專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱裝置組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱裝置，特別是指一種用來(lái)散發(fā)中央處理器所產(chǎn)生熱量的散熱裝置組合。
背景技術(shù)：
中央處理器等電子元件在正常的運(yùn)行過(guò)程中都將產(chǎn)生大量的熱，為了及時(shí)散發(fā)這些熱量，通常在主機(jī)板上的中央處理器上安裝一散熱器，以協(xié)助其散熱。
為了方便和牢靠地固定散熱器，業(yè)界通常在主機(jī)板上設(shè)置一固定模組，利用扣具將散熱器固定到該固定模組上，如圖1所示，即是利用兩扣具40將散熱器50固定在固定模組60上，每一扣具40大致呈“M”狀，且兩端均向下彎折形成一扣臂44，扣臂44上設(shè)有扣孔46，并在扣孔46的上方開(kāi)設(shè)有一撬孔48，散熱器10的相對(duì)兩側(cè)預(yù)留有供扣具40放置的承載區(qū)52，固定模組60上設(shè)有與扣具40的扣孔46扣合的凸緣62，組裝時(shí)，先將扣具40一端的扣臂44的扣孔46卡合在固定模組60的凸緣62上，接著利用起子等輔助工具插入扣具40另一扣臂44的撬孔48內(nèi)并向下施力使該扣臂44產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)，直至其上的扣孔46扣合在固定模組60對(duì)應(yīng)的凸緣62上，拆卸時(shí)，則利用起子等工具插入扣具40一端的撬孔48內(nèi)并朝外扳動(dòng)，使扣具40的扣孔46與固定模組60的凸緣62脫離卡扣。這種扣具必須借助工具的輔助作用，顯然十分不方便，實(shí)用性也大大降低；另外，因這種扣具具有較大的剛度，需要施加較大的力以克服其剛性，有時(shí)甚至施力過(guò)大而導(dǎo)致滑脫現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種組裝和拆卸操作方便的散熱裝置組合。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型散熱裝置組合用來(lái)散發(fā)設(shè)置在電路板上的中央處理器所產(chǎn)生的熱量，其包括一散熱器和一固定裝置，該散熱器包括一基座，該基座具有至少一壓靠側(cè)邊，該固定裝置包括一固定模組和至少一扣具，該固定模組具有承載散熱器的一框體，該扣具包括一樞接軸和與樞接軸相連的一卡扣部，該框體的兩相對(duì)邊的至少一邊上設(shè)有供該扣具的樞接軸樞接的槽道，另兩相對(duì)邊的至少一邊上設(shè)有供扣具的卡扣部嵌卡的凸緣，該樞接軸上設(shè)有突出的壓靠部，該壓靠部可通過(guò)扣具的樞接旋轉(zhuǎn)而壓靠在散熱器基座的側(cè)邊上，從而將該散熱器固定在該固定模組上，另外，扣具的樞接軸末端還彎折設(shè)有抵頂部。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型散熱裝置組合在組裝和拆卸散熱器過(guò)程中，僅需樞轉(zhuǎn)扣具即可輕松實(shí)現(xiàn)，操作較為方便。
下面參考附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

圖1是現(xiàn)有散熱裝置的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型散熱裝置組合的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型散熱裝置組合的散熱器立體分解圖。
圖4是本實(shí)用新型散熱裝置組合的扣具立體圖。
圖5是本實(shí)用新型散熱裝置組合的固定模組立體圖。
圖6是本實(shí)用新型散熱裝置組合的背板組件立體分解圖。
圖7是本實(shí)用新型散熱裝置組合的背板組件另一實(shí)施例。
圖8是本實(shí)用新型散熱裝置組合的背板組件又一實(shí)施例。
圖9是本實(shí)用新型散熱裝置組合的組裝前狀態(tài)立體圖。
圖10是本實(shí)用新型散熱裝置組合的組裝后狀態(tài)立體圖。
圖11是本實(shí)用新型散熱裝置組合的組裝后正視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參考圖2，本實(shí)用新型散熱裝置組合用來(lái)散發(fā)設(shè)置在電路板60上的中央處理器70所產(chǎn)生的熱量，其包括一散熱器10、一固定裝置20和一背板組件40。
