專利名稱：顯示面板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及顯示面板及其制造方法。本發(fā)明的顯示面板可以適用于液晶顯示面板、等離子體顯示面板、電致變色顯示面板等。
背景技術(shù)：
為了制造超薄的液晶顯示裝置，過(guò)去一直在研究如何使基板更薄?，F(xiàn)在的液晶顯示面板通常使用厚度分別為3mm～0.4mm的一對(duì)玻璃基板，并在這些基板之間夾著厚度為數(shù)微米的液晶層。如果采用厚度小于0.4mm的玻璃基板，由于機(jī)械強(qiáng)度低，在使用時(shí)玻璃基板會(huì)發(fā)生破損。
特開平6-340029號(hào)公報(bào)中公開了一種層疊板，它通過(guò)在至少一種以上的樹脂層構(gòu)成的樹脂板的一個(gè)面或兩面上，層疊厚度在500μm以下的玻璃薄膜而成。這種層疊板不僅兼具玻璃的表面硬度與樹脂的熱加工性及切斷加工性，還具有耐溶劑性、抗電性等與玻璃相同的表面特征。
特開2001-113631號(hào)公報(bào)中公開了一種塑料薄膜·玻璃薄膜層疊體，它是在厚度大于0.1μm小于100μm的玻璃薄膜的至少一個(gè)面上，層疊固定厚度大于1μm小于1000μm的塑料薄膜而成。這種層疊體兼?zhèn)洳Ａ哂械哪退幤沸?、耐磨損性、氣體阻隔性、還具有優(yōu)良的處理性及二次加工性。
特開2001-162721號(hào)公報(bào)中公開了一種熱固化性樹脂復(fù)合品，它是在熱固化性樹脂材質(zhì)的主體表面上，固定玻璃薄膜或由玻璃薄膜與樹脂層構(gòu)成的涂層而成。此外，該公報(bào)的第0041段中，玻璃薄膜的厚度優(yōu)選為0.1～100μm，更優(yōu)選為0.1～20μm。
上述各個(gè)公報(bào)并沒有公開如何使用公報(bào)中公開的層疊體(復(fù)合品)制造顯示面板用基板。本發(fā)明人嘗試在液晶顯示面板的生產(chǎn)線上，用這些層疊體(復(fù)合品)制造液晶顯示面板，從而得出以下結(jié)論。
第1，為了使液晶顯示面板能夠承受生產(chǎn)線上的沖擊，必須用樹脂覆蓋玻璃基板的兩面。這樣使層疊體(復(fù)合品)的總膜厚變厚，因此很難實(shí)現(xiàn)薄型輕量化的顯示面板。另外成本也會(huì)很高。
第2，層疊樹脂的種類的耐熱溫度各不相同(大概在250℃～300℃)，制造工序中能夠向?qū)盈B體(復(fù)合品)施加的熱量受到制約。另外，層疊玻璃基板與樹脂層時(shí)或?qū)盈B板進(jìn)行加熱冷卻工序中，由于玻璃與樹脂的熱膨脹率之差，在層疊體(復(fù)合品)上發(fā)生彎曲，使發(fā)生殘次品的概率增加。例如，厚度為0.2mm左右的玻璃基板上層疊樹脂層的層疊板在生產(chǎn)線上時(shí)，即使溫度小于樹脂的耐熱溫度，由于反復(fù)進(jìn)行加熱冷卻工序，玻璃與樹脂的熱膨脹率之差會(huì)使基板發(fā)生彎曲。因此，有可能導(dǎo)致基板斷裂、圖案形成精度和貼合精度下降等。因此，由于在生產(chǎn)線上受到制約，由上述各個(gè)公報(bào)中所公開的層疊體(復(fù)合品)制造液晶顯示面板，不適合批量生產(chǎn)。
而在特開2002-297054號(hào)公報(bào)公開了一種顯示元件用基板，它使用厚度為50～700μm的玻璃層與形成于玻璃層的兩側(cè)且具有規(guī)定平均熱線膨脹系數(shù)的樹脂層(厚度為1～7000μm)構(gòu)成的層疊板。根據(jù)該公報(bào)中公開的顯示元件用基板，由于玻璃層與樹脂層的平均熱線膨脹系數(shù)之差小，因此不易觀察到在耐熱性試驗(yàn)中樹脂層中裂紋等變化。但是，這種顯示元件用基板，在玻璃層的兩側(cè)形成樹脂層，因此在使用一對(duì)顯示元件用基板制造液晶顯示面板時(shí)，由于液晶顯示面板變厚，很難實(shí)現(xiàn)薄型輕量化的顯示面板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，不受生產(chǎn)線上的制約而實(shí)現(xiàn)顯示面板的薄型輕量化。
本發(fā)明的第方面的顯示面板具有一對(duì)厚度分別大于0.15mm小于0.3mm的玻璃基板以及接合前述一對(duì)玻璃基板的密封材料。前述一對(duì)玻璃基板中至少一個(gè)玻璃基板的外側(cè)面上層疊樹脂層。
在上述顯示面板中，只在一片或兩片玻璃基板的外側(cè)面涂敷樹脂，這樣就可以提高顯示面板的機(jī)械強(qiáng)度。其原因在于，由于相對(duì)的兩片玻璃基板用密封材料接合在一起，所以只有顯示面板的最外面用樹脂強(qiáng)固，這樣，就可以確保顯示面板具有足夠的強(qiáng)度以抵抗外加的應(yīng)力。由此，與對(duì)兩片玻璃基板的兩面分別進(jìn)行強(qiáng)固的顯示面板相比，上述的顯示面板中，樹脂層的總膜厚度變薄，所以可以實(shí)現(xiàn)顯示面板的薄型輕量化。此外，由于它具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能夠抵抗生產(chǎn)線上的沖擊，所以適合生產(chǎn)線上的批量生產(chǎn)。
前述樹脂層也可主要由有機(jī)樹脂構(gòu)成。這樣，與玻璃基板露出相比，由于其耐磨損性提高，因此顯示面板表面不易被劃傷。另外，通過(guò)在玻璃基板上層疊有機(jī)樹脂層，也能適合曲率較小的形狀的玻璃基板，從而形成柔軟有韌性的樹脂-玻璃層疊板。
前述樹脂層也可以包括由無(wú)機(jī)膠體微粒與有機(jī)粘結(jié)劑樹脂構(gòu)成的混合材料。由于包含混合材料的無(wú)機(jī)-有機(jī)復(fù)合薄膜不僅具有有機(jī)性還具有無(wú)機(jī)性，因此，不僅可以提高彈性度和硬度等力學(xué)特征，還能極大地提高耐熱性及耐藥品性。
前述樹脂層的厚度優(yōu)選大于2μm小于50μm。這樣不僅可以確保相對(duì)于0.15mm以上0.3mm以下的薄化玻璃基板的機(jī)械強(qiáng)度，還可以提高二次加工性能，從而制造薄型輕量化的顯示面板。
前述一對(duì)玻璃基板中的一個(gè)玻璃基板，具有在其內(nèi)側(cè)面、即前述密封材料的外側(cè)形成的終端部，前述終端部上也可以形成樹脂層。在顯示面板中，終端部是位于密封材料外側(cè)的1片玻璃片，因此其應(yīng)力最弱。通過(guò)在終端部層疊樹脂層，換言之，就是通過(guò)用樹脂涂敷終端部的兩面，可以明顯強(qiáng)固應(yīng)力最弱的終端部。
前述終端部上組裝有集成電路片，優(yōu)選在前述終端部與前述集成電路片的連接部分至少涂敷樹脂。這樣，由于終端與集成電路片的連接部分通過(guò)樹脂層得以強(qiáng)固，因此可以提高連接的可靠性。
也可以在前述一對(duì)玻璃基板中至少一個(gè)玻璃基板的內(nèi)側(cè)面上層疊偏光層。這樣，當(dāng)在一對(duì)基板之間存在液晶層等光調(diào)制層時(shí)，就可以控制因蝕刻引起的玻璃厚度的公差或樹脂層的厚度公差導(dǎo)致的阻滯變化(retardation)。此外，也可以提高玻璃基板的強(qiáng)度。
本發(fā)明的第2方面的顯示面板具備厚度分別在0.15mm以上0.3mm以下的一對(duì)玻璃基板、接合前述一對(duì)玻璃基板的密封材料。前述一對(duì)玻璃基板的端面至少一部分具有樹脂層。
本發(fā)明的第2方面的顯示面板中，端面中至少一部分涂敷樹脂，這樣就可以提高顯示面板的機(jī)械強(qiáng)度。其原因在于，從構(gòu)造上來(lái)講，端面的應(yīng)力最弱，顯示面板的端部用樹脂涂敷，就可以增加強(qiáng)度。因此，與對(duì)兩片玻璃基板的兩面分別進(jìn)行強(qiáng)固的顯示面板相比，根據(jù)本發(fā)明的第2方面中的顯示面板，由于顯示面板的總厚度變薄，所以可以實(shí)現(xiàn)薄型輕量化的顯示面板。此外，由于這種顯示面板的強(qiáng)度能夠抵抗生產(chǎn)線上的沖擊，所以，它適合生產(chǎn)線上的批量生產(chǎn)。
