專利名稱：安裝電子部件的薄膜載帶及生產(chǎn)方法及涂敷阻焊劑的印網(wǎng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到當電子部件被安裝在上面時幾乎不會發(fā)生安裝失敗的用于安裝電子部件的薄膜載帶及生產(chǎn)該薄膜載帶的方法，以及用于生產(chǎn)安裝電子部件的薄膜載帶的阻焊劑涂敷的印網(wǎng)。在本發(fā)明中，安裝電子部件的薄膜載帶包括。TAB(帶式自動接合tape automa ted bonding)帶、BGA(球柵陣列ball grid array)、CSP(芯片尺寸封裝chip size package)、COF(薄膜基芯片chipon film)、FPC(軟性印刷電路flexible print circuit)、雙面布線帶(double-sided wiring tape)和多層布線帶(multi-layer wiring tape)等。
背景技術(shù)：
為了安裝電子部件例如IC，用于安裝電子部件，例如TAB、BGA、和CSP，的薄膜載帶已經(jīng)被應(yīng)用。在這樣的用于安裝電子部件的薄膜載帶中，由導(dǎo)電金屬制成的布線圖被形成在絕緣薄膜的表面上，并且，在薄膜載帶的使用中，布線圖的一個端部(內(nèi)引線)被接合到電子部件的焊點(bump)，而布線圖的另一個端部(外引線)被接合到電子設(shè)備。
因此，在布線圖被形成以后，外引線和內(nèi)引線必須被暴露，因為它們是被用于接合的，但是，因為其它部分不是直接用于接合，所以，阻焊劑層被形成在上面來保護它們。通過印網(wǎng)掩模(用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng))的使用，用通常包含熱硬化性樹脂的阻焊劑涂敷溶液有選擇地涂敷布線圖，從而暴露引線部分，并且固化涂敷溶液形成阻焊劑層。如在圖10中所示，這里使用的印網(wǎng)掩模包括例如，框架101和在框架101上伸展的絲網(wǎng)102，并且，絲網(wǎng)的表面設(shè)置有按照所需形狀的涂敷溶液通過區(qū)103。阻焊劑涂敷溶液通過涂敷溶液通過區(qū)103，并被涂敷到布線圖的表面。而涂敷溶液通過區(qū)103以外的區(qū)域104被掩蓋。
用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)掩模的絲網(wǎng)102是由金屬細線等構(gòu)成的網(wǎng)，并且，構(gòu)成絲網(wǎng)的金屬細線是具有相同直徑的不銹鋼細線，使得阻焊劑涂敷溶液能夠均勻通過形成在印網(wǎng)掩模上的涂敷溶液通過區(qū)。于是，通過印網(wǎng)掩模的涂敷溶液通過區(qū)的阻焊劑涂敷溶液的量，在涂敷溶液通過區(qū)的任何部分，需要是相等的，并且，印網(wǎng)掩模通常被生產(chǎn)以使得所獲得的阻焊劑層的厚度均勻。
然而，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)在使用各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF)將薄膜載帶接合到液晶面板的透明導(dǎo)體(例如錫銦氧化物)的情況中，或者在通過焊接將薄膜載帶接合到功能裝置的情況中，薄膜載帶有時稍微地偏離，因而使得接合部分稍微地覆蓋阻焊劑層，結(jié)果，阻焊劑層的厚度阻礙接合的問題發(fā)生。也就是說，從阻焊劑層保護布線圖的本身的目的的觀點來看，形成整體均勻的和厚的阻焊劑層是需要的，但考慮到接合中的定位誤差，需要在引線附近的阻焊劑層的厚度是小的。
為了使在引線附近的阻焊劑層的厚度小，而阻焊劑層的其它部分的厚度大，可以采用下面的方法。也就是說，薄的阻焊劑層被首先形成，然后，使用具有接近引線的掩蓋區(qū)域的印網(wǎng)掩模，阻焊劑涂敷溶液被進一步涂敷到布線圖的中間部分。通過使用這種方法，所獲得的阻焊劑層可以有厚度上的差異。然而，在這種方法中，阻焊劑涂敷溶液需要被涂敷兩次，因而，這就引起生產(chǎn)率低的問題。另外，高度上的差別產(chǎn)生在通過一次涂敷形成的接近引線的阻焊劑層和通過二次涂敷形成的阻焊劑層之間的邊界處，而且，如果所獲得的薄膜載帶被彎曲，那么，應(yīng)力被集中在一點，有時使得線路斷裂，或者，有時薄膜載帶本身的彎曲變得困難。
在日本專利公開號171253/1994的文獻中，公開了包含絲網(wǎng)和乳膠的印網(wǎng)的發(fā)明，其中，墨水通過的絲網(wǎng)的至少一部分被去除，還公開了使用該印網(wǎng)生產(chǎn)薄膜載帶的方法的發(fā)明。
通過上述的其中絲網(wǎng)的一部分被去除的印網(wǎng)的使用，阻焊劑墨水的涂敷能夠被給予不同的厚度，但是，一部分絲網(wǎng)的去除帶來一個新的問題整個印網(wǎng)的耐用性被明顯地降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是要提供一種用于安裝電子部件的薄膜載帶，它能夠減少連接失敗的發(fā)生。
本發(fā)明的另一個目的是要提供一種用于安裝電子部件的薄膜載帶的生產(chǎn)方法，它能夠減少連接失敗的發(fā)生。
本發(fā)明還有一個目的是要提供一種用于生產(chǎn)薄膜載帶的印網(wǎng)。
按照本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶是一種包括一層絕緣薄膜、一個形成在絕緣薄膜的表面上的布線圖，和一個形成在布線圖上除了布線圖的連接引線部分以外的阻焊劑層的薄膜載帶，其中，在阻焊劑層的邊緣部分處的阻焊劑涂敷厚度向著邊緣部分的末端是連續(xù)地減少的。
本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶能夠通過包括下面的方法步驟進行生產(chǎn)在絕緣薄膜的表面上形成一個所需的布線圖，然后，在布線圖上除了布線圖的連接引線部分以外形成一個阻焊劑層，這里，通過使用阻焊劑涂敷的印網(wǎng)涂敷阻焊劑涂敷溶液，完成阻焊劑層的形成，在阻焊劑涂敷的印網(wǎng)中，涂敷溶液通過區(qū)的邊緣部分處的開口尺寸分段或連續(xù)地減少。
在本發(fā)明中使用的阻焊劑涂敷的印網(wǎng)是一種用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)，它包括一個框架和在框架上伸展的絲網(wǎng)，其中，絲網(wǎng)具有一個其開口尺寸分段或連續(xù)地改變的區(qū)域。
