專利名稱：半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊。
背景技術(shù)：
一種用于用來驅(qū)動汽車馬達的反相電路中的半導(dǎo)體功率元件作為與模制樹脂集成的功率元件封裝件是可用的，其中，功率元件夾在輻射件的散熱片之間。該功率元件包括IGBT(絕緣柵雙極晶體管)作為典型的功率元件。IGBT的功率元件夾在散熱片之間，而功率元件的發(fā)射極或者集電極使用焊料與散熱片直接連接或者通過墊片連接。這里，散熱片起大電流的通道的作用。
上述功率元件封裝件在實際使用中設(shè)置為半導(dǎo)體模塊，該半導(dǎo)體模塊包括通過薄的絕緣件與該功率元件封裝件連接的冷卻器。例如，JP-A-2001-352023(USP-6542365)公開了一種結(jié)構(gòu)，其中，一對由鋁合金制成的作為冷卻器的冷卻管將功率元件封裝件夾在中間。
這里，通過組裝功率元件封裝件和冷卻器形成的模塊有時包括功率元件封裝件和冷卻器的散熱片之間的程度不充分的接觸，不利地降低了功率元件的冷卻效率。這是由于兩個散熱片之間的平行程度、冷卻器的平滑或者插入的絕緣件厚度中的變形。
部件的尺寸的精度，或者組裝的精度可以提高到正負(fù)0.1mm的水平；然而，要獲得小了因子10的正負(fù)0.01mm的水平相當(dāng)困難。因此，最好要求一種除了增加尺寸或者組裝精度以外的方法。
詳細(xì)地說，上述涉及的專利文檔公開了一種改進散熱片和冷卻器之間的接觸程度的方法。在該方法中，在散熱片和冷卻器之間除了絕緣件以外插入一種薄地加工的柔軟金屬件，以彌補接觸表面的不規(guī)則性。然而，要求進一步的改進方法來強烈地且可靠地冷卻具有高功率輸出的功率元件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供一種具有適當(dāng)?shù)乩鋮s半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊。
為了實現(xiàn)上述目的，如下設(shè)置一種具有從其上表面和下表面散熱的半導(dǎo)體裝置的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊。每個包括冷卻劑的第一和第二冷卻器設(shè)置為將半導(dǎo)體裝置夾在中間。夾持機構(gòu)設(shè)置為使得兩個冷卻器緊密地把半導(dǎo)體裝置夾在中間。兩個冷卻器中的至少一個包括可變形件。該可變形件包括面朝冷卻劑的第一表面，以及面朝半導(dǎo)體裝置的第二表面。該可變形件可變形為在冷卻劑的方向上或者半導(dǎo)體裝置的方向上彎曲。
該結(jié)構(gòu)可以彌補諸如實際的半導(dǎo)體裝置或者冷卻器的尺寸公差之類的設(shè)計尺寸的輕微的尺寸變形，導(dǎo)致熱阻力的減小。


通過參考附圖，從下面的詳細(xì)描述中，本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點將更加明顯。其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一個實施例的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊的示意性結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖2是說明根據(jù)第一個實施例的冷卻器主體的組裝過程的透視圖；圖3是根據(jù)第一個實施例的改進的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊的示意性結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的第二個實施例的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊的示意性結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖5是根據(jù)第二個實施例的冷卻器的剖視圖；圖6是具有根據(jù)第二個實施例的改進的支承件的冷卻器主體的部件的透視圖；圖7是根據(jù)第二個實施例的改進的冷卻器的剖視圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明的第三個實施例的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊的示意性結(jié)構(gòu)的剖視圖；以及圖9是根據(jù)本發(fā)明的第四個實施例的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊的示意性結(jié)構(gòu)的剖視圖。