本發(fā)明的第2方面的顯示面板中，前述密封材料也可以具有被前述樹脂層封口的注入口。這樣，不僅能夠增加顯示面板端部的強(qiáng)度，還可以封住密封材料的注入口，防止液晶材料等顯示媒介從注入口漏出。另外，在注入口處形成密封材料時(shí)，由于生產(chǎn)線上的沖擊，密封材料有可能偏離或脫落，從而導(dǎo)致顯示媒介從注入口漏出。通過(guò)用樹脂涂敷密封材料的注入口，即使密封材料偏離等，仍可以防止顯示媒介從注入口漏出。
本發(fā)明的第2方面的顯示面板中，前述一對(duì)玻璃基板優(yōu)選都具有層疊樹脂層的外側(cè)面。整個(gè)顯示面板優(yōu)選涂敷樹脂層。這樣，就可以獲得牢靠的機(jī)械強(qiáng)度及較高的可靠性。此外，與對(duì)兩片玻璃基板的兩面分別進(jìn)行強(qiáng)固的情況相比，本發(fā)明的顯示面板的總厚度變薄，因此能夠?qū)崿F(xiàn)顯示面板的薄型輕量化。
本發(fā)明第1方面的方法是制造本發(fā)明第1方面中顯示面板的方法。該方法包括以下工序通過(guò)前述密封材料，貼合厚度分別大于0.3mm的一對(duì)玻璃基板的工序；對(duì)貼合在一起的前述一對(duì)玻璃基板分別進(jìn)行超薄加工的工序，使其厚度在0.15mm以上0.3mm以下；在薄化的前述一對(duì)玻璃基板中至少一個(gè)玻璃基板的外側(cè)面上形成前述樹脂層的工序。
根據(jù)這種制造方法，在樹脂層形成工序之前進(jìn)行貼合工序，因此，制造工序中可施加的熱量所受制約會(huì)有所緩和。此外，層疊玻璃基板與樹脂層時(shí)，或者向加壓工序等的層疊板進(jìn)行加熱過(guò)程中，消除因玻璃與樹脂(例如塑料)的熱膨脹率之差引起的層疊板的彎曲。另外在貼合工序中，可以避免產(chǎn)生定位精度低等問(wèn)題。因此可以很容易地形成薄型的樹脂(例如塑料薄膜)強(qiáng)化玻璃基板。
前述薄化工序優(yōu)選包括化學(xué)蝕刻工序或物理研磨工序。
本發(fā)明的第2方面的方法，是制造液晶顯示面板的方法。該液晶顯示面板具有厚度在0.15mm以上0.3mm以下的一對(duì)玻璃基板、用于貼合前述一對(duì)玻璃基板的密封材料，在其兩面層疊有樹脂層。該方法包括以下工序通過(guò)前述樹脂層貼合前述玻璃基板與支撐基板而形成一對(duì)層疊板(玻璃-樹脂-玻璃)的工序；使前述支撐基板位于外側(cè)，通過(guò)前述密封材料貼合前述一對(duì)層疊板的工序；用化學(xué)蝕刻的方法除去貼合在一起的前述一對(duì)層疊板的前述支撐基板的工序。
前述支撐基板的厚度優(yōu)選在0.5mm以上，更優(yōu)選在0.7mm以上。前述樹脂層的厚度優(yōu)選在2μm以上50μm以下。前述樹脂層優(yōu)選包括主要由有機(jī)樹脂構(gòu)成的層、或無(wú)機(jī)膠體微粒與有機(jī)粘結(jié)劑樹脂構(gòu)成的混合材料層。
根據(jù)這種制造方法，由于層疊板較厚，因此可以確保生產(chǎn)線上的機(jī)械強(qiáng)度。此外，由于可以使支撐基板足夠厚，所以可以控制因熱膨脹率之差引起的基板彎曲。換言之，就是不受溫度制約。因此能夠通過(guò)密封材料而穩(wěn)固地貼合基板。另外，在貼合后用化學(xué)蝕刻去除支撐基板時(shí)，由于樹脂層作為蝕刻阻止層，因此也可以使樹脂層-玻璃基板的總膜厚均一。
本發(fā)明的第3方面的方法，是制造顯示面板的方法，該液晶顯示面板具有厚度分別在0.15mm以上0.3mm以下的一對(duì)玻璃基板、和用于接合前述一對(duì)玻璃基板的密封材料、向形成前述一對(duì)玻璃基板及前述密封材料的空隙內(nèi)填充的液晶材料。該方法具有以下幾個(gè)工序通過(guò)具有注入口的前述密封材料，貼合厚度分別大于0.3mm的一對(duì)玻璃基板的工序；對(duì)貼合后的前述一對(duì)玻璃基板進(jìn)行斷裂加工，使前述密封材料的注入口露出前述一對(duì)玻璃基板的端面的工序；對(duì)前述一對(duì)玻璃基板進(jìn)行薄化加工，使其厚度分別在0.15mm以上0.3mm以下的工序；從前述注入口向前述空隙內(nèi)填充前述液晶材料的工序；前述一對(duì)玻璃基板的端面中至少前述注入口部分的端面上形成樹脂層的工序。
根據(jù)這種制造方法，可以很容易制造端部機(jī)械強(qiáng)度增強(qiáng)的顯示面板。另外，至少注入口部分的端面涂敷樹脂，這樣不僅可以提高端部的機(jī)械強(qiáng)度，還可以封住密封材料的注入口，因此，可以控制增加工序數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)高效率、低成本的目的。對(duì)由母玻璃基板對(duì)液晶顯示面板進(jìn)行多倒角設(shè)計(jì)時(shí)，不僅能夠在一工序中實(shí)施注入口露出及各單元化(終端露出)的斷裂工序，還能夠大大減輕斷裂應(yīng)力。根據(jù)這種制造方法，由于在斷裂工序之后進(jìn)行薄化工序，因此，與斷裂薄膜加工后的玻璃基板的方法相比，可以控制殘次品的產(chǎn)生。
本發(fā)明的第4方面的方法，是制造顯示面板的方法，該液晶顯示面板具有厚度分別在0.15mm以上0.3mm以下的一對(duì)玻璃基板、用于貼合前述一對(duì)玻璃基板的密封材料、向形成前述一對(duì)玻璃基板及前述密封材料的空隙內(nèi)填充的液晶材料。該方法具有以下幾個(gè)工序在厚度分別大于0.3mm的一對(duì)玻璃基板中的一個(gè)玻璃基板上形成前述密封材料的工序；使前述液晶材料滴落至前述密封材料的內(nèi)側(cè)的工序；通過(guò)前述密封材料貼合前述一對(duì)玻璃基板的工序；對(duì)貼合在一起的前述一對(duì)玻璃基板進(jìn)行薄化加工，使其厚度分別在0.15mm以上0.3mm以下的工序；前述一對(duì)玻璃基板的端面中至少一部分形成樹脂層的工序。
根據(jù)這種制造方法，可以很容易制造端部的機(jī)械強(qiáng)度增強(qiáng)的顯示面板。此外，在使玻璃基板薄化之前，注入并密封液晶材料。這樣，由于可以防止因外加應(yīng)力而使基板斷裂等現(xiàn)象，因此可以很容易地制造薄型的顯示面板，而不會(huì)降低成品率。
前述薄化工序優(yōu)選包括化學(xué)蝕刻工序或物理研磨工序。
前述樹脂層形成工序優(yōu)選包括用樹脂涂敷前述一對(duì)玻璃基板的端面及外側(cè)面的工序。根據(jù)這種制造方法，在一對(duì)玻璃基板的端面及外側(cè)面，換句話說(shuō)即在顯示面板的整個(gè)外圍形成樹脂層之前進(jìn)行貼合工序，因此，制造過(guò)程中可施加的熱量制約會(huì)有所緩和。此外，層疊玻璃基板與樹脂層時(shí)，或者向加壓工序等層疊板進(jìn)行加熱過(guò)程中，消除因玻璃與樹脂(例如塑料)的熱膨脹率之差引起的層疊板的彎曲。另外在貼合工序中，可以避免產(chǎn)生定位精度低下等問(wèn)題。因此可以很容易地形成薄型的樹脂(例如塑料薄膜)強(qiáng)化玻璃基板。


圖1是實(shí)施方式1的液晶顯示面板P1的模式平面圖。
圖2是圖1的II-II線剖面圖。
圖3中圖3A、圖3B及圖3C是液晶顯示面板P1的制造工序的模式平面圖。
圖4中圖4A、圖4B及圖4C是液晶顯示面板P1制造工序的剖面模式圖，圖4A及圖4B分別是圖3A中IVA-IVA線剖面圖、圖3B中IVB-IVB線剖面圖。
圖5是實(shí)施方式2的液晶顯示面板P2的模式剖面圖。
圖6是實(shí)施方式3的液晶顯示面板P3的模式剖面圖。
