專(zhuān)利名稱(chēng)：具有導(dǎo)引作用的插座連接器端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種插座連接器端子，尤指一種設(shè)置在中央處理器插座連接器并與中央處理器針腳相配合的插座連接器端子。
背景技術(shù)：
隨著人們對(duì)計(jì)算機(jī)、通訊及消費(fèi)性電子產(chǎn)品的需求每日遽增，而且對(duì)于信息傳輸容量及訊號(hào)傳輸速度的要求也大幅提高，同時(shí)在桌上型及筆記型計(jì)算機(jī)設(shè)備都要求輕薄短小，在此趨勢(shì)下，電子產(chǎn)品中所使用的電子零件無(wú)可避免也趨向高容量、高頻、低背以及多功能整合的方向演進(jìn)。然而，電子產(chǎn)品中的中央處理器(CPU)其規(guī)格中亦要求尺寸必需達(dá)到縮小化的標(biāo)準(zhǔn)，所以使得承載上述中央處理器的插座連接器也必需設(shè)計(jì)地更精密以符合規(guī)格尺寸。
一般說(shuō)來(lái)，提供中央處理器的插座連接器包括一底座、一滑蓋、多個(gè)端子以及一凸輪機(jī)構(gòu)。底座嵌于電路板上，設(shè)有多個(gè)貫穿的端子孔穴以提供相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子容置于內(nèi)。每一導(dǎo)電端子底部設(shè)有焊接部與電路板接合?；w安裝于底座且亦開(kāi)設(shè)有與底座相對(duì)應(yīng)的針腳孔穴，該滑蓋藉由一裝設(shè)于滑蓋于底座之間的凸輪機(jī)構(gòu)樞轉(zhuǎn)得以達(dá)到釋放/關(guān)閉的效果，而使得中央處理器針腳與插座連接器端子得以形成電性導(dǎo)通。此類(lèi)插座連接器以為業(yè)界廣泛知悉及應(yīng)用，容此不再贅述。
已知的插座連接器端子在組入底座的端子孔穴時(shí)，通常因?yàn)槎俗雍附硬康脑O(shè)計(jì)不良而使得置入時(shí)容易碰撞孔穴周?chē)鷮?dǎo)致歪針。如第五圖所示，圖中的已知端子8包括一對(duì)接觸部81、主體部82，以及連接主體82與主體82底端焊接部85的連接部84，在主體82兩側(cè)緣設(shè)有導(dǎo)引斜面86，兩側(cè)緣的導(dǎo)引斜面86向內(nèi)下斜與連接部84連接，目的在使得端子8置入底座的端子孔穴時(shí)，讓端子8可以順利地被導(dǎo)入孔穴中以利組裝。在組裝過(guò)程中，因?yàn)橐阎俗?的導(dǎo)引斜面86在組入的第一時(shí)間內(nèi)并未與孔穴內(nèi)壁接觸，所以常會(huì)引起人為或機(jī)器因素而造成端子插入角度及位置產(chǎn)生偏離狀況，如圖6所示的情形。端子易于在組裝過(guò)程中碰撞到端子孔穴內(nèi)壁而使焊接部85折彎或歪斜，如此一來(lái)，將嚴(yán)重影向下一制程-于焊接部85焊上錫件3所需的尺寸。已知端子8在插入端子孔穴72時(shí)，雖其導(dǎo)引方式以導(dǎo)引斜面86導(dǎo)入，但是導(dǎo)引斜面86的位置尺寸比焊接部85短，因此一旦端子8產(chǎn)生歪斜或位置偏離，會(huì)先與孔穴內(nèi)壁碰觸的是焊接部85而非導(dǎo)引斜面86。
實(shí)用新型內(nèi)容于是，本實(shí)用新型的主要目的在提供一種具有導(dǎo)引作用的插座電連接器端子，并在其主體底端兩側(cè)垂直延伸有導(dǎo)引臂，而該導(dǎo)引臂的位置尺寸恒等于或大于焊錫座。在端子預(yù)置入端子孔穴時(shí)，延伸出的導(dǎo)引臂先對(duì)齊孔穴內(nèi)壁所設(shè)的狹縫，使得可以順利地導(dǎo)引端子繼續(xù)向下直到置于正確位置，如此一來(lái)，便可無(wú)誤地將端子置入其中而不影響端子結(jié)構(gòu)，亦可確保在進(jìn)入下一制程時(shí)，端子焊錫座的位置尺寸正確而不影響焊錫品質(zhì)。
為進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的上述目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。


圖1為本較佳實(shí)施例的插座連接器端子正視圖。
圖2為圖1電連接器端子側(cè)視圖。
圖3為本較佳實(shí)施例的插座連接器端子組入端子孔穴的局部剖視圖。
圖4為本較佳實(shí)施例的插座連接器端子另一角度組入端子孔穴的局部剖視圖。
圖5為已知端子正視圖。
圖6為圖5已知端子組入端子孔穴的局部剖視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1、2所示，圖中顯示本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的插座連接器端子1結(jié)構(gòu)。較佳實(shí)施例的插座連接器端子1包括一板狀主體10、接觸部12、干涉部102、導(dǎo)引臂104、焊錫座14。其中接觸部12自板狀主體10頂端相對(duì)兩側(cè)延伸出且具有彈性臂122及其末稍的接觸端124，該彈性臂122弧形以呈接CPU針腳(未顯示)而接觸端124是在與CPU針腳形成電性接觸。沿著板狀主體10相對(duì)兩側(cè)緣中間部份設(shè)置有片狀干涉部102，此片狀干涉部102增加干涉面積以增加干涉力量。另外，再沿著干涉部102即接近連接部16部份兩側(cè)各自向下明顯延伸有導(dǎo)引臂104，該導(dǎo)引臂104與板狀主體10在同一平面上，且導(dǎo)引臂104向下延伸的尺寸位置大致上大于或等于連接部16所連接的焊錫座14的尺寸位置。
