專利名稱：用于在基片上組裝部件的系統(tǒng)和為此的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及部件組裝系統(tǒng)和為此的方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LEDs)被廣泛用于消費(fèi)者和商業(yè)應(yīng)用。正如本領(lǐng)域的技術(shù)人員已公知的，發(fā)光二極管通常包括在微電子基底上的二極管區(qū)域。多個間隔緊密的發(fā)光二極管可在微電子基底晶片上進(jìn)行制造。所述晶片可包括，例如，砷化鎵、磷化鎵、它們的合金、碳化硅和/或藍(lán)寶石。晶片可被切割成塊以使單個發(fā)光二極管或發(fā)光二極管組分開作為離散的管芯。離散的發(fā)光二極管管芯可被傳送至自動組裝裝置。組裝裝置可將發(fā)光二極管管芯獨(dú)立地附接到基片(submounts)上且可連接電引線。被安裝的發(fā)光二極管管芯隨后可被封裝入一個或多個保護(hù)層中。
發(fā)光二極管在商業(yè)應(yīng)用中使用的增長，連同對降低的成本的需要一起，已經(jīng)突顯出了可以以有效和迅捷的方式將離散的發(fā)光二極管管芯組裝成封裝產(chǎn)品的系統(tǒng)的重要性。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，一種部件組裝系統(tǒng)包括部件載體、基片和揀選和安放機(jī)器。部件載體包括多個被附接的部件。揀選和安放機(jī)器適于同時從部件載體上撿起多個部件的一個以上的部件，且適于同時將被撿起的部件安放在基片上。
在一些實(shí)施例中，所述部件載體可以是縱向細(xì)長的帶載體。部件可被安放在所述帶載體上以形成至少兩個縱列的模式。被撿起的部件之間的距離可以與基片的部分之間的距離相同，揀選和安放機(jī)器將部件安放在所述基片的部分上。揀選和安放機(jī)器可在從撿起部件到將它們安放在基片上的過程中保持部件之間的距離恒定。揀選和安放機(jī)器可適于通過在部件和基片之間安放粘結(jié)材料，或熔化的焊料，和/或通過在其間形成熱壓縮連結(jié)而將部件附接到基片上。
根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例，一種部件組裝系統(tǒng)包括縱向細(xì)長的帶載體、縱向細(xì)長的基片載體和組裝機(jī)器。多個部件可被附接到帶載體上。組裝機(jī)器適于接收帶載體，所述帶載體具有被附接到其上的部件，且適于接收基片載體。所述組裝機(jī)器還適于使帶載體非常接近于基片載體，且適于將所述部件附接到基片載體上的基片上。
在另外的實(shí)施例中，組裝機(jī)器可適于在部件被附接到基片載體上的基片上之后使帶載體與部件分離開來。
根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例，一種部件組裝系統(tǒng)包括多個部件、縱向細(xì)長的基片載體和揀選和安放機(jī)器。基片載體包括多個相連的基片。揀選和安放機(jī)器適于撿起一個或多個部件，且適于將所述被撿起的部件安放在縱向細(xì)長的基片載體的相連基片上。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于將管芯安放在連續(xù)帶載體上的系統(tǒng)和方法的透視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于從連續(xù)帶載體到連續(xù)基片載體揀選和安放多個管芯的系統(tǒng)和方法的透視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于在連續(xù)基片載體上組裝來自連續(xù)帶載體的管芯的系統(tǒng)和方法的透視圖；和圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于將管芯安放在被設(shè)置在連續(xù)基片載體上的基片上的系統(tǒng)和方法的透視圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將在下文中結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行更充分的描述，在所述附圖中示出了本發(fā)明的實(shí)施例。本發(fā)明不應(yīng)該被解釋作為限于此處闡述的實(shí)施例。而這些實(shí)施例的提供使得所述披露內(nèi)容將是全面的和完全的，且將充分地將本發(fā)明的范圍傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在所述附圖中，為了清楚起見，元件的尺寸被夸大了。相似的附圖標(biāo)記始終指的是相似的元件。應(yīng)該理解，當(dāng)例如層、區(qū)域或基底的元件被稱作“在另一個元件上”或延伸“到另一個元件上”時，其可直接在其它元件上或直接延伸到其它元件上或者也可以存在插入元件。相反地，當(dāng)元件被稱作“直接在另一個元件上”或“直接延伸到另一個元件上”時，則不存在插入元件。
