專利名稱：固定式網(wǎng)絡電阻器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種固定式網(wǎng)絡電阻器，其在呈長方形的1個絕緣基板的上表面排列形成至少3個以上的電阻膜，另外在上述絕緣基板的長邊側(cè)面形成與上述各個電阻膜釬焊料連接用的端子電極。
背景技術：
以往，在此種固定式網(wǎng)絡電阻器中的例如具有4個電阻膜的四連式的固定式網(wǎng)絡電阻器中，如圖12～14所示，通過在俯視形成為長度尺寸L、寬度尺寸W的長方形的絕緣基板1′的上表面，沿該絕緣基板1′的長邊方向排列形成4個電阻膜2′，另外在上述絕緣基板1′的左右兩長邊側(cè)面3′上，形成與上述各電阻膜2′的各自兩端相對的端子電極4′，從而形成通過釬焊將該各端子電極4′表面裝配在印刷基板上的構成。
此外，以往，在通過在上述絕緣基板1′的兩長邊側(cè)面3′中的上述各端子電極4′間的部分上設置凹部5′，而相對于兩長邊側(cè)面3′形成各端子電極4′的時候，以用上述各凹部5′確實分斷的方式構成該各端子電極4′的相互間(例如，參照特公昭6-18123號公報)。另外，以覆蓋上述各電阻膜2′的方式，在上述絕緣基板1′的上表面形成由玻璃構成的蓋層7′。
可是，在上述構成的固定式網(wǎng)絡電阻器中，需要形成以下構成(a)在利用釬焊在印刷基板等上裝配該固定式網(wǎng)絡電阻器的時候，在與上述各電阻膜2′的兩端相對的各端子電極4′中的相鄰的相互間，釬焊料橋接的發(fā)生率低；(b)在對于上述絕緣基板1′的兩長邊側(cè)面3′，通過導電膏的涂布及干燥或燒結來形成各端子電極4′的時候，在各端子電極4′中的相鄰的相互間，導電膏在上述凹部5′內(nèi)的連接發(fā)生率低；(c)上述絕緣基板1′的長邊側(cè)面3′中的上述各凹部5′間的端子電極形成部6′，欠缺或折斷的發(fā)生率低；(d)上述絕緣基板1′從上述各凹部5′的部分斷裂的發(fā)生率低。
對此，在以往的固定式網(wǎng)絡電阻器中，在將上述各端子電極4′的沿絕緣基板1′的長邊側(cè)面3′的間隔間距設定為P的情況下，形成按A′＝大約0.6×P，設定形成在上述長邊側(cè)面3′中的上述各凹部5′之間的上述各端子電極4′的部分6′(以下，稱為端子電極形成部)的寬度尺寸A′，另外，按B′＝大約0.4×P，設定上述各凹部5′的沿絕緣基板1′的長邊側(cè)面3′的寬度尺寸B′，并且，上述各凹部5′的距長邊側(cè)面3′的深度尺寸C′設定成與上述端子電極形成部6′的寬度尺寸A′大致相等的構成。
由于是如此的構成，因此存在以下所述的問題。
即，上述凹部5′的寬度尺寸B′，在上述各端子電極4′的間隔間距P規(guī)定在0.5mm的尺寸的固定式網(wǎng)絡電阻器中，達到B′＝0.4×0.5＝大約0.2mm，由于小，因此當在印刷基板等上利用釬焊表面裝配該固定網(wǎng)絡片式電阻器的時候，很有可能在上述各端子電極4′中的夾著凹部5′相鄰的端子電極4′的之間，如釬焊料以絲狀延伸的狀態(tài)連接那樣發(fā)生釬焊料橋接。
特別是在上述各端子電極4′的間隔間距P規(guī)定在0.4mm的尺寸的固定式網(wǎng)絡電阻器中，上述各凹部5′的寬度尺寸B′達到B′＝0.4×0.4＝大約0.16mm，由于更小，因此在釬焊裝配時，在各端子電極4′中的相鄰的端子電極4′相互間，釬焊料橋接的發(fā)生率明顯增高。
除此之外，在上述間隔間距P規(guī)定在0.4mm的尺寸的固定式網(wǎng)絡電阻器中，其各凹部5′的深度尺寸C′也達到C′＝0.24mm，在上述間隔間距P為0.4mm的尺寸中，由于絕緣基板1′的寬度尺寸W為0.6mm，所以因上述深度尺寸C′相對于絕緣基板1′的寬度尺寸W的比例增大，而絕緣基板1′多在上述凹部5′的地方產(chǎn)生斷裂，而且，由于通過加深上述凹部5′的深度尺寸C′，位于該各凹部5′間的上述端子電極形成部6′的突出尺寸增大，所以在該端子電極形成部6′的部分多發(fā)生欠缺或折斷。