圖7是圖6的VII-VII線剖面圖。
圖8中圖8A及圖8B是液晶顯示面板P3的制造工序的模式平面圖。
圖9中圖9A、圖9B及圖9C是液晶顯示面板P3的制造工序的模式平面圖，圖9A及圖9B分別是圖8A中IXA-IXA線剖面圖及圖8B中IXB-IXB線剖面圖。
圖10中圖10A、圖10B及圖10C是實(shí)施方式4的液晶顯示面板制造工序的模式剖面圖。
圖11是實(shí)施方式6的液晶顯示面板P4的模式平面圖。
圖12是圖11的XII-XII線剖面圖。
圖13是圖11的XIII-XIII線剖面圖。
圖14中圖14A、圖14B及圖14C是液晶顯示面板4的制造工序的模式平面圖。
圖15中圖15A、圖15B及圖15C是液晶顯示面板P4的制造工序的模式剖面圖。
圖16是實(shí)施方式7的液晶顯示面板P5的模式平面圖。
圖17是圖16的XVII-XVII線剖面圖。
圖18是實(shí)施方式9的液晶顯示面板的模式平面圖。
圖19是圖18的XIX-XIX線剖面圖。
圖20中圖20A、圖20B是實(shí)施方式10的液晶顯示面板P6的制造工序的模式平面圖。
圖21中圖21A、圖21B及圖21C是液晶顯示面板P6的制造工序的模式剖面圖，圖21A及圖21B分別表示圖20A中XXIA-XXIA線剖面圖、圖20B中XXIB-XXIB線剖面圖。
符號(hào)說(shuō)明1元件基板(玻璃基板)；1a終端部；2對(duì)向基板(玻璃基板)；3液晶層；4密封材料；4a注入口；5樹脂層；6粘結(jié)劑；7密封材料；8偏光層；9支撐基板；10液晶驅(qū)動(dòng)IC芯片；100、200端面；P1、P2、P3、P4、P5、P6液晶顯示面板。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在下面的實(shí)施方式中，作為顯示面板以液晶顯示面板為例進(jìn)行說(shuō)明，除了液晶顯示面板以外，本發(fā)明的顯示面板也可適用于其它顯示面板。具體地講就是本發(fā)明可適用于使用非液晶材料的光學(xué)介質(zhì)作為顯像介質(zhì)的顯示元件，如等離子體顯示面板(PDP)、無(wú)機(jī)或有機(jī)EL(電致發(fā)光)顯示面板、電致變色(ECD)顯示面板、電泳顯示面板等顯示面板。此外，本發(fā)明的顯示面板也可用于立體顯像顯示裝置中使用的視差屏障(parallaxbarrier)元件或圖象變化元件中使用的液晶元件。立體顯像顯示裝置包括具有左眼用像素部及右眼用像素部的圖象顯示元件和視差屏障元件。另外，圖象變化元件包括液晶元件和雙折射元件。
(實(shí)施方式1)圖1是實(shí)施方式1的液晶顯示面板的平面模式圖。圖2是圖1中II-II線剖面圖。此液晶顯示面板P1具有液晶驅(qū)動(dòng)用IC芯片(以下稱“驅(qū)動(dòng)IC”)10，它以COG(Chip On Glass)方式將裸芯片安裝在液晶顯示面板P1上。
液晶顯示面板P1具有形成開關(guān)元件的元件基板1、與元件基板1相對(duì)配置的對(duì)向基板2、介于兩個(gè)基板1、2之間的液晶層3。兩個(gè)基板1、2通過(guò)密封材料4貼合在一起。在元件基板1的液晶層3的面(內(nèi)側(cè)面)上，形成矩陣狀設(shè)置的多個(gè)像素電極(圖中未示)，對(duì)向基板2的液晶層3的面(內(nèi)側(cè)面)上，形成公共電極(圖中未示)。矩陣狀設(shè)置的多個(gè)像素電極與分別控制它們的電壓施加的TFT(Thin FilmTransistor)相連。TFT與連接于驅(qū)動(dòng)IC10的源極布線和柵極布線相連。根據(jù)驅(qū)動(dòng)IC10發(fā)出的柵極信號(hào)來(lái)控制TFT的開關(guān)，以此控制施加給矩陣狀設(shè)置的多個(gè)像素電極的電壓。這樣，逐個(gè)像素地控制液晶層3的穿透率來(lái)進(jìn)行色調(diào)顯示。
元件基板1及對(duì)向基板2分別是厚度在0.15mm以上0.3mm以下的玻璃基板。兩個(gè)基板1、2中的至少一個(gè)基板的與液晶層3相反一側(cè)的面(外側(cè)面)被樹脂層5所覆蓋。本實(shí)施方式中，兩個(gè)基板1、2的外側(cè)面上分別形成樹脂層5。
元件基板1的內(nèi)側(cè)面上，密封材料4的外側(cè)形成終端(圖中未示)。終端與形成于元件基板1上的源極布線和柵極布線等連接。通過(guò)把驅(qū)動(dòng)IC10的凸塊(bump)焊接在此終端上，這樣，驅(qū)動(dòng)IC10被以裸芯片的形式安裝在液晶顯示面板P1上。在密封材料4的外側(cè)、形成終端的區(qū)域及其附近區(qū)域內(nèi)的元件基板1的部分，以下稱為終端部1a。
下面參照附圖對(duì)本實(shí)施方式中液晶顯示面板P1的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。圖3A、圖3B及圖3C是液晶顯示面板P1制造工序的平面模式圖。圖4A、圖4B及圖4C是液晶顯示面板P1制造工序的模式剖面圖。圖4A及圖4B分別是圖3A中IVA-IVA線剖面圖，圖3B中IVB-IVB線剖面圖。
首先，在厚度為0.4mm的鈉鈣玻璃基板上形成TFT元件、源極布線、柵極布線、由ITO(Indium Tin Oxide)等構(gòu)成的像素電極及覆蓋像素電極的定向膜(圖中均未表示)，并對(duì)定向膜進(jìn)行摩擦處理，從而形成元件基板1。此外，在另一個(gè)厚度為0.4mm的鈉鈣玻璃基板上，形成濾色層及定向膜(圖中均未表示)，對(duì)定向膜進(jìn)行摩擦處理，從而形成對(duì)向基板2。
元件基板1上的周邊形成包圍顯示區(qū)域的密封材料4。密封材料4可以通過(guò)分配器方式、絲網(wǎng)印刷方式形成，分配器方式是使用分配器在基板1上描出密封圖形的類型，絲網(wǎng)印刷方式是印刷已圖形化的密封圖形的類型。使用熱固性樹脂或紫外線硬化樹脂作為密封材料4。兩個(gè)基板1、2的位置定位后，通過(guò)密封材料4使兩個(gè)基板1、2疊加在一起。對(duì)兩個(gè)基板1、2加壓，同時(shí)進(jìn)行加熱或用紫外線照射，使兩個(gè)基板1、2貼合在一起(參照?qǐng)D3A及圖4A)。此外，密封材料4具有注入口4a，用來(lái)注入液晶材料。
利用分配器使UV(紫外線)硬化粘結(jié)劑6滲透至兩個(gè)基板1、2之間的周圍邊緣。通過(guò)UV照射裝置使粘結(jié)劑6硬化，密封基板內(nèi)部，使其與外部隔絕(參照?qǐng)D3B及圖4B)。
用氫氟酸化學(xué)蝕刻兩基板1、2的外側(cè)面，對(duì)兩個(gè)基板1、2進(jìn)行薄化處理。薄化就是使兩個(gè)基板1、2的厚度在0.1mm以上0.3mm以下，換言之，就是使貼合起來(lái)的層疊體的厚度在約0.2mm以上0.6mm以下。此外，在本實(shí)施方式中，對(duì)采用化學(xué)蝕刻進(jìn)行薄化的情況進(jìn)行了說(shuō)明，此外也可以采用物理研磨實(shí)現(xiàn)薄化。采用物理研磨的方法時(shí)，省略利用UV硬化粘結(jié)劑6對(duì)基板邊緣進(jìn)行密封的工序。
使用丙烯酸樹脂作為熱固性樹脂材料，并通過(guò)旋轉(zhuǎn)涂膠機(jī)把樹脂材料涂敷在兩個(gè)基板1、2的外側(cè)面。在約200℃的溫度下進(jìn)行熱處理，這樣，形成厚度在1μm以上100μm以下的樹脂層5，更為理想的厚度為2μm以上50μm以下，從而形成液晶顯示面板P1(參照?qǐng)D4C)。
