專利名稱：芯片黏著膠材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種芯片黏著膠材，特別是一種應(yīng)用于堆棧封裝結(jié)構(gòu)的芯片黏著膠材。
背景技術(shù)：
堆棧封裝技術(shù)是指將復(fù)數(shù)個芯片相堆棧，并分別對各芯片進(jìn)行適當(dāng)?shù)碾姎膺B接，最后封裝為一顆IC的技術(shù)。然而如圖1所示的堆棧封裝結(jié)構(gòu)，當(dāng)下層芯片10的尺寸等于或小于上層芯片12時，兩層芯片10、12需間隔一段距離，藉以讓下層導(dǎo)線14能有足夠空間進(jìn)行打線，因此如圖1所示，下層芯片10與上層芯片12間尚有一層擋片芯片16(Dummy Die)，其利用黏膠18黏著于上、下二芯片10、12之間，藉以讓二芯片10、12間相隔一定高度，并使下層導(dǎo)線14容易進(jìn)行打線。
參照圖2，其是習(xí)知技術(shù)另一實施方式示意圖，如圖所示，上層芯片12仍保持正面向上，下層芯片10則采覆晶(Flip Chip)式封裝，此時兩層芯片10、12間只需利用黏膠18進(jìn)行黏著，且不會有下層導(dǎo)線打線空間不足的問題，然而，此習(xí)知技術(shù)的問題在于下層芯片10的覆晶式封裝與上層芯片12的打線封裝制程不同，故需利用不同封裝機(jī)臺以進(jìn)行此二種封裝制程，因此就成本與制程繁易度而言，此技術(shù)的成本較高且制程較繁瑣。
而除上述的二種習(xí)知封裝技術(shù)外，還有一種窗口球柵數(shù)組封裝技術(shù)，如圖3所示，而利用窗口球柵數(shù)組封裝技術(shù)的上層芯片12仍是采用正面向上的形式，而下層芯片10則利用基板20上所開設(shè)的窗口以進(jìn)行封裝打線的動作，此習(xí)知技術(shù)雖無需采用擋片芯片以增加二芯片10、12間的高度，但仍因二芯片10、12的封裝技術(shù)不同，故仍需利用不同封裝機(jī)臺以進(jìn)行封裝打線等動作，因此無論是成本或是制程難易度，此技術(shù)亦有改進(jìn)的空間。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的是提供一種芯片黏著膠材，其可黏著于堆棧封裝結(jié)構(gòu)中相鄰二芯片之間，并可維持其間的高度，藉以省略擋片芯片的使用，并節(jié)省成本。
本實用新型的另一目的是提供一種應(yīng)用芯片黏著膠材的堆棧封裝結(jié)構(gòu)，其藉由本實用新型的芯片黏著膠材的使用，以維持相鄰二芯片間的高度，藉以省略擋片芯片的使用，并可節(jié)省成本。
根據(jù)本實用新型，一芯片黏著膠材黏著于一堆棧封裝結(jié)構(gòu)中相鄰二芯片之間，此芯片黏著膠材內(nèi)含有復(fù)數(shù)個填充粒子，藉由適當(dāng)控制填充粒子的種類及數(shù)目，可使芯片黏著膠材具有一定的厚度，故相鄰二芯片能藉由芯片黏著膠材而黏附在一起，并相隔一定的高度，如此除可省略擋片芯片的使用以節(jié)省成本，并可確保芯片間的間隔距離，以提供下層芯片封裝打線所需的空間。另外，應(yīng)用本實用新型芯片黏著膠材的堆棧封裝結(jié)構(gòu)建構(gòu)于一封裝基板上，且該堆棧封裝結(jié)構(gòu)具有由下而上堆棧形成的復(fù)數(shù)個芯片，相鄰二芯片即系利用本實用新型的芯片黏著膠材以黏合在一起，藉此在不使用擋片芯片狀況下，使相鄰二該芯片間隔一定距離。
通過下面的結(jié)合附圖對具體實施例的詳細(xì)說明，將會更容易了解本實用新型的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成的功效。


圖1至圖3為習(xí)知堆棧封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖4至圖6為本實用新型實施例示意圖。
附圖標(biāo)記說明10下層芯片；12上層芯片；14下層導(dǎo)線；16擋片芯片；18黏膠；20基板；30基板；32下層芯片；34上層芯片；36芯片黏著膠材；38填充粒子；40下層導(dǎo)線；42金手指。