另一方面，若減小上述凹部5′的深度尺寸C′，則在位于該各凹部5′間的上述端子電極形成部6′的上涂布導電膏，形成端子電極4′的時候，多發(fā)生導電膏垂入上述凹部5′內(nèi)而相互連接的情形。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種解決了上述問題的固定式網(wǎng)絡電阻器。
本發(fā)明的第1發(fā)明是一種固定式網(wǎng)絡電阻器，在俯視呈長方形的絕緣基板的上表面沿絕緣基板的長邊方向以適當?shù)拈g隔間距形成有至少3個電阻膜，另外在上述絕緣基板的長邊側(cè)面形成有與上述各電阻膜相對的端子電極，同時在該端子電極間的部分設置凹部，并且，上述各端子電極的沿上述長邊側(cè)面的間隔間距為0.5mm以上，其特征在于將上述各凹部的沿長邊側(cè)面的寬度尺寸設定為上述各端子電極的間隔間距的0.44～0.48倍，另外將上述凹部間的端子電極形成部的沿上述長邊側(cè)面的寬度尺寸設定為上述各端子電極的間隔間距的0.56～0.52倍。
在釬焊固定式網(wǎng)絡電阻器時，為了不在各端子電極中的夾著凹部相鄰的端子電極的相互間發(fā)生釬焊料橋接，只要使該各端子電極間的凹部的寬度尺寸比絕緣基板的端子電極形成部的寬度尺寸大即可。
但是，在不增大各端子電極的間隔間距的狀態(tài)下，如果凹部的寬度尺寸比端子電極形成部的寬度尺寸大，則上述端子電極形成部的寬度尺寸就會變窄，該端子電極形成部的強度降低，從而在該部分會發(fā)生欠缺或斷裂。
因此，本發(fā)明人，在恒定保持上述各端子電極的間隔間距的狀態(tài)下，對上述端子電極形成部的寬度尺寸與上述凹部的寬度尺寸的關系進行了實驗，結果得出，優(yōu)選將上述凹部的寬度尺寸設定為上述間隔間距的0.44～0.48倍，另外將上述凹部間的端子電極形成部的寬度尺寸設定為上述間隔間距的0.56～0.52倍。
即，通過按上述的尺寸關系構成各凹部間的端子電極形成部的寬度尺寸和各凹部的寬度尺寸，能夠加大上述各電阻膜的間隔間距，進而，能夠在不使絕緣基板大型化的狀態(tài)下，確實防止在上述端子電極形成部發(fā)生欠缺或斷裂等缺陷，同時在進行釬焊時，具有能夠大幅度降低在夾著上述凹槽的兩側(cè)的端子電極之間的釬焊料橋接發(fā)生率的效果。
本發(fā)明的第2發(fā)明是一種固定式網(wǎng)絡電阻器，在俯視呈長方形的絕緣基板的上表面沿絕緣基板的長邊方向以適當?shù)拈g隔間距形成有至少3個電阻膜，另外在上述絕緣基板的長邊側(cè)面形成有與上述各電阻膜相對的端子電極，同時在該端子電極間的部分設置凹部，并且，上述各端子電極的沿上述長邊側(cè)面的間隔間距為0.4mm以下，其特征在于將上述各凹部的沿長邊側(cè)面的寬度尺寸設定為上述各端子電極的間隔間距的0.525～0.625倍，將上述絕緣基板的長邊側(cè)面中的上述凹部間的端子電極形成部的寬度尺寸設定為上述各端子電極的間隔間距的0.475～0.375倍。
通過如此構成，在上述各端子電極的間隔間距為0.4mm的情況下，由于上述凹部的沿上述絕緣基板的長邊側(cè)面的寬度尺寸達到0.21～0.25mm，上述絕緣基板的長邊側(cè)面中的上述凹部間的端子電極形成部的寬度尺寸達到0.19～0.15mm(詳細情況在以下的實施方式中說明)，因此如上所述，具有能夠同時滿足固定式網(wǎng)絡電阻器所要求的(a)、(b)及(c)的條件的效果。