此外，在本實(shí)施方式中使用了熱固性樹脂，除此之外也可以使用UV(紫外線)硬化樹脂形成樹脂層5。作為樹脂的種類，可以列舉環(huán)氧樹脂、PES(聚醚砜)樹脂、聚氨酯樹脂、乙酸乙烯樹脂等有機(jī)樹脂。樹脂層5主要由有機(jī)樹脂構(gòu)成。此外，代替有機(jī)樹脂，優(yōu)選使用對(duì)玻璃基板密封性高的混合材料。通過(guò)使用混合材料，不但可以提高彈性度和硬度等力學(xué)特征，還能大大提高耐熱性和耐藥品性?；旌喜牧嫌蔁o(wú)機(jī)膠體微粒與有機(jī)粘結(jié)劑樹脂構(gòu)成。例如，由氧化硅等無(wú)機(jī)膠體微粒、環(huán)氧樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂或聚酯丙烯酸酯樹脂等有機(jī)粘結(jié)劑樹脂構(gòu)成。
形成樹脂層5之后，把液晶顯示面板P1斷裂加工成規(guī)定的尺寸，除去粘結(jié)劑6所粘結(jié)的部分。此外，使密封材料4的注入口4a露出兩個(gè)基板1、2的端面。所謂斷裂加工，是在玻璃基板的表面上劃線，然后沿劃線斷裂玻璃基板。斷裂加工后，通過(guò)斷裂去除與元件基板1的終端部1a相對(duì)的對(duì)向基板部分，使終端部1a的內(nèi)側(cè)面露出(參照?qǐng)D3C)。以下，使終端部1a的內(nèi)側(cè)面露出加工也稱為“終端露出”。
從密封材料4的注入口4a注入液晶材料，在兩個(gè)基板1、2之間形成液晶層3。注入液晶材料可以采用分配器方式或浸漬式進(jìn)行。注入液晶材料后，用密封材料7封住注入口4a。其具體的步驟是，使用分配器把熱固性樹脂或UV硬化樹脂涂在注入口4a，通過(guò)加熱或紫外線照射使其硬化。之后，在元件基板1的終端部1a的內(nèi)側(cè)面上，以裸芯片安裝驅(qū)動(dòng)IC10，從而形成本實(shí)施方式的液晶顯示面板P1(參照?qǐng)D1)。
(試驗(yàn)例)改變玻璃基板及樹脂層的厚度形成液晶顯示面板。利用這些液晶顯示面板，記錄下斷裂加工及終端露出加工時(shí)產(chǎn)生的斷裂。其匯總結(jié)果用表1表示。
表1

表1中，“×”表示已產(chǎn)生，而“○”表示未產(chǎn)生。
在無(wú)樹脂層的液晶顯示面板中，如果玻璃基板的厚度在0.25mm以下，由于基板過(guò)薄，在進(jìn)行斷裂加工時(shí)無(wú)法確保斷裂精度，所以，就在基板上產(chǎn)生了裂紋。另外，由于終端部的機(jī)械強(qiáng)度低，在終端露出加工中終端部發(fā)生破損(參照表1中的①)。如果玻璃基板的厚度為0.30mm，由于玻璃基板厚，在進(jìn)行斷裂加工時(shí)，基板上沒有產(chǎn)生裂紋。但是，在終端露出加工中終端部發(fā)生破損(參照表1中的②)。如果玻璃基板的厚度在0.35mm以上，在進(jìn)行斷裂加工時(shí)，在基板上沒有產(chǎn)生裂紋。此外在終端露出加工中終端部也沒有破損(參照表1中的③)。但是，如果玻璃基板的厚度在0.35mm以上，由于液晶顯示面板的厚度約為0.7mm，所以，此時(shí)很難達(dá)到使液晶顯示面板薄型化的目的。
在樹脂層厚度為1μm的液晶顯示面板中，如果玻璃基板的厚度在0.15mm以下，由于基板過(guò)薄，在進(jìn)行斷裂加工時(shí)無(wú)法確保斷裂精度，所以，就在基板上產(chǎn)生裂紋。另外，由于終端部的機(jī)械強(qiáng)度低，在終端露出加工中終端部發(fā)生破損(參照表1中的④)。如果玻璃基板的厚度為0.20mm，由于玻璃基板厚，在進(jìn)行斷裂加工時(shí)，基板上沒有產(chǎn)生裂紋。但是，在終端露出加工中終端部發(fā)生破損(參照表1中的⑤)。如果玻璃基板的厚度在0.25mm以上，在進(jìn)行斷裂加工時(shí)，在基板上沒有產(chǎn)生裂紋。此外在終端露出加工中終端部也沒有破損(參照表1中的⑥)。此外，與無(wú)樹脂層的液晶顯示面板相比，樹脂層厚度為1μm的液晶顯示面板，在落下試驗(yàn)等強(qiáng)度試驗(yàn)中顯示出優(yōu)良的性能。由此可知，樹脂層厚度為1μm的液晶顯示面板，比無(wú)樹脂層的液晶顯示面板更適合于生產(chǎn)線上的批量生產(chǎn)。
在樹脂層厚度為2μm的液晶顯示面板中，如果玻璃基板的厚度為0.10mm，由于基板過(guò)薄，在進(jìn)行斷裂加工時(shí)無(wú)法確保斷裂精度，所以，就在基板上產(chǎn)生裂紋。另外，由于終端部的機(jī)械強(qiáng)度低，在終端露出加工中終端部發(fā)生破損(參照表1中的⑦)。如果玻璃基板的厚度為0.15mm，在進(jìn)行斷裂加工時(shí)，基板上沒有產(chǎn)生裂紋。并且，在終端露出加工中終端部也未破損(參照表1中的⑧)。此外，雖表1并未表示，但在樹脂層厚度大于50μm，而且玻璃基板的厚度為0.15mm的液晶顯示面板中，沒有產(chǎn)生裂紋和終端部的破損。但是，與無(wú)樹脂層的液晶顯示面板相比，如果樹脂成膜厚度大于50μm，則液晶顯示面板的總膜厚約為0.1mm，這樣無(wú)法實(shí)現(xiàn)薄化的優(yōu)越性。另外，由于樹脂的比重比玻璃比重大，因此也無(wú)法實(shí)現(xiàn)輕量化?？紤]到液晶顯示面板的總膜厚與重量，樹脂層的厚度優(yōu)選在20μm以下。
(實(shí)施方式2)圖5是實(shí)施方式2的液晶顯示面板的模式剖面圖。在下面的附圖中，與液晶顯示面板P1的結(jié)構(gòu)元件功能相同的部件，用相同的參考符號(hào)表示，其有關(guān)說(shuō)明也不再贅述。
本實(shí)施方式的液晶顯示面板P2，在元件基板1及對(duì)向基板2的各內(nèi)側(cè)面形成偏光層8。這一點(diǎn)與實(shí)施方式1的液晶顯示面板P1不同。通過(guò)在液晶顯示面板P2內(nèi)設(shè)置偏光層8，就可以消除蝕刻作業(yè)導(dǎo)致的基板厚度的面內(nèi)誤差及樹脂的厚度偏差所導(dǎo)致的偏光紊亂，因此，不會(huì)由于偏光紊亂而影響顯示質(zhì)量。另外，通過(guò)在元件基板1及對(duì)向基板2上形成偏光層8，可以提高玻璃基板的強(qiáng)度。
本實(shí)施方式的液晶顯示面板2的制造工序中，在元件基板1及對(duì)向基板2的各內(nèi)側(cè)面形成偏光層8后再形成定向膜。只有這一點(diǎn)與實(shí)施方式1的液晶顯示面板P1的制造工序不同?？梢酝ㄟ^(guò)涂敷含有二色性色素或染料的樹脂，并使其硬化而形成偏光層8。雙色性色素和染料可以列舉重氮、三偶氮、蒽醌色素或染料。
(實(shí)施方式3)圖6是實(shí)施方式3的液晶顯示面板的模式平面圖。圖7是圖6的VII-VII線剖面圖。本實(shí)施方式的液晶顯示面板P3，在元件基板1的外側(cè)面及元件基板1的終端部1a的內(nèi)側(cè)面分別形成樹脂層5。換言之，在終端部1a的兩個(gè)面上形成樹脂層5。此外，終端與驅(qū)動(dòng)IC10的連接部分被樹脂所覆蓋。于是通過(guò)樹脂涂層就可以加固終端與驅(qū)動(dòng)IC10的連接部分，從而可以提高連接質(zhì)量。
參照附圖對(duì)本實(shí)施方式的液晶顯示面板P3的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。圖8A及圖8B是液晶顯示面板P3的制造工序的模式平面圖。圖9A、圖9B及圖9C是液晶顯示面板P3的制造工序的模式平面圖。圖9A及圖9B分別是圖8A中IXA-IXA線剖面圖及圖8B中IXB-IXB線剖面圖。
首先，采用與實(shí)施方式1相同的方式，在厚度為0.4mm的鈉鈣玻璃基板上形成TFT等元件，從而形成元件基板1。另外，在另一個(gè)厚度為0.4mm的鈉鈣玻璃基板上形成濾色層等，從而形成對(duì)向基板2。