具體實施例方式
(第一個實施例)本發(fā)明涉及雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊。參考圖1，第一個實施例的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊100是平的半導(dǎo)體封裝件1夾在固定型冷卻器2和可變形型冷卻器3之間的模塊。在半導(dǎo)體封裝件1與冷卻器2、3中的任一個之間，插入片型的絕緣件17、18。此外，半導(dǎo)體模塊100包括夾持機構(gòu)20，該夾持機構(gòu)使得冷卻器2、3將半導(dǎo)體封裝件1緊密地夾在中間。
半導(dǎo)體封裝件1與固定型冷卻器2的相對位置關(guān)系是固定的，但是與可變形型冷卻器3的相對位置關(guān)系是可變的。夾持機構(gòu)20的緊固調(diào)節(jié)螺釘201、202使得按壓框203接近可變形型冷卻器3的冷卻器主體32。因此，半導(dǎo)體封裝件1通過固定型冷卻器2按壓，同時可變形件31稍微變形。這通過絕緣件17增強了半導(dǎo)體封裝件1和可變形件31之間的接觸程度。
半導(dǎo)體封裝件1包括半導(dǎo)體芯片10和將半導(dǎo)體芯片10夾在中間的散熱件(散熱片)12、14，它們都與模制樹脂件16集成。例如，該半導(dǎo)體封裝件1構(gòu)成無刷馬達的三相反相電路的一部分。半導(dǎo)體芯片10包括，例如，IGBT(絕緣柵雙極晶體管)或者功率MOSFET。與諸如馬達之類的電感負(fù)載連接的IGBT并聯(lián)地與反向飛輪二極管連接(在圖1中沒有顯示)。
薄板形的半導(dǎo)體芯片10在其自己的表面上具有暴露的柵極和暴露的發(fā)射極(或者源極)，在相對的表面上具有集電極(漏極)。半導(dǎo)體芯片10直接或者通過墊片13分別與散熱片12、14電連接，例如，使用焊料連接件。從而，半導(dǎo)體芯片10的發(fā)射極和集電極分別與散熱片12、14電連接。此外，半導(dǎo)體芯片10在發(fā)射極暴露的表面上包括暴露的柵極。柵極進一步與控制信號的導(dǎo)線端子(沒有顯示)電連接，該導(dǎo)線端子從模制樹脂件16向外伸出。
每個平面形狀或者板形的散熱片12、14具有面朝半導(dǎo)體芯片10的吸熱表面，以及相對的散熱表面，它們兩個都調(diào)節(jié)為大致平面。散熱片12、14組裝為大致相互平行。從導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性的觀點，每個散熱片12、14有利地由從Cu、W、Mo和Al的組中選擇的純金屬或者主要包括選自該組的金屬的合金制成。
此外，模制樹脂件16形成為覆蓋或者包上半導(dǎo)體芯片10的周邊側(cè)面，且填充由散熱片12、14形成的空間。模制樹脂件16例如由環(huán)氧樹脂制成。散熱片12、14分別與用于大電流的導(dǎo)線端子120、140集成，這些導(dǎo)線端子從模制樹脂件16向外伸出(例如，參考要在以后說明的圖8)。在圖1中，導(dǎo)線端子120、140設(shè)置為垂直于圖的表面延伸。
固定型冷卻器2是平面形狀的冷卻劑管，其通過成形諸如鋁和鋁合金之類的容易成形的金屬來形成。固定型冷卻器2包括至少一個冷卻劑通道2a，通過循環(huán)冷卻裝置(沒有顯示)使諸如水之類的冷卻劑通過該冷卻劑通道循環(huán)。固定型冷卻器2還包括平面吸熱表面2p和通過冷卻劑通道2a與吸熱表面2p相對的平面按壓表面2q。吸熱表面2p通過絕緣件18在外面朝半導(dǎo)體模塊1，而按壓表面2q與按壓框架203接觸。