按照本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶的生產(chǎn)方法包括通過印網(wǎng)涂敷阻焊劑涂敷溶液在除了布線圖的連接引線部分以外的形成在絕緣薄膜表面上的布線圖上以形成阻焊劑層，其中，通過將薄膜載帶擠壓在印網(wǎng)上，實現(xiàn)阻焊劑涂敷溶液的涂敷，從而朝著所獲得的阻焊劑層的邊緣部分的末端方向，連續(xù)或分段地減少阻焊劑涂敷溶液的涂敷的量。
在本發(fā)明中，為了將薄膜載帶擠壓在印網(wǎng)上，上推薄膜載帶的以將它擠壓在印網(wǎng)上的突出部分，優(yōu)選設(shè)置在涂敷臺上。突出部分可以是階梯形狀。
如前面所述，通過在涂敷臺上設(shè)置突出部分以將薄膜載帶擠壓在印網(wǎng)上，注入到擠壓區(qū)域的阻焊劑涂敷溶液的量受到限制，因此，在所說的區(qū)域中的阻焊劑層的厚度能夠被連續(xù)或分段地減少。
另外按照本發(fā)明的方法，具有朝著末端被連續(xù)或分段地減少阻焊劑涂敷厚度的斜面的阻焊劑層可以通過一次涂敷形成。
在通過本發(fā)明的方法生產(chǎn)的用于安裝電子部件的薄膜載帶中，在引線部分附近形成的阻焊劑層的厚度，朝著邊緣部分是連續(xù)或分段地減少的，因此，薄膜載帶對電子設(shè)備例如液晶面板的電連接，不受阻焊劑層的厚度阻礙。


圖1是解釋用于生產(chǎn)按照本發(fā)明的安裝電子部件的薄膜載帶的方法的一組截面圖，在該方法的每一步驟中的使用薄膜載帶的一個部分的實例。
圖2是說明外引線或內(nèi)引線部分的截面實例的放大的截面圖。
圖3是說明在本發(fā)明中使用的印網(wǎng)的實例的示意圖。
圖4是沿圖3的A-A線的截面示意圖。
圖5是表示在涂敷溶液通過區(qū)的邊緣部分處的絲網(wǎng)的實例的視圖。
圖6是表示能夠在靠近引線處分段減少注入位于所獲得的阻焊劑層的邊緣部分處的絲網(wǎng)的涂敷溶液的量的印網(wǎng)的實例的示意圖，以在阻焊劑層的邊緣處形成一個傾斜部分。
圖7是解釋用于生產(chǎn)本發(fā)明的安裝電子部件的薄膜載帶的方法的另一個實施例的一組截面圖，在該方法的每一步驟中，使用薄膜載帶的一個縱向截面的實例。
圖8是說明在本發(fā)明的方法中使用的具有突出部分的涂敷臺的截面實例，以及在通過使用該涂敷臺生產(chǎn)的薄膜載帶中的阻焊劑層的斜面的截面實例的放大的截面圖。
圖9是說明在本發(fā)明的方法中使用的具有階梯突出部分的涂敷臺的截面實例，以及在通過使用該階梯突出部分生產(chǎn)的薄膜載帶中的阻焊劑層的斜面的截面實例的放大的截面圖。
圖10是說明用于阻焊劑涂敷的常規(guī)印網(wǎng)的實例的視圖。
具體實施例方式
此后，將詳細說明用于本發(fā)明的安裝電子部件的薄膜載帶，用于生產(chǎn)該薄膜載帶的方法和在本發(fā)明中使用的阻焊劑涂敷的印網(wǎng)。
圖1是解釋用于生產(chǎn)按照本發(fā)明的安裝電子部件的薄膜載帶的方法的一組截面圖，在該方法的每一步驟中使用薄膜載帶的一個截面的實例。圖2是引線部分的一個放大的截面圖。圖3是在本發(fā)明中使用的印網(wǎng)的示意圖。圖4是沿圖3的A-A線的截面示意圖。圖5是表示在涂敷溶液通過區(qū)的邊緣部分處的絲網(wǎng)的視圖。
在本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶中，由導(dǎo)電金屬箔12組成的布線圖17被形成在絕緣薄膜10的表面上，并且，在布線圖17的端部處，具有鍍層22的連接引線被形成，如在圖1(f)中所示。進一步在本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶中，阻焊劑層20被形成在除了連接引線18以外的部分，以便保護布線圖17。在除了連接引線18以外的布線圖17上形成的阻焊劑層20中，靠近連接引線18的邊緣部分比其它部分薄，并且，朝著邊緣連續(xù)減少阻焊劑層的厚度的阻焊劑斜面21被形成。
這樣一種本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶能夠按照下面的方式被生產(chǎn)。
如在圖1(a)中所示，通過使用由絕緣薄膜10和形成在絕緣薄膜10的表面上的導(dǎo)電金屬層12組成的復(fù)合層生產(chǎn)本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶。對于絕緣薄膜10，可以采用具有極好的耐熱、耐化學(xué)性能和熱/濕穩(wěn)定性的合成樹脂薄膜。這里可使用的合成樹脂薄膜的實例包括聚酰亞胺薄膜、聚酰胺酰亞胺薄膜、耐熱聚酯薄膜、BT樹脂薄膜、酚醛樹脂薄膜和液晶聚合物薄膜。在本發(fā)明中，優(yōu)選使用具有極好的耐熱、耐化學(xué)性能和熱/濕穩(wěn)定性的聚酰亞胺薄膜。在如聚酰亞胺薄膜的絕緣薄膜10的至少一個表面上，一個導(dǎo)電金屬層12被形成。可用作導(dǎo)電金屬層12的導(dǎo)電金屬的實例包括銅和鋁。導(dǎo)電金屬層12可以被直接設(shè)置在絕緣薄膜10的表面上，或者可以通過使用粘合劑將導(dǎo)電金屬箔接合到絕緣薄膜10的表面而形成。進一步，導(dǎo)電金屬層12可以是通過包括在絕緣薄膜的表面上濺鍍金屬例如鎳或鉻，然后，又濺射金屬例如銅，及通過電鍍沉積導(dǎo)電金屬，以在絕緣薄膜上直接形成導(dǎo)電金屬層的方法獲得的復(fù)合層。也可使用通過包括加入金屬微粒到用于形成絕緣薄膜的樹脂，形成包含金屬細微粒的絕緣薄膜，使絕緣薄膜經(jīng)過表面處理以暴露包含在薄膜中的金屬微粒，以及通過使用以金屬微粒為種子顆粒的電鍍技術(shù)沉積導(dǎo)電金屬以形成導(dǎo)電金屬層的方法獲得的一種復(fù)合層。
在本發(fā)明中使用的絕緣薄膜的厚度通常是在5到150μm的范圍內(nèi)，優(yōu)選地是在5到125μm的范圍內(nèi)，并且，導(dǎo)電金屬層的厚度通常是在1到35μm的范圍內(nèi)，優(yōu)選地是在8到35μm的范圍內(nèi)。作為導(dǎo)電金屬，銅是優(yōu)選被使用的。可用于形成導(dǎo)電金屬層的銅箔包括電積銅箔和軋制銅箔。為了通過蝕刻形成布線圖，電鍍銅箔優(yōu)選被使用。