現(xiàn)在將結(jié)合用于制造基片組件中的發(fā)光二極管組件的設(shè)備和操作對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行描述。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，本發(fā)明的實(shí)施例可被用以利用任何小的離散的電氣和/或機(jī)械部件代替圖示說明的發(fā)光二極管制造部件組件，所述小的離散的電氣和/或機(jī)械部件包括但不限于，發(fā)光二極管、發(fā)光二極管管芯組、激光二極管、表面安裝部件、通孔部件、倒裝芯片裝置和連接器。此外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，本發(fā)明的實(shí)施例可與子組件結(jié)構(gòu)或完全組件結(jié)構(gòu)一起使用，代替圖示說明的基片。
參見圖1，圖中示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的一種帶載體組裝系統(tǒng)10。組裝系統(tǒng)10包括可被用以撿起部件和將所述部件附接到兩個連續(xù)帶載體30的一個上的揀選和安放機(jī)器20。連續(xù)帶載體30隨后可被用以將其上的部件供給至其它制造工藝。在一些實(shí)施例中，所述組件系統(tǒng)10可與晶片40一起使用，在所述晶片上已經(jīng)形成了多個發(fā)光二極管管芯50。離散的發(fā)光二極管管芯50已經(jīng)在晶片40上形成且通過沿發(fā)光二極管管芯50的周邊將其切割成塊(例如鋸切和/或劃線并斷開)而被分開。晶片40的一側(cè)在切塊前可被附接到粘結(jié)板上以使得被切割成塊的發(fā)光二極管管芯50保持它們的相對位置。術(shù)語“發(fā)光二極管管芯”可指在其上具有一個或多個發(fā)光二極管裝置的離散管芯。對晶片進(jìn)行切塊的工藝對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員是已公知的且無需在此處進(jìn)行進(jìn)一步的描述。
揀選和安放機(jī)器20可在兩個連續(xù)帶載體30之間對發(fā)光二極管管芯50進(jìn)行分類。例如，可基于亮度、波長和/或每個被安放的發(fā)光二極管管芯50的另一個特征對發(fā)光二極管管芯50進(jìn)行分類。本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)本描述應(yīng)該理解，兩個以上的連續(xù)帶載體30可與本發(fā)明一起使用以使得能夠?qū)Πl(fā)光二極管管芯50進(jìn)行進(jìn)一步的分類和/或提供制造工藝中的其它改進(jìn)。
揀選和安放機(jī)器20可包括框架60、可在微處理器的控制下沿所述框架進(jìn)行三維移動的撿起頭70和真空心軸80。所述真空心軸80可被連接到遠(yuǎn)離框架60的撿起頭70的遠(yuǎn)端。為了撿起發(fā)光二極管管芯50，真空心軸80可被定位在被選擇的發(fā)光二極管管芯50上方，且可被降低以實(shí)現(xiàn)接觸。真空心軸80可適于實(shí)現(xiàn)與發(fā)光二極管管芯50的密封接觸且適于將其提起并將其傳送到帶載體30上。另一種可選實(shí)施方式是，除了所述真空心軸80之外，或代替所述真空心軸80，機(jī)械夾具可被用以獲取發(fā)光二極管管芯50。
帶載體系統(tǒng)10還可包括用于使帶載體30沿走帶路徑逐漸前移的帶驅(qū)動裝置，所述走帶路徑可包括安放區(qū)域，在所述安放區(qū)域處，真空心軸80可被定位并降低以將發(fā)光二極管管芯50安放在帶載體30上。帶載體30可包括壓敏粘結(jié)層，所述壓敏粘結(jié)層可被附接到被安放在其上的發(fā)光二極管管芯50上。
揀選和安放機(jī)器20可將多個發(fā)光二極管管芯50附接到帶載體30上以形成發(fā)光二極管管芯50的橫排和縱列的模式。在一個實(shí)施例中，可設(shè)置發(fā)光二極管管芯50的排和/或列之間的間距以便利于其用于隨后的制造工藝，正如下面將要進(jìn)一步討論的。在其它實(shí)施例中，發(fā)光二極管管芯50可以不形成排和/或列的模式，且其間的間距可以是不均勻的。