具體實施方式
本實用新型提供了一種芯片黏著膠材及應(yīng)用此膠材的堆棧封裝結(jié)構(gòu)，本實用新型藉由填充粒子的使用，使芯片黏著膠材具有一定的厚度，藉以維持堆棧封裝結(jié)構(gòu)中相鄰二芯片的間距，且藉由填充不同數(shù)量或種類的填充粒子可改變芯片黏著膠材的厚度，進(jìn)而增加使用上的彈性。
如圖4所示的本實用新型的實施例示意圖，由圖可知，一封裝基板30上建構(gòu)有一堆棧封裝結(jié)構(gòu)，其具有二尺寸相同的下層芯片32與上層芯片34，此二層芯片32、34利用一芯片黏著膠材36黏接在一起，此芯片黏著膠材36含有數(shù)個填充粒子38，其可使芯片黏著膠材36具有一定的厚度，且藉由適當(dāng)管控填充粒子38的種類與數(shù)量，便可改變芯片黏著膠材36的厚度；因此，藉由使用此芯片黏著膠材36于上層芯片34與下層芯片32間，可使二芯片32、34黏著在一起并相距一定的間隔，進(jìn)而可使下層導(dǎo)線40具有足夠的打線空間，以順利打線連接于金手指42上。
而如圖5所示，當(dāng)下層芯片32的尺寸小于上層芯片34的尺寸時，二芯片32、34還需相距一間隔以提供下層導(dǎo)線40打線之用，故若需增加二芯片32、34的間距以保證下層導(dǎo)線40能順利進(jìn)行打線連接，還可在芯片黏著膠材36黏附于二芯片32 34間前，填充尺寸更大的填充粒子38以增加芯片黏著膠材36的厚度，接著只要使用此芯片黏著膠材36于二芯片32、34間，即可使二芯片32、34黏附在一起，并維持二芯片32、34間的適當(dāng)高度。
另外，如圖6所示，本實用新型亦可應(yīng)用于具有多層芯片44的堆棧封裝結(jié)構(gòu)中，且可因應(yīng)各層芯片44間所需間隔高度的不同，而選擇具有不同填充粒子46的芯片黏著膠材48，以黏設(shè)于不同的相鄰二芯片44之間，藉此使不同的相鄰二芯片44間具有不同的間距。
由上述可知，本實用新型兼具黏著芯片與維持芯片間距的功能，除可省略擋片芯片的使用以節(jié)省成本，更可藉由適當(dāng)選擇填充粒子的種類及數(shù)目，以改變芯片黏著膠材的厚度，藉此增加使用本實用新型的彈性，另外，本實用新型不限用于下層芯片尺寸等于或小于上層芯片尺寸的情況，只要有維持相鄰二芯片的間距的需求，即可使用本實用新型。
以上所述的實施例僅為本實用新型的較佳實施例，并非用以限定本實用新型實施范圍。故凡依本實用新型權(quán)利要求所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種芯片黏著膠材，黏著于一堆棧封裝結(jié)構(gòu)中上下相鄰二芯片之間，其特征在于芯片黏著膠材內(nèi)部含有復(fù)數(shù)個填充粒子，填充粒子的芯片黏著膠材具有一定厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片黏著膠材，其特征在于所述堆棧封裝結(jié)構(gòu)建構(gòu)于一封裝基板上，且具有由下而上堆棧形成的數(shù)個芯片，所述芯片黏著膠材黏著于相鄰二該芯片間，使相鄰二該芯片間隔一段距離。
專利摘要本實用新型是一種芯片黏著膠材，可黏著于一堆棧封裝結(jié)構(gòu)中上下相鄰二芯片之間，此黏著膠材內(nèi)含有復(fù)數(shù)個填充粒子，可使黏著膠材具有一定的厚度，藉此在不使用擋片芯片的情況下，利用黏著膠材分隔相鄰二芯片并確保芯片間的間隔距離。本實用新型兼具黏著與維持芯片間隔高度的作用，除可節(jié)省使用擋片芯片的成本外，亦可使堆棧封裝結(jié)構(gòu)的各芯片采用芯片向上的形式以進(jìn)行封裝，藉此避免下層芯片采用覆晶式封裝或窗口球柵數(shù)組封裝所花費(fèi)的成本。
文檔編號H01L21/02GK2676405SQ20032012751
公開日2005年2月2日 申請日期2003年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月10日
發(fā)明者吳凱強(qiáng) 申請人:立衛(wèi)科技股份有限公司