在本發(fā)明中，導(dǎo)電金屬層12可以被形成在絕緣薄膜10的一個表面上，或者可以被形成在絕緣薄膜10的兩個表面上。在絕緣薄膜10的兩側(cè)端沿寬度方向，齒孔14被形成以輸送薄膜。在圖1(a)中，導(dǎo)電金屬層沒有形成在將要形成齒孔的絕緣薄膜的橫向端部上，但是，在本發(fā)明中，導(dǎo)電金屬層12可以被形成在絕緣薄膜10的整個寬度上。在這種情況中，齒孔14通常通過例如在導(dǎo)電金屬層12被形成以后，給導(dǎo)電金屬層12和絕緣薄膜10一起穿孔形成。通過按照這一方式在齒孔14周圍形成金屬導(dǎo)電層12，用導(dǎo)電金屬層12加強齒孔14，而因此齒孔14能夠被防止變形或斷裂，即使在薄的聚酰亞胺薄膜等被用作絕緣薄膜10時也是如此。
本發(fā)明的方法不僅可以應(yīng)用于生產(chǎn)具有裝置孔的薄膜載帶，而且也可以應(yīng)用于生產(chǎn)不具有裝置孔的薄膜載帶。
在本發(fā)明中，感光性樹脂被涂敷于安置在絕緣薄膜10的至少一個表面上的導(dǎo)電金屬層12的表面，以形成一個感光性樹脂層15，如在圖1(b)中所示。然后，感光性樹脂層被曝光和顯影，以形成由感光性樹脂組成的需要的圖案16，如在圖1(c)中所示。然后，使用由感光性樹脂組成的需要的圖案作為掩蓋材料，設(shè)置在絕緣薄膜10的表面上的導(dǎo)電金屬層12經(jīng)過蝕刻，以形成具有對應(yīng)于圖案16的形狀的布線圖17，如在圖1(d)中所示。如此形成的布線圖17的端部是將要被接合到電子部件焊點(圖中未示出)或另一個部件的引線的內(nèi)引線或外引線18。
在如上所述形成的布線圖17上，除了引線18以外阻焊劑層20被形成，并且，除了引線18以外的布線圖17的線路被阻焊劑層20保護。
從保護布線圖的觀點出發(fā)，阻焊劑層20的厚度通常是在1到75μm的范圍中，優(yōu)選地是在10到55μm的范圍中。通過設(shè)置阻焊劑層20的厚度在這一范圍中，在隨后的鍍敷步驟中，鍍敷溶液不會到達阻焊劑層20的下表面，并且，在布線圖的線路之間的絕緣能夠被保證。然而，當電子部件被安裝在薄膜載帶上時或者當具有安裝在上面的電子部件的薄膜載帶被接合到例如液晶面板的ITO電極上時，需要靠近引線18的阻焊劑層20的厚度不增加，這是為了確保電子部件的安裝或在電極之間的接合。
因此，在本發(fā)明中，具有從1到75μm，優(yōu)選地從10到55μm的指定厚度的阻焊劑層，被形成在將要被安全地保護的布線圖17上，這類似于常規(guī)的阻焊劑層，但是，在引線18的附近，阻焊劑層的斜面21被形成。這就是說，組成本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶的阻焊劑層按這樣的方式被形成作為布線圖17的端部的引線18附近的阻焊劑層的邊緣部分的厚度，朝著引線18的方向應(yīng)該是連續(xù)地被降低。圖2是本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶的局部截面圖，其中，當接近引線18時，阻焊劑層20的邊緣部分的涂敷厚度被連續(xù)地減少。如在圖2中所示，在阻焊劑層20的邊緣部分，朝著引線18的方向涂敷厚度被連續(xù)地減少的阻焊劑層的斜面21被形成。雖然斜面的寬度能夠被適當?shù)卮_定以保證薄膜載帶的電連接，但是，斜面21的寬度W通常是在100到2000μm的范圍中，優(yōu)選地是在250到2000μm的范圍中，更優(yōu)選地是在300到1000μm的范圍中，特別優(yōu)選地是在400到1000μm的范圍中。
在本發(fā)明中，通過使用用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)，涂敷阻焊劑涂敷溶液一次，在阻焊劑層20的邊緣部分處的斜面21被形成。
在本發(fā)明中使用的用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)包括一個框架30和伸展在框架30上的絲網(wǎng)32，如在圖3和圖4中所示。印網(wǎng)32的表面被涂敷有，例如感光樹脂，并且，感光樹脂被曝光和顯影，以形成未被掩蓋的涂敷溶液通過區(qū)34。通過允許阻焊劑涂敷溶液通過涂敷溶液通過區(qū)34，阻焊劑層被形成在布線圖的指定部分上。另一方面，未提供涂敷溶液通過區(qū)34的絲網(wǎng)32的區(qū)域是由固化的感光樹脂等形成的掩蓋區(qū)域33。阻焊劑涂敷溶液不通過掩蓋區(qū)域33。
在本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶中，阻焊劑層具有斜面21，并且，斜面21能夠通過分段或連續(xù)地改變用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)的絲網(wǎng)的對應(yīng)部分(對應(yīng)于斜面21)的開口尺寸而形成。
在用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)中，絲網(wǎng)是由金屬細絲、合成纖維絲等構(gòu)成，并且，通過分段或連續(xù)地減少阻焊劑溶液通過的絲網(wǎng)的開口尺寸，涂敷量能夠被連續(xù)或分段地改變，以形成一個斜面，如在圖2中所示。
用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)能夠按照下面的方式被生產(chǎn)。例如，保護樹脂按照下面這樣的方式被涂敷在形成在印網(wǎng)中的涂敷溶液通過區(qū)34上最接近于薄膜載帶的外引線和/或內(nèi)引線的絲網(wǎng)的特定區(qū)域應(yīng)該被曝光，并且，在組成絲網(wǎng)的不銹鋼細線的表面上進行鍍敷，以減少在這一區(qū)域中的由不銹鋼細線構(gòu)成的絲網(wǎng)的開口尺寸。然后，保護樹脂被去除。隨后，按照下面的方式再次涂敷保護樹脂上述鍍敷區(qū)域和上述鍍敷區(qū)域內(nèi)側(cè)的特定區(qū)域應(yīng)該被曝光，并且，在第一次鍍敷區(qū)域和這次曝光的區(qū)域上再次進行鍍敷，以減少絲網(wǎng)的開口尺寸。在上述的第二次鍍敷被進行以后，保護樹脂被去除。隨后，保護樹脂的涂敷和鍍敷按照上述的同樣的方式被再次進行，進一步減少絲網(wǎng)的不銹鋼細線的開口尺寸。通過重復(fù)如上所述的不銹鋼細線的分段的鍍敷，絲網(wǎng)的開口尺寸能夠被控制。例如，如果具有大約100μm的開口尺寸的絲網(wǎng)的鍍敷被重復(fù)1到5次，那么，絲網(wǎng)的開口尺寸變成大約50μm。通過進行一次鍍敷，開口尺寸通常被減少大約10到50μm，盡管它依賴于鍍敷的條件。
