專利名稱：導(dǎo)熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種導(dǎo)熱裝置，特別涉及一種提升散熱效果的導(dǎo)熱裝置。
背景技術(shù)：
眾所周知，電子設(shè)備內(nèi)均設(shè)有散熱組件，以對其內(nèi)的電路板上的發(fā)熱組件進(jìn)行散熱。該散熱組件包括散熱器和導(dǎo)熱裝置。該散熱器由散熱鰭片所構(gòu)成。該導(dǎo)熱裝置固接于散熱鰭片，并抵接于該發(fā)熱組件。
現(xiàn)有的導(dǎo)熱裝置，如熱管或熱柱等。該熱管在管體內(nèi)設(shè)置毛細(xì)組織，并填充工作流體后，再將管口密封。該熱柱在柱體內(nèi)設(shè)置海綿組織。借由工作流體的相變化，來實(shí)現(xiàn)散熱的效果。
上述現(xiàn)有的導(dǎo)熱裝置，其熱管或熱柱本身的散熱表面僅局限于其外壁面，因此散熱程度受限。而且因組件復(fù)雜，組裝制程難度高，使其價(jià)格相當(dāng)昂貴，還會(huì)因?yàn)橘|(zhì)量控制困難，影響所預(yù)期的散熱效果。
因此，由上可知，上述現(xiàn)有的導(dǎo)熱裝置，在實(shí)際使用上，顯然存在不便與缺陷，有待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種導(dǎo)熱裝置，使其散熱表面增加，提升散熱效果。
本實(shí)用新型的次要目的，在于提供一種導(dǎo)熱裝置，使其構(gòu)造簡單，制作容易，以降低成本。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要提供一種導(dǎo)熱裝置，固接于散熱器，并抵接于發(fā)熱組件，該散熱器具有貫通孔，該導(dǎo)熱裝置包括柱體，其一端凹設(shè)形成挖空部，用以增大散熱表面，該柱體另一端為接觸面，柱體的外柱面固接于該散熱器的貫通孔內(nèi)，該接觸面抵接該發(fā)熱組件。
借由該挖空部的形成，使柱體的散熱表面大增，從而提升散熱效果，而且柱體的構(gòu)造簡單，容易形成挖空部，從而大幅降低成本。
為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。


圖1為本實(shí)用新型導(dǎo)熱裝置的立體圖；圖2為本實(shí)用新型導(dǎo)熱裝置的剖視圖；圖3為本實(shí)用新型導(dǎo)熱裝置固接于散熱器的立體圖；圖4為本實(shí)用新型導(dǎo)熱裝置固接于散熱器的另一角度立體圖；圖5為本實(shí)用新型導(dǎo)熱裝置與散熱器之間進(jìn)一步夾設(shè)扣具成散熱組件的立體圖；圖6為本實(shí)用新型散熱組件的散熱器固設(shè)散熱風(fēng)扇、散熱組件的扣具固設(shè)于電路板上以及導(dǎo)熱裝置抵接發(fā)熱組件的剖視圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1和圖2所示，本實(shí)用新型為一種導(dǎo)熱裝置，請先參閱圖6所示，該導(dǎo)熱裝置固接于散熱器2，并抵接于發(fā)熱組件42，該導(dǎo)熱裝置包括柱體1。
本實(shí)施例的柱體1呈圓柱狀，也可依需求而呈其它形狀。該柱體1一端凹設(shè)形成挖空部10，用以增大散熱表面，在本實(shí)施例中，該挖空部10底端呈碗狀，也可為任意形狀，如平面狀。該柱體1另一端為平坦的接觸面12，該接觸面12徑向延伸唇部14。該柱體1的材質(zhì)可為導(dǎo)熱性高的銅質(zhì)金屬。由圖1和圖2可知，該柱體1的構(gòu)造簡單，挖空部10的形成容易，因此制造成本低。
請參閱圖3和圖4所示，本實(shí)施例的散熱器2由基部20和數(shù)個(gè)散熱鰭片22所構(gòu)成。該基部20的中心位置具有貫通孔24，這些散熱鰭片22呈輻射狀延伸自基部20的外周圍。該散熱器2的材質(zhì)可為導(dǎo)熱性良好的鋁質(zhì)金屬，以便于借由擠制的方式成型上述結(jié)構(gòu)。上述柱體1外徑配合于該散熱器2的貫通孔24內(nèi)徑，柱體1的唇部14大于該散熱器2的貫通孔24。柱體1的外柱面16涂覆焊料(圖略)后穿設(shè)于該貫通孔24，并借由該唇部14擋止于散熱器2的基部20，使柱體1與散熱器2定位于相對應(yīng)的適當(dāng)位置。接著再送進(jìn)焊錫爐進(jìn)行焊接制程，以借由該焊料使該柱體1的外柱面16固接于該散熱器2的貫通孔24內(nèi)。
請參閱圖5所示，本實(shí)用新型導(dǎo)熱裝置的柱體1固接于上述散熱器2，可進(jìn)一步固設(shè)扣具3，以便固定于電路板4上(如圖6所示)。該扣具3包括環(huán)部30和支架32。該環(huán)部30的內(nèi)周緣小于該柱體1的唇部14外徑。該支架32延伸自環(huán)部30的外周緣，支架32設(shè)有穿孔34。該柱體1先穿設(shè)該扣具3的環(huán)部30的內(nèi)周緣后，再穿設(shè)于該散熱器2的貫通孔24，使柱體1的唇部14和散熱器2的間夾設(shè)該扣具3。的環(huán)部30，以形成散熱組件，并借由固定件36穿設(shè)該支架32的穿孔34而固定扣具3于電路板4上。
