專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱裝置，特別是關(guān)于一種質(zhì)量較小、導(dǎo)熱性能優(yōu)良的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，中央處理器的處理速度不斷提高，其排放出的熱量也越來越多，為將其控制在所能正常工作的溫度范圍內(nèi)，因此要求散熱裝置具有更高的散熱效率，采用立體散熱基座的散熱裝置由于其散熱效率較一般采用平板式散熱基座的散熱裝置高，因此近來為散熱裝置制造商所廣泛采用。
圖3所示是一種采用立體散熱基座的散熱裝置50，該散熱裝置50主要包括一立體散熱基座52及多片散熱鰭片54，這些散熱鰭片54是貼接至該立體散熱基座52的頂部兩側(cè)。該散熱裝置50采用的立體散熱基座52重量大，具有較大熱容；且散熱鰭片54是貼接至該立體散熱基座52的頂部兩側(cè)，散熱鰭片54與立體散熱基座52的接觸長度亦明顯大于一般使用的平板式散熱基座，所以這種散熱裝置50具有較好的散熱性能。但是重量大是這種散熱裝置50的一大缺點(diǎn)，尤其是隨著制造技術(shù)的提高，中央處理器采用更細(xì)小的制程，其核心變得越來越小，采用這種質(zhì)量巨大的散熱裝置50甚至?xí)簤拇嗳醯闹醒胩幚砥鳌?br> 圖4所示是另一種采用立體散熱基座的散熱裝置60，該散熱裝置60主要包括一立體散熱基座62、兩熱管64及多片散熱鰭片66。該立體散熱基座62中部設(shè)有兩通孔68，該兩熱管64是插設(shè)在該兩通孔68內(nèi)從而增強(qiáng)該立體散熱基座62的導(dǎo)熱能力。但這種散熱裝置60仍具有較大的重量，且由于該熱管64是插設(shè)在該立體散熱基座62的通孔68內(nèi)的，因此涂抹在熱管64上的助焊劑或?qū)釀┩蟹植荚诓迦霟峁?4的一側(cè)而難以形成均勻的分布，導(dǎo)致熱管64與立體散熱基座62間的貼合不緊密，熱阻增加，所以并不能有效提高立體散熱基座62的導(dǎo)熱率。另外這種熱管64的布置方法也不能將立體散熱基座62上的熱量直接傳遞至散熱鰭片66。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種質(zhì)量較小、導(dǎo)熱性能優(yōu)良的散熱裝置。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案本實(shí)用新型散熱裝置主要包括一立體散熱基座、多片散熱鰭片及兩熱管，該立體散熱基座主要包括一底座及由該底座兩側(cè)向上傾斜延伸而出的兩導(dǎo)熱部，其中該底座與該兩導(dǎo)熱部之間包圍形成一空間，且該底座上表面設(shè)有兩凹槽。這些散熱鰭片是緊密貼設(shè)至該立體散熱基座的兩導(dǎo)熱部，這些散熱鰭片的兩側(cè)均設(shè)有一穿孔。該兩熱管的一端是緊密裝設(shè)至該底座的凹槽內(nèi)，而其另一端則是緊密穿設(shè)至這些散熱鰭片的穿孔內(nèi)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型散熱裝置由于底座與導(dǎo)熱部之間包圍形成有一空間，其質(zhì)量較一般采用立體散熱基座的散熱裝置小，該散熱裝置的熱管是緊密裝設(shè)至該底座上表面的凹槽內(nèi)的，這種裝設(shè)方式有利于熱管與底座的緊密貼合從而降低熱阻，另外該底座的熱量可通過導(dǎo)熱部或熱管兩種途徑直接傳導(dǎo)至散熱鰭片，有效提升了散熱裝置的散熱效率。
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

圖1是本實(shí)用新型散熱裝置的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型散熱裝置的立體組合圖。
圖3是一種采用立體散熱基座散熱裝置的立體組合圖。
圖4是另一種采用立體散熱基座散熱裝置的立體組合圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1至圖2，本實(shí)用新型散熱裝置主要包括一立體散熱基座10、多片散熱鰭片30及兩熱管40。該立體散熱基座10主要包括一底座12及由該底座12兩側(cè)傾斜向上延伸出的兩導(dǎo)熱部14，該底座12與該兩導(dǎo)熱部14包圍形成一空間16，該空間16上部開設(shè)有一氣流通道17，冷卻氣流可從該氣流通道17進(jìn)入該空間16內(nèi)從而直接對該立體散熱基座10進(jìn)行冷卻。該底座12的下表面是緊密貼設(shè)至一中央處理器(圖未示)，而其上表面中央則設(shè)有兩半圓弧狀凹槽18。