可變形型冷卻器3包括形成冷卻劑腔3a的冷卻器主體32，以及周邊固定到冷卻器主體32的可變形件31。通過可變形型冷卻器3的冷卻劑腔3a，諸如水之類的冷卻劑類似于固定型冷卻器2中的冷卻劑循環(huán)?？勺冃渭?1具有面朝冷卻劑且密封冷卻劑腔3a的第一表面，以及通過絕緣件17面朝半導(dǎo)體封裝件1的相對的第二表面。可變形件31的表面(吸熱表面)的尺寸設(shè)計為比半導(dǎo)體封裝件1的散熱表面(上下表面)大很多。
可變形件31可以由一層或者多層金屬薄板構(gòu)成?？勺冃渭?1最好設(shè)置為高耐腐蝕且適當(dāng)?shù)娜嵝?。詳?xì)地，它可以由諸如銅、銅合金、鋁、鋁合金或者不銹鋼之類的材料制成。
在該第一個實施例中，冷卻器主體32可以由金屬層壓制品形成，該金屬層壓制品通過堆積使用與可變形件的材料相同或者不同的材料(銅、銅合金、鋁、鋁合金或者不銹鋼)的金屬薄板來形成。這使得產(chǎn)生優(yōu)選的導(dǎo)熱性。詳細(xì)地，如圖2所示，冷卻器主體32這樣形成，即，使用金屬薄板321作為底部，金屬薄板320形成冷卻劑腔3a的側(cè)面，以及可變形件31的金屬板作為冷卻劑腔3a的蓋子；所有的金屬薄板321、320、31使用諸如銅焊件之類的連接件堆積和接合。這里，通過冷卻劑腔3a，諸如水之類的冷卻劑通過類似于固定型冷卻器2的循環(huán)冷卻裝置來循環(huán)。
如圖1所示，使冷卻器2、3緊密地夾住半導(dǎo)體封裝件1的夾持機構(gòu)20包括金屬制成的按壓框架203和調(diào)節(jié)螺釘201、202。按壓框架203設(shè)置為覆蓋固定型冷卻器2，同時包括面朝固定型冷卻器2的按壓表面2q的凸起部分211、211，以增加按壓該按壓表面2q的效率。調(diào)節(jié)螺釘201、202旋入形成在可變形型冷卻器3的冷卻器主體32上的螺釘孔，以將按壓框架203緊固到冷卻器主體32。可以使用墊圈或者彈簧墊圈來緊密地緊固。
緊固調(diào)節(jié)螺釘201、202使得按壓框架203接近可變形型冷卻器3的冷卻器主體32。同時，凸起部分211按壓固定型冷卻器2的按壓表面2q。從而，通過固定型冷卻器2來按壓半導(dǎo)體封裝件1，使得由金屬薄板制成的可變形件31很輕微地變形到產(chǎn)生彈性或者塑性變形。這彌補了有關(guān)散熱片12、14的平行度、固定型冷卻器2的平面度，或者插入的絕緣件17、18的厚度的設(shè)計尺寸的不可避免的未對準(zhǔn)。從而，不容易產(chǎn)生間隙，同時可以減小熱阻力。按壓框架203按壓固定型冷卻器2的按壓壓具或者按壓力根據(jù)調(diào)節(jié)螺釘201、202的緊固量來變化。在允許的限度內(nèi)，可以調(diào)節(jié)可變形件31的變化量。
半導(dǎo)體裝置或者冷卻器的尺寸公差大約為正負(fù)100微米。為了彌補該尺寸公差，可變形件31的變化量可以限制到微小的量。此外，由金屬薄板制成的可變形件31可以限制按壓壓力的衰變(下降)。
此外，作為與可變形件31集成或者分離的主體，金屬墊片34可以如圖3所示的設(shè)置。這里，使用金屬墊片34來抬高底部，使得容易安裝大電流的導(dǎo)線端子120、140(參考圖5)。此外，金屬墊片34可以固定到半導(dǎo)體封裝件1，使得半導(dǎo)體模塊100可以容易的組裝。
(第二個實施例)第二個實施例的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊101在圖4中顯示，而模塊101的可變形型冷卻器40在圖5中顯示。該半導(dǎo)體模塊101幾乎類似于第一個實施例的半導(dǎo)體模塊100，這樣涉及共同部分的說明將被省略。
如圖5所示，可變形型冷卻器40的冷卻器主體41具有構(gòu)造為用第一可變形件43和第二可變形件44來密封冷卻劑腔40a的框架。該第一和第二可變形件43、44例如由金屬薄板制成，類似于在圖1中顯示的可變形件31。第一和第二可變形件43、44的周邊固定到冷卻器主體41。
第一可變形件43具有面朝冷卻劑的表面，以及作為吸熱表面的相對表面。第二可變形件44通過冷卻劑腔40a面朝第一可變形件43，同時包括在冷卻劑腔40a中朝著第一可變形件43突出的支承件42。支承件42可以是設(shè)置在第二可變形件44面朝冷卻劑的表面上的金屬塊；另外，它可以是由具有非穿透部分420的金屬薄板410(如圖6所示)構(gòu)成的金屬層壓制品來構(gòu)成支承件42。也就是，金屬薄板410是通過在其中鉆孔，使得保留非穿透部分420來形成的；而且，如圖2所示，包括金屬薄板410的金屬薄板堆積起來，以構(gòu)成冷卻器主體41。這使得冷卻器主體41和支承件42一體形成。
