專利名稱：轉(zhuǎn)接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種轉(zhuǎn)接器，特別是關(guān)于一種用于計(jì)算機(jī)設(shè)備接口裝置中的轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
轉(zhuǎn)接器(converter0或連結(jié)器(connector)是一種廣泛使用在計(jì)算機(jī)設(shè)備的裝置。其中，接口轉(zhuǎn)接器乃是使用在不同的通信接口的裝置之間，以提供接口轉(zhuǎn)換的功能。
最常見的接口轉(zhuǎn)接器，乃是使用在計(jì)算機(jī)設(shè)備與外圍裝置之間。例如，在計(jì)算機(jī)設(shè)備中常會提供各種通信接口，例如使用PCMCIA、USB、1394new card等規(guī)格的接口插槽，以供使用相同接口規(guī)格的外圍裝置插用。不過，如果周邊裝置并非使用相同接口規(guī)格，則需利用一個接口轉(zhuǎn)接器轉(zhuǎn)接。比較常見的包括PCMCIA到USB、PCMCIA到記憶卡、USB到PCMCIA、USB到記憶卡等，不一而足。
依據(jù)世界上主要國家的通信法規(guī)，所有的電磁裝置所逸放出來的電磁幅射值，均應(yīng)設(shè)法降至一定位準(zhǔn)以下。此種規(guī)范通常稱為電磁干擾(Electromagnetic Interference)，簡稱EMI規(guī)范。因此所有在這些國家銷售的計(jì)算機(jī)設(shè)備、零件，均應(yīng)設(shè)法符合相關(guān)規(guī)范，而需預(yù)先設(shè)置防護(hù)shielding或降低電磁幅射的手段。
在已知的接口轉(zhuǎn)接器中，EMI的防護(hù)是利用將轉(zhuǎn)接器的外殼，或者外殼內(nèi)另設(shè)EMI防護(hù)用的金屬薄片，加以實(shí)現(xiàn)。詳言之，一個接口轉(zhuǎn)接器通常具有一電路板，一端設(shè)置第一接口轉(zhuǎn)接插頭，以供連結(jié)至計(jì)算機(jī)設(shè)備的接口插槽，另一端則設(shè)置第二接口轉(zhuǎn)接插座或直接設(shè)置電子元件，例如內(nèi)存芯片、無線發(fā)射接收器等。此外，并設(shè)有上蓋及下蓋，用以包覆該電路板，通常以塑料或金屬材質(zhì)制作。如該上、下蓋為塑料材質(zhì)，則另以金屬薄片設(shè)于蓋體內(nèi)部。該金屬薄片或該金屬上、下蓋分別以導(dǎo)線連接該接口轉(zhuǎn)接插頭的接地(ground)接腳，而連接至計(jì)算機(jī)設(shè)備的系統(tǒng)接地。在此情形下，該上、下金屬薄片或上、下金屬蓋因連接系統(tǒng)接地，故可將電路板上的電子線路及電子元件幅射的電磁波，導(dǎo)引至系統(tǒng)接地，而消失于無形。
上述已知接口轉(zhuǎn)接器的設(shè)計(jì)雖然適用在現(xiàn)存產(chǎn)品中，但如果使用在目前已公布的高速處理接口轉(zhuǎn)接器中，則并不適用。舉例而言，在目前已公布的Express Card規(guī)格，其信號傳輸速度已達(dá)2.5Gps。在此情形下，視信號頻率而定，當(dāng)該上、下蓋或金屬薄片的長寬比恰可響應(yīng)該信號傳輸速度時，該上、下金屬蓋或金屬薄片將產(chǎn)生天線效應(yīng)，而與該信號形成共振。如此一來，不但無法達(dá)到消除或降低電磁幅射的目的，反而使得電磁幅射強(qiáng)度加強(qiáng)，成為此類產(chǎn)品的一大問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的即在于提供一種新穎的轉(zhuǎn)接器。
本發(fā)明的目的也在于提供一種接口轉(zhuǎn)接器的新穎結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的另一目的還在于提供一種有效防護(hù)電磁干擾的接口轉(zhuǎn)接器。
本發(fā)明的再一目的也在于提供一種適用于高速傳輸且能防護(hù)電磁干擾的接口轉(zhuǎn)接器。
依據(jù)本發(fā)明的轉(zhuǎn)接器，其具有一電路板，用以設(shè)置電路及電子元件；一轉(zhuǎn)接頭，設(shè)于該電路板一端，一側(cè)連結(jié)該主機(jī)板，另一側(cè)用以插置到一接口插槽；一金屬箱體，用以包覆該電路板；及一接地連結(jié)構(gòu)件，以將該金屬箱體連結(jié)至該電路板上的接地端。