請(qǐng)參考圖3，該散熱器10包括一基座11、一導(dǎo)熱柱12和若干散熱片13，該基座11大致呈方形，其中間設(shè)置有一通孔14，該導(dǎo)熱柱12底端形成較大的貼合部16，散熱片13的周邊向下垂直設(shè)有在相鄰散熱片13間起間隔定位作用的折邊；另外，散熱片13的中部設(shè)置有一穿孔15，該穿孔15的周邊也向下垂直設(shè)有折邊，其除了定位外，還可增大與導(dǎo)熱柱12的熱傳導(dǎo)接觸面積；基座11、導(dǎo)熱柱12和散熱片13均由導(dǎo)熱性能佳的材料如銅、鋁等制成，該導(dǎo)熱柱12從下往上穿過(guò)基座11的通孔14和這些散熱片13的穿孔15后，通過(guò)焊接或鉚接等方式結(jié)合為一體，并在該基座11上預(yù)留有壓靠側(cè)邊18(請(qǐng)參考圖2)，其中該貼合部16是與中央處理器70頂面貼設(shè)接觸，該導(dǎo)熱柱12可以是中空并裝有工作液體的導(dǎo)熱性能良好的熱管，也可是實(shí)心的銅柱或鋁柱。
請(qǐng)參考圖4和圖5，該固定裝置20用來(lái)固定散熱器10，其包括一固定模組28和一扣具30，該扣具30為一金屬絲彎折體，具有一樞接軸31和與樞接軸31相連的一卡扣部32，該樞接軸31上形成兩突出且相互間隔一段距離的壓靠部33，該樞接軸31的末端進(jìn)一步彎折設(shè)有抵頂部34；該卡扣部32的末端進(jìn)一步往回彎折形成一操作部35。該固定模組28具有一方形框體21，在框體21的內(nèi)周邊設(shè)有用來(lái)承載散熱器10基座11的承載部22，框體21其中一邊上向內(nèi)延伸有一凸伸部23，該凸伸部23下可供散熱器10的基座11的一邊緣插入并固定，在與凸伸部23相對(duì)的框體21的另一邊上設(shè)有樞接槽道24，使得扣具30的樞接軸31可樞轉(zhuǎn)裝設(shè)在該樞接槽道24中；框體21的另外兩對(duì)邊的其中一邊的中部設(shè)有一凸緣25，該凸緣25下方形成有可與扣具30的卡扣部32相嵌卡的一半圓形溝槽26；另外，該固定模組28的底面沿四個(gè)角落向下還設(shè)有支腳27，且支腳27內(nèi)設(shè)有內(nèi)螺紋，以與背板組件40下方的螺絲80配合。
請(qǐng)參考圖6，該背板組件40包括一背板41和一彈性體42，該背板41的四邊角處各設(shè)有一固定孔43。該彈性體42的主體部分呈環(huán)形，其相對(duì)的兩側(cè)往上翹起各形成一彈性臂44，并在彈性臂44中段向上設(shè)有第一凸點(diǎn)45，另外，從兩彈性臂44的連接處分別向外延伸有一凸耳46，并在凸耳46的下表面適當(dāng)位置向下設(shè)有第二凸點(diǎn)(圖未示)。兩抵壓件47可分別通過(guò)其下方設(shè)置的凹點(diǎn)(圖未示)與彈性臂44上的第一凸點(diǎn)45配合而嵌卡裝設(shè)至彈性體42的彈性臂44上。該背板41上還設(shè)有兩卡扣裝置，以供彈性體42的凸耳46固定，這些卡扣裝置是圖6所示的在背板41上沖設(shè)的翻折邊48，并在其沖孔附近對(duì)應(yīng)凸耳46的第二凸點(diǎn)設(shè)有缺口49，彈性體42可通過(guò)其凸耳46壓合在該翻折邊48下并通過(guò)其第二凸點(diǎn)嵌卡在該缺口49上而與背板41固定。當(dāng)然，這些卡扣裝置也可以是圖7所示的翻折邊48｀與擋塊50的組合，還可以是圖8所示的翻折邊48｀｀的組合。
請(qǐng)一同參考圖9和圖10，在組裝時(shí)，電路板60背面的螺絲80穿過(guò)背板41的固定孔43并與固定模組28的支腳27配合，而將背板41預(yù)組裝在電路板60下面，此時(shí)彈性體42處于擠壓狀態(tài)，其彈性臂44發(fā)生形變，并抵靠在電路板60上中央處理器70的下方位置，扣具30的樞接軸31與框體21的樞接槽道24配合，散熱器10放置在固定模組28上，使其基座11支撐在固定模組28的承載部22上，并在放置的過(guò)程中往框體21的凸伸部23方向移動(dòng)散熱器10，使其基座11的相應(yīng)邊緣插入至該凸伸部23下實(shí)現(xiàn)擋止，便可向下扳動(dòng)扣具30的操作部35，直至扣具30的卡扣部32嵌卡在該凸緣25的溝槽26中，此時(shí)樞接軸31上的壓靠部33便彈性壓靠在散熱器10基座11的側(cè)邊18上，從而使散熱器10固定在固定模組28上。此時(shí)由于抵壓件47在背面的抵靠作用(請(qǐng)參考圖11)，可有效地提高電路板60的抗彎強(qiáng)度，并使得散熱器10的導(dǎo)熱柱12的貼合部16與中央處理器70實(shí)現(xiàn)緊密貼設(shè)以吸收熱量，從而將熱量快速傳遞至散熱片13上散發(fā)出去。而在拆卸散熱器10時(shí)，使扣具30的卡扣部32脫離框體21的凸緣25，并向上扳動(dòng)操作部35，此時(shí)樞接軸31的抵頂部34便對(duì)基座11的底面施加向上的推力，即可將基座11稍向上頂起，便從而很方便地進(jìn)一步將散熱器10從固定模組28中取出。