此外，在該第2發(fā)明中，如上所述，除了將沿上述各凹部的長邊側(cè)面的寬度尺寸設定為上述各端子電極的間隔間距的0.525～0.625倍、將上述絕緣基板的長邊側(cè)面中的上述凹部間的端子電極形成部的寬度尺寸設定為上述各端子電極的間隔間距的0.475～0.375倍外，通過將上述凹部的距上述絕緣基板的長邊側(cè)面的深度尺寸設定為上述端子電極形成部的寬度尺寸的0.512～0.645倍，從而由于上述凹部的距上述絕緣基板的長邊側(cè)面的深度尺寸達到0.077～0.12mm，所以除上述(a)、(b)及(c)的條件外，還具有能夠同時滿足(d)條件的效果。


圖1是表示本發(fā)明的第1實施方式的立體圖。
圖2是表示上述第1實施方式的俯視圖。
圖3是圖2的III-III視放大剖面圖。
圖4是表示在上述第1實施方式中使用的絕緣基板的立體圖。
圖5是表示本發(fā)明的第2實施方式的立體圖。
圖6是表示在上述第2實施方式中使用的絕緣基板的立體圖。
圖7是表示本發(fā)明的第3實施方式的立體圖。
圖8是表示在上述第4實施方式中使用的絕緣基板的立體圖。
圖9是表示本發(fā)明的第5實施方式的立體圖。
圖10是圖9的X-X視放大剖面圖。
圖11是表示在上述第5實施方式中使用的絕緣基板的立體圖。
圖12是表示以往的固定式網(wǎng)絡電阻器的立體圖。
圖13是上述以往的固定式網(wǎng)絡電阻器的俯視圖。
圖14是表示上述以往的固定式網(wǎng)絡電阻器的絕緣基板的立體圖。
具體實施例方式
以下，參照

本發(fā)明的實施方式。
圖1～圖4表示第1實施方式。
在該圖中，符號1表示俯視形成長度尺寸L為2.0mm、寬度尺寸W為1.0mm的長方形的陶瓷制絕緣基板，在該絕緣基板1的上表面，形成有沿絕緣基板1的長邊排列的4個電阻膜2。
在上述絕緣基板1的左右兩側(cè)的長邊側(cè)面3上，沿上述長邊側(cè)面3，按P＝0.5mm的間隔間距，形成與上述各電阻膜2的兩端電連接的端子電極4。此外，在上述絕緣基板1的左右兩長邊側(cè)面3中的上述各端子電極4之間的部分設置凹部5。
另外，上述各端子電極4，也延伸到絕緣基板1的下表面，此外，在上述絕緣基板1的上表面，以覆蓋上述各電阻膜2的方式形成由玻璃等構成的蓋層7。
此外，按B＝0.46×P＝0.23mm構成沿上述各凹部5的上述長邊側(cè)面3的寬度尺寸B，另外，按A＝0.54×P＝0.27mm構成在該各凹部5之間形成上述端子電極4的部分6、即各端子電極形成部6的沿上述長邊側(cè)面3的寬度尺寸A。
如果根據(jù)本發(fā)明人的實驗，通過形成上述的構成，與以往的構成相比，能夠大幅度降低欠缺或斷裂等缺陷的發(fā)生率，另外，當在印刷基板等上進行釬焊裝配時，與以往的構成相比，能夠大幅度降低在上述各端子電極4中的夾著凹部5相鄰的端子電極4之間的釬焊料橋接的發(fā)生率。
此外，如果根據(jù)本發(fā)明人的實驗，優(yōu)選按B＝(0.48～0.44)×P設定上述各凹部5的寬度尺寸B，另外，優(yōu)選按A＝(0.52～0.56)×P設定上述各端子電極形成部6的寬度尺寸A。
即，在上述各端子電極形成部6的寬度尺寸A大于0.56×P＝0.28mm、上述各凹部5的寬度尺寸B小于0.44×P＝0.22mm的情況下，在夾著上述凹部5相鄰的端子電極4之間發(fā)生釬焊料橋接的機率增高，此外，在上述各端子電極形成部6的寬度尺寸A小于0.52×P＝0.26mm、上述各凹部5的寬度尺寸B大于0.48×P＝0.24mm的情況下，在上述端子電極形成部6發(fā)生欠缺或斷裂等缺陷的機率增高。
下面，圖5及圖6示出第2實施方式。
