專利名稱：叢集式的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種叢集式的散熱裝置，特別是一種可增加散熱面積的叢集式的散熱裝置。
背景技術(shù)：
近年來因科技不斷的向前邁進，個人計算機等相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)備與組件亦隨的日新月異，相關(guān)的產(chǎn)品如硬盤、適配卡、中央處理器等，處理的資料越來越大，處理的速度也越來越快；然而，數(shù)據(jù)處理的速度提高，電子傳遞所產(chǎn)生的熱能也同時增加，造成個人計算機內(nèi)部設(shè)備與集成電路組件的操作溫度過高，就連適配卡上的芯片在執(zhí)行時亦會發(fā)出高熱，因此，若沒有適時地將熱量散去，勢必會影響其正常的運作，導致執(zhí)行速度降低，甚至造成硬設(shè)備損壞，縮短其壽命，所以針對發(fā)熱源(即芯片)設(shè)置有散熱裝置是一般常見的解決方法。
傳統(tǒng)的散熱結(jié)構(gòu)主要具有一直接與電器發(fā)熱源接觸的導熱板，該導熱板的導熱面通常具有較大的接觸面積，能夠充分吸收發(fā)熱源各位置所產(chǎn)生的熱能，因此，以導熱性較佳的金屬材質(zhì)制造為佳，如銅等金屬；但是，空氣并非良好導熱介質(zhì)，導熱板不易直接藉由空氣散逸熱量，所以必須在導熱板上延伸散熱面積，可是，計算機內(nèi)部空間利用已達到瓶頸，必須構(gòu)思如何在有限的體積內(nèi)擴增散熱面積，于是，業(yè)者推出有鰭片型散熱裝置，讓熱能由導熱板吸收后，可透過與空氣接觸面積較廣的鰭片在短暫的時間內(nèi)將熱能疏導至空氣中。
然而，位于導熱板上的鰭片未必具有良好的導熱性，若散熱鰭片排列方式無法有效配合風扇所疏導的氣流方向，將無法在熱阻與流阻間得到最佳解決方案。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的是提供一種叢集式的散熱裝置，利用數(shù)個散熱柱叢集增加散熱面積，并獲得較佳的空氣流阻，藉以迅速疏散熱能，確保CPU的運作效能及使用壽命。
為達到上述目的，本實用新型的叢集式的散熱裝包含一第一散熱單元，該第一散熱單元包括一與CPU表面接觸的接觸面與及一遠離CPU的散熱面，以及數(shù)組配置于前述散熱面上的第二散熱單元，其每組第二散熱單元由數(shù)根導熱柱所構(gòu)成；于是，可藉每一散熱單元的導熱柱增加其散熱面積，并降低散熱裝置的氣流散逸阻尼，使CPU產(chǎn)生的高溫可迅速排離熱源，以確保CPU的運作效能及使用壽命。
以下結(jié)合附圖以具體實例對本實用新型進行詳細說明。


圖1是本實用新型的外觀立體示意圖；圖2是本實用新型第一實施例分解立體示意圖；圖3是本實用新型第二實施例分解立體示意圖；圖4是本實用新型第三實施例分解立體示意圖；圖5是本實用新型第四實施例分解立體示意圖；圖6是本實用新型第五實施例分解立體示意圖。
附圖標記說明第一散熱單元10；接觸面11；散熱面12；定位槽13；第二散熱單元20、20’；導熱柱21；插接部22；風扇支柱30；風扇40；中央處理單元50。
具體實施方式
請審參閱圖1、圖2所示的本實用新型的外觀立體示意圖。如圖所示，本實用新型為一種叢集式的散熱裝置，配置于計算機內(nèi)中央處理單元50(CPU)上或其它發(fā)熱電器上，藉以疏散其運作時產(chǎn)生的熱能，其具有有一第一散熱單元10，該第一散熱單元10包括一與貼近CPU50表面的接觸面11與及一遠離CPU50的散熱面12，并于前述散熱面12上配置于有數(shù)組第二散熱單元20，其中，每組第二散熱單元20由數(shù)根導熱柱21所構(gòu)成；因此，可藉每一散熱單元的導熱柱21增加其散熱面積，并降低散熱裝置的氣流散逸阻尼，使CPU50產(chǎn)生的高溫可迅速排離熱源，以確保CPU50的運作效能及使用壽命。
制作時，導熱柱21可為鋁柱或銅柱，以十至二十條銅柱形成一束，將成束的第二散熱單元20插入第一散熱單元10的定位槽13內(nèi)，此時，于第一散熱單元10與第二散熱單元20間可涂布相同介質(zhì)的接著劑，并加熱使第一散熱單元10與第二散熱單元20穩(wěn)固結(jié)合，最后，將第二散熱單元20上的導熱柱21散開呈放射狀，使導熱柱21與導熱柱21之間有充足的散熱空間，可降低散熱裝置內(nèi)部的流體阻力，提升熱疏散效率。