這些散熱鰭片30呈片狀結(jié)構(gòu)，其底部設(shè)有一倒V字形開口32，該倒V字形開口32兩側(cè)均向其一側(cè)突伸出一折邊34，從而使這些散熱鰭片30能保持適當(dāng)間隔并緊密貼接至該立體散熱基座10的兩導(dǎo)熱部14，這些散熱鰭片30的兩側(cè)各設(shè)有一穿孔36。
該兩熱管40呈U字形結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部充有低壓易沸的工作液體(如氨水，酒精等)，該兩熱管40的一端緊密裝設(shè)在該立體散熱基座10的兩凹槽18內(nèi)，而其另一端則緊密穿設(shè)在這些散熱鰭片30的穿孔36內(nèi)。當(dāng)將該熱管40焊接到底座12的凹槽18時(shí)，只需在熱管40一端的底面涂上助焊劑或?qū)崮z，并將熱管40從上方裝設(shè)至凹槽18，然后施力按壓使其與底座12緊密結(jié)合，最后再進(jìn)行焊接即可。這種熱管40與凹槽18的結(jié)合方式可使熱管40與底座12之間的助焊劑或?qū)崮z均勻分布從而降低熱阻。當(dāng)該散熱裝置工作時(shí)，該熱管40內(nèi)的工作液體在立體散熱基座10底座12的一端蒸發(fā)吸收中央處理器散發(fā)至立體散熱基座10的熱量，然后在散熱鰭片30的一端冷凝并將熱量排放至散熱鰭片30，由于熱管40具有極高的導(dǎo)熱率，因而可有效將立體散熱基座10底座12的熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片30。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，其主要包括一散熱基座、多片散熱鰭片及至少一熱管，該散熱基座主要包括一底座及由該底座向上延伸而出的兩導(dǎo)熱部，其特征在于該底座與該兩導(dǎo)熱部之間包圍形成一空間，且該底座上表面設(shè)有至少一凹槽，這些散熱鰭片是緊密貼設(shè)至該散熱基座的兩導(dǎo)熱部，該熱管的一端是緊密貼接至該底座的凹槽內(nèi)的，而其另一端則是緊密貼接至這些散熱鰭片上的。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該兩導(dǎo)熱部是由該底座的兩側(cè)傾斜向上延伸而出的。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于這些散熱鰭片的底部設(shè)有一倒V字形開口。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該倒V字形開口的兩側(cè)均向其一側(cè)突伸出一折邊，從而使這些散熱鰭片能夠保持適當(dāng)間隔地緊密貼接至該導(dǎo)熱部。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該空間上部開設(shè)有一氣流通道。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置包括有兩熱管。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于這些散熱鰭片的兩側(cè)各設(shè)有一通孔。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于該兩熱管的另一端是穿設(shè)至這些散熱鰭片的通孔內(nèi)的。
專利摘要一種散熱裝置，該散熱裝置主要包括一立體散熱基座、多片散熱鰭片及兩熱管。該立體散熱基座主要包括一底座及由該底座兩側(cè)傾斜向上延伸而出的兩導(dǎo)熱部，該底座與該兩導(dǎo)熱部包圍形成一空間，且該底座上表面設(shè)有兩凹槽。這些散熱鰭片是緊密貼接至該立體散熱基座的兩導(dǎo)熱部，其兩側(cè)各設(shè)有一穿孔。該兩熱管的一端是緊密裝設(shè)在該基座的兩凹槽內(nèi)從而與該立體散熱基座保持良好的熱接觸，而其另一端則穿設(shè)在這些散熱鰭片的穿孔內(nèi)，從而有效將該立體散熱基座的熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片。
文檔編號H01L23/427GK2664184SQ200320118360
公開日2004年12月15日 申請日期2003年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月17日
發(fā)明者陳俊吉, 符猛 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司