該第2實施方式是一種三連式的固定式網(wǎng)絡電阻器，其通過在俯視形成長方形的1個絕緣基板11上排列形成3個電阻膜12，另外，在上述絕緣基板11的左右兩側(cè)的長邊側(cè)面13上沿上述長邊側(cè)面13按P＝0.5mm的間隔間距，形成與上述各電阻膜12的兩端相對的端子電極14，同時在該絕緣基板14的之間設置凹部15，并且，在上述絕緣基板11的上表面形成蓋層17。
即使在這種情況下，通過按A＝(0.52～0.56)×P設定沿上述各凹部5間的端子電極形成部16的長邊側(cè)面13的寬度尺寸A，另外，按B＝(0.48～0.44)×P設定沿上述各凹部5的長邊側(cè)面13的寬度尺寸B，從而也與上述同樣，能夠確實降低在上述各端子電極形成部16上的欠缺或斷裂等缺陷的發(fā)生率，另外，當在印刷基板等上進行釬焊裝配時，能夠確實降低在上述各端子電極4中的夾著凹部5相鄰的端子電極4之間的釬焊料橋接的發(fā)生率。
另外，圖7示出第3實施方式。
該第3實施方式，是一種將各端子電極的間隔間距P設定在0.5mm的尺寸的固定式網(wǎng)絡電阻器，在絕緣基板21的左右兩長邊側(cè)面23、23’中的一個長邊側(cè)面23上，按上述間隔間距P＝0.5mm，形成與在絕緣基板21上表面排列形成的4個電阻膜22的一端分別相對的單個端子電極24，同時在該各單個端子電極24的之間設置凹部25，另外，在絕緣基板21的左右兩長邊側(cè)面23、23’中的另一個長邊側(cè)面23’上，與上述4個電阻膜22的另一端相對地分別形成經(jīng)由導體圖形28電連接的至少1個共用端子電極24’，并且，在上述絕緣基板21的上表面形成蓋層27。
即使在這種情況下，也與上述第1實施方式同樣，通過按A＝(0.52～0.56)×P設定上述絕緣基板21的一個長邊側(cè)面23的各凹部25間的端子電極形成部26的寬度尺寸A，另外，按B＝(0.48～0.44)×P設定上述各凹部25的寬度尺寸B，能夠確實降低在上述各端子電極形成部26上的欠缺或斷裂等缺陷的發(fā)生率，另外，當在印刷基板等上進行釬焊裝配時，能夠確實降低在夾著上述凹部25相鄰的端子電極24之間的釬焊料橋接的發(fā)生率。
另外，在該第3實施方式中，在絕緣基板21的另一個長邊側(cè)面23’上，以與一個長邊側(cè)面13的單個端子電極24及凹部25相同的方式，設置虛設的端子電極24”和與之相對的凹部25”。
此外，本發(fā)明，如上述各實施方式，不只局限于在1個絕緣基板上設置3個或4個電阻膜的三連式或四連式的固定式網(wǎng)絡電阻器，當然也能夠用于設置5個以上電阻膜的多連式的固定式網(wǎng)絡電阻器。
圖8示出本發(fā)明的第4實施方式。
該第4實施方式是一種多連式的固定式網(wǎng)絡電阻器，其通過在形成長度尺寸L為3.8mm、寬度尺寸W為1.6mm的絕緣基板31的長邊側(cè)面33上，沿長邊側(cè)面33，按P＝0.5mm的間隔間距，設置用于形成與在該絕緣基板31的上表面形成的各電阻膜32的兩端相對的端子電極的端子電極形成部36，同時在該該端子電極形成部36的之間設置凹部35。
即使在這種情況下，與上述同樣，也通過按A＝(0.52～0.56)×P設定上述絕緣基板31的長邊側(cè)面33的各凹部35間的端子電極形成部36的寬度尺寸A，另外，按B＝(0.48～0.44)×P設定上述各凹部35的寬度尺寸B，與上述同樣，也能夠確實降低在上述各端子電極形成部36上的欠缺或斷裂等缺陷的發(fā)生率，另外，當在印刷基板等上進行釬焊裝配時，能夠確實降低在夾著上述凹部35相鄰的端子電極之間的釬焊料橋接的發(fā)生率。
另外，圖9～圖11示出本發(fā)明的第5實施方式。
該實施方式，是一種將各端子電極的相互間的間隔間距P設定為0.4mm的四連式的固定式網(wǎng)絡電阻器。
在此圖中，符號41表示俯視形成長度尺寸L為1.39mm、寬度尺寸W為0.6mm的長方形的陶瓷制絕緣基板，在該絕緣基板41的上表面，沿絕緣基板41的長邊方向排列形成4個電阻膜42。