在每排發(fā)光二極管管芯50被附接到帶載體30上后，所述帶可進(jìn)一步從帶盤90上開卷，沿走帶路徑前移，并卷繞到卷取盤100上。保護(hù)性覆蓋層110可被設(shè)置以覆蓋帶載體30的粘結(jié)表面和發(fā)光二極管管芯50。保護(hù)性覆蓋層110可用來避免當(dāng)帶載體30被卷繞在卷取盤100上時其附接到自身上，和/或使發(fā)光二極管管芯50更緊固地保持在帶載體30上。輥120可被設(shè)置以在發(fā)光二極管管芯50被附接后和在帶載體30被卷繞到卷曲盤100上之前將保護(hù)性覆蓋層110壓在帶載體30上。
在圖2中，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種部件組裝系統(tǒng)200。所述部件組裝系統(tǒng)200可接收帶載體30和連續(xù)基片載體210。在一些實(shí)施例中，基片載體210可包括多個可被連接以形成縱向細(xì)長柔性載體的基片220?；?20可分別包括可適于接收一個或多個發(fā)光二極管管芯50的部件接收部分。組裝系統(tǒng)200可包括可同時使多個發(fā)光二極管管芯50從帶載體30移動至多個基片220的揀選和安放機(jī)器230。揀選和安放機(jī)器230可包括框架240和多個可沿所述框架進(jìn)行三維移動的撿起頭70。每個撿起頭70可包括真空心軸80，如圖1所示，和/或機(jī)械夾具，以提起和搬運(yùn)發(fā)光二極管管芯50。
圖2中以僅為示例說明的目的示出了三個撿起頭70。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，任何實(shí)用數(shù)量的撿起頭70可被用以使得能夠同時提起和隨后安放多個發(fā)光二極管管芯50。撿起頭70數(shù)量的增加可增加發(fā)光二極管管芯50可被組裝在基片220上的速度。在一些實(shí)施例中，撿起頭70、帶載體30上的發(fā)光二極管管芯50和基片220的部件接收部分之間的橫向間距大約相等，這可允許更快地提起和安放發(fā)光二極管管芯50和/或降低揀選和安放機(jī)器230的復(fù)雜性。在其它實(shí)施例中，帶載體組裝系統(tǒng)10，如圖1所示，將發(fā)光二極管管芯50安放在帶載體30上，所述被安放的發(fā)光二極管管芯50具有與基片220的部件接收部分的間距相同的橫向和/或縱向間距。
部件組裝系統(tǒng)200可使帶載體30沿走帶路徑逐漸前移，所述走帶路徑包括除去區(qū)域，在所述除去區(qū)域處，撿起頭70可被定位在一排或多排發(fā)光二極管管芯50上方，且被降低以同時從帶載體30上撿起發(fā)光二極管管芯50和使其與帶載體30分離開來。當(dāng)每排發(fā)光二極管管芯50被分離出來時，帶載體30可沿走帶路徑前移以將另一排發(fā)光二極管管芯50安放在除去區(qū)域內(nèi)。帶載體30隨后可被卷繞到空白帶盤250上。在其它實(shí)施例中，撿起頭70可被布置以沿一列同時撿起多個發(fā)光二極管管芯50。在其它的實(shí)施例中，撿起頭70可被布置以橫穿排和順沿列(例如，排×列2×2，2×3，3×3...)的方式同時撿起多個發(fā)光二極管管芯50。
在帶載體30通過除去區(qū)域之前，保護(hù)性覆蓋層110可被除去。在一些實(shí)施例中，所述保護(hù)性覆蓋層110可沿在輥290下方通過的路徑逐漸前移，并隨后可急劇改變方向以移動遠(yuǎn)離帶載體30，所述移動具有足夠的力以使保護(hù)性覆蓋層110與帶載體30分離開。保護(hù)性覆蓋層100隨后可卷動越過導(dǎo)輥292并卷到卷取盤294上。在另外的實(shí)施例中，可在分離前通過使它們的一個或全部暴露于來自源296的紫外光和/或熱中而降低保護(hù)性覆蓋層100和帶載體30之間的粘結(jié)力。
部件組裝系統(tǒng)200可進(jìn)一步包括基片準(zhǔn)備設(shè)備260和連結(jié)設(shè)備270。部件組裝系統(tǒng)200可使基片載體210沿通過基片準(zhǔn)備設(shè)備260的基片路徑逐漸前移至安放區(qū)域，在所述安放區(qū)域處發(fā)光二極管管芯50可被安放在基片220的部件接收部分上，通過連結(jié)設(shè)備270，且隨后可被卷繞到載體盤280上?；瑴?zhǔn)備設(shè)備260可使基片220的部件接收部分為附接到發(fā)光二極管管芯50上做準(zhǔn)備。在一個實(shí)施例中，基片準(zhǔn)備設(shè)備260施加粘結(jié)材料(例如環(huán)氧或膠劑)以在基片220的部件接收部分和發(fā)光二極管管芯50之間形成層。
基片載體210隨后可前移至安放區(qū)域，在所述安放區(qū)域處帶有被附接的發(fā)光二極管管芯50的撿起頭70可被同時定位在基片220的部件接收部分上方，且被降低以實(shí)現(xiàn)接觸并釋放在其上的發(fā)光二極管管芯50。帶有發(fā)光二極管管芯50的基片220可進(jìn)一步前移至連結(jié)設(shè)備270，在所述連結(jié)設(shè)備處可施加熱量以使所述粘結(jié)材料至少部分地固化和將發(fā)光二極管管芯50更緊固地附接到基片220上。
