合后，形成于接合部31、41間的間隙距離明顯地較公知技術(shù)增長(zhǎng)，因此也增加了電氣間隙爬電距離，進(jìn)而增強(qiáng)其電氣特性。
請(qǐng)參閱圖5，其是顯示本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的殼體接合結(jié)構(gòu)示意圖。在此實(shí)施例中，殼體接合結(jié)構(gòu)亦由一上殼體5與一下殼體6彼此接合所構(gòu)成。該上殼體5具有一接合部51，該接合部51自其外側(cè)面510至內(nèi)側(cè)面511方向依序形成一第一凹部512、一第一凸部513、一第一凹槽514以及一第二凸部515。另外，下殼體6亦具有一接合部61，該接合部61自其外側(cè)面610至內(nèi)側(cè)面611方向依序形成一第一凸部612、一第一凹槽613、一第二凸部614與一第一凹部615。在此實(shí)施例中，上殼體5的第一凹部512與下殼體6的第一凸部612相對(duì)，另外上殼體5的第一凸部513、第一凹槽514與第二凸部515則分別與下殼體6的第一凹槽613、第二凸部614與第一凹部615相對(duì)。此外，上殼體5的第一凸部513上具有一凸肋516，且上殼體5的第一凸部513的寬度略小于下殼體6的第一凹槽613寬度。下殼體6的第二凸部614的寬度略小于上殼體5的第一凹槽514的寬度，藉此當(dāng)上下殼體5、6接合時(shí)，上殼體5的第一凸部513可伸入下殼體6的第一凹槽613，且下殼體6的第二凸部614可伸入上殼體5的第一凹槽514。
請(qǐng)參閱圖6(a)和圖6(b)，其是顯示圖5所示結(jié)構(gòu)的接合方式示意圖。如圖6(a)所示，當(dāng)欲進(jìn)行殼體接合時(shí)，首先將上殼體5的第一凹部512、第一凸部513、第一凹槽514以及第二凸部515分別與下殼體6的第一凸部612、第一凹槽613、第二凸部614與第一凹部615相對(duì)，然后利用超音波原理，將音波藉由超音波塑料熔接機(jī)的焊頭直接在殼體上面產(chǎn)生超高頻率的音波震動(dòng)，使上下殼體5、6彼此產(chǎn)生劇烈摩擦后，于瞬間使上殼體5的第一凸部513上的凸肋516熔入下殼體6的第一凹槽613內(nèi)壁，如圖6(b)所示，藉此以達(dá)成上下殼體5、6接合的目的。當(dāng)然，此實(shí)施例的接合方式并不限于上述實(shí)施例所提到的超音波熔合而已。舉例而言，當(dāng)上殼體5的第一凸部513上的凸肋516忽略時(shí)，更可以上下殼體5、6接合部51、61間的凹凸部緊配卡合或以螺絲鎖合等方式，達(dá)到相同的目的。此外，在此實(shí)施例中，上下殼體5、6各接合部51、61于接合處的輪廓，亦可如圖5所示，在各凹部或各凸部?jī)?nèi)壁做斜角或段差變化，藉此可于上下殼體5、6接合后增加電氣間隙爬電距離。
由圖5可了解，由于上殼體5的接合部51從其外側(cè)面510至內(nèi)側(cè)面511的方向是先凹部后凸部的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，因此當(dāng)上殼體5射出成型時(shí)陰影或流紋便不易產(chǎn)生于上殼體5的外側(cè)面510。此外，由于上下殼體5、6接合部51、61于其接合面的特殊輪廓(PROFILE)設(shè)計(jì)，使得下殼體6的第一凸部612的高度可較傳統(tǒng)技術(shù)短，寬度可較傳統(tǒng)技術(shù)長(zhǎng)，因此下殼體6的截面厚薄差距較小(殼體肉厚較平均)，使陰影或流紋較不易形成于下殼體6的外側(cè)面610。因此，當(dāng)上下殼體5、6不論是利用超音波熔合，卡合或螺絲鎖合等方式接合后都不易在殼體的接合處產(chǎn)生陰影或流紋。再則，由于上殼體5與下殼體6接合后，形成于接合部51、61間的間隙距離明顯地較公知技術(shù)長(zhǎng)，因此也增加了電氣間隙爬電距離，進(jìn)而增強(qiáng)其電氣特性。
請(qǐng)參閱圖7，其是顯示本發(fā)明較佳實(shí)施例的殼體接合結(jié)構(gòu)于接合后的示意圖。如圖7所示，當(dāng)上下殼體5、6藉由接合部51、61接合后其不只具有足夠的定著力，且其掉落測(cè)試(Drop Test)更可高達(dá)1.5m，因此可增加電子裝置或其配件在使用者操作環(huán)境下的性能及承受沖擊的能力。
綜上所述，本發(fā)明的殼體接合結(jié)構(gòu)是通過上下殼體接合部于接合面的特殊輪廓設(shè)計(jì)達(dá)成，藉由這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與接合方式不只可以減少殼體射出成型時(shí)產(chǎn)生陰影或流紋與使殼體較為光滑，且可以增加電氣間隙爬電距離與增加其電氣特性。
本發(fā)明由熟悉本技術(shù)的人士所作的修飾，皆不脫離權(quán)利要求書所欲保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種殼體接合結(jié)構(gòu)，其至少包括一上殼體，其具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部、一第一凹槽與一第二凸部；以及一下殼體，其具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部與一第二凹部，其中，該上殼體的該第一凹部與該第一凸部相對(duì)于該下殼體的該第一凹部，且該上殼體的該第一凹槽與該第二凸部分別與該下殼體的該第一凸部與該第二凹部相對(duì)，藉此使該上殼體與該下殼體彼此相接合。
