專利名稱：壓接式導電端子的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種壓接式導電端子，尤指一種可用以進行測試的工作，或達成二裝置電性連接，其底座焊接面積增加，且組裝及拆卸簡單容易的壓接式導電端子。
背景技術：
請參閱圖1，一種與本實用新型相關的壓接式導電端子，包括有塑料封裝體90、導電件91、底座92、觸接件93及彈性件94，其中該塑料封裝體90設有一個其前端及后端分別具有一第一開口902及一第二開口903的柱狀通孔901。該導電件91系為中空管體，并容置于該通孔901內部。該觸接件93具有一前端部931及一后端部932，該后端部932的外徑大于該前端部931的外徑，該后端部932容置于該導電件91內部，該觸接件93的前端部931穿過該第一開口902而伸出塑料封裝體90前端。該彈性件94容置于該導電件91內部，其一端抵靠該觸接件93的后端部932。該底座92封閉該通孔901后端，該底座92并與該導電件91接觸。
上述的底座92后端的焊接面921可利用表面黏著技術(SMT)固定于電路板上，使該導電端子得以固定及電性連接于電路板上。該觸接件93前端則可壓接于欲進行測試的接點上，使該接點上的訊號除了可透過觸接件93、彈性件94傳遞至底座92及電路板外，更可透過觸接件93、導電件91傳遞至底座92及電路板上，藉此進行測試的工作。另，該底座92后端也可電性連接于一裝置，且將該觸接件93前端壓接于另一裝置，藉此達成該二裝置電性連接的作用。
但是，上述與本實用新型相關的壓接式導電端子，由于其底座92是以內插方式連接于該塑料封裝體90，因此底座92后端的焊接面921的焊接面積較小，造成焊接作業(yè)的不便，且會使底座92固定于電路板上的穩(wěn)定性降低。再者，底座92以內插方式連接于塑料封裝體90，亦會造成組裝及拆卸的不便。

發(fā)明內容
本實用新型的主要目的，在于提供一種壓接式導電端子，是將底座以外扣方式連接于塑料封裝體，使底座的焊接面的焊接面積得以增加，而便利于焊接作業(yè)，并可使底座固定于電路板上的穩(wěn)定性增加，且組裝及拆卸亦較為簡單容易。
為了達成上述的目的，本實用新型提供一種壓接式導電端子，包括有一塑料封裝體，其設有一柱狀通孔，該通孔前端及后端分別具有一第一開口及一第二開口；一觸接件，其容置于該通孔內部；一彈性件，容置于該通孔內部，其一端抵靠于該觸接件，使該觸接件前端穿過該第一開口而彈性伸出塑料封裝體前端；以及一底座，其以外扣方式連接于該塑料封裝體后端，以封閉該通孔后端，該彈性件另一端抵靠于該底座。
為更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。


圖1為與本實用新型相關的壓接式導電端子的剖視圖；圖2為本實用新型壓接式導電端子的立體分解圖；圖3為本實用新型壓接式導電端子的立體圖；圖4為本實用新型壓接式導電端子另一角度的立體圖；圖5為本實用新型壓接式導電端子的塑料封裝體與導電件的立體分解圖；圖6為本實用新型壓接式導電端子的塑料封裝體與導電件的剖視分解圖；圖7為本實用新型壓接式導電端子的塑料封裝體與導電件的立體圖；圖8為本實用新型壓接式導電端子的塑料封裝體與導電件的剖視圖；圖9為本實用新型壓接式導電端子所配合的護套的立體圖；圖10為本實用新型壓接式導電端子配合于護套的立體圖；圖11為本實用新型壓接式導電端子配合于護套另一角度的立體圖。
具體實施方式