設(shè)備還可被設(shè)置以接收載體盤280、將電引線連接到發(fā)光二極管管芯50上，使基片220與基片載體210分離開來和將基片220封裝在保護(hù)性封裝材料(例如，光透射塑料或玻璃材料)中從而形成離散的發(fā)光二極管裝置。
盡管圖示基片準(zhǔn)備設(shè)備260和連結(jié)設(shè)備270為獨(dú)立的設(shè)備，但根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，它們可以被組合成一個或多個提供了所述功能的設(shè)備。在其它實(shí)施例中，基片準(zhǔn)備設(shè)備260可在基片220的部件接收部分和發(fā)光二極管管芯50之間形成焊料，從而代替施加粘結(jié)材料。連結(jié)設(shè)備270可施加熱量以至少部分地熔化所述焊料材料并將發(fā)光二極管管芯50更緊固地附接到基片220的部件接收部分上。在其它實(shí)施例中，基片準(zhǔn)備設(shè)備260在發(fā)光二極管管芯50和基片220之間提供了充分的粘結(jié)以使得不使用連結(jié)設(shè)備270。
而在其它實(shí)施例中，發(fā)光二極管管芯50可通過熱壓縮連結(jié)被附接到基片220的部件接收部分上。連結(jié)材料可被設(shè)置在發(fā)光二極管管芯50和基片220的部件接收部分之間。撿起頭70或其它設(shè)備可安放發(fā)光二極管管芯50以與基片220的部件接收部分實(shí)現(xiàn)機(jī)械接觸，且可使連結(jié)材料在大于其共晶溫度的溫度下受到機(jī)械和/或聲音刺激。所述連結(jié)材料可形成與發(fā)光二極管管芯50和基片220的粘結(jié)連結(jié)。在一些實(shí)施例中，可在沒有基片準(zhǔn)備設(shè)備260和/或連結(jié)設(shè)備270的情況下進(jìn)行熱壓縮連結(jié)。
在圖3中，根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例提供了一種部件組裝系統(tǒng)300。部件組裝系統(tǒng)300可接收具有帶載體30、被附接的發(fā)光二極管管芯50和保護(hù)性覆蓋層110的帶盤100，且可接收連續(xù)基片載體210。所述保護(hù)性覆蓋層110可與帶載體30分離開，且可在輥310下通過并被卷繞到盤320上。部件組裝系統(tǒng)300可使帶載體30和基片載體210在相同的速度下沿在連結(jié)設(shè)備330內(nèi)變得間隔緊密的路徑前移。發(fā)光二極管管芯50可與基片220的部件接收部分對準(zhǔn)，且連結(jié)設(shè)備330可同時將一排或多排發(fā)光二極管管芯50附接到一排或多排基片220的部件接收部分上。在一些實(shí)施例中，連結(jié)設(shè)備330使基片220的部件接收部分為附接到發(fā)光二極管管芯50上做準(zhǔn)備。在一些實(shí)施例中，連結(jié)設(shè)備330可在基片220的部件接收部分和發(fā)光二極管管芯50之間形成粘結(jié)材料(例如環(huán)氧或膠劑)?？墒┘訜崃恳允顾稣辰Y(jié)材料充分固化，從而使得與附接到帶載體30上相比，發(fā)光二極管管芯50被更牢固地附接到基片220上。帶載體30可與發(fā)光二極管管芯50分離開并卷繞到盤340上。具有被附接的發(fā)光二極管管芯50的基片載體210可被卷繞到載體盤350上。
在其它實(shí)施例中，連結(jié)設(shè)備330可施加焊料材料作為在基片220的部件接收部分和發(fā)光二極管管芯50之間的層，而代替施加粘結(jié)材料?？墒┘訜崃恳灾辽俨糠值厝刍龊噶喜牧喜l(fā)光二極管管芯50更緊固地附接到基片220上。
而在其它的實(shí)施例中，發(fā)光二極管管芯50可通過熱壓縮連結(jié)被附接到基片220的部件接收部分上。連結(jié)材料可被設(shè)置在發(fā)光二極管管芯50和基片220的部件接收部分之間。連結(jié)設(shè)備330可安放發(fā)光二極管管芯50以與基片220的部件接收部分實(shí)現(xiàn)機(jī)械接觸，且可使連結(jié)材料在大于其共晶溫度的溫度下受到機(jī)械和/或聲音刺激。連結(jié)材料可與發(fā)光二極管管芯50和基片220形成連結(jié)。