請參閱圖6所示，該電路板4上設(shè)有框型基座40，該基座40內(nèi)設(shè)有上述發(fā)熱組件42，該發(fā)熱組件42例如為中央處理器CPU，也可為傳導(dǎo)熱源的導(dǎo)熱板。
本實(shí)用新型上述散熱組件的散熱器頂面固設(shè)散熱風(fēng)扇5，散熱組件的扣具3固設(shè)于電路板4的基座40上，并使導(dǎo)熱裝置的柱體1的接觸面12抵接于發(fā)熱組件42。發(fā)熱組件42所產(chǎn)生的熱，傳導(dǎo)至本實(shí)用新型導(dǎo)熱裝置的柱體1的接觸面12。導(dǎo)熱裝置除了借由柱體1的外柱面16將熱傳導(dǎo)至散熱器2的散熱鰭片22外，并可傳導(dǎo)至柱體1的挖空部10表面，使散熱面積增大。該散熱風(fēng)扇5產(chǎn)生的冷風(fēng)除了帶離散熱鰭片22的熱外，并由散熱風(fēng)扇5與散熱器2之間的間隙帶離挖空部10表面的熱，借此，使散熱效果提升。
因此，本實(shí)用新型的導(dǎo)熱裝置具有如下述的特點(diǎn)1、該柱體一端凹設(shè)形成挖空部，挖空部表面使柱體的散熱表面大增，從而提升散熱效果。
2、該柱體的構(gòu)造簡單，挖空部的形成容易，從而大幅降低成本。
但是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，并非因此局限本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，因此凡是運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖式內(nèi)容的等效結(jié)構(gòu)變化，都包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)熱裝置，固接于散熱器，并抵接于發(fā)熱組件，其特征在于，該散熱器具有貫通孔，該導(dǎo)熱裝置包括柱體，其一端凹設(shè)形成挖空部，用以增大散熱表面，該柱體另一端為接觸面，柱體的外柱面固接于該散熱器的貫通孔內(nèi)，該接觸面抵接該發(fā)熱組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，該柱體的接觸面徑向延伸唇部，該唇部大于該散熱器的貫通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，該柱體的唇部與該散熱器之間夾設(shè)扣具。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，該扣具包括環(huán)部和支架，該環(huán)部的內(nèi)周緣小于該柱體的唇部外徑，該支架延伸自環(huán)部的外周緣，支架設(shè)有穿孔，該柱體穿設(shè)該環(huán)部的內(nèi)周緣，柱體的唇部和散熱器的間夾設(shè)環(huán)部，并借由固定件穿設(shè)支架的穿孔而固定扣具于電路板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，該發(fā)熱組件為中央處理器CPU。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，該發(fā)熱組件為導(dǎo)熱板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，該柱體呈圓柱狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，該柱體的挖空部底端呈碗狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，該柱體為銅質(zhì)金屬材質(zhì)，該散熱器為鋁質(zhì)金屬材質(zhì)，散熱器由基部和數(shù)個(gè)散熱鰭片構(gòu)成，該基部具有上述貫通孔，這些散熱鰭片呈輻射狀延伸自基部的外周圍，柱體的外柱面涂覆焊料，該焊料使柱體固接于該散熱器。
專利摘要一種導(dǎo)熱裝置，固接于散熱器，并抵接于發(fā)熱組件，該散熱器具有貫通孔，該導(dǎo)熱裝置包括柱體，其一端凹設(shè)形成挖空部，用以增大散熱表面，該柱體另一端為接觸面，柱體的外柱面固接于該散熱器的貫通孔內(nèi)，該接觸面抵接該發(fā)熱組件；借由該挖空部的形成，使柱體的散熱表面大增，從而提升散熱效果，且柱體的構(gòu)造簡單，挖空部容易形成，從而大幅降低成本。
文檔編號(hào)H01L23/467GK2676128SQ200320123780
公開日2005年2月2日 申請日期2003年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月11日
發(fā)明者胡軍良 申請人:東莞莫仕連接器有限公司, 莫列斯公司