板狀主體10底端垂直彎折有用以承接錫料的焊錫座14。在本實(shí)施例中，所稱(chēng)的錫料為錫球3。本較佳實(shí)施例的焊錫座14大致上為一平坦表面，但也可以沖壓制成一圓形鏤空形狀或不平坦表面，目的都是為了使錫球3得以穩(wěn)固地焊接。
請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D3所示，圖中顯示本較佳實(shí)施例端子1在組入底座20的端子孔穴22之剖面圖。由于導(dǎo)引臂104尺寸位置大于焊錫座14尺寸位置，故端子1由上而下組入時(shí)，導(dǎo)引臂104會(huì)先與孔穴22內(nèi)壁接觸并且伸入狹縫24內(nèi)直到端子1組裝在正確位置上為止，再藉由板狀主體10兩側(cè)緣上所設(shè)的干涉部102與狹縫24進(jìn)行干涉以達(dá)到完全穩(wěn)固的效果。在此組裝過(guò)程中，先與孔穴22內(nèi)壁碰觸的絕對(duì)是導(dǎo)引臂104而非焊錫座14，故并不會(huì)使得焊錫座14容易被撞歪而影響尺寸位置。
另外，如圖4所示，當(dāng)端子1在組裝過(guò)程中是以歪斜角度組入孔穴22中時(shí)，亦是導(dǎo)引臂104先碰觸到內(nèi)壁進(jìn)而與對(duì)齊狹縫24順利沿其組入孔穴22中直到端子1組裝在正確位置上為止，再藉由板狀主體10兩側(cè)緣上所設(shè)的干涉部102與狹縫24進(jìn)行干涉以達(dá)到完全穩(wěn)固的效果。如此一來(lái)，得以確保焊錫座14在下一制程中一在焊接錫球3時(shí)有較佳的尺寸位置進(jìn)行焊接制程。
上述所揭示的附圖及說(shuō)明，僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例而已，非為限定本實(shí)用新型的實(shí)施，凡熟悉本技術(shù)領(lǐng)域者，其依本實(shí)用新型的特征范疇所為的其它等效變化或修飾，皆應(yīng)涵蓋在以下本案的申請(qǐng)專(zhuān)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種插座連接器端子，設(shè)置在中央處理器的插座連接器內(nèi)用以與中央處理器針腳相配合，其包括一板狀主體、一對(duì)接觸部，其自板狀主體頂端相對(duì)兩側(cè)延伸出且具有彈性臂及其末稍的接觸端，以及自板狀主體底端垂直彎折且用以承接錫料的焊錫座；其特征在于，自板狀主體底端兩側(cè)向下延伸有導(dǎo)引臂，該導(dǎo)引臂與板狀主體位在同一平面上，且導(dǎo)引臂向下延伸的尺寸位置大致上大于或等于焊錫座的尺寸位置。
2.如權(quán)利要求1所述的插座連接器端子，其特征在于，該彈性部略成弧形。
3.如權(quán)利要求1或2所述的插座連接器端子，其特征在于，該接觸部為對(duì)稱(chēng)設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1或2所述的插座連接器端子，其特征在于，該接觸部為不對(duì)稱(chēng)設(shè)置。
5.如權(quán)利要求1所述的插座連接器端子，其特征在于，該板狀主體相對(duì)兩側(cè)緣中間部份設(shè)置有若干干涉部。
6.如權(quán)利要求5所述的插座連接器端子，其特征在于，該干涉部為片狀體。
7.如權(quán)利要求1所述的插座連接器端子，其特征在于，該錫料為錫球。
8.如權(quán)利要求1所述的插座連接器端子，其特征在于，焊錫座為一平坦表面。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種具有導(dǎo)引作用的插座電連接器端子。該插座連接器端子由一板狀主體、一對(duì)接觸部、一焊錫座組成的結(jié)構(gòu)。并在板狀主體底端兩側(cè)垂直延伸有導(dǎo)引臂，而該導(dǎo)引臂的位置尺寸恒等于或大于焊錫座。在端子預(yù)置入端子孔穴時(shí)，無(wú)誤地將端子置入其中而不影響端子結(jié)構(gòu)，亦可確保在進(jìn)入下一制程時(shí)，端子焊錫座的位置尺寸正確而不影響焊錫品質(zhì)。
文檔編號(hào)H01R12/55GK2684397SQ20032012377
公開(kāi)日2005年3月9日 申請(qǐng)日期2003年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月12日
發(fā)明者高茂森 申請(qǐng)人:華琦電子工業(yè)股份有限公司