于本發(fā)明一實(shí)例中，該金屬箱體包括一上蓋及一下蓋，而該接地連結(jié)構(gòu)件則包括一金屬片，設(shè)于該上、下蓋體之間，并連結(jié)至該電路板的接地。
上述本發(fā)明的目的及優(yōu)點(diǎn)，可由以下具體實(shí)施例并參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。


圖1為顯示本發(fā)明轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中符號說明1 電路板1A 接地端2 轉(zhuǎn)接頭3 箱體4 接地連結(jié)構(gòu)件31 上蓋32 下蓋具體實(shí)施方式
圖1即顯示本發(fā)明轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)圖。如圖所示，本發(fā)明的轉(zhuǎn)接器，具有一電路板1，用以設(shè)置電路及電子元件。該電子元件包括任何適用的IC元件等。
一轉(zhuǎn)接頭2，設(shè)于該電路板一端，一側(cè)連結(jié)該主機(jī)板，另一側(cè)用以插置到一接口插槽。該接口插槽可以設(shè)置在一計(jì)算機(jī)設(shè)備、接口設(shè)備或網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
一上蓋31及一下蓋32，用以包覆該電路板1。該上、下蓋可以金屬制成。
一接地連結(jié)構(gòu)件4，以將該金屬上蓋31及下蓋32連結(jié)至該電路板1上的接地端1A。
在上述實(shí)例中，上蓋31及下蓋32可形成一箱體3，用以包覆該電路板1。利用其它方式形成可包覆該主機(jī)板1的箱體，亦屬可行。只要能使該箱體的長寬比增長，而避免在高頻區(qū)段使該箱體產(chǎn)生共振即可。
該接地連結(jié)構(gòu)件4形成一金屬片，介于該上、下蓋體31、32之間，與兩者緊密接觸，并連結(jié)至該主機(jī)板1的接地端1A。
圖中所示的接地連結(jié)構(gòu)件4具有壓縮彈簧的構(gòu)造，固設(shè)于電路板1上，以便緊密接觸上蓋31及下蓋32。
利用上述結(jié)構(gòu)，該金屬箱體3整體連至接地，而形成有效的EMI防護(hù)。而在該轉(zhuǎn)接器進(jìn)行高速信號傳輸時，因該箱體的長寬比增加，不適合在高頻形成共振，故亦可避免天線效應(yīng)。形成有效的防護(hù)措施。
以上是對本發(fā)明轉(zhuǎn)接器的說明，對于該領(lǐng)域的技術(shù)人士不難理解上述說明，明了本發(fā)明的精神進(jìn)而作出不同的衍伸與變化，只要不超出本發(fā)明精神，均應(yīng)包含于其申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一轉(zhuǎn)接器，具有一電路板，用以設(shè)置電路及電子元件；一轉(zhuǎn)接頭，設(shè)于該電路板一端，一側(cè)連結(jié)該主機(jī)板，另一側(cè)用以插置到一接口插槽；一金屬箱體，用以包覆該電路板；及一接地連結(jié)構(gòu)件，以將該金屬箱體連結(jié)至該電路板上的接地端。
2.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接器，其中該金屬箱體包括一上蓋及一下蓋，而該接地連結(jié)構(gòu)件則包括一金屬片，設(shè)于該上、下蓋體之間，并連結(jié)至該電路板的接地。
全文摘要
本發(fā)明是一種轉(zhuǎn)接器，其具有一電路板，用以設(shè)置電路及電子元件；一轉(zhuǎn)接頭，設(shè)于該電路板一端，一側(cè)連結(jié)該主機(jī)板，另一側(cè)用以插置到一接口插槽；一金屬箱體，用以包覆該電路板；及一接地連結(jié)構(gòu)件，以將該金屬箱體連結(jié)至該電路板上的接地端。本發(fā)明可以適用于高速傳輸且能防護(hù)電磁干擾的接口轉(zhuǎn)接器。
文檔編號H01R13/648GK1671007SQ20041003010
公開日2005年9月21日 申請日期2004年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月19日
發(fā)明者王正宇 申請人:友旺科技股份有限公司