專利名稱：發(fā)光二極管的改進結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子元件，特別是涉及一種發(fā)光二極管的改進結構。
背景技術：
目前，廣泛使用的發(fā)光二極管單體的光功率低、法向光強一般僅有幾個坎德拉(Cd)，不能用于寫字、看書臺燈等使用。為此，只有通過擴大單體發(fā)光二極管的功率，或把單體發(fā)光二極管組成點陣，使光功率輸出具有累加效果的帶狀或塊狀光源方能滿足實際需要。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種具有較大輸出光功率、發(fā)光均勻面光源的發(fā)光二極管的改進結構。
為實現上述目的，本實用新型的技術解決方案是本實用新型是一種由芯片、管腳、封裝體組成的發(fā)光二極管的改進結構。芯片安裝在管腳的上部的支架上，芯片和管腳的上部被由透明材料制成的封裝體封裝在一個密閉的空間內，管腳的下部伸出封裝體外，芯片與管腳的上部連接。它具有兩個以上芯片，該兩個以上芯片中的每個芯片皆分別與管腳的正、負極連接，并被整體封裝在一個封裝體內。
所述的兩個以上芯片為3的倍數。
所述的兩個以上芯片為3個，被封裝在立式直插式的封裝體內。
所述的封裝體為長方體、正方體或圓柱體。
所述的兩個以上芯片以點陣分布，每個芯片皆分別與PCB板的正、負極連接，并被封裝體整體封裝在一個密閉的空間內。
所述的管腳的正、負極自封裝體內伸出形成插腳；在封裝體的另一面具有一可與所述的插腳插接的插槽，該插槽具有正、負極。
所述的封裝芯片的透明材料出光面略呈波浪狀或具有特殊光學結構的鏡面。
所述的透明材料為環(huán)氧樹脂。
采用上述方案后，由于本實用新型是將多個芯片串并聯起來，用透明材料將其封裝在一個密閉的空間內，通過二次光學設計，使各發(fā)光二極管輸出的光功率具有累加效果，光輸出大大提高，且由于設計有插接槽，可將多個發(fā)光二極管插接在一起，形成帶光源或面光源，作為小型照明裝置(如地腳燈、廊燈、出入口緊急指示等)使用。


圖1是本實用新型的第一種實施方式的軸測圖；圖2是本實用新型的第一種實施方式的主視圖；圖3是本實用新型的第一種實施方式的側視圖；圖4是本實用新型的第二種實施方式的芯片連接圖；圖5是本實用新型的第二種實施方式的軸測圖；圖6是本實用新型的第二種實施方式的電路圖；圖7是圖6沿A-A線的剖視圖。
具體實施方式
圖1為本實用新型發(fā)光二極管的改進結構的第一個實施例。它是由芯片1、管腳2、封裝體3組成。
所述的管腳2分為正、負極21、22兩根，在正極管腳21的上部橫向沿設一支架4。所述的芯片1由芯片11、12、13構成，它們被安裝在管腳2的上部的支架4碗狀面上，芯片11、12、13、管腳2的上部、支架4被由環(huán)氧樹脂制成的封裝體3整體封裝在一個密閉的空間內，管腳1的下部伸出封裝體3外，3個芯片11、12、13各自通過金絲6與正極管腳21、負極管腳22的上部連接。
圖3至5為本實用新型發(fā)光二極管的改進結構的第二個實施例。它是由芯片1’、封裝體2’、PCB板3’和插腳4’組成。
所述的芯片1’為15個串并聯的芯片1(如圖6所示)。該15個串并聯的芯片1’以點陣分布方式通過金絲6分別與PCB板3’的正、負極31’、32’連接，并被由環(huán)氧樹脂制成的封裝體2’整體封裝在一個密閉的空間內，制成一種新型的發(fā)光二極管。管腳的正、負極41’、42’自封裝體2’內伸出形成插腳4’；在封裝體2’上與插腳4’的相對面具有一可與插腳4’插接的插槽5’，該插槽5’具有正、負極。封裝體2’可設計為長方體或正方體。當需要較亮的燈光時，可將多個本改進結構的發(fā)光二極管插接在一起形成一個帶狀或塊狀光源。
封裝芯片1的環(huán)氧樹脂照明面可設計成一波浪狀或略帶拱突形(如圖7所示)，以提高發(fā)光二極管的發(fā)光強度，增大發(fā)光面積，拓展發(fā)光的可視角。
為了增加每個芯片1發(fā)光強度，可在每個芯片1對應的底板上形成一拋物面的凹槽，或可在本發(fā)明的發(fā)光二極管的環(huán)氧樹脂照明面上覆蓋一片具有特殊光學結構的鏡面，如光學玻璃及其組合(圖中未示)。
芯片1的數量最好為3的倍數，即3個、9個、15個等。
本實用新型多芯片集成的發(fā)光二極管可用于白光的發(fā)光二極管，其制作方法為在多個藍光芯片集成表面涂覆一層黃色熒光粉。
本實用新型的發(fā)明點就在于將多個芯片串并聯后集成封裝在一起，故，凡將多個芯片串并聯后集成封裝制成的立式或平面式發(fā)光二極管皆屬本實用新型的保護范圍。
權利要求1.種由芯片、管腳、封裝體組成的發(fā)光二極管的改進結構，芯片安裝在管腳的上部的支架上，芯片和管腳的上部被由透明材料制成的封裝體封裝在一個密閉的空間內，管腳的下部伸出封裝體外，芯片與管腳的上部連接；其特征在于它具有兩個以上芯片，該兩個以上芯片中的每個芯片皆分別與管腳的正、負極連接，并被整體封裝在一個封裝體內。
2.如權利要求1所述的發(fā)光二極管的改進結構，其特征在于所述的兩個以上芯片為3的倍數。
3.如權利要求1所述的發(fā)光二極管的改進結構，其特征在于所述的兩個以上芯片為3個，被封裝在立式直插式的封裝體內。
4.如權利要求1所述的發(fā)光二極管的改進結構，其特征在于所述的封裝體為長方體、正方體或圓柱體。
5.如權利要求1所述的發(fā)光二極管的改進結構，其特征在于所述的兩個以上芯片以點陣分布，每個芯片皆分別與PCB板的正、負極連接，并被封裝體整體封裝在一個密閉的空間內。
6.如權利要求1所述的發(fā)光二極管的改進結構，其特在于所述的管腳的正、負極自封裝體內伸出形成插腳；在封裝體的另一面具有一可與所述的插腳插接的插槽，該插槽具有正、負極。
7.如權利要求5或6所述的發(fā)光二極管的改進結構，其特征在于所述的封裝芯片的透明材料出光面略呈波浪狀或具有特殊光學結構的鏡面。
8.如權利要求1所述的發(fā)光二極管的改進結構，其特征在于所述的透明材料為環(huán)氧樹脂。
專利摘要本實用新型公開了一種主要由多個芯片串并聯后集成封裝制成的發(fā)光二極管的改進結構。該多個芯片被透明材料封裝在一個密閉的空間內，使各芯片輸出的光功率具有累加的效果，光輸出大大提高。使本實用新型的發(fā)光二極管可以組裝變成帶光源或面光源，可作為小中型照明裝置(如指示燈、地腳燈、廊燈、出入口緊急指示等)使用。
文檔編號H01L33/00GK2676414SQ20032011957
公開日2005年2月2日 申請日期2003年12月17日 優(yōu)先權日2003年12月17日
發(fā)明者林希英 申請人:廈門市光弘電子有限公司