如圖4所示，半導(dǎo)體模塊101包括上述可變形型冷卻器40、半導(dǎo)體封裝件1、固定型冷卻器2，以及第一和第二夾持機構(gòu)20、48。第一夾持機構(gòu)20如前面的第一個實施例所說明的。第二個夾持機構(gòu)48具有與冷卻器主體41固定的相對位置關(guān)系。詳細(xì)地，夾持機構(gòu)48包括其中固定冷卻器主體41的金屬制造的底部件46，以及設(shè)置在底部件46中的調(diào)節(jié)螺釘47。
底部件46包括螺釘孔，調(diào)節(jié)螺釘47在該螺釘孔中緊固；調(diào)節(jié)螺釘47可移動地接近或者離開第二可變形件44。也就是，緊固調(diào)節(jié)螺釘47使得其頂部接觸第二可變形件44。此外，螺釘47的緊固量增加使得支承件42接近第一可變形件43。從而，支承件42從冷卻劑腔40a的內(nèi)部按壓或者支承第一可變形件43。這樣，半導(dǎo)體封裝件1夾在兩個冷卻器2和40之間。第一可變形件43的稍微變形可以吸收部件的尺寸公差，以減小部件之間的間隙，抑制熱阻力。
此外，根據(jù)調(diào)節(jié)螺釘47按壓支承件42的緊固量，支承件42朝著第一可變形件43的可移動量改變；然后，根據(jù)支承件42按壓第一可變形件43的可移動量，第一可變形件43朝著半導(dǎo)體封裝件1的變化量改變。因此，稍微調(diào)節(jié)該調(diào)節(jié)螺釘47可以防止在半導(dǎo)體封裝件1上的過度的壓力或者不足的按壓力。從而，這可以防止由于過度壓力而損壞半導(dǎo)體封裝件1。此外，在半導(dǎo)體封裝件1設(shè)置在冷卻器2和40之間以后，然后夾持機構(gòu)48可以緊密地夾住半導(dǎo)體封裝件1，增強了組裝半導(dǎo)體模塊101的容易性。
這里，按壓框架203和調(diào)節(jié)螺釘201、202也起固定機構(gòu)的作用，其固定可變形型冷卻器40a的冷卻器主體41和固定型冷卻器2之間的相對位置關(guān)系。然而，如在第一個實施例中所說明的，可以操作調(diào)節(jié)螺釘201、202來緊固，使得半導(dǎo)體封裝件1可以通過上下兩個表面來緊密地夾住。
此外，如圖7所示，可以采用可變形型冷卻器50，其包括暴露到冷卻劑腔50a的內(nèi)部的冷卻片53。采用這樣的冷卻器50可以提供能可靠地冷卻半導(dǎo)體封裝件1的半導(dǎo)體模塊。冷卻片53可以具有諸如凹凸循環(huán)的形狀，其包括比平面形狀更多的與冷卻劑的接觸尺寸。冷卻片53可以設(shè)置為固定到安裝了半導(dǎo)體封裝件1的第一可變形件52。這里，第二可變形件55可以設(shè)置為通過冷卻腔50a來面朝第一可變形件52；而且，第二可變形件55固定在冷卻劑腔50a中朝著第一可變形件52突出的支承件54。
(第三個實施例)第三個實施例的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊102在圖8中顯示。該半導(dǎo)體模塊102包括半導(dǎo)體封裝件1、固定型冷卻器60、與圖4中的冷卻器40相同的可變形型冷卻器40，以及夾持機構(gòu)48。該夾持機構(gòu)包括底部件46。底部件46和固定型冷卻器60通過連結(jié)件61連結(jié)，使得固定了它們之間的相對的位置關(guān)系。在該半導(dǎo)體模塊102中，調(diào)節(jié)螺釘47的適當(dāng)緊固使得半導(dǎo)體封裝件1緊密地夾在可變形型冷卻器40和固定型冷卻器60之間。因此，該實施例大致顯示了和第二個實施例相同的效果。
連結(jié)件61是與固定型冷卻器60集成或者分離的金屬件。平面形狀的固定型冷卻器60包括一個或者多個冷卻通道60a。連結(jié)件61連接為在其一端固定到底部件46，另一端固定到固定型冷卻器60的一部分，該部分不包括冷卻通道60a。底部件46固定到可變形型冷卻器40的冷卻器主體41。結(jié)果，如圖8所示，固定型冷卻器60、連結(jié)件61和底部件46組裝為具有U形截面，其中設(shè)置半導(dǎo)體封裝件1和可變形型冷卻器40。這樣，連結(jié)件61精確地固定了固定型冷卻器60和可變形型冷卻器40的冷卻器主體41之間的相對位置關(guān)系。通過夾持機構(gòu)48和可變形件43、44來控制用于夾住半導(dǎo)體封裝件1的夾住力。