用絲網(wǎng)印刷方式，在元件基板1上的周圍形成包圍顯示區(qū)域的密封材料4。例如使用紫外線硬化樹脂作為密封材料4。把液晶材料滴落在對(duì)向基板2上之后，通過(guò)密封材料4使兩個(gè)基板1、2疊加。通過(guò)對(duì)兩個(gè)基板1、2進(jìn)行加壓，同時(shí)用紫外線進(jìn)行照射使密封材料4硬化，從而使兩個(gè)基板1、2之間粘結(jié)起來(lái)(參照?qǐng)D8A及圖9A)。本實(shí)施方式中，粘結(jié)兩個(gè)基板1、2的同時(shí)形成液晶層3。
按照規(guī)定的尺寸對(duì)液晶顯示面板P3進(jìn)行斷裂加工后，進(jìn)行終端露出加工。這樣，元件基板1的終端部1a的內(nèi)側(cè)面露出(參照?qǐng)D8B及圖9B)。
通過(guò)物理研磨對(duì)兩個(gè)基板1、2進(jìn)行薄化處理。例如，使用拋光機(jī)等裝置對(duì)兩個(gè)基板1、2的外側(cè)面進(jìn)行拋光。薄化就是使兩個(gè)基板1、2的厚度在0.1mm以上0.3mm以下，換言之，使貼合起來(lái)的層疊體的厚度大概在0.2mm以上0.6mm以下(參照?qǐng)D9C)。使驅(qū)動(dòng)IC10的凸塊焊接在基板1的終端上，從而把驅(qū)動(dòng)IC10以裸芯片方式安裝在液晶顯示面板P3上。
使用丙烯酸樹脂作為熱固性樹脂材料，通過(guò)浸漬的方法，把樹脂材料涂在元件基板1的外側(cè)面及元件基板1的終端部1a的內(nèi)側(cè)面。此時(shí)，由于終端部1a的內(nèi)側(cè)面上以裸芯片方式安裝著驅(qū)動(dòng)IC10，終端與驅(qū)動(dòng)IC10的連接部分被樹脂涂層覆蓋。通過(guò)在約200℃溫度下進(jìn)行熱處理，形成厚度在1μm以上100μm以下的樹脂層5，優(yōu)選的厚度在2μm以上50μm以下，從而形成液晶顯示面板3。
此外，在本實(shí)施方式中，使用了熱固性樹脂。但是也可以使用UV(紫外線)硬化型樹脂形成樹脂層5。作為樹脂的種類，可以列舉環(huán)氧樹脂、PES(聚醚砜)樹脂、聚氨酯樹脂、乙酸乙烯樹脂等有機(jī)樹脂。樹脂層5主要由有機(jī)樹脂構(gòu)成。此外，代替有機(jī)樹脂，優(yōu)選使用對(duì)玻璃基板密封性高的混合材料。混合材料由無(wú)機(jī)膠體微粒與有機(jī)粘結(jié)劑樹脂構(gòu)成。例如，由氧化硅等無(wú)機(jī)膠體微粒、環(huán)氧樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂或聚酯丙烯酸酯樹脂等有機(jī)粘結(jié)劑樹脂構(gòu)成。
在本實(shí)施方式中，在對(duì)玻璃基板進(jìn)行研磨處理之前進(jìn)行斷裂加工及終端露出加工。即，在基板仍然較厚的狀態(tài)下進(jìn)行研磨。由此，與實(shí)施方式1中的方法相比，這樣做更容易使基板薄化，例如可以把玻璃基板研磨至0.1mm。但是，如果玻璃基板的厚度為0.1mm，在之后形成樹脂時(shí)，成型的終端部會(huì)發(fā)生破損。而如果玻璃基板的厚度為0.15mm，則在形成樹脂過(guò)程中，看不到終端部1a的破損。不僅在元件基板1的外側(cè)面，也在終端部1a的內(nèi)側(cè)面形成樹脂層，這樣，與只在元件基板1的外側(cè)面上形成樹脂層5的情況相比，終端部1a的破壞強(qiáng)度約為2倍(島津制造EZ測(cè)試器，終端部3點(diǎn)彎曲試驗(yàn))。由此可知，本實(shí)施方式的液晶顯示面板P3適合在生產(chǎn)線上進(jìn)行批量生產(chǎn)。
在本實(shí)施方式中，終端部1a的整個(gè)內(nèi)側(cè)面上形成樹脂層5。但是，不在終端部1a的整個(gè)內(nèi)側(cè)面上形成樹脂層5，在終端部1a的內(nèi)側(cè)面的一部分上形成樹脂層5也可。例如，在終端部1a的內(nèi)側(cè)面上的終端附近，換言之，也可以在形成終端區(qū)域以外的區(qū)域內(nèi)，在終端部1a的內(nèi)側(cè)面上形成樹脂層5。
此外，在本實(shí)施方式中，終端與驅(qū)動(dòng)IC10的連接部分被樹脂覆蓋著。除了連接部分以外，驅(qū)動(dòng)IC10也可以用樹脂覆蓋。這樣，就可進(jìn)一步保證連接效果。
在本實(shí)施方式中，把樹脂材料涂敷在終端部1a的內(nèi)側(cè)面之前，以COG組裝驅(qū)動(dòng)IC10。此外也可以在將樹脂材料涂敷于終端部1a的內(nèi)側(cè)面后，使樹脂硬化之前，以COG組裝驅(qū)動(dòng)IC10。此外，也可以在貼合元件基板1與對(duì)向基板2之前以COG組裝驅(qū)動(dòng)IC10。
(實(shí)施方式4)由于實(shí)施方式4中液晶顯示面板與圖1及圖2所示的液晶顯示面板P1相同，因此，省略有關(guān)本實(shí)施方式的液晶顯示面板構(gòu)造的說(shuō)明。參照附圖對(duì)本實(shí)施方式的液晶顯示面板的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。圖10A、圖10B及圖10C是本實(shí)施方式的液晶顯示面板制造工序的模式剖面圖。
首先，用厚度在0.5mm以上、優(yōu)選在0.7mm以上的玻璃基板作為支承基板9，利用旋轉(zhuǎn)涂膠機(jī)把丙烯酸樹脂這樣的熱固性樹脂涂敷在該玻璃基板上。此外，在本實(shí)施方式中，除了使用熱固性樹脂以外，還可以使用UV(紫外線)硬化樹脂。作為樹脂的種類，可以列舉環(huán)氧樹脂、PES(聚醚砜)樹脂、聚氨酯樹脂、乙酸乙烯樹脂等有機(jī)樹脂。樹脂層5主要由有機(jī)樹脂構(gòu)成。此外，代替有機(jī)樹脂，優(yōu)選使用對(duì)玻璃基板密封性高的混合材料。混合材料由無(wú)機(jī)膠體微粒與有機(jī)粘結(jié)劑樹脂構(gòu)成。例如，由氧化硅等無(wú)機(jī)膠體微粒、環(huán)氧樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂或聚酯丙烯酸酯樹脂等有機(jī)粘結(jié)劑樹脂構(gòu)成。
通過(guò)涂敷后的樹脂層5，在支撐基板9上疊加0.15mm以上0.3mm以下的超薄玻璃基板，樹脂的厚度在1μm以上100μm以下、更優(yōu)選的厚度在2μm以上50μm以下，并在約200℃的溫度下進(jìn)行加熱壓接。形成兩片這種玻璃-樹脂-玻璃的層疊基板。在其中一個(gè)層疊基板的薄型玻璃基板表面上形成TFT元件等，從而形成元件基板1。同樣，在另一片層疊基板的薄型玻璃基板表面上形成濾色層等，從而形成對(duì)向基板2。元件基板1上的周圍邊緣形成包圍顯示區(qū)域的密封材料4。使支撐基板9成為外側(cè)，層疊基板之間用密封材料4密封起來(lái)(參照?qǐng)D10A)。
與實(shí)施方式1相同，使用分配器使UV(紫外線)硬化型粘結(jié)劑滲透至層疊基板之間的周圍邊緣。通過(guò)UV照射裝置使粘結(jié)劑6硬化。密封基板內(nèi)部使其與外部隔斷(參照?qǐng)D10B)。
通過(guò)氫氟酸化學(xué)蝕刻去除支撐基板9(參照?qǐng)D10C)。接著按照與實(shí)施方式1相同的方法，依次進(jìn)行斷裂加工、終端露出、注入液晶材料、封口及COG組裝，從而形成本實(shí)施方式的液晶顯示面板(參照?qǐng)D1)。
根據(jù)本實(shí)施方式，由于層疊基板足夠厚，故可以確保生產(chǎn)線上的機(jī)械強(qiáng)度。此外，由于支撐基板9足夠厚，因此可以不受溫度的制約，通過(guò)密封材料4而穩(wěn)固地貼合在一起。貼合后通過(guò)化學(xué)蝕刻方法去除支撐基板9時(shí)，由于樹脂層5用于蝕刻阻止，因此也可以使樹脂層-玻璃基板的總厚度均一。