請參閱圖2、圖3及圖4，本實用新型提供一種壓接式導電端子，該壓接式導電端子包括有一塑料封裝體10、一導電件20、一底座30、一觸接件40及一彈性件50，其中該塑料封裝體10以塑料材料制成，其上開設有一柱狀通孔11(如圖5及圖6)，該通孔11貫穿塑料封裝體10前端及后端。該通孔11在塑料封裝體10的前端具有一第一開口111，在該塑料封裝體10的后端具有一第二開口112，該第一開口111內徑小于通孔11的內徑，使該第一開口111呈突縮狀形成一擋止部113，該擋止部113與該塑料封裝體10一體成型于其前端。
該導電件20是以導電性較佳的金屬材料制成，其為一外徑與通孔11內徑對應的中空管體，該導電件20的兩端成開口狀，該導電件20容置于通孔11內部(如圖7及圖8)。
該觸接件40是以金屬材料制成，其容置于導電件20內部，使該觸接件40亦位于該通孔11內部，該觸接件40是由外徑小于第一開口111內徑的前端部41及外徑大于第一開口111內徑的后端部42組成，該后端部42的外徑大于該前端部41的外徑，該觸接件40的后端部42容置于該導電件20內部，該觸接件40的后端部42外壁并與該導電件20內壁接觸達成電性連接，且該觸接件40可活動自如地配合于該塑料封裝體10及導電件20內部。該觸接件40設置于塑料封裝體10及導電件20內部，且該觸接件40的前端部41可穿過該第一開口111而伸出塑料封裝體10前端。
該彈性件50為一壓縮彈簧，該彈性件50容置于導電件20內部，使該彈性件50亦位于該通孔11內部，該彈性件50一端抵靠于該觸接件40的后端部42一端，另一端則可抵靠于底座30，可用以頂推觸接件40，使其前端部41彈性伸出塑料封裝體10前端。
該底座30以金屬材料制成，其具有二個側翼31及一基部32，該基部32的后端形成有一焊接面321，二個側翼31從基部32上一體延伸，側翼31上各開設有一扣接孔33。在該塑料封裝體10的第二開口112處二相對外側壁沿通孔11的軸向開設二道與底座30的側翼31相對應的凹槽12，且于該二凹槽12中各突設有一扣接體13，該二扣接體13系與扣接孔33相對應，以便于相互扣接。
安裝時，該導電件20預先置于通孔11內部，再將該觸接件40及彈性件50先后置入導電件20內部，再將該底座30的二側翼31配合于二凹槽12內，藉由扣接體13與扣接孔33相互扣接，使底座30以外扣方式連接于塑料封裝體10，從而將該底座30連接于該塑料封裝體10，用以封閉該塑料封裝體10的通孔11后端，且該底座30與該導電件20后端接觸。該彈性件50介于底座30與觸接件40之間，該觸接件40可藉彈性件50頂推而使其前端部41彈性伸出塑料封裝體10前端；藉由上述的組成以形成本實用新型的壓接式導電端子。
該底座30后端的焊接面321可通過表面黏著技術(SMT)固定于電路板上，使該導電端子得以固定及電性連接于該電路板上。
該觸接件40前端則可壓接于欲進行測試的接點上，使該接點上的訊號除了可通過觸接件40、彈性件50傳遞至底座30及電路板外，更可通過觸接件40、導電件20傳遞至底座30及電路板上，藉此進行測試的工作。另，該底座30后端也可電性連接于一裝置，且將該觸接件40前端壓接于另一裝置，藉此達成該二裝置電性連接的作用。
本實用新型主要是將底座30以外扣方式連接于塑料封裝體10，因此底座30可具有較大的寬度，其后端的焊接面321的焊接面積亦可增加，而便利于焊接作業(yè)，且可使底座30固定于電路板上的穩(wěn)定性增加。再者，底座30以外扣方式連接于塑料封裝體10，組裝及拆卸亦較為簡單容易。
另，本實用新型在該塑料封裝體10的第一開口111處外側壁形成有一外徑較小呈圓柱狀的唇部14，該唇部14上沿通孔11的徑向開設有二相對的缺槽15，且設計有一護套60(如圖9)，該護套60大致呈一“ㄇ”型體，該護套60內部形成一容置空間61，且于容置空間61內側壁設有二承接座62，該二承接座62上各突設有一鎖固體63，該護套60一端外側壁具有一平整的吸取區(qū)域64。