此外，如圖8所示，用于大電流的導(dǎo)線端子120、140在平行于半導(dǎo)體封裝件1的表面的方向上向外延伸。
(第四個實施例)第四個實施例的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊103在圖9中顯示。該半導(dǎo)體模塊103限定為使得半導(dǎo)體封裝件1夾在一對兩個可變形型冷卻器之間。此外，該對兩個可變形型冷卻器集成為具有如圖9所示的U形截面的冷卻器80。
冷卻器80包括冷卻器主體81、周邊固定到冷卻器主體81的可變形件76、78、84，以及設(shè)置在冷卻器80的上下位置上的夾持機構(gòu)72、75。這里，可變形件76、78、84用作冷卻劑腔80a的蓋子?？勺冃渭?6、78、84由金屬薄板制成，類似于那些前面的實施例。這里，吸收來自半導(dǎo)體封裝件1的熱量的可變形件84預(yù)先成形為具有U形截面。從而，冷卻劑腔80a形成為圍繞半導(dǎo)體封裝件1包裹，且從半導(dǎo)體封裝件1的上部位置到下部位置流體連通。也就是，冷卻器80相對于半導(dǎo)體封裝件1在半導(dǎo)體封裝件1的上下位置中大致對稱。
半導(dǎo)體封裝件1通過絕緣件17、18和墊片34、35設(shè)置在吸熱的可變形件84中。夾持機構(gòu)72、75分別包括底部件70、73和調(diào)節(jié)螺釘71、74?？刂普{(diào)節(jié)螺釘71、74的緊固量導(dǎo)致控制支承件77、79的可移動量，導(dǎo)致控制可變形件76、78、84的變化量。這樣，半導(dǎo)體封裝件1支承在U形空間中。
(其它)在上面的實施例中，夾持機構(gòu)可以使用循環(huán)通過冷卻器的冷卻劑的壓力。
上面的實施例可以相互結(jié)合來變得有效。此外，一個實施例的說明也可以用于另一個實施例。
本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員很清楚可以對本發(fā)明的上述實施例進行各種改變。然而，本發(fā)明的范圍應(yīng)該由后附的權(quán)利要求書來確定。
權(quán)利要求
1.一種雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊(100)，其包括半導(dǎo)體裝置(1)；夾住該半導(dǎo)體裝置的第一和第二冷卻器(2、3)，其中，第一和第二冷卻器每個包括冷卻劑；以及使得第一和第二冷卻器緊密地夾住該半導(dǎo)體裝置的夾持裝置(20)，其中，至少第一冷卻器包括可變形件(31)，其中，該可變形件包括面朝冷卻劑的第一表面和面朝半導(dǎo)體裝置的第二表面，以及其中，該可變形件可變形為沿冷卻劑方向和半導(dǎo)體裝置方向之一彎曲。
2.如權(quán)利要求1所述的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊(100)，其特征在于包括可變形件的該第一冷卻器是可變形型冷卻器(3)，而第二冷卻器是固定型冷卻器(2)，其與半導(dǎo)體裝置的位置關(guān)系是固定的。
3.如權(quán)利要求2所述的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊(100)，其特征在于該可變形型冷卻器包括形成冷卻劑腔(3a)的冷卻器主體(32)，其中，該可變形件由金屬板制成，其中，該可變形件的周邊固定到冷卻器主體，使得該可變形件用作冷卻劑腔的蓋子，以及其中，該可變形件的可變形量由夾持裝置的操作量控制。
4.如權(quán)利要求3所述的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊(100)，其特征在于該冷卻器主體包括通過堆積金屬板(31、320、321)來形成的金屬層壓制品。
5.如權(quán)利要求2到4中任何一項所述的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊(100)，其特征在于該夾持裝置包括沿著可變形型冷卻器的方向鄰接和按壓固定型冷卻器的按壓框架(203)，以及將按壓框架緊固到可變形型冷卻器的緊固裝置(201、202)，以及其中，當(dāng)施加到固定型冷卻器的按壓力根據(jù)緊固裝置的操作量來變化時，該按壓力通過該半導(dǎo)體裝置施加到可變形型冷卻器的可變形件。