(實(shí)施方式5)在實(shí)施方式1～4中，對(duì)由一對(duì)玻璃基板形成一個(gè)液晶顯示面板進(jìn)行了說(shuō)明。但是，由一對(duì)母玻璃基板形成多個(gè)液晶顯示面板時(shí)，也可以適用于本發(fā)明。由一對(duì)母玻璃基板形成多個(gè)液晶顯示面板時(shí)，由于對(duì)玻璃基板進(jìn)行的斷裂工序增多，所以，玻璃基板所承受的外加應(yīng)力增大。因本發(fā)明可以確保足夠的強(qiáng)度以抵抗外加應(yīng)力，所以，由一對(duì)母玻璃基板形成多個(gè)液晶顯示面板時(shí)，本發(fā)明也適用，而且其效果非常明顯。例如，由于生產(chǎn)線上產(chǎn)品成品率高，所以可以避免由于產(chǎn)生殘次品而導(dǎo)致成本增加。
(實(shí)施方式6)圖11是實(shí)施方式6中液晶顯示面板P4的模式平面圖。圖12是圖11的XII-XII線剖面圖。圖13是圖11中XIII-XIII線剖面圖。該液晶顯示面板P4與實(shí)施方式1的液晶顯示面板P1相同，在其終端部1a具有驅(qū)動(dòng)IC10，它以COG(Chip On Glass)方式裸芯片組裝在液晶顯示面板P4上。
與實(shí)施方式1的液晶顯示面板P1相同，液晶顯示面板P4具有形成開關(guān)元件的元件基板1、與元件基板1相對(duì)而設(shè)置的對(duì)向基板2、介于兩個(gè)基板1、2之間的液晶層3。兩個(gè)基板1、2通過(guò)密封材料4貼合在一起。
密封材料4具有用于注入液晶材料的注入口，該注入口用密封材料7封口。如圖13所示，設(shè)置著密封材料7一側(cè)的兩個(gè)基板1、2的端面100、200上，形成樹脂層5。此外，在圖13中，兩個(gè)基板1、2之間的距離(單元間隙)畫得比兩個(gè)基板1、2的厚度大，但是與單元間隙為數(shù)微米的情況相比，比較典型的是，兩個(gè)基板1、2的厚度在0.15mm以上0.3mm以下。因此，設(shè)置著密封材料7一側(cè)的兩個(gè)基板1、2的端面100、200，實(shí)際上也可以作為液晶顯示面板P4的端面。
樹脂層5也可以在整個(gè)端面100、200上形成，或者在端面100、200的一部分上形成。在本實(shí)施方式中，至少注入口部分的端面上形成樹脂層5。這樣，即便由于生產(chǎn)線上產(chǎn)生的沖擊使密封材料7發(fā)生偏離或脫落時(shí)，仍可以防止液晶材料從注入口漏出。
下面參照附圖，對(duì)本實(shí)施方式的液晶顯示面板P4的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。圖14A、圖14B及圖14C是液晶顯示面板P4的制造工序的模式平面圖。圖15A、圖15B及圖15C是液晶顯示面板4的制造工序的模式剖面圖。圖15A及圖15B分別是圖14A中XVA-XVA線剖面圖、圖14B中XVB-XVB線剖面圖。
首先，按照與實(shí)施方式1相同的方式形成元件基板1及對(duì)向基板2，貼合兩個(gè)基板1、2(參照?qǐng)D14A及圖15A)。使UV(紫外線)硬化型貼合劑6滲透至兩個(gè)基板1、2之間的周圍邊緣部。通過(guò)UV照射裝置使貼合劑6硬化，密封基板內(nèi)部使其與外部隔斷(參照?qǐng)D14B及圖15B)。通過(guò)氫氟酸化學(xué)蝕刻兩個(gè)基板1、2的外側(cè)面，使兩個(gè)基板1、2薄化(參照?qǐng)D15C)。所謂薄化就是使兩個(gè)基板1、2的厚度在0.1mm以上0.3mm以下，換言之，使貼合起來(lái)的層疊體的厚度約在0.2mm以上0.6mm以下。
把薄化的層疊基板1、2斷裂加工成規(guī)定的尺寸，去除用粘結(jié)劑6粘結(jié)的部分。此外，使密封材料4的注入口4a露出兩個(gè)基板1、2的端面。斷裂加工后，通過(guò)斷裂加工去除與元件基板1的終端部1a相對(duì)的對(duì)向基板部分，以此進(jìn)行終端露出加工(參照?qǐng)D14C)。
利用減壓出現(xiàn)的毛細(xì)管現(xiàn)象，從密封材料4的注入口4a注入液晶材料。這樣，兩個(gè)基板1、2之間形成液晶層3。可以通過(guò)分配器方式或者浸漬方式注入液晶材料。注入液晶材料后，用密封材料7把注入口4a封口。其具體的操作是利用分配器，把熱固性樹脂或UV硬化型樹脂涂敷在注入口4a，通過(guò)加熱或紫外線照射使其硬化。在本實(shí)施方式中，涂敷UV硬化型密封材料(例如Loctite公司生產(chǎn)S-170)，通過(guò)UV照射密封注入口4a。
然后，在兩個(gè)基板1、2的端面中，設(shè)置著密封材料7一側(cè)的端面100、200上，通過(guò)浸漬方式涂敷樹脂。在350mJ條件下進(jìn)行UV照射而形成厚度在1μm以上100μm以下的樹脂層5，樹脂層5更理想的厚度是在2μm以上50μm以下。之后，通過(guò)在元件基板1的終端部1a的內(nèi)側(cè)面上裸芯片組裝驅(qū)動(dòng)IC10，從而形成本實(shí)施方式的液晶顯示面板P4(參照?qǐng)D11)。
在本實(shí)施方式中使用UV(紫外線)硬化型樹脂，但也可以使用熱固性樹脂形成樹脂層5。作為樹脂的種類，可以列舉環(huán)氧樹脂、PES(聚醚砜)樹脂、聚氨酯樹脂、乙酸乙烯樹脂樹脂等有機(jī)樹脂。樹脂層5主要由有機(jī)樹脂構(gòu)成。此外，代替有機(jī)樹脂，優(yōu)選使用對(duì)玻璃基板密封性高的混合材料。通過(guò)使用混合材料，不但可以提高彈性度和硬度等力學(xué)特征，還能大大提高耐熱性和耐藥品性?；旌喜牧嫌蔁o(wú)機(jī)膠體微粒與有機(jī)粘結(jié)劑樹脂構(gòu)成。例如，由氧化硅等無(wú)機(jī)膠體微粒、環(huán)氧樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂或聚酯丙烯酸酯樹脂等有機(jī)粘結(jié)劑樹脂構(gòu)成。
根據(jù)本實(shí)施方式，液晶顯示面板P4的制造工序中，例如在下面的工序中，由于顯示面板端面承受的應(yīng)力得到緩和，因此不僅可以防止基板發(fā)生斷裂等，還可提高原材料利用率。
1)洗凈工序例如，在通過(guò)清洗時(shí)的振動(dòng)，液晶顯示面板在盒內(nèi)與盒接觸時(shí)，把液晶顯示面板從盒內(nèi)取出時(shí)；2)檢查工序例如，把液晶顯示面板安裝在檢查器具上時(shí)；3)偏光板粘貼工序把液晶顯示面板安裝在偏光板粘貼裝置上時(shí)；4)安裝工序把液晶顯示面板安裝在裝置上時(shí)、壓接工具與液晶顯示面板(特別是終端部)接觸時(shí)；5)組裝工序把液晶顯示面板裝入組件時(shí)；(實(shí)施方式7)圖16是實(shí)施方式7的液晶顯示面板P5的模式平面圖。圖17是圖16的XVII-XVII線剖面圖。
本實(shí)施方式的液晶顯示面板P5，密封材料4的注入口4a不用密封材料封口，而是用樹脂層5封口，這一點(diǎn)與實(shí)施方式6的液晶顯示面板P4不同。本實(shí)施方式中，通過(guò)形成樹脂層5可以封住注入口4a，因此能省去形成密封材料的工序，還可以控制工序數(shù)量的增加。這樣就能夠達(dá)到高效率和低成本的目的。本實(shí)施方式的液晶顯示面板P5，除了省略形成密封材料工序外，其余均按照與實(shí)施方式6相同的方法形成。所以有關(guān)其制造方法的說(shuō)明不再贅述。
(實(shí)施方式8)實(shí)施方式6及實(shí)施方式7的液晶顯示面板P4、P5，只在設(shè)置著密封材料7一側(cè)的端面100、200上形成樹脂層5，除此之外也可以在另一個(gè)端面上形成樹脂層5。此外，也可以在元件基板1及/或?qū)ο蚧?的外側(cè)面(與液晶層3相反一側(cè)的面)上形成樹脂層。例如，使用旋轉(zhuǎn)涂膠機(jī)、浸漬或分配器等，在基板1、2的外側(cè)面上涂敷樹脂，并使其硬化，從而形成樹脂層。
