專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器，尤指一種可用以電性連接平面柵格晶片模組與電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格陣列電連接器廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，用以將晶片模組電性連接至電路板。如“Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors”(ConnectorSpecifier，F(xiàn)ebruray 2001)中即揭示了此種技術(shù)。該電連接器一般包括一絕緣本體及收容于該絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，臺(tái)灣專利公告第549635、549644、及555212號(hào)亦揭示了這種構(gòu)造。但是該等現(xiàn)有技術(shù)的構(gòu)造存在缺點(diǎn)，如圖1、圖2及圖3所示，現(xiàn)有電連接器8包括收容導(dǎo)電端子81的絕緣本體82、包設(shè)于絕緣本體82外側(cè)的加強(qiáng)片83及分別組接于絕緣本體82兩相對(duì)端的壓板84及撥桿85，其中導(dǎo)電端子81的末端露出絕緣本體82上表面以與晶片模組100的導(dǎo)電片以按壓方式相抵接。壓板84設(shè)有兩相對(duì)側(cè)邊840，該側(cè)邊840上設(shè)有抵壓晶片模組的按壓部841，當(dāng)該電連接器8與晶片模組100相組接時(shí)，將壓板84轉(zhuǎn)動(dòng)使之豎立，將晶片模組100放置于絕緣本體82上，然后旋轉(zhuǎn)壓板84，使壓板84抵在晶片模組100上，此時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)撥桿85，使壓板84在撥桿85的帶動(dòng)下逐漸向絕緣本體82靠近，從而使壓板84的按壓部841向下擠壓晶片模組100并使其導(dǎo)電片與導(dǎo)電端子81緊密彈性抵接而形成晶片模組100與電連接器8間的電性導(dǎo)通。
當(dāng)壓板84的按壓部841擠壓晶片模組100時(shí)，由于按壓部841設(shè)置于側(cè)邊840的中間位置，而導(dǎo)電端子81末端的彎折方向朝向撥桿85與加強(qiáng)片83相組合一端(請(qǐng)參照?qǐng)D1)，當(dāng)壓板84按壓晶片模組100時(shí)，由于壓板84先抵壓靠近壓板84與加強(qiáng)片83扣合的一側(cè)，這樣會(huì)使晶片模組100的另一側(cè)翹起甚至產(chǎn)生少量水平位移，當(dāng)該翹起的一側(cè)被壓下時(shí)亦會(huì)與其相靠近的側(cè)壁間產(chǎn)生摩擦力，使晶片模組100不易被壓下而與導(dǎo)電端子81間產(chǎn)生一定的間隙而使導(dǎo)電片無(wú)法與導(dǎo)電端子81電性接觸，從而將影響晶片模組100與電連接器8間可靠的電性連接。
故，有必要提供一種新的電連接器以克服上述問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種電性連接晶片模組與電路板且確保晶片模組與電連接器間可靠電性連接的電連接器。
為了達(dá)成上述目的，與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器主要包括一縱長(zhǎng)狀絕緣本體、收容于絕緣本體中的導(dǎo)電端子、組合于絕緣本體上的加強(qiáng)片、樞接于絕緣本體上的壓板及撥桿。其中壓板設(shè)有朝向絕緣本體的底面，該底面的中部設(shè)有抵接部，壓板的底面靠近撥桿與加強(qiáng)片樞接一端朝向絕緣本體設(shè)有輔助塊，該輔助塊的底部與壓板的抵接部在同一水平面上，且該水平面平行于晶片模組的表面。當(dāng)按下壓板時(shí)，壓板第二側(cè)邊中部的抵接部與輔助塊的底部均與晶片模組相抵接，從而使晶片模組與端子達(dá)到良好導(dǎo)接。
與先前技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)當(dāng)晶片模組與電連接器相組合時(shí)，該抵接部及輔助塊分別與晶片模組相抵接，從而可防止晶片模組因與絕緣本體間摩擦力過(guò)大而無(wú)法壓接于端子上而導(dǎo)致晶片模組與端子間接觸不良的后果。

圖1是現(xiàn)有的電連接器的立體分解圖。
圖2是現(xiàn)有的電連接器與晶片模組的組合圖。
圖3是現(xiàn)有的電連接器沿圖2中III-III線的剖視圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器的壓板的仰視圖。