上述的操作被重復(fù)，以使得在具有最小開口尺寸的區(qū)域中的絲網(wǎng)的開口尺寸通常應(yīng)該變成10到70μm，優(yōu)選地為30到70μm，特別優(yōu)選地為30到50μm，并且，絲網(wǎng)的開口尺寸如此被控制的區(qū)域的寬度通常應(yīng)該變成100到2000μm，優(yōu)選地為250到1000μm。
在按上述生產(chǎn)的印網(wǎng)中，絲網(wǎng)的開口被制成細小的，以致于形成在引線附近的阻焊劑層的斜面，如在圖3中所示。
圖4是按照上述方式生產(chǎn)的印網(wǎng)的截面視圖，所說的視圖是沿著圖3的A-A線截開的。圖5是表示在這種印網(wǎng)中構(gòu)成接近掩蓋區(qū)域33的絲網(wǎng)32的不銹鋼細線及表示開口的示意圖。
在圖5中所示的絲網(wǎng)是具有150目的不銹鋼目徑的絲網(wǎng)。構(gòu)成這種絲網(wǎng)的不銹鋼細線的厚度(直徑)是60μm，而開口尺寸大約是109μm。在本發(fā)明中使用的印網(wǎng)中，對應(yīng)于斜面21的絲網(wǎng)32被暴露和鍍敷，然后，按上面所述進一步重復(fù)掩蓋和鍍敷的操作。結(jié)果，隨著接近掩蓋區(qū)域33，不銹鋼細線的線徑變得較大，而相反地，開口尺寸變得較小，如在圖5中所示。例如，在圖5中所示的不銹鋼細線35-9、35-10、35-11和35-12是用于構(gòu)成通常的不銹鋼網(wǎng)格(例如，目徑為150目)的不銹鋼細線，并且它們具有60μm的直徑。開口m9、m10和m11的尺寸，每一個都是109μm。然而，不銹鋼細線35-8在它的表面上具有鎳鍍層，以致于不銹鋼細線35-8的線徑變得大于不銹鋼細線35-9的線徑，并且，在不銹鋼細線35-7上的鎳鍍層厚于在不銹鋼細線35-8上的鎳鍍層。同樣地，按照不銹鋼細線35-6、35-5、35-4、35-3、35-2和35-1的順序，鎳鍍層的厚度被增加。因此，當接近掩蓋區(qū)域33時，不銹鋼細線的線徑變得較大。在按照指定的寬度安排具有逐步改變直徑的不銹鋼細線的絲網(wǎng)32中，當接近掩蓋區(qū)域33時，從開口m8起開口的尺寸逐漸變得較小，因而開口m1的尺寸變得最小，如圖5中所示。雖然上面參考圖5解釋了不銹鋼細線35，但是，與不銹鋼細線35一起構(gòu)成絲網(wǎng)32的其它的不銹鋼細線36，也按照如上面所述的同樣的方式進行鍍敷。
通過使用絲網(wǎng)的不銹鋼細線在多個步驟中被鍍敷以分段或連續(xù)地減少開口尺寸的印網(wǎng)，在邊緣部分具有斜面21的阻焊劑層20能夠被形成。
順便說一下，也能夠通過直接的方法、間接的方法或直接-間接的方法制備印網(wǎng)。通過使用用直接的方法、間接的方法或直接-間接的方法制備的印網(wǎng)，而不是按照上述的鍍敷方法制備的印網(wǎng)，也能夠生產(chǎn)本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶。
直接的方法包括步驟涂敷感光樹脂在絲網(wǎng)32上，干燥樹脂，然后，把所需形狀的薄膜放在感光樹脂層的表面上，用紫外線通過薄膜照射感光樹脂層并使它顯影以去除對應(yīng)于最后的涂敷溶液通過區(qū)34的區(qū)域上的感光樹脂，并因此形成掩蓋區(qū)域33。間接的方法包括步驟涂敷感光樹脂在基膜上，曝光并顯影樹脂以形成所需的圖案，并轉(zhuǎn)移這一圖案到絲網(wǎng)32的表面。直接-間接的方法是直接的方法和間接的方法的結(jié)合，并包括通過使用溶劑或粘接劑，把預(yù)先制備的感光薄膜接合到絲網(wǎng)32的步驟。
在其開口尺寸如上面所述被改變的絲網(wǎng)32(樹脂層)的表面上，一個橡膠滾軸被移動以刮下阻焊劑涂敷溶液，從而使阻焊劑涂敷溶液的量按照絲網(wǎng)的開口尺寸而被改變，并且，靠近引線18的阻焊劑層的厚度，能夠朝著引線18的方向連續(xù)地被減少，如在本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶中。
通過如上面所述控制印網(wǎng)的絲網(wǎng)的開口尺寸，斜面21能夠被形成在與本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶的引線18接觸的阻焊劑層20的邊緣部分處。然而，在本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶中，不通過上述的方法，而是通過其它的方法，斜面21也能夠被形成在阻焊劑層20的邊緣部分處。
例如，通過使用常用的印網(wǎng)，注入到對應(yīng)于要被形成在阻焊劑層20的邊緣部分處的斜面的絲網(wǎng)的阻焊劑涂敷溶液的量是分段減少的，因而使通過絲網(wǎng)的阻焊劑涂敷溶液的量能夠被連續(xù)地減少，以形成阻焊劑層20的斜面21。在這樣的方法中，對應(yīng)于阻焊劑層20的斜面21的絲網(wǎng)32的表面用感光樹脂掩蓋，并且，這一掩蓋是用網(wǎng)格掩蓋材料37實現(xiàn)的，如在圖6中所示。通過在接近涂敷溶液通過區(qū)34時使得網(wǎng)格開口尺寸38變大，注入絲網(wǎng)32的表面的阻焊劑涂敷溶液的量被增加。在這種方法中使用的印網(wǎng)的所有的開口尺寸是均勻的，并因此，通過如上所述控制注入絲網(wǎng)的表面的阻焊劑涂敷溶液的量，斜面21能夠被形成在阻焊劑層20的邊緣部分處。
又，通過間接的方法或直接-間接的方法，能夠控制注入的阻焊劑涂敷溶液的量的帶或網(wǎng)格被形成，因此，通過絲網(wǎng)的阻焊劑涂敷溶液的量能夠被控制，以在本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶中形成具有斜面的阻焊劑層。
在本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶中，如在此前詳細描述的那樣，阻焊劑層在邊緣部分處具有一個斜面，并且，除了斜面以外阻焊劑層的厚度通常是在20到75μm的范圍中，優(yōu)選地是在25到55μm的范圍中。通過形成這樣的阻焊劑層，布線圖能夠確實得到保護。而且，在斜面處，布線圖能夠被得到良好的保護。
如上所述，涂敷的阻焊劑涂敷溶液是一種包含有機溶劑的高粘性涂敷溶液。即使由于用于構(gòu)成絲網(wǎng)的細線的直徑導(dǎo)致涂敷表面的變化產(chǎn)生細小的誤差，在固化阻焊劑涂敷溶液的時間它們能夠?qū)崿F(xiàn)均勻，并形成斜面。