在圖4中，根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例提供了一種部件組裝系統(tǒng)400。所述部件組裝系統(tǒng)400可包括揀選和安放機(jī)器20且可適于接收帶有多個發(fā)光二極管管芯50的晶片40和一個、兩個或多個連續(xù)基片載體210。部件組裝系統(tǒng)400可被用以使發(fā)光二極管管芯50從晶片40移動至基片220的部件接收部分。所述部件組裝系統(tǒng)400還可包括基片準(zhǔn)備設(shè)備260和連結(jié)設(shè)備270。部件組裝系統(tǒng)400可使基片載體210沿載體路徑前移通過基片準(zhǔn)備設(shè)備260，通過安放區(qū)域，在所述安放區(qū)域處發(fā)光二極管管芯50可被安放在基片220的部件接收部分上，且通過連結(jié)設(shè)備270。在一些實(shí)施例中，揀選和安放機(jī)器20、基片準(zhǔn)備設(shè)備260和連結(jié)設(shè)備270的操作可大體上與參考圖2所示的操作相同地進(jìn)行操作。基片準(zhǔn)備設(shè)備260使基片220的部件接收部分為附接到發(fā)光二極管管芯50上做準(zhǔn)備。在所述管芯被安放在基片220的部件接收部分上之后，基片載體210前移通過連結(jié)設(shè)備270，在所述連結(jié)設(shè)備270處發(fā)光二極管管芯50被更緊固地附接到基片220上。具有被附接的發(fā)光二極管管芯50的基片載體210可被卷繞到載體盤410上。
揀選和安放機(jī)器20可在圖示的兩個基片載體210之間對發(fā)光二極管管芯50進(jìn)行分類。例如，可基于亮度、波長和/或每個被安放的發(fā)光二極管管芯50的另一個特征對所述發(fā)光二極管管芯50進(jìn)行分類。本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)本描述應(yīng)該理解的是，兩個以上的基片載體210可與本發(fā)明一起使用以使得能夠?qū)Πl(fā)光二極管管芯50進(jìn)行進(jìn)一步的分類和/或提供制造工藝中的其它改進(jìn)。
盡管已結(jié)合圖1至圖4所示的具體系統(tǒng)對本發(fā)明進(jìn)行了描述，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)本披露內(nèi)容應(yīng)該意識到，可對所述系統(tǒng)做出各種變型，而所述變型仍受益于本發(fā)明的教導(dǎo)。例如，盡管所述帶載體和基片載體已經(jīng)被圖示說明且被描述為可被卷繞到盤上的柔性帶，但根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，它們中的一個或全部可被形成其它形狀，包括，但不限于，矩形、三角形、橢圓形或圓形板。根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例，所述帶載體和/或基片載體可包括多個空腔，其中每個空腔適于接收發(fā)光二極管管芯或其它部件。此外，盡管發(fā)光二極管管芯被圖示為方形，但其它形狀可以與本發(fā)明的實(shí)施例一起使用，包括，但不限于，矩形、三角形、橢圓形或圓形。因此，本發(fā)明不應(yīng)被解釋為限于上面描述的具體結(jié)構(gòu)或裝置。
在所述附圖和說明書中，已經(jīng)披露了本發(fā)明的典型優(yōu)選實(shí)施例，且盡管采用了專門的術(shù)語，但它們僅用于一般和說明意義而不是為了限制的目的，本發(fā)明的范圍在下列權(quán)利要求中被闡述。
權(quán)利要求
1.一種部件組裝系統(tǒng)，包括具有多個被附接到其上的部件的部件載體；多個基片；和適于同時從所述部件載體上撿起所述多個部件的一個以上的部件，且適于同時將被撿起的部件安放在所述基片上的揀選和安放機(jī)器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述部件載體是縱向細(xì)長的帶載體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述部件被安放在所述帶載體上以形成至少兩個縱列的所述部件的模式，且所述揀選和安放機(jī)器適于從所述每列中同時撿起一個或多個部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件組裝系統(tǒng)，其中每個所述基片具有適于接收至少一個所述部件的部件接收部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件組裝系統(tǒng)，其中每個所述部件包括發(fā)光二極管管芯。