圖6是本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。
圖7是本實(shí)用新型電連接器沿圖6中VII-VII線的剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖4及圖5所示，本實(shí)用新型電連接器1是用以將晶片模組60電性連接至電路板(未圖示)，其包括收容導(dǎo)電端子12的絕緣本體10、包設(shè)于絕緣本體10外側(cè)的加強(qiáng)片20、樞接于加強(qiáng)片20一側(cè)的撥桿30及樞接于加強(qiáng)片20另一側(cè)的壓板40。
絕緣本體10呈縱長(zhǎng)平板狀構(gòu)造，于其中部設(shè)有導(dǎo)電區(qū)14，該導(dǎo)電區(qū)14向上的平面為對(duì)接面15，于導(dǎo)電區(qū)14開(kāi)設(shè)有端子孔16，每一個(gè)端子孔16內(nèi)收容有一相應(yīng)的導(dǎo)電端子12，導(dǎo)電端子12的導(dǎo)接端(未圖標(biāo))延伸在對(duì)接面15之外以便與晶片模組60底面的導(dǎo)電片(未圖標(biāo))以按壓方式抵接，且該導(dǎo)電端子12的導(dǎo)接端的彎折方向朝向絕緣本體10的角落A處，絕緣本體10于其底面設(shè)有定位凸塊18。電連接器1通過(guò)其導(dǎo)電端子12電性連接至電路板而與電路板實(shí)現(xiàn)電性連接，再通過(guò)導(dǎo)電端子12與晶片模組60的導(dǎo)電片電性導(dǎo)接而最終實(shí)現(xiàn)晶片模組60與電路板的電性連接。
撥桿30由一細(xì)長(zhǎng)金屬圓桿彎折數(shù)次而成，其包括作動(dòng)部32及與該作動(dòng)部32大致垂直相連的固持部34，作動(dòng)部32于其末端設(shè)置有向外彎折的手柄33，固持部34于其中部凸設(shè)有一施壓部35。
請(qǐng)參閱圖4、圖5及圖7所示，壓板40為一中空框體構(gòu)造，其具有兩相對(duì)第一側(cè)邊41及與該第一側(cè)邊41相鄰設(shè)置的兩相對(duì)第二側(cè)邊42，其中一第一側(cè)邊41的中部沿弧線彎曲延伸有延伸部411，另一第一側(cè)邊41對(duì)稱延設(shè)有兩橫截面呈半圓弧狀的扣持部412，于兩扣持部412之間延設(shè)有大致呈條狀的定位部413。第二側(cè)邊42呈弧面設(shè)置，第二側(cè)邊42底面的中部朝向絕緣本體10形成弧面的底部，該底部為抵接部421，而于第二側(cè)邊42靠近第一側(cè)邊41的延伸部411一端設(shè)有與抵接部421相鄰的輔助塊422，該輔助塊422呈一球形，其由第二側(cè)邊42的底面向與絕緣本體10相組合方向沖壓而成，該輔助塊422亦可自第二側(cè)面42的底面焊接上去，輔助塊422的末端形成一底部即接觸部423，該接觸部423與抵接部421處于同一水平面上，該平面平行于晶片模組60的表面，且該接觸部423及抵接部421均可抵接于晶片模組60上。
加強(qiáng)片20呈縱長(zhǎng)狀金屬構(gòu)造，其包括第一側(cè)壁22及第二側(cè)壁24。其中一第一側(cè)壁22上對(duì)應(yīng)于壓板40的扣持部412位置開(kāi)設(shè)有一對(duì)卡口221，用以將壓板40樞接于加強(qiáng)片20上，于另一第一側(cè)壁22上設(shè)有一對(duì)彎折設(shè)置的卡持片241，并于一卡持片241的一端彎折延伸有固持片242，該卡持片241及固持片242使得撥桿30樞接于加強(qiáng)片20的第一側(cè)壁22上，并于一第二側(cè)壁24上設(shè)有半圓弧狀的卡鉤243用以鎖固撥桿30。加強(qiáng)片20于其第一側(cè)壁22所在的側(cè)邊上對(duì)應(yīng)于絕緣本體10的定位凸塊18位置處設(shè)置有凹口26。
請(qǐng)參閱圖4及圖6所示，該電連接器1的組裝過(guò)程如下先將壓板40及撥桿30分別樞接于加強(qiáng)片20兩相對(duì)第一側(cè)壁22上，再將壓板40置于打開(kāi)位置，然后將絕緣本體10置入加強(qiáng)片20中，并通過(guò)絕緣本體10底部定位凸塊18卡合于加強(qiáng)片20底部的凹口26中以使絕緣本體10固持于加強(qiáng)片20之中，同時(shí)加強(qiáng)片20的側(cè)壁包覆于絕緣本體10的周圍。