包含在阻焊劑涂敷溶液中的樹脂通常是熱固樹脂，并且，在阻焊劑涂敷溶液的涂敷以后，溶劑被去除，且樹脂被進一步加熱而固化。
通過將薄膜載帶部分地擠壓印網(wǎng)上，可以生產(chǎn)本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶，如在圖7中所示。
圖7是解釋生產(chǎn)本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶的方法的一組截面圖，在該方法的每一步驟中，使用薄膜載帶的縱向(進給方向)截面。圖8示意性地說明在本發(fā)明中使用的具有突出部分的涂敷臺的截面。圖9示意性地說明在本發(fā)明中使用的具有階梯突出部分的涂敷臺的截面。
在用于生產(chǎn)按照本發(fā)明的安裝電子部件的薄膜載帶的方法中，如圖7(a)中所示具有絕緣薄膜50和安置在絕緣薄膜50的至少一個表面上的導(dǎo)電金屬層52的復(fù)合層被使用。
作為絕緣薄膜50，前面提到的相同的合成樹脂薄膜，例如聚酰亞胺薄膜，能夠被使用。在絕緣薄膜50的至少一個表面上，如前面提到的相同的導(dǎo)電金屬層52被形成，并且在所獲得的疊層中，齒孔、裝置孔54等等，能夠以如前面提到的相同的方式設(shè)置。
在本發(fā)明中，感光性樹脂被涂敷于安置在如圖7(a)中所示的絕緣薄膜50的至少一個表面上的導(dǎo)電金屬層52的表面上，以形成感光性樹脂層55，如圖7(b)中所示。感光性樹脂層被曝光和顯影以形成由感光性樹脂組成的所需的圖案56，如圖7(c)中所示。使用由感光性樹脂組成的所需的圖案作為掩蓋材料，在絕緣薄膜50的表面上的導(dǎo)電金屬層52經(jīng)過蝕刻以形成具有對應(yīng)于圖案的形狀的布線圖56，如圖7(d)中所示。
在如上所述形成的布線圖56的表面上，除了引線58的連接部分以外，阻焊劑層60被形成。通過如此形成的阻焊劑層60，除了引線58以外的布線圖56的線路得到保護。
在本發(fā)明中，類似于常規(guī)的阻焊劑層，具有通常是在1到75μm的，優(yōu)選地是在10到55μm的指定的厚度范圍的阻焊劑層被形成在應(yīng)該被安全保護的布線圖56上，并且，在引線58(在圖7的情況中的外引線)附近，阻焊劑層的斜面61被形成。
這就是說，其中，當接近引線58(在圖7的情況中的外引線)時阻焊劑層60的邊緣部分的厚度被連續(xù)地減少，阻焊劑層60的斜面61被形成，如在圖7(g)和圖8(b)中所示。
具有這樣的斜面61的阻焊劑層60，能夠通過使用印網(wǎng)70以阻焊劑涂敷溶液涂敷已經(jīng)被送入并放置在具有突出部分82的涂敷臺80上的薄膜載帶而被形成。
通常使用的常規(guī)印網(wǎng)70包括框架71和在框架71上伸展的絲網(wǎng)72，并且，絲網(wǎng)72具有阻止阻焊劑涂敷溶液通過的掩蓋區(qū)域73，并具有一個有由掩蓋區(qū)域73給予的所需形狀的涂敷溶液通過區(qū)74。
通過橡膠滾軸的使用，注入印網(wǎng)70的表面的阻焊劑涂敷溶液被允許通過涂敷溶液通過區(qū)74，以用阻焊劑涂敷溶液涂敷薄膜載帶的指定區(qū)域。
另一方面，用阻焊劑涂敷溶液涂敷的薄膜載帶被定位和放置在涂敷臺80上。涂敷臺80的上表面設(shè)置有突出部分82，突出部分82位置對應(yīng)于將要被形成的阻焊劑層的邊緣部分。由于突出部分82，薄膜載帶被部分地貼近印網(wǎng)70的側(cè)面。
薄膜載帶被上推并貼近印網(wǎng)，結(jié)果，在這一位置的薄膜載帶和印網(wǎng)70的絲網(wǎng)72之間的距離被減小。
當橡膠滾軸在印網(wǎng)上被移動時，印網(wǎng)的絲網(wǎng)72被向下推。于是，由突出部分82上推的薄膜載帶和由橡膠滾軸下推的絲網(wǎng)72被相互對著擠壓，因而在這一位置的阻焊劑涂敷溶液的涂敷空間(涂敷厚度)變得非常薄。
然而，在絲網(wǎng)72和沒有被突出部分82上推的薄膜載帶之間確保有足夠的空間，以便能夠按照所需的厚度涂敷阻焊劑涂敷溶液。
圖8(a)是說明在生產(chǎn)按照本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶的方法中被使用的具有突出部分82的涂敷臺80的截面的一個實例的截面圖。在本發(fā)明中使用的涂敷臺80設(shè)置有突出部分82。突出部分82的高度H1通常是例如，阻焊劑層的一般厚度的50％到300％，優(yōu)選地是100％到250％，并且，約為10μm到200μm。雖然，突出部分82的寬度W1沒有特別的限制，但是，突出部分82的寬度W1應(yīng)該考慮這樣一些因素來適當?shù)卮_定要形成的斜面61的寬度W2、阻焊劑層的一般的高度H2、阻焊劑涂敷溶液的性質(zhì)例如粘性、涂敷裝置的涂敷條件例如涂敷速率等等。
在圖8(a)中，如果突出部分82的寬度W1是800μm，那么，由突出部分82形成的斜面61在固化以后能夠具有大約1000μm的寬度W2。如上所述形成的阻焊劑層60的厚度(除了斜面61以外)，在固化以后，通常是在20μm到75μm的范圍中，優(yōu)選地是在25μm到55μm的范圍。
在圖8中，單個突出部分82被設(shè)置，但是，這里可應(yīng)用的突出部分82不被限制于此，而是，突出部分可以是例如階梯形狀，如在圖9中所示。在圖9(a)中，具有由階梯82-1、82-2、82-3和82-4組成的階梯形突出部分82的涂敷臺80的截面被表示。階梯形突出部分82的總寬度W8應(yīng)該考慮這樣一些因素來適當?shù)卮_定要形成的斜面61的寬度W10、阻焊劑層的一般高度H7、阻焊劑涂敷溶液的性質(zhì)例如粘性、涂敷裝置的涂敷條件例如涂敷速率等等。
突出部分82的階梯82-1的高度H6，通?？梢允菍⒁恍纬傻淖韬竸?0的一般厚度的50％到300％，優(yōu)選地是100％到250％。階梯82-2、82-3、和82-4的高度能夠這樣被確定把階梯82-1的高度除以階梯數(shù)，并從階梯82-1的高度依次減去所獲得的值，從而每一個階梯的減少可以是相等的。例如，當普通阻焊劑層60的厚度是50μm并且由4個階梯組成的突出部分82的高度H6是100μm時，高度H6被4除，結(jié)果值為25μm。因此，當高度H6是100μm時，階梯的高度是這樣地被均等地減少高度H5、H4和H3分別變成75μm、50μm和25μm。突出部分可以是連續(xù)的斜面的形狀，而不是階梯的形狀。