當(dāng)然，本實(shí)用新型也可以采用在框體21的兩相對(duì)側(cè)邊上均設(shè)置供扣具30的樞接軸31容置的樞接槽道24，利用兩個(gè)扣具30分別設(shè)置在這些樞接槽道24中，從而利用扣具30的壓靠部33壓靠在散熱器10基座11的兩相對(duì)側(cè)邊18上，以實(shí)現(xiàn)散熱器10的固定，因其他原理與上述實(shí)施例相同，在此不贅述。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置組合，包括一散熱器和一固定裝置，該散熱器包括一基座，該基座具有至少一壓靠側(cè)邊，該固定裝置包括一固定模組和至少一扣具，該固定模組具有承載散熱器的一框體，其特征在于該扣具包括一樞接軸和與樞接軸相連的一卡扣部，該框體的兩相對(duì)邊的至少一邊上設(shè)有供該扣具的樞接軸樞接的槽道，另兩相對(duì)邊的至少一邊上設(shè)有供扣具的卡扣部嵌卡的凸緣，該樞接軸上設(shè)有突出的壓靠部，該壓靠部可通過(guò)扣具的樞接旋轉(zhuǎn)而壓靠在散熱器基座的上述側(cè)邊上。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于該框體的兩相對(duì)邊上均設(shè)有供扣具的樞接軸樞接的槽道。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于該框體的兩相對(duì)邊的一邊上設(shè)有供扣具的樞接軸樞接的槽道，另一邊上向內(nèi)延伸有供基座的邊緣插入的凸伸部。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于該固定模組是設(shè)置在一電路板上，該電路板的背面還設(shè)有一背板。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置組合，其特征在于該背板上設(shè)有可抵靠在電路板背面的一彈性體。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置組合，其特征在于該彈性體呈環(huán)狀，并相對(duì)兩側(cè)往上翹起形成提供抵靠彈性的兩彈性臂。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置組合，其特征在于該兩彈性臂的連接處分別設(shè)有供固定在背板上的凸耳。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于該扣具的樞接軸的末端進(jìn)一步彎折設(shè)有一抵頂部。
9.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置組合，其特征在于該固定模組向下延伸有若干支腳，這些支腳可穿過(guò)電路板上的穿孔并與背板結(jié)合。
專(zhuān)利摘要一種散熱裝置組合，用來(lái)散發(fā)中央處理器所產(chǎn)生的熱量，其包括一散熱器和一固定裝置，該散熱器包括一基座，該基座具有至少一壓靠側(cè)邊，該固定裝置包括一固定模組和至少一扣具，該固定模組具有承載散熱器的一框體，該扣具包括一樞接軸和與樞接軸相連的一卡扣部，該框體的兩相對(duì)邊的至少一邊上設(shè)有供該扣具的樞接軸樞接的槽道，另兩相對(duì)邊的至少一邊上設(shè)有供扣具的卡扣部嵌卡的凸緣，該樞接軸上設(shè)有突出的壓靠部，該壓靠部可通過(guò)扣具的樞接旋轉(zhuǎn)而壓靠在散熱器基座的側(cè)邊上，從而將該散熱器固定在該固定模組上。
文檔編號(hào)H01L23/427GK2664185SQ20032011884
公開(kāi)日2004年12月15日 申請(qǐng)日期2003年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月29日
發(fā)明者李學(xué)坤, 夏萬(wàn)林, 陳葆春, 楊波勇, 馮錦松, 李濤 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司