在上述絕緣基板41的左右兩側(cè)的長邊側(cè)面43上，沿上述絕緣基板41的長邊方向，按P＝0.4mm的間隔間距，形成與上述各電阻膜42的兩端電連接的端子電極44。
此外，在上述絕緣基板41的左右兩長邊側(cè)面43中的上述各端子電極44間的部分上沿上述長邊側(cè)面43設置凹部45，該凹部45的寬度尺寸為B，距上述長邊側(cè)面43的適當深度尺寸為C。換句話講，在上述兩長邊側(cè)面43中的上述各凹部45間的部分，沿長邊側(cè)面43，設置寬度尺寸A的端子電極形成部46，上述端子電極44的一部分被形成在該端子電極形成部46上。
所需說明的是，上述各端子電極44，也延伸到絕緣基板41的下表面，此外，在上述絕緣基板41的上表面，以覆蓋上述各電阻膜42整體的方式形成由玻璃等構成的蓋層47。
將上述絕緣基板41的左右兩長邊側(cè)面43中的上述各凹部45間的各端子電極形成部46的寬度尺寸A設定為A＝P×(0.475～0.375)，以使A＝0.19～0.15mm，另外，將上述各凹部45間的寬度尺寸B設定為B＝P×(0.525～0.625)，以使B＝0.21～0.25mm。
此外，將上述各凹部45的距長邊側(cè)面43的深度尺寸C設定為上述端子電極形成部46的寬度尺寸A的0.512～0.645倍，即C＝A×(0.512～0.645)，以使C＝0.077～0.12mm。
可是，如果根據(jù)本發(fā)明人的實驗，當在印刷基板等上進行釬焊裝配時，在上述各端子電極44中的夾著凹部45相鄰的端子電極44之間的釬焊料橋接的發(fā)生率，以上述各凹部45的寬度尺寸B為0.20mm的情況為界，在上述寬度尺寸B為0.20mm以上的情況下，能夠降低為將上述寬度尺寸B設定為小于0.20mm的情況的大約1/10以下。
如果根據(jù)本發(fā)明人的實驗，當通過涂布導電膏在上述各端子電極形成部46上形成端子電極44時，因?qū)щ姼啻谷肷鲜霭疾?5內(nèi)而相互連接的發(fā)生率，以上述各凹部45的深度尺寸C為0.077mm的情況為界，在上述深度尺寸C為0.077mm以上的情況下，能夠降低為將上述深度尺寸C設定為小于0.077mm的情況的大約1/10以下。
由此得出以下結論，在上述的尺寸內(nèi)考慮一些的安全性，則優(yōu)選上述凹部45的寬度尺寸B設定在0.21mm以上、即B＝P×0.525以上，此外，在上述的尺寸內(nèi)考慮一些的安全性，則優(yōu)選上述凹部45的深度尺寸C，設定在0.077mm以上、即C＝A×0.512以上。
但是，在上述各端子電極44之間的釬焊料橋接的發(fā)生率，盡管通過增大上述凹部45的寬度尺寸B能夠降低，但是如果增大上述寬度尺寸B，則上述端子電極形成部46的寬度尺寸A就相反會減小，此外，在上述各端子電極44間的導電膏連接的發(fā)生率，盡管通過增大上述凹部45的深度尺寸C能夠降低，但是如果增大上述深度尺寸C，則上述端子電極形成部46的長度尺寸就會增大，從而上述端子電極形成部46形成細長形狀，因此不僅在該端子電極形成部46的欠缺或折斷的發(fā)生率增高，而且通過增大上述凹部45的深度尺寸C，絕緣基板41在該絕緣基板41中的其兩側(cè)的上述凹部45的部分產(chǎn)生斷裂的發(fā)生率也增高。
因此，本發(fā)明人，對上述端子電極形成部46的寬度尺寸A與上述凹部45的深度尺寸C的關系進行了實驗。
結果表明，通過將上述端子電極形成部46的寬度尺寸A設定在0.15mm以上、即A＝P×0.357以上，另外，將上述凹部45的深度尺寸C設定在0.12mm以下、即C＝A×0.645以下，能夠同時大幅度降低在該端子電極形成部46的欠缺或折斷的發(fā)生率、和絕緣基板41在凹部45的部分產(chǎn)生斷裂的發(fā)生率。