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述部件被附接到所述部件載體上的粘結(jié)表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的部件組裝系統(tǒng)，還包括在所述部件載體的所述粘結(jié)表面上的保護(hù)性覆蓋層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述揀選和安放機(jī)器適于將保護(hù)性覆蓋層從所述部件載體上剝離下來，而留下被附接到所述部件載體上的所述部件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述被撿起的部件之間的距離與所述基片的部分之間的距離相同，所述揀選和安放機(jī)器將所述部件安放在所述基片的所述部分上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述揀選和安放機(jī)器適于在從撿起所述部件到將它們安放在所述基片上的過程中保持所述部件之間的距離恒定。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述揀選和安放機(jī)器適于將所述部件附接到所述基片上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述揀選和安放機(jī)器適于在所述基片和所述部件之間安放粘結(jié)材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述粘結(jié)材料是膠劑，且所述揀選和安放機(jī)器適于使所述膠劑部分固化以將所述部件附接到所述基片上。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述揀選和安放機(jī)器適于在所述基片和所述部件之間安放焊料材料，且適于部分地熔化所述焊料材料以將所述部件附接到所述基片上。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述揀選和安放機(jī)器適于在所述部件和所述基片之間提供熱壓縮連結(jié)。
16.一種部件組裝系統(tǒng)，包括縱向細(xì)長的帶載體；多個被附接到所述帶載體上的部件；縱向細(xì)長的基片載體，所述基片載體包括多個相連的基片；和組裝機(jī)器，所述組裝機(jī)器適于接收帶有被附接到其上的所述部件的所述帶載體，且適于接收所述基片載體，且適于使所述帶載體非常接近于所述基片載體，且適于將所述部件附接到所述基片載體上的所述相連的基片上。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述組裝機(jī)器還適于在所述部件被附接到所述基片載體上的所述基片上之后使所述帶載體與所述部件分離開來。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的部件組裝系統(tǒng)，其中每個所述基片載體包括部件接收部分，所述部件接收部分適于接收至少一個所述部件，且至少兩個相鄰基片的所述部件接收部分之間的距離與所述帶載體上的至少兩個相鄰部件之間的距離相同。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述相鄰的基片的所述部件接收部分被分開與所述帶載體上的相鄰部件相同的距離。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述部件被附接到所述帶載體上以形成至少兩個縱列的部件的模式。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述帶載體包括粘結(jié)表面，且所述部件被附接到所述粘結(jié)表面上。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的部件組裝系統(tǒng)，還包括在所述帶載體的所述粘結(jié)表面上的保護(hù)性覆蓋層，且其中所述組裝機(jī)器適于在使所述部件附接到所述基片載體上的所述基片上之前將所述保護(hù)性覆蓋層從所述帶載體上剝離下來。
23.根據(jù)權(quán)利要求16所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述組裝機(jī)器適于在所述基片和所述部件之間形成粘結(jié)材料。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述粘結(jié)材料為膠劑，且所述組裝機(jī)器適于使所述膠劑充分固化，從而使得與附接到所述帶載體上相比，所述部件被更牢固地附接到所述基片上。
25.根據(jù)權(quán)利要求16所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述組裝機(jī)器適于在所述基片和所述部件之間形成焊料材料，且適于至少部分地熔化所述焊料材料以將所述部件附接到所述基片上。
26.根據(jù)權(quán)利要求16所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述組裝機(jī)器適于在所述部件和所述基片之間提供熱壓縮連結(jié)。