在階梯的突出部分82中，每一個階梯的寬度能夠被適當?shù)卮_定。例如，當固化以后斜面61的寬度W10被設(shè)置成1200μm時，突出部分82的總寬度W8優(yōu)選地為大約1000μm，并且，在這種情況中，寬度W4、W5、W6和W7中的每一個可以是250μm，這是通過把總寬度W8(1000μm)除以階梯數(shù)而獲得的值。
在本發(fā)明的生產(chǎn)方法中，阻焊劑涂敷厚度被連續(xù)或分段地減少的阻焊劑層斜面的寬度W2或W10(在固化以后)從阻焊劑層的邊緣測量通常是在100到2000μm的范圍中，優(yōu)選地是在250到2000μm的范圍中，更優(yōu)選地是在300到2000μm的范圍中，最優(yōu)選地是在400到1000μm的范圍中。
在具有突出部分82或階梯的突出部分82的涂敷臺80的上表面上，薄膜載帶被送入、定位和放置，然后，印網(wǎng)被安置在薄膜載帶上，并且，阻焊劑涂敷溶液被涂敷。結(jié)果，斜面61能夠被形成在阻焊劑層60的邊緣部分處，如在圖8(b)或者圖9(b)中所示。
在圖8(b)或者圖9(b)中，數(shù)字58表示外引線和/或內(nèi)引線，并且，在引線58的末端和阻焊劑層的斜面61之間的距離W3、W11通常是1000到5000μm，但不局限于此。
在涂敷阻焊劑涂敷溶液以形成如上所述的具有斜面61的阻焊劑層60以后，阻焊劑涂敷溶液被固化以形成阻焊劑層60，如在圖7(f)中所示。
除了斜面61以外阻焊劑層60的厚度通常是在20到75μm的范圍中，優(yōu)選地是在25到55μm的范圍中。通過按照上述的方式形成阻焊劑層60，布線圖能夠被安全地保護。而且，在斜面61處，布線圖能夠極好地得到保護。
設(shè)置在涂敷臺80上的突出部分82的位置，由引線58的方向確定，并且，突出部分82可以平行于或垂直于用于涂敷阻焊劑涂敷溶液的橡膠滾軸的移動方向。
如上所述涂敷的阻焊劑涂敷溶液是一種，例如，包含有機溶劑的高粘性涂敷溶液。即使涂敷表面存在水平差異，在阻焊劑涂敷溶液被固化時，該表面變平，并且，幾乎連續(xù)的斜面被形成。
包含在阻焊劑涂敷溶液中的樹脂通常是熱固樹脂，并且，在阻焊劑涂敷溶液的涂敷以后，溶劑被去除，而樹脂被進一步加熱而固化。
在圖7中，涂敷厚度被連續(xù)減小的斜面被設(shè)置在阻焊劑層的外引線側(cè)，但是，當然，這樣的斜面也能夠被設(shè)置在內(nèi)引線側(cè)。
在如上所述阻焊劑層被形成以后，鍍層22或62被形成在從阻焊劑層暴露出來的引線上，如在圖1(f)或圖7(g)中所示。
鍍層22和62的實例包括錫鍍層、金鍍層、鎳鍍層、鎳-金鍍層、焊接鍍層、鋅鍍層、和錫-鉍鍍層。這樣的鍍層可以通過無電鍍和電鍍中的任何一種而形成。在例如，錫鍍的情況中，鍍層的厚度是在0.1到1.0μm的范圍中，優(yōu)選地是在0.3到0.6μm的范圍中。
雖然在上面描述了鍍層在阻焊劑層被形成以后形成的實施方式，但是，這也是可能的在阻焊劑層形成以前，薄的鍍層被形成，然后，阻焊劑層被形成，并且，鍍層被再次形成。通過執(zhí)行預(yù)鍍、阻焊劑層的形成并按這種方式鍍敷，布線圖在電鍍液中的溶解可以被防止，即使電鍍液向下到達阻焊劑層的下表面上時也是如此。這種方法是特別適用于形成錫鍍層。
在本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶中，阻焊劑層在它的邊緣部分處具有朝著引線方向阻焊劑層的涂敷厚度連續(xù)地減少的斜面，因此，在這個邊緣部分處，阻焊劑層的厚度不阻礙引線的電連接。于是，本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶具有極好的電連接穩(wěn)定性。
發(fā)明效果在本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶中，在引線的連接部分的附近，阻焊劑層被制成薄的以形成一個斜面。因此，即使電子部件稍微地偏離，使得與薄膜載帶的引線的連接部分電連接的電極的一部分與阻焊劑層交迭，引線的連接也不會受到阻焊劑層的厚度的阻礙。因此，能夠確保滿意的連接可靠性。
通過一次涂敷阻焊劑涂敷溶液，能夠形成具有這樣的斜面的阻焊劑層，因此，本發(fā)明的薄膜載帶的生產(chǎn)率是極好的。
在適用于生產(chǎn)安裝電子部件的薄膜載帶的阻焊劑涂敷的印網(wǎng)中，構(gòu)成絲網(wǎng)的金屬細線被鍍敷以控制絲網(wǎng)的開口尺寸，因此，通過絲網(wǎng)的阻焊劑涂敷溶液的量能夠被控制。通過用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)的使用，本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶能夠被高效地生產(chǎn)。
又，在用于生產(chǎn)本發(fā)明的薄膜載帶的方法中，薄膜載帶被部分地對著印網(wǎng)擠壓以減少阻焊劑涂敷溶液的涂敷空間，并因此在阻焊劑層里形成一個斜面。由此，本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶能夠被高效地生產(chǎn)。
實施例本發(fā)明的用于安裝電子部件的薄膜載帶，用于生產(chǎn)薄膜載帶的方法以及用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)，通過參考下面的實例，將被進一步描述，但是，應(yīng)該注意到本發(fā)明不局限于這些實例。
實施例1為了生產(chǎn)用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)，一個由具有60μm線直徑的不銹鋼細線構(gòu)成的150目的目徑的絲網(wǎng)被伸展在鋁框架上。
印網(wǎng)的絲網(wǎng)涂敷有感光樹脂，然后，按照指定的圖案的形式樹脂被曝光并顯影以形成阻焊劑涂敷溶液通過的涂敷溶液通過區(qū)。
然后，在要形成的薄膜載帶的外引線(接線端)側(cè)的印網(wǎng)的涂敷溶液通過區(qū)的邊緣部分，以170μm的寬度被掩蓋，并且，涂敷溶液通過區(qū)被涂敷樹脂。在樹脂被固化以后，掩蓋材料被去除，并且，印網(wǎng)被浸入無電鍍鍍鎳溶液中以在上述的170μm的寬度區(qū)域內(nèi)的具有60μm的線徑的每一根不銹鋼細線周圍形成鎳鍍層。
在170μm寬度區(qū)域內(nèi)的不銹鋼細線經(jīng)過如上所述的第一次鎳鍍以后，印網(wǎng)從電鍍液中取出，并且從涂敷溶液通過區(qū)去除樹脂涂層。