權利要求
1.一種固定式網(wǎng)絡電阻器，在俯視呈長方形的絕緣基板的上表面沿絕緣基板的長邊方向以適當?shù)拈g隔間距形成有至少3個電阻膜，另外在上述絕緣基板的長邊側(cè)面形成有與上述各電阻膜相對的端子電極，同時在該端子電極間的部分設置凹部，并且，上述各端子電極的沿上述長邊側(cè)面的間隔間距為0.5mm以上，其特征在于將上述各凹部的沿上述長邊側(cè)面的寬度尺寸設定為上述各端子電極的間隔間距的0.44～0.48倍，另外將上述凹部間的端子電極形成部的沿上述長邊側(cè)面的寬度尺寸設定為上述各端子電極的間隔間距的0.56～0.52倍。
2.如權利要求1所述的固定式網(wǎng)絡電阻器，其特征在于在上述絕緣基板的左右兩長邊側(cè)面，具有上述端子電極、凹部及端子電極形成部。
3.如權利要求1所述的固定式網(wǎng)絡電阻器，其特征在于在上述絕緣基板的左右兩長邊側(cè)面中的至少一個長邊側(cè)面，具有上述端子電極、凹部及端子電極形成部。
4.如權利要求1～3中任何一項所述的固定式網(wǎng)絡電阻器，其特征在于上述各端子電極的間隔間距為0.5mm或大致0.5mm。
5.如權利要求1～3中任何一項所述的固定式網(wǎng)絡電阻器，其特征在于上述絕緣基板的長度尺寸L大致為2.0mm、寬度尺寸W大致為1.0mm。
6.如權利要求1～3中任何一項所述的固定式網(wǎng)絡電阻器，其特征在于上述絕緣基板的長度尺寸L大致為3.8mm、寬度尺寸W大致為1.6mm。
7.一種固定式網(wǎng)絡電阻器，在俯視呈長方形的絕緣基板的上表面沿絕緣基板的長邊方向以適當?shù)拈g隔間距形成有至少3個電阻膜，另外在上述絕緣基板的長邊側(cè)面形成有與上述各電阻膜相對的端子電極，同時在該端子電極間的部分設置凹部，并且，上述各端子電極的沿上述長邊側(cè)面的間隔間距為0.4mm以下，其特征在于將上述各凹部的沿上述絕緣基板的長邊側(cè)面的寬度尺寸設定為上述各端子電極的間隔間距的0.525～0.625倍，將上述絕緣基板的長邊側(cè)面中的上述各凹部間的端子電極形成部的寬度尺寸設定為上述各端子電極的間隔間距的0.475～0.375倍。
8.如權利要求7所述的固定式網(wǎng)絡電阻器，其特征在于將上述凹部的距上述絕緣基板的長邊側(cè)面的深度尺寸設定為上述端子電極形成部的寬度尺寸的0.512～0.645倍。
9.如權利要求7所述的固定式網(wǎng)絡電阻器，其特征在于將上述凹部的沿上述絕緣基板的長邊側(cè)面的寬度尺寸設定為0.21～0.25mm，將上述絕緣基板的長邊側(cè)面中的上述各凹部間的端子電極形成部的寬度尺寸設定為0.19～0.15mm。
10.如權利要求8所述的固定式網(wǎng)絡電阻器，其特征在于將上述凹部的距上述絕緣基板的長邊側(cè)面的深度尺寸設定為0.077～0.12mm。
全文摘要
本發(fā)明提供一種固定式網(wǎng)絡電阻器，其在絕緣基板的上表面排列形成多個電阻膜，在上述絕緣基板的長邊側(cè)面上沿長邊側(cè)面，按規(guī)定的間隔間距形成與各電阻膜相對的端子電極，同時在各端子電極之間設置凹部，其中通過將上述凹部的沿長邊側(cè)面的寬度尺寸設定為上述間隔間距的0.44～0.48倍或者0.525～0.625倍，而降低釬焊裝配時在上述各端子電極間的釬焊料橋接發(fā)生率、以及在上述長邊側(cè)面中的上述各凹部之間的端子電極形成部的斷裂發(fā)生率。
文檔編號H01C1/00GK1692454SQ20038010064
公開日2005年11月2日 申請日期2003年10月28日 優(yōu)先權日2002年10月31日
發(fā)明者栗山尚大 申請人:羅姆股份有限公司