6.如權(quán)利要求1所述的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊(101)，其特征在于該第一冷卻器是可變形型冷卻器(40)，其除了可變形件(43)以外，還包括附加的可變形件(44)，且冷卻器主體(41)形成冷卻劑腔(40a)，其中，該可變形件和附加的可變形件的每一個由金屬板制成，其中，該可變形件的周邊固定到冷卻器主體，使得該可變形件用作冷卻劑腔的蓋子，以從半導(dǎo)體裝置接受熱量，其中，該附加的可變形件設(shè)置為通過冷卻劑腔來面朝該可變形件，同時包括在冷卻劑腔中朝著該可變形件向上突出的支承件(42)，以及其中，該夾持裝置在從該附加的可變形件到該可變形件的方向上按壓該支承件，使得根據(jù)該夾持裝置的操作，該支承件使該可變形件在半導(dǎo)體裝置的方向上被按壓。
7.如權(quán)利要求6所述的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊(101)，其特征在于該夾持裝置包括底部件(46)，其與該可變形型冷卻器的冷卻器主體的位置關(guān)系是固定的，以及附接到該底部件并且在相對于附加的可變形件的支承件的接近和離開兩個方向上都可移動的按壓接觸裝置(47)，其中，根據(jù)該按壓接觸裝置的操作量，朝著該底部支承件的可變形件的移動量是變化的，以及其中，根據(jù)使得該可變形件被按壓的朝著該底部支承件的可變形件的移動量，朝著該可變形件的半導(dǎo)體裝置的變化量是變化的。
8.如權(quán)利要求7所述的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊(102)，其特征在于該第二冷卻器是固定型冷卻器(60)，其與該半導(dǎo)體裝置的位置關(guān)系是固定的，以及其中，該固定型冷卻器和該底部件(46)通過連結(jié)件(61)連結(jié)，使得固定型冷卻器和底部件之間的位置關(guān)系是固定的。
9.如權(quán)利要求1所述的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊(103)，其特征在于第一和第二冷卻器的每一個包括可變形件(84)，以成為可變形型冷卻器(80)，其中，該可變形型冷卻器包括形成冷卻劑腔(80a)的冷卻器主體(81)，其中，該可變形件由金屬板制成，且該可變形件的周邊固定到冷卻器主體，使得該可變形件用作冷卻劑腔的蓋子，以及其中，該可變形件的變化量由夾持裝置(72、75)的操作量控制。
10.如權(quán)利要求1到9中任何一項所述的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊，其特征在于可變形件的面朝冷卻劑的第一表面包括冷卻片(53)。
11.如權(quán)利要求1到10中任何一項所述的雙面冷卻型半導(dǎo)體模塊，其特征在于該夾持裝置使用冷卻劑的壓力。
全文摘要
一種半導(dǎo)體模塊(100)包括固定型和可變形型冷卻器(2、3)，以及夾在這些冷卻器之間的平的半導(dǎo)體封裝件(1)。半導(dǎo)體封裝件與固定型冷卻器的相對位置關(guān)系是固定的，而與可變形型冷卻器的相對位置關(guān)系是變化的。可變形型冷卻器包括由金屬薄板制成的覆蓋冷卻劑腔(3a)的可變形件(31)。半導(dǎo)體模塊包括使得固定型冷卻器朝著可變形型冷卻器按壓的夾持裝置(20)。夾持裝置的緊固調(diào)節(jié)螺釘(201、202)使得按壓框架(203)接近可變形型冷卻器的冷卻器主體(32)。因此，半導(dǎo)體封裝件通過固定型冷卻器按壓，同時可變形件稍微變形。這增強了半導(dǎo)體封裝件和可變形件之間的通過絕緣件(17)的接觸程度。
文檔編號H01L23/433GK1542954SQ20041003126
公開日2004年11月3日 申請日期2004年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月26日
發(fā)明者平野尚彥, 手島孝紀(jì), 紀(jì) 申請人:株式會社電裝