然后，要形成的薄膜載帶的外引線側(cè)的印網(wǎng)的涂敷溶液通過區(qū)的邊緣部分，以340μm(170μm×2＝340μm)的寬度被掩蓋，并且，涂敷溶液通過區(qū)被涂敷樹脂。在樹脂被固化以后，掩蓋材料被去除，并且，印網(wǎng)被浸入無電鍍鍍鎳溶液以在上述的340μm的寬度區(qū)域內(nèi)的每一根不銹鋼細線周圍形成鎳鍍層。結(jié)果，從距涂敷溶液通過區(qū)的邊緣170μm的寬度區(qū)域內(nèi)的印網(wǎng)細線被鎳鍍兩次，而存在于位于上述170μm寬度區(qū)域內(nèi)側(cè)170μm寬度區(qū)域內(nèi)的印網(wǎng)細線被鎳鍍一次。
在存在于340μm寬度區(qū)域內(nèi)的不銹鋼線經(jīng)過如上所述的鎳鍍以后，印網(wǎng)從電鍍液中取出，并且從涂敷溶液通過區(qū)去除樹脂涂層。
然后，要形成的薄膜載帶的外引線側(cè)的印網(wǎng)的涂敷溶液通過區(qū)的邊緣部分，以約500μm(170μm×3＝510μm)的寬度被掩蓋，并且，涂敷溶液通過區(qū)被涂敷樹脂。在樹脂被固化以后，掩蓋材料被去除，并且，印網(wǎng)被浸入在無電鍍鍍鎳溶液以在在于上述的500μm的寬度區(qū)域內(nèi)的每一根不銹鋼細線周圍形成鎳鍍層。結(jié)果，存在于距涂敷溶液通過區(qū)的邊緣170μm的寬度區(qū)域內(nèi)的印網(wǎng)細線已經(jīng)被鎳鍍?nèi)?，存在于上?70μm寬度區(qū)域內(nèi)側(cè)的170μm寬度區(qū)域內(nèi)的印網(wǎng)細線已經(jīng)被鎳鍍兩次，而存在于上述170μm寬度區(qū)域的再內(nèi)側(cè)的170μm寬度區(qū)域內(nèi)的印網(wǎng)細線已經(jīng)被鎳鍍一次。
在約500μm的寬度區(qū)域內(nèi)的不銹鋼細線經(jīng)過如上所述的鎳鍍以后，印網(wǎng)從電鍍液中取出，并且從涂敷溶液通過區(qū)去除樹脂涂層。
通過如上所述的分段進行鎳涂三次，距涂敷溶液通過區(qū)的邊緣170μm的寬度區(qū)域內(nèi)的不銹鋼細線已經(jīng)被鎳鍍?nèi)危谶@一區(qū)域的開口尺寸是50μm。當接近涂敷溶液通過區(qū)的中間時，開口尺寸逐步變大，而由樹脂涂層保護的和未經(jīng)過鍍敷的區(qū)域中的開口尺寸是109μm。
已經(jīng)以上述方式被鎳鍍的印網(wǎng)被示意性地表示在圖3中，其中，數(shù)字34表示涂敷溶液通過區(qū)。通過具有這樣的涂敷溶液通過區(qū)的印網(wǎng)的使用，為圖2中用數(shù)字18指示的接線端的外引線被暴露2.0mm，并且，從暴露的外引線的后端起，布線圖17被涂敷阻焊劑斜面21(長度約500μm)，而且，布線圖17還涂敷有從阻焊劑斜面21(長度約500μm)延伸的阻焊劑層20，阻焊劑層20具有44μm的厚度。使用如上所述生產(chǎn)的用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)，阻焊劑涂敷溶液被應(yīng)用于生產(chǎn)用于安裝電子部件的薄膜載帶。
尤其是，如圖1(a)所示的由具有50μm平均厚度的聚酰亞胺薄膜和層壓在聚酰亞胺薄膜的一個表面上的具有25μm平均厚度的銅層組成的復(fù)合膜的表面(銅層表面)，被涂敷感光性樹脂，如圖1(b)中所示。感光性樹脂被曝光和顯影以形成由固化的感光性樹脂組成的圖案，如圖1(c)中所示。
在如上所述形成圖案以后，使用圖案作為掩蓋材料使銅層經(jīng)受蝕刻以形成布線圖，如圖1(d)中所示。如此形成的布線圖的兩個端部是連接引線。
然后，使用上面制備的用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)，將阻焊劑涂敷溶液涂敷到布線圖上，如圖1(e)中所示。這里使用的印網(wǎng)是這樣的印網(wǎng)用于安裝電子部件的薄膜載帶的布線圖上的阻焊劑涂敷溶液的涂敷厚度(在固化以后的厚度)變成44μm，并且，距布線圖的暴露引線(2.0mm)約500μm的區(qū)域中，絲網(wǎng)的開口尺寸被逐漸地減少，而且，形成在印網(wǎng)中的掩蓋區(qū)域的末端附近的開口尺寸最后變成50μm。通過這樣的印網(wǎng)的使用，阻焊劑涂敷溶液能夠被涂敷，使得在朝著外引線的方向阻焊劑的涂敷厚度是被連續(xù)地減少的。
然后，阻焊劑被固化，此后，用于安裝電子部件的薄膜載帶被連續(xù)地送入無電鍍錫電鍍槽，以在阻焊劑層起的暴露的引線上形成具有0.45μm的平均厚度的錫鍍層。
使用用于安裝電子部件的薄膜載帶，進行安裝測試。也就是說，各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF)被疊放在薄膜載帶的阻焊劑層的邊緣上面，隨后進行連接測試。結(jié)果，由接合失敗引起的任何故障未產(chǎn)生。
在常規(guī)的用于安裝電子部件的薄膜載帶(阻焊劑涂敷厚度是完全均勻的，并且是44μm)的情況中，由于接合失敗引起的不合格率有時達到1到20％，而且，具有這樣高的不合格率的薄膜載帶不能夠被提供作為制成品。
按照本發(fā)明，沒有缺陷被產(chǎn)生。盡管缺陷在常規(guī)的薄膜載帶的情況中被產(chǎn)生，并且，按照本發(fā)明生產(chǎn)的薄膜載帶能夠被使用，不會產(chǎn)生任何類似于原來制造的產(chǎn)品的問題。
實施例2如圖7(a)所示的由具有50μm平均厚度的聚酰亞胺薄膜和具有層壓在聚酰亞胺薄膜的一個表面上的25μm平均厚度的銅層組成的復(fù)合膜的表面，被涂敷感光性樹脂，如圖7(b)中所示。感光性樹脂被曝光和顯影以形成由固化的感光性樹脂組成的圖案，如圖7(c)中所示。
在如上所述形成圖案以后，使用該圖案作為掩蓋材料使銅層經(jīng)受蝕刻以形成布線圖，如圖7(d)中所示。如此形成的布線圖的兩個端部是連接引線。
然后，使用用于阻焊劑涂敷的常規(guī)的印網(wǎng)，阻焊劑涂敷溶液被涂敷到布線圖上，如圖7(e)中所示。
這就是說，薄膜載帶被放置在設(shè)置有突出部分的涂敷臺上，突出部分具有800μm的寬度W1和100μm的高度H1，如圖8(a)中所示，并且，使用阻焊劑涂敷的印網(wǎng)，阻焊劑涂敷溶液被涂敷到薄膜載帶上。
然后，阻焊劑溶液被固化。通過使用設(shè)置有突出部分的涂敷臺，外引線W3被暴露大約2000μm，并且，從這一位置起，具有1000μm寬度W2的斜面被形成以形成具有50μm高度H2的阻焊劑層，如在圖8(b)中所示。
然后，用于安裝電子部件的薄膜載帶被連續(xù)地送入無電鍍錫電鍍槽，以在從阻焊劑層起的暴露的引線上形成具有0.45μm的平均厚度的錫鍍層。