請(qǐng)參閱圖4及圖7所示，當(dāng)該電連接器1在使用時(shí)，先將撥桿30搖至使其手柄33遠(yuǎn)離加強(qiáng)片20的卡鉤243位置并使手柄33豎立，此時(shí)其施壓部35未阻擋壓板40的延伸部411，打開(kāi)壓板40，將晶片模組60置于絕緣本體10上，使其導(dǎo)電片與收容于絕緣本體10內(nèi)的導(dǎo)電端子12位置相對(duì)應(yīng)，然后將壓板40移動(dòng)至水平位置，此時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)撥桿30，使其手柄33轉(zhuǎn)動(dòng)至水平位置，同時(shí)施壓部35將向下擠壓壓板40的延伸部411，從而將帶動(dòng)壓板40的抵接部421及輔助塊422的接觸部423向下擠壓晶片模組60，從而使晶片模組60的導(dǎo)電片緊緊壓接于導(dǎo)電端子12的導(dǎo)接端上，同時(shí)將撥桿30的作動(dòng)部32壓入卡鉤243之中，將撥桿30鎖固至水平位置，此即將晶片模組60鎖固至與電連接器1的導(dǎo)電端子12穩(wěn)固彈性導(dǎo)接的狀態(tài)。
壓板40上設(shè)有抵接部421及輔助塊422結(jié)構(gòu)，從而克服了壓板40與晶片模組60抵接時(shí)，晶片模組60靠近撥桿30與加強(qiáng)片20樞接的一端上翹而不能與絕緣本體10的端子12良好導(dǎo)接的弊端，從而使壓板40與晶片模組60接觸平衡與穩(wěn)定，晶片模組60的導(dǎo)電片與導(dǎo)電端子12間形成可靠的電性導(dǎo)接。
需要說(shuō)明的是輔助塊422的截面形狀不僅限于圓形，其可為方形、菱形或橢圓形等等。
權(quán)利要求1.一種用于電性連接晶片模組的電連接器，包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子、包覆于絕緣本體外圍的加強(qiáng)片及樞接于絕緣本體上的壓板及撥桿，其中壓板設(shè)有朝向絕緣本體的底面，該底面的中部設(shè)有抵接部，其特征在于壓板的底面靠近撥桿與加強(qiáng)片樞接一端朝向絕緣本體設(shè)有抵接晶片模組的輔助塊。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于輔助塊的底部與壓板的抵接部在同一水平面上，且該水平面平行于晶片模組的表面。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于壓板設(shè)有與加強(qiáng)片卡合的第一側(cè)邊及與第一側(cè)邊相鄰的第二側(cè)邊，該第二側(cè)邊呈弧面設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于輔助塊自壓板的第二側(cè)邊底面沖壓而成。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于輔助塊焊接于壓板的第二側(cè)邊底面上。
6.如權(quán)利要求4或5所述的電連接器，其特征在于壓板的輔助塊設(shè)有接觸部，當(dāng)按下該壓板時(shí)，輔助塊的接觸部同晶片模塊相導(dǎo)接。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于輔助塊的截面形狀為圓形。
8.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于輔助塊的截面形狀為方形。
9.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于輔助塊的截面形狀為菱形。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種將晶片模組連接至電路板的電連接器，該電連接器主要包括一縱長(zhǎng)狀絕緣本體、收容于絕緣本體中的導(dǎo)電端子、組合于絕緣本體上的加強(qiáng)片、樞接于絕緣本體上的壓板及撥桿。其中壓板包括兩相對(duì)第一側(cè)邊及與該第一側(cè)邊相鄰設(shè)置的兩相對(duì)第二側(cè)邊，第二側(cè)邊呈一弧面設(shè)置，且其底面的中部朝向絕緣本體凸伸設(shè)有抵接部，第二側(cè)邊底面靠近撥桿與加強(qiáng)片樞接處設(shè)有輔助塊，該輔助塊的底部與壓板的抵接部在同一水平面上，且該水平面平行于晶片模組的表面，當(dāng)按下壓板時(shí)，壓板第二側(cè)邊中部的抵接部與輔助塊的底部均與晶片模組相抵接，從而可防止晶片模組因與絕緣本體間摩擦力過(guò)大而無(wú)法壓接于端子上而導(dǎo)致晶片模組與端子間接觸不良的后果。
文檔編號(hào)H01R13/22GK2682663SQ20032011993
公開(kāi)日2005年3月2日 申請(qǐng)日期2003年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月21日
發(fā)明者馬浩云 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司