本實(shí)施方式的液晶顯示面板，在設(shè)置著密封材料一側(cè)的端面及與此端面鄰接的兩個(gè)端面這三個(gè)端面上，分別形成厚度為30μm的樹脂層。這樣，即使液晶顯示面板的三個(gè)端面上承受應(yīng)力時(shí)，仍可以防止端部發(fā)生破損。
此外，也在元件基板及對(duì)向基板的外側(cè)面上，分別形成厚度為30μm的樹脂層。通過(guò)在顯示面板的最外面也形成樹脂層，就能夠確保足夠的強(qiáng)度以抵抗外加應(yīng)力。此外，與對(duì)兩片玻璃基板的兩個(gè)面分別進(jìn)行強(qiáng)固的方式相比，此方式中由于樹脂層的總膜厚變薄，所以可以實(shí)現(xiàn)薄型輕量化的顯示面板。另外，由于它具有可以抵抗生產(chǎn)線上沖擊的機(jī)械強(qiáng)度，因此適合生產(chǎn)線上的量產(chǎn)。
(實(shí)施方式9)圖18是實(shí)施方式9的液晶顯示面板P6的模式平面圖。圖19是圖18的XIX-XIX線剖面圖。如圖19所示，本實(shí)施方式的液晶顯示面板P6的整個(gè)表面覆蓋著樹脂。這樣，就可以獲得足夠的機(jī)械強(qiáng)度及較高的可信性。此外，與對(duì)兩片玻璃基板的兩個(gè)面分別進(jìn)行強(qiáng)固的方式相比，此方式中由于顯示面板的總厚變薄，所以可以實(shí)現(xiàn)薄型輕量化的顯示面板。
參照附圖對(duì)本實(shí)施方式的液晶顯示面板P6的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。圖20A及圖20B是液晶顯示面板P6的制造工序的模式平面圖。圖21A、圖21B及圖21C是液晶顯示面板P6的制造工序的模式剖面圖。圖21A及圖21B分別表示圖20A中XXIA-XXIA線剖面圖、圖20B中XXIB-XXIB線剖面圖。
首先按照與實(shí)施方式6相同的方法，在厚度為0.4mm的鈉鈣玻璃基板上形成TFT等元件，從而形成元件基板1。此外，在厚度為0.4mm的另一片鈉鈣玻璃基板上形成濾色層等，從而形成對(duì)向基板2。
按照與實(shí)施方式3相同的絲網(wǎng)印刷等方式，在元件基板1上的周邊形成包圍顯示區(qū)域的密封材料4。把液晶材料滴落在對(duì)向基板2上后，通過(guò)密封材料4使兩個(gè)基板1、2疊加起來(lái)。對(duì)兩個(gè)基板1、2進(jìn)行加壓，同時(shí)照射紫外線，使密封材料4硬化，從而使兩個(gè)基板1、2貼合起來(lái)(參照?qǐng)D20A及圖21A)。在本實(shí)施方式中，貼合兩個(gè)基板1、2的同時(shí)，形成液晶層3。
把液晶顯示面板P6斷裂加工成規(guī)定的尺寸后，進(jìn)行終端露出加工。這樣，元件基板1的終端部1a的內(nèi)側(cè)面露出(參照?qǐng)D20B及圖21B)。
通過(guò)物理研磨對(duì)兩個(gè)基板1、2進(jìn)行薄化處理。例如使用拋光機(jī)等裝置對(duì)兩個(gè)基板1、2的外側(cè)面進(jìn)行研磨。薄化就是使兩個(gè)基板1、2的厚度在0.1mm以上0.3mm以下，換言之，就是使貼合起來(lái)的層疊體的厚度大概在0.2mm以上0.6mm以下(參照?qǐng)D21C)。使驅(qū)動(dòng)IC10的凸塊焊接在基板1的終端上，從而把驅(qū)動(dòng)IC10裸芯片組裝在液晶顯示面板P3上。
然后，在液晶顯示面板P6的整個(gè)外周面上，通過(guò)浸漬方式涂敷丙烯酸樹脂。在大約200℃的條件下進(jìn)行熱處理，從而形成厚度為20μm的樹脂層5。
在本實(shí)施方式中使用了熱固性樹脂，但使用UV(紫外線)硬化型樹脂形成樹脂層5也可。作為樹脂的種類，可以列舉環(huán)氧樹脂、PES(聚醚砜)樹脂、聚氨酯樹脂、乙酸乙烯樹脂等有機(jī)樹脂。樹脂層5主要由有機(jī)樹脂構(gòu)成。此外，代替有機(jī)樹脂，優(yōu)選使用對(duì)玻璃基板密封性高的混合材料。通過(guò)使用混合材料，不但可以提高彈性度和硬度等力學(xué)特征，還能大大提高耐熱性和耐藥品性?；旌喜牧嫌蔁o(wú)機(jī)膠體微粒與有機(jī)粘結(jié)劑樹脂構(gòu)成。例如，由氧化硅等無(wú)機(jī)膠體微粒、環(huán)氧樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂或聚酯丙烯酸酯樹脂等有機(jī)粘結(jié)劑樹脂構(gòu)成。
此外，按照實(shí)施方式4的方法，通過(guò)化學(xué)蝕刻對(duì)兩個(gè)基板1、2進(jìn)行薄化加工時(shí)，使用分配器把UV(紫外線)硬化型粘結(jié)劑滲透至兩個(gè)基板1、2之間的周圍邊緣部。使用UV照射裝置使粘結(jié)劑硬化，密封基板內(nèi)部使其與外部隔斷。
在本實(shí)施方式中，在對(duì)玻璃基板1、2進(jìn)行研磨之前進(jìn)行斷裂加工及終端露出加工。換言之，就是在玻璃基板1、2較厚的狀態(tài)下進(jìn)行斷裂加工及終端露出加工。因此，可以防止在進(jìn)行斷裂加工時(shí)，基板1、2上產(chǎn)生裂紋，以及在進(jìn)行終端露出加工時(shí)，終端部1a發(fā)生破損。此外，由于是在斷裂加工結(jié)束后進(jìn)行薄化處理工序，因此與對(duì)薄化處理后的玻璃基板進(jìn)行斷裂的方法相比，這種方法可避免出現(xiàn)殘次品。
在本實(shí)施方式中，在對(duì)玻璃基板1、2進(jìn)行薄化處理前進(jìn)行注入密封工序，這樣可以防止由于外加應(yīng)力而使基板發(fā)生斷裂等，因此，不會(huì)降低成品率，可以很容易地形成薄型的薄膜強(qiáng)固玻璃基板。
由一對(duì)母玻璃基板形成多個(gè)液晶顯示面板時(shí)，由于對(duì)玻璃基板進(jìn)行斷裂工序的數(shù)量增多，所以，玻璃基板所承受的外加應(yīng)力增大。根據(jù)本實(shí)施方式，由母玻璃基板進(jìn)行液晶顯示面板的多倒角處理時(shí)，可以在一個(gè)工序中進(jìn)行開注入口及各單元化(終端露出)的斷裂工序，還可以大大減輕斷裂引起的應(yīng)力。
根據(jù)本實(shí)施方式，液晶顯示面板P6的制造工序中，如在下面的工序中，由于顯示面板端面承受的應(yīng)力得到緩和，因此不僅可以防止基板發(fā)生斷裂等，還可提高成品率。
1)清洗工序例如，由于清洗時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)，液晶顯示面板在盒內(nèi)與盒接觸時(shí)，把液晶顯示面板從盒內(nèi)取出時(shí)；2)檢查工序例如，把液晶顯示面板安裝在檢查器具上時(shí)；3)偏光板粘貼工序把液晶顯示面板安裝在偏光板粘貼裝置上時(shí)；4)組裝工序把液晶顯示面板組裝入組件時(shí)。
此外，在本實(shí)施方式中，把樹脂材料涂敷在終端部1a的內(nèi)側(cè)面之前，COG組裝驅(qū)動(dòng)IC10，除此之外，也可以在把樹脂材料涂敷在終端部1a的內(nèi)側(cè)面之后，使樹脂硬化之前，COG組裝驅(qū)動(dòng)IC10。還可以在貼合元件基板1與對(duì)向基板2之前，COG組裝驅(qū)動(dòng)IC10。
(試驗(yàn)例落下試驗(yàn))假設(shè)顯示面板從桌子上掉到地板上，使各種類的顯示面板從70厘米的高度落下桌子上，確認(rèn)顯示面板的端部是否有破損。作為顯示面板，分別使用實(shí)施方式6～9的液晶顯示面板的各三個(gè)單元。液晶顯示面板的尺寸為40mm×50mm。液晶顯示面板的玻璃基板表面與桌面垂直，其終端部1a朝上，使液晶顯示面板落下。此外，如使用實(shí)施方式6～8的液晶顯示面板，密封材料4的注入口4a一側(cè)的端面朝下，使液晶顯示面板落下。