使用安裝電子部件的薄膜載帶，進行安裝測試。也就是說，各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF)被疊放在薄膜載帶的阻焊劑層的邊緣上面，隨后進行連接測試。結(jié)果，未引起任何由接合失敗導(dǎo)致的故障。
在常規(guī)的用于安裝電子部件的薄膜載帶(阻焊劑涂敷厚度是完全均勻的并且是44μm)的情況中，由于接合失敗引起的不合格率有時達到1到20％。
實施例3按照與實施例2相同的方式生產(chǎn)用于安裝電子部件的薄膜載帶，除了如圖9(a)中所示的這樣的階梯涂敷臺被用作涂敷臺以外。
在這里使用的階梯涂敷臺中，階梯的寬度W4、W5、W6和W7每一個是250μm，總的寬度W8是1000μm，高度H6是100μm，高度H5是75μm，高度H4是50μm，高度H3是25μm。使用這樣的階梯涂敷臺，涂敷阻焊劑涂敷溶液，然后該阻焊劑被固化。通過使用這樣的階梯涂敷臺，外引線W11被暴露大約2000μm，并且，從這一位置起，具有1200μm寬度W10的斜面被形成從而形成具有50μm高度H7的阻焊劑層，如在圖9(b)中所示。此后，用于安裝電子部件的薄膜載帶被連續(xù)地送入無電鍍錫電鍍槽，以在從阻焊劑層起的暴露的引線上形成具有0.45μm的平均厚度的錫鍍層。
使用安裝電子部件的薄膜載帶，進行安裝測試。也就是說，各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF)被疊放在薄膜載帶的阻焊劑層的邊緣上面，隨后進行連接測試。結(jié)果，由接合失嵊引起的任何故障未產(chǎn)生。
權(quán)利要求
1.一種用于安裝電子部件的薄膜載帶，包括一個絕緣薄膜、一個形成在絕緣薄膜的表面上的布線圖和一個形成在布線圖上除了布線圖的連接引線部分以外的部分的阻焊劑層，其中，在阻焊劑層的邊緣部分處的阻焊劑涂敷厚度朝著邊緣部分的末端連續(xù)地減少。
2.一種按照權(quán)利要求1所述的用于安裝電子部件的薄膜載帶，其中，阻焊劑涂敷厚度在阻焊劑層的邊緣部分處按照100到2000μm的寬度連續(xù)地降低。
3.一種用于生產(chǎn)安裝電子部件的薄膜載帶的方法，包括在絕緣薄膜的表面上形成一個所需的布線圖，然后，形成一個阻焊劑層在布線圖上除了布線圖的引線部分以外的部分，這里，通過使用用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)形成阻焊劑層，其中，用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)在涂敷溶液通過區(qū)的邊緣處的開口尺寸被分段或連續(xù)地減少的。
4.按照權(quán)利要求3所述的用于生產(chǎn)安裝電子部件的薄膜載帶的方法，其中，印網(wǎng)包括由金屬細線構(gòu)成的絲網(wǎng)，并且，絲網(wǎng)的最小開口尺寸是在30到70μm的范圍中。
5.一種用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)，包括一個框架和伸展在框架上的絲網(wǎng)，并且，按照這樣的方式被生產(chǎn)通過絲網(wǎng)的阻焊劑涂敷溶液的量朝著設(shè)置在絲網(wǎng)上的掩蓋區(qū)域的方向，應(yīng)該是被分段或連續(xù)地減少的。
6.按照權(quán)利要求5所述的用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)，其中，絲網(wǎng)具有開口尺寸分段或連續(xù)地改變的區(qū)域。
7.按照權(quán)利要求5所述的用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)，其中，絲網(wǎng)的開口尺寸的控制通過這樣實現(xiàn)按照開口尺寸逐步減少的方式在絲網(wǎng)的金屬細線上形成金屬鍍層。
8.一種用于生產(chǎn)安裝電子部件的薄膜載帶的方法，包括通過印網(wǎng)在除了布線圖的連接引線部分以外的形成在絕緣薄膜的表面上的布線圖上涂敷阻焊劑涂敷溶液，以形成阻焊劑層，其中，通過將印網(wǎng)擠壓薄膜載帶上進行阻焊劑涂敷溶液的涂敷，從而朝著所獲得的阻焊劑層的邊緣部分的末端方向，連續(xù)或分段地減少阻焊劑涂敷溶液的涂敷的量。
9.按照權(quán)利要求8所述的用于生產(chǎn)安裝電子部件的薄膜載帶的方法，其中，通過使用設(shè)置在用于放置薄膜載帶的涂敷臺上的突出部分，將印網(wǎng)擠壓在薄膜載帶上，實現(xiàn)阻焊劑涂敷溶液的涂敷。
10.按照權(quán)利要求8或9所述的用于生產(chǎn)安裝電子部件的薄膜載帶的方法，其中，突出部分呈階梯形狀。
11.按照權(quán)利要求8所述的用于生產(chǎn)安裝電子部件的薄膜載帶的方法，其中，阻焊劑涂敷厚度在阻焊劑層的邊緣部分處，按照100到2000μm的寬度，連續(xù)或分段地減少。
12.按照權(quán)利要求9所述的用于生產(chǎn)安裝電子部件的薄膜載帶的方法，其中，設(shè)置在涂敷臺上為了將印網(wǎng)擠壓在薄膜載帶上的突出部分具有10到200μm的高度。
13.按照權(quán)利要求10所述的用于生產(chǎn)安裝電子部件的薄膜載帶的方法，其中，設(shè)置在涂敷臺上為了將印網(wǎng)擠壓在薄膜載帶上的突出部分具有10到200μm的高度。
全文摘要
這里揭示的是用于安裝電子部件的薄膜載帶，包括絕緣薄膜、形成在絕緣薄膜表面上的布線圖和形成在除了布線圖的連接引線部分以外的布線圖上的阻焊層，其中在阻焊層邊緣部分的阻焊劑涂層厚度，朝著邊緣部分的末端方向，被連續(xù)地減小。用于安裝電子部件的薄膜載帶能用這樣的方法生產(chǎn)使用在涂層溶液通過區(qū)邊緣部分的開口尺寸分段或連續(xù)地減小的印網(wǎng)在布線圖上涂敷阻焊劑涂敷溶液，或通過將薄膜載帶壓按在印網(wǎng)上在布線圖上涂敷阻焊劑涂敷溶液，從而朝著所獲得的阻焊層的邊緣部分的末端，連續(xù)或分段地減少阻焊劑涂敷溶液的涂敷重量。本發(fā)明還揭示了用于阻焊劑涂敷的印網(wǎng)，包括具有開口尺寸分段或連續(xù)改變區(qū)域的絲網(wǎng)。
文檔編號H01L21/48GK1540749SQ20041003412
公開日2004年10月27日 申請日期2004年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月25日
發(fā)明者藤井延朗, 井口裕 申請人:三井金屬礦業(yè)株式會社