27.根據(jù)權(quán)利要求16所述的部件組裝系統(tǒng)，其中每個所述部件是發(fā)光二極管管芯。
28.一種部件組裝系統(tǒng)，包括多個部件；縱向細(xì)長的基片載體，所述基片載體包括多個相連的基片；和適于接收所述基片載體且適于撿起一個或多個所述部件，且適于將所述被撿起的部件安放在所述縱向細(xì)長的基片載體的所述基片上的揀選和安放機(jī)器。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述部件包括發(fā)光二極管管芯。
30.根據(jù)權(quán)利要求28所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述揀選和安放機(jī)器適于將所述部件附接到所述基片上。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述揀選和安放機(jī)器適于在所述基片和所述部件之間形成粘結(jié)材料。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述粘結(jié)材料是膠劑，且所述揀選和安放機(jī)器適于使所述膠劑至少部分固化以將所述部件附接到所述基片上。
33.根據(jù)權(quán)利要求28所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述揀選和安放機(jī)器適于在所述基片和所述部件之間形成焊料材料，且適于至少部分地熔化所述焊料材料以將所述部件附接到所述基片上。
34.根據(jù)權(quán)利要求28所述的部件組裝系統(tǒng)，其中所述揀選和安放機(jī)器適于在所述部件和所述基片之間提供熱壓縮連結(jié)。
35.一種組裝方法，包括設(shè)置具有多個被附接到其上的部件的部件載體；設(shè)置多個基片；和同時從所述部件載體上撿起所述多個部件中的一個以上的部件；和同時將被撿起的部件安放在所述基片上。
36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的方法，其中所述部件載體是縱向細(xì)長的帶載體，且所述被撿起的部件被安放在所述帶載體上以形成至少兩個縱列的所述部件的模式。
37.根據(jù)權(quán)利要求35所述的方法，還包括在從撿起所述部件到將所述部件安放在所述基片上的過程中保持所述部件之間的距離恒定。
38.根據(jù)權(quán)利要求35所述的方法，還包括在所述基片和所述部件之間安放粘結(jié)材料。
39.根據(jù)權(quán)利要求35所述的方法，還包括在所述基片和所述部件之間安放焊料材料；和熔化至少一部分所述焊料材料以將所述部件附接到所述基片上。
40.根據(jù)權(quán)利要求35所述的方法，還包括在所述部件和所述基片之間提供熱壓縮連結(jié)。
41.一種組裝方法，包括設(shè)置縱向細(xì)長的帶載體；設(shè)置多個被附接到所述帶載體上的部件；設(shè)置縱向細(xì)長的基片載體，所述基片載體包括多個相連的基片；使所述帶載體縱向移動；使所述基片載體縱向移動；使所述帶載體上的所述部件順序地與所述基片載體上的所述基片對準(zhǔn)成非常接近；和將所述部件附接到所述基片載體上的所述基片上。
42.根據(jù)權(quán)利要求41所述的方法，還包括在所述部件被附接到所述基片載體上的所述基片上之后使所述帶載體與所述部件分離開來。
43.根據(jù)權(quán)利要求41所述的方法，還包括在所述帶載體上形成至少一個縱列的所述部件的模式；在所述基片載體上形成至少一個縱列的所述基片的模式；使所述帶載體上的至少一個部件與所述基片載體上的至少一個基片對準(zhǔn)；和使所述帶載體和所述基片載體沿縱向路徑前移通過接觸區(qū)域，在所述接觸區(qū)域內(nèi)至少一個所述部件接觸至少一個所述基片。
44.一種組裝方法，包括設(shè)置多個部件；設(shè)置縱向細(xì)長的基片載體，所述基片載體包括多個相連的基片；撿起一個或多個所述部件；和將所述被撿起的部件安放在所述縱向細(xì)長的基片載體的所述基片上。
全文摘要
提供了一種部件組裝系統(tǒng)，包括縱向細(xì)長的帶載體、縱向細(xì)長的基片載體和組裝機(jī)器。多個部件可被附接到所述帶載體上。所述組裝機(jī)器適于接收所述帶載體，所述帶載體具有被附接到其上的所述部件，且適于接收所述基片載體。所述組裝機(jī)器還適于使所述帶載體非常接近于所述基片載體，且適于將所述部件附接到所述基片載體上的所述基片上。
文檔編號H01L21/68GK1729553SQ200380106904
公開日2006年2月1日 申請日期2003年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月20日
發(fā)明者G·H·內(nèi)格利, D·B·小斯拉特, P·S·安德魯斯, N·希勒 申請人:克里公司