作為比較例，使用只在玻璃基板的外側(cè)面形成樹脂層的顯示面板，進(jìn)行同樣方式的落下試驗(yàn)。
試驗(yàn)結(jié)果表明，實(shí)施方式6～9的液晶顯示面板的任一個(gè)端部(與終端部1a相反一側(cè)的端部)都未發(fā)現(xiàn)破損。與此相反，比較例的液晶顯示面板的端部破損。
根據(jù)本發(fā)明，不受生產(chǎn)線上的制約，可以實(shí)現(xiàn)薄型輕量化的顯示面板。
權(quán)利要求
1.一種顯示面板，其具有一對(duì)厚度分別在0.15mm以上0.3mm以下的玻璃基板以及使所述一對(duì)玻璃基板接合的密封材料，其特征在于，所述一對(duì)玻璃基板中至少一個(gè)玻璃基板的外側(cè)面上層疊樹脂層。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述樹脂層主要由有機(jī)樹脂構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述樹脂層包含由無(wú)機(jī)膠體微粒和有機(jī)粘結(jié)劑樹脂構(gòu)成的混合材料。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述樹脂層的厚度優(yōu)選在2μm以上50μm以下。
5.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述一對(duì)玻璃基板中的一個(gè)玻璃基板，具有在其內(nèi)側(cè)面、即在所述密封材料的外側(cè)形成的終端部，在所述終端部上形成樹脂層。
6.如權(quán)利要求5所述的顯示面板，其特征在于，在所述終端部上安裝有集成電路芯片，至少所述終端部與所述集成電路芯片的連接部分被樹脂覆蓋。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述一對(duì)玻璃基板中至少一個(gè)玻璃基板的內(nèi)側(cè)面上層疊有偏光層。
8.一種顯示面板的制造方法，其用于制造權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，該方法包括下述工序借助所述密封材料，貼合厚度分別大于0.3mm的一對(duì)玻璃基板的工序；對(duì)貼合后的所述一對(duì)玻璃基板進(jìn)行薄化加工，使其厚度分別在0.15mm以上0.3mm以下的工序；以及在薄化加工后的所述一對(duì)玻璃基板中的至少一個(gè)玻璃基板的外側(cè)面上形成所述樹脂層的工序。
9.如權(quán)利要求8所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述薄化工序包括化學(xué)蝕刻工序或物理研磨工序。
10.一種顯示面板的制造方法，該顯示面板具有厚度分別在0.15mm以上0.3mm以下的一對(duì)玻璃基板，以及使所述一對(duì)玻璃基板接合的密封材料，且在兩面上層疊樹脂層，其特征在于，該方法包括下述工序借助所述樹脂層貼合所述玻璃基板與支撐基板，從而形成一對(duì)層疊板的工序；把所述支撐基板作為外側(cè)，借助所述密封材料貼合所述一對(duì)層疊板的工序；以及用化學(xué)蝕刻方法除去貼合后的所述一對(duì)層疊板的所述支撐基板的工序。
11.如權(quán)利要求10所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述支撐基板的厚度在0.5mm以上。
12.如權(quán)利要求10所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述樹脂層的厚度在2μm以上50μm以下。
13.如權(quán)利要求10所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述樹脂層是主要由有機(jī)樹脂構(gòu)成的層、或包含由無(wú)機(jī)膠體微粒和有機(jī)粘結(jié)劑樹脂構(gòu)成的混合材料的層。
14.一種顯示面板，其具有厚度分別在0.15mm以上0.3mm以下的一對(duì)玻璃基板，以及使所述一對(duì)玻璃基板接合的密封材料，其特征在于，所述一對(duì)玻璃基板的端面中至少一部分具有樹脂層。
15.如權(quán)利要求14所述的顯示面板，其特征在于，所述密封材料具有用所述樹脂層封口的注入口。
16.如權(quán)利要求14所述的顯示面板，其特征在于，所述一對(duì)玻璃基板分別具有層疊著樹脂層的外側(cè)面。
17.如權(quán)利要求14所述的顯示面板，其特征在于，整個(gè)表面被樹脂層覆蓋。
18.一種顯示面板的制造方法，該顯示面板具有厚度分別在0.15mm以上0.3mm以下的一對(duì)玻璃基板、使所述一對(duì)玻璃基板接合的密封材料、以及在形成所述一對(duì)玻璃基板及所述密封材料的空隙中填充的液晶材料，其特征在于，該方法包括下述工序借助具有注入口的所述密封材料，貼合厚度分別大于0.3mm的一對(duì)玻璃基板的工序；使貼合后的所述一對(duì)玻璃基板斷裂，使所述密封材料的注入口在所述一對(duì)玻璃基板的端面露出的工序；使所述一對(duì)玻璃基板的厚度分別在0.15mm以上0.3mm以下的薄化工序；從所述注入口向所述空隙內(nèi)填充所述液晶材料的工序；以及在所述一對(duì)玻璃基板的端面中至少所述注入口部分的端面上形成樹脂層的工序。
19.一種顯示面板的制造方法，該顯示面板具有厚度分別在0.15mm以上0.3mm以下的一對(duì)玻璃基板、使所述一對(duì)玻璃基板接合的密封材料、以及在形成所述一對(duì)玻璃基板及所述密封材料的空隙內(nèi)填充的液晶材料，其特征在于，該方法具有下述工序在厚度分別大于0.3mm的一對(duì)玻璃基板中的一個(gè)玻璃基板上，形成所述密封材料的工序；把所述液晶材料滴落在所述密封材料的內(nèi)側(cè)的工序；借助所述密封材料貼合所述一對(duì)玻璃基板的工序；使貼合后的所述一對(duì)玻璃基板的厚度分別在0.15mm以上0.3mm以下的薄化工序；以及在所述一對(duì)玻璃基板的端面的至少一部分上形成樹脂層的工序。
20.如權(quán)利要求18或19所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述薄化工序包括化學(xué)蝕刻工序或物理研磨工序。
21.如權(quán)利要求18或19所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述樹脂層形成工序包括用樹脂覆蓋所述一對(duì)玻璃基板的端面及外側(cè)面的工序。
全文摘要
本發(fā)明涉及可以不受生產(chǎn)線上的制約，實(shí)現(xiàn)薄型輕量化的顯示面板。液晶顯示面板具有厚度分別在0.15mm以上0.3mm以下的一對(duì)玻璃基板(1、2)與使一對(duì)玻璃基板(1、2)貼合起來(lái)的密封材料(4)。一對(duì)玻璃基板(1、2)的端面(100、200)至少一部分具有樹脂層(5)。
文檔編號(hào)H01L51/52GK1512216SQ200310123468
公開日2004年7月14日 申請(qǐng)日期2003年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月26日
發(fā)明者太田純史, 吉水敏幸, 幸 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社