請參閱圖3所示的本實用新型第二實施例分解立體示意圖，其中，每組第二散熱單元20藉由數(shù)根導熱柱21沖壓對彎而成，而彎折處形成一插接部22，組裝時，可于插接部22或定位槽13涂布相同介質(zhì)的接著劑，藉加熱定位槽13或插接部22，使第一散熱單元10與第二散熱單元20穩(wěn)固結(jié)合，且降低材料中的熱傳導阻尼，并且，將導熱柱21散開呈放射狀，以提升散熱效果。
請參閱圖4所示的本實用新型第三實施例分解立體示意圖。為增加散熱面積，于第二散熱單元20之間可增設(shè)有尺寸較小的第二散熱單元20’，藉以提升空間利用，達到較佳散熱效果，此外，請參閱圖5所示的本實用新型第四實施例分解立體示意圖，為配合散熱裝置空間設(shè)計，該散熱面12包含數(shù)個高低不同的平面，使插設(shè)其上的第二散熱單元20呈不同高度排列。
為提高散熱效果，圖6示出了本實用新型第五實施例分解立體示意圖，該第一散熱單元10的散熱面12的邊緣適當位置處亦配置數(shù)組的風扇支柱30，藉以提供風扇40的配置。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，不能以此限定本實用新型實施的范圍，凡依本實用新型權(quán)利要求所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬于本實用新型涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種叢集式的散熱裝置，用于排除熱源產(chǎn)生的熱能，其特征在于包括一第一散熱單元，其至少包含一鄰近熱源的接觸面及一遠離熱源的散熱面；及數(shù)組配置于前述散熱面上的第二散熱單元，其每組散熱單元由數(shù)根導熱柱構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的叢集式的散熱裝置，其中，該第一散熱單元的散熱面開設(shè)有相對數(shù)量的定位槽，供第二散熱單元插設(shè)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的叢集式的散熱裝置，其中，該每組第二散熱單元直接插設(shè)于散熱面上，且導熱柱呈放射狀散開。
4.如權(quán)利要求1或2所述的叢集式的散熱裝置，其中，該每組第二散熱單元藉由將數(shù)根導熱柱沖壓對彎而插設(shè)于散熱面上，其彎折處形成一插接部，且導熱柱呈放射狀散開。
5.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的叢集式的散熱裝置，其中，該第一散熱單元與第二散熱單元間涂布相同介質(zhì)的接著劑，通過加熱使第一散熱單元與第二散熱單元穩(wěn)固結(jié)合。
6.如權(quán)利要求1所述的叢集式的散熱裝置，其中，該第一散熱單元的散熱面的邊緣適當位置處配置數(shù)組的風扇支柱。
7.如權(quán)利要求1所述的叢集式的散熱裝置，其中，該散熱面是一平面。
8.如權(quán)利要求1所述的叢集式的散熱裝置，其中，該散熱面包含數(shù)個平面。
專利摘要本實用新型是一種叢集式的散熱裝，配置于計算機內(nèi)中央處理單元(CPU)或其它發(fā)熱電器上，藉以疏散其運算時產(chǎn)生的熱能，其包含有一第一散熱單元，該第一散熱單元包括一與CPU表面接觸的接觸面與及一遠離CPU的散熱面，以及數(shù)組配置于前述散熱面上的第二散熱單元，其每組第二散熱單元由數(shù)根導熱柱所構(gòu)成；于是，可藉每一散熱單元的導熱柱增加其散熱面積，并降低散熱裝置的氣流散逸阻尼，使CPU產(chǎn)生的高溫可迅速排離熱源，以確保CPU的運作效能及使用壽命。
文檔編號H01L23/34GK2653581SQ200320102640
公開日2004年11月3日 申請日期2003年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月4日
發(fā)明者吳俊治 申請人:吳俊治