2.如權(quán)利要求1所述的殼體接合結(jié)構(gòu)，其中該下殼體的該第一凸部上還具有一凸肋，以在該上殼體與該下殼體相接合時(shí)，使該凸肋植入該上殼體的該第一凹槽內(nèi)壁，其中該下殼體的該第一凸部的寬度小于該上殼體的該第一凹槽的寬度。
3.如權(quán)利要求1所述的殼體接合結(jié)構(gòu)，其中該上殼體與該下殼體是通過超音波熔接、卡合與螺絲鎖合方式其中之一相接合。
4.一種殼體接合結(jié)構(gòu)，其至少包括一上殼體，其具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部、一第一凹槽與一第二凸部；以及一下殼體，其具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凸部、一第一凹槽、一第二凸部與一第一凹部，其中，該上殼體的該第一凹部、該第一凸部、該第一凹槽與該第二凸部分別相對(duì)于該下殼體的該第一凸部、該第一凹槽、該第二凸部與該第一凹部，藉此使該上殼體與該下殼體彼此相接合。
5.如權(quán)利要求4所述的殼體接合結(jié)構(gòu)，其中該上殼體的該第一凸部上還具有一凸肋，以在該上殼體與該下殼體相接合時(shí)，使該凸肋植入該下殼體的該第一凹槽內(nèi)壁。
6.如權(quán)利要求4所述的殼體接合結(jié)構(gòu)，其中該上殼體的該第一凸部的寬度小于該下殼體的該第一凹槽的寬度，而該下殼體的該第二凸部的寬度小于該上殼體的該第一凹槽的寬度。
7.如權(quán)利要求4所述的殼體接合結(jié)構(gòu)，其中該上殼體與該下殼體是通過超音波熔接、卡合與螺絲鎖合方式其中之一相接合。
8.一種殼體接合方法，其至少包括步驟(a)形成一上殼體與一下殼體，其中該上殼體具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部、一第一凹槽與一第二凸部；且該下殼體具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部與一第二凹部；以及(b)將該上殼體的該第一凹部與該第一凸部相對(duì)于該下殼體的該第一凹部，且該上殼體的該第一凹槽與該第二凸部分別與該下殼體的該第一凸部與該第二凹部相對(duì)，并使該上下殼體相互接合。
9.如權(quán)利要求8所述的殼體接合方法，其中該下殼體的該第一凸部上還形成一凸肋，以在該上殼體與該下殼體相接合時(shí)，使該凸肋植入該上殼體的該第一凹槽內(nèi)壁。
10.如權(quán)利要求8所述的殼體接合方法，其中該步驟(a)是以射出成型方式進(jìn)行。
11.如權(quán)利要求8所述的殼體接合方法，其中該上殼體與該下殼體是通過超音波熔接、卡合與螺絲鎖合方式其中之一相接合。
12.一種殼體接合方法，其至少包括步驟(a)形成一上殼體與一下殼體，其中該上殼體具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部、一第一凹槽與一第二凸部；且該下殼體具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凸部、一第一凹槽、一第二凸部與一第一凹部；以及(b)將該上殼體的該第一凹部、該第一凸部、該第一凹槽與該第二凸部分別與該下殼體的該第一凸部、該第一凹槽、該第二凸部與該第一凹部相對(duì)，并使該上殼體與該下殼體彼此相接合。
13.如權(quán)利要求12所述的殼體接合方法，其中該上殼體的該第一凸部上還形成一凸肋，以在該上殼體與該下殼體相接合時(shí)，使該凸肋伸入該下殼體的該第一凹槽內(nèi)壁。
14.如權(quán)利要求12所述的殼體接合方法，其中該步驟(a)是以射出成型方式進(jìn)行。
15.如權(quán)利要求12所述的殼體接合方法，其中該上殼體與該下殼體是通過超音波熔接、卡合與螺絲鎖合方式其中之一相接合。
全文摘要
本發(fā)明為一種殼體接合結(jié)構(gòu)及其接合方法，該接合結(jié)構(gòu)至少包括一上殼體，其具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部、一第一凹槽與一第二凸部；以及一下殼體，其具有一接合部，該接合部自其外側(cè)面至內(nèi)側(cè)面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部與一第二凹部。其中，該上殼體的該第一凹部與該第一凸部相對(duì)于該下殼體的該第一凹部，且該上殼體的該第一凹槽與該第二凸部分別與該下殼體的該第一凸部與該第二凹部相對(duì)，藉此使該上殼體與該下殼體彼此相接合。本發(fā)明的殼體接合結(jié)構(gòu)及其接合方法，可減少殼體陰影或流紋，并且在殼體組合后增加電氣間隙爬電距離，可增加電子裝置或其配件的殼體美觀以及電氣特性。
文檔編號(hào)H01R13/46GK1547427SQ20031012049
公開日2004年11月17日 申請(qǐng)日期2003年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月16日
發(fā)明者林祖書, 凱帝薩尤恩, 陳俊呈, 尤恩 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司, 泰商泰達(dá)電子公司