請參閱圖10及圖11圖，該導電端子可塞置于護套60的容置空間61中，使塑料封裝體10被夾置于容置空間61二相對的內側壁間，并令塑料封裝體10的唇部14承置于二承接座62，且使鎖固體63迫入塑料封裝體10相對應的缺槽15中，使導電端子可穩(wěn)固的定位于護套60內部，且該護套60具有一吸取區(qū)域64，即可采用真空吸附方式吸取護套60及導電端子安裝于電路板上，而后過錫爐將底座30的焊接面321以表面黏著技術固定于電路板上，焊接完成后將導電端子與護套60作相對的旋轉，使鎖固體63與缺槽15脫離，即可將該導電端子由護套60中取出。
由于導電端子可采用真空吸附方式快速的吸取及安裝于電路板上，而利于過錫爐將底座30的焊接面321以表面黏著技術固定于電路板上，省工省時，工作效率佳，且準確性較高，而使其穩(wěn)定性較佳。
但是，以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，非因此即拘限本實用新型的專利范圍，故舉凡運用本實用新型說明書及圖式內容所為的等效結構變化，均同理皆包含于本實用新型的范圍內。
權利要求1.一種壓接式導電端子，其特征在于包括有一塑料封裝體，其設有一柱狀通孔，該通孔前端及后端分別具有一第一開口及一第二開口；一觸接件，容置于該通孔內部；一彈性件，容置于該通孔內部，其一端抵靠于該觸接件，使該觸接件前端穿過該第一開口而彈性伸出該塑料封裝體前端；以及一底座，以外扣方式連接于該塑料封裝體后端，以封閉該通孔后端，該彈性件另一端抵靠于該底座。
2.根據權利要求1所述的壓接式導電端子，其特征是所述的底座具有二個側翼及一基部，該基部的后端形成有一焊接面，二個側翼從基部上一體延伸，側翼上各設有一扣接孔，該塑料封裝體的第二開口處二相對外側壁設有二與底座的側翼相對應的凹槽，該二凹槽中各突設有一扣接體，該二側翼配合于二凹槽內，該二扣接體與該二扣接孔相互扣接。
3.根據權利要求1所述的壓接式導電端子，其特征是所述的塑料封裝體的第一開口處外側壁形成有一唇部，該唇部上沿通孔的徑向設有缺槽。
4.根據權利要求1所述的壓接式導電端子，其特征是所述的塑料封裝體的通孔內部容置有一導電件，該導電件為中空管體，該觸接件及彈性件容置于該導電件內部，且該觸接件及底座與導電件接觸。
5.根據權利要求4所述的壓接式導電端子，其特征是所述的觸接件具有一前端部及一后端部，該后端部的外徑大于該前端部的外徑，該后端部容置于該導電件內部，且該觸接件的后端部外壁并與導電件內壁接觸，該觸接件的前端部穿過該第一開口而伸出塑料封裝體前端，該第一開口處設有一防止觸接件的后端部從通孔內脫出的擋止部。
專利摘要一種壓接式導電端子，包括有塑料封裝體、底座、觸接件及彈性件，該塑料封裝體設有一柱狀通孔，該通孔前端及后端分別具有一第一開口及一第二開口，該觸接件及彈性件容置于該通孔內部，該彈性件一端抵靠于該觸接件，使該觸接件前端穿過該第一開口而彈性伸出塑料封裝體前端，該底座以外扣方式連接于該塑料封裝體后端，以封閉該通孔后端，該彈性件另一端抵靠于該底座；藉此，可使底座的焊接面的焊接面積增加，而便利于焊接作業(yè)，且使組裝及拆卸較為簡單容易。
文檔編號H01R13/24GK2682640SQ20032010068
公開日2005年3月2日 申請日期2003年11月20日 優(yōu)先權日2003年11月20日
發(fā)明者徐祥 申請人:上海莫仕連接器有限公司, 莫列斯公司