專利名稱:一種無引腳封裝類器件的返修方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及電子器件技術(shù),尤其涉及一種無引腳封裝類器件的返修方法。
背景技術(shù):
隨著產(chǎn)品向高速、高密度方向的發(fā)展,無引腳封裝器件,如微引線框架封裝(Micro LeadFrame,MLF)器件、凸點(diǎn)焊球芯片載體封裝(Bump Chip Carrier,BCC)器件和無引腳引線框架封裝(Leadless leadframe Package,LLP)器件的應(yīng)用越來越多,該類封裝是適應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì)而出現(xiàn)的新型封裝。MLF、BCC、LLP的封裝外形和結(jié)構(gòu)大致相似,目前已經(jīng)廣泛被業(yè)界通信產(chǎn)品所應(yīng)用,尤其是手機(jī)、筆記本電腦等便攜式產(chǎn)品。
1、MLF(Micro LeadFrame)封裝MLF封裝是一種與CSP(Chip Scale Package)相近的具有銅引線框架的塑料封裝,引腳位于封裝底部四周,封裝底部中心有一個(gè)較大的焊盤,可直接焊于印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)上,能夠?qū)崿F(xiàn)散熱和接地功能,外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示。
MLF封裝器件目前主要應(yīng)用在手機(jī)、PDA和其它輕小、高性能的產(chǎn)品。MLF封裝為Amkor公司所有,其它公司也有使用(如Intel等)。
2、BCC(Bump Chip Carrier)封裝BCC(Bump Chip Carrier)封裝是一種表面貼裝封裝(接近于chip尺寸),這種封裝的焊盤較小,并有良好的熱特性。這種封裝的引腳與傳統(tǒng)引腳不同,有一套鍍金的金屬焊端在封裝底部。這種結(jié)構(gòu)使得BCC封裝相對(duì)別的封裝具有不同的技術(shù)和尺寸優(yōu)勢(shì)。焊端內(nèi)部直接與芯片(die)用金線綁定(wire bond)相連,因此寄生參數(shù)較小。
BCC封裝的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2所示,BCC封裝主要用于RF器件,應(yīng)用于無線產(chǎn)品中。該封裝由Fujitsu公司出品,已有應(yīng)用。
3、LLP(Leadless leadframe Package)封裝LLP封裝同樣是無引腳、底部暴露一個(gè)大焊端的器件,具有封裝尺寸小、節(jié)省PCB布局空間特點(diǎn),LLP封裝的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖3所示。
LLP封裝器件主要應(yīng)用在手機(jī)、PDA和筆記本等輕小便攜式產(chǎn)品,該封裝為美國(guó)National Semiconductor公司出品,已有部分應(yīng)用。
由于此類封裝的器件在產(chǎn)品上的應(yīng)用越來越多,從表面組裝技術(shù)(SMT)組裝應(yīng)用方面分析看,三種封裝的組裝缺陷表現(xiàn)為連錫和開焊。由于缺陷比率相對(duì)較高,目前這三種封裝均存在返修比較難控制的問題,甚至對(duì)于尺寸≤5mm*5mm的器件還沒有找到一種可行的返修方法。
工程師為了克服此類器件組裝后出現(xiàn)缺陷后的返修難點(diǎn)問題,主要從前期組裝工藝設(shè)計(jì)上考慮改進(jìn)以下各個(gè)方面的設(shè)計(jì)焊盤、鋼網(wǎng)、組裝工藝參數(shù)設(shè)置調(diào)制以及設(shè)備工藝能力控制等。但由于不同公司的應(yīng)用能力水平差異及其他各個(gè)方面因素的影響,組裝后還是會(huì)有器件的連錫和開焊等缺陷出現(xiàn),仍然需要進(jìn)行器件的返修。
由于此類封裝結(jié)構(gòu)的特殊性,器件的焊端完全在器件的底部隱藏,類似球柵陣列封裝(BGA)的焊點(diǎn),但又沒有象BGA一樣有凸起的可以作為焊接材料的焊球,所以針對(duì)此類封裝器件的返修工藝也相當(dāng)?shù)膹?fù)雜。
一般業(yè)界推薦的返修方法大致有以下幾個(gè)步驟A、單板、器件焊盤處理;B、器件印錫;C、返修臺(tái)貼片;D、回流焊接;E、完成返修。
在具體操作上主要有所謂的SMT在線返修方法和PCB焊盤點(diǎn)錫方法等。
SMT在線返修方法的主要步驟如下(1)器件的拆除。用熱吹風(fēng)對(duì)要返修的器件進(jìn)行加熱,待到焊錫融化時(shí),將器件用鑷子取下來。
(2)試驗(yàn)板及器件的處理。檢查所返修器件如BCC的焊盤位置,要求焊盤上無焊錫殘留、焊盤平整,器件也同樣需要檢查(新器件則無需檢查),若不平整則需要用電烙鐵和吸錫編帶將其拖平。
(3)器件定位。將返修的器件底面朝上,用雙面膠粘牢。
(5)鋼網(wǎng)對(duì)中。將SMT組裝用的鋼網(wǎng)放在上面,使鋼網(wǎng)的該器件的開口和器件焊盤對(duì)中,需有經(jīng)驗(yàn)的操作員目檢。
(6)刮錫膏。用小刮刀取少許錫膏,輕輕在鋼網(wǎng)上刮過。注意錫膏填充要好,刮錫膏的過程中鋼網(wǎng)不能被移動(dòng)。
(7)錫膏脫模。先用手向上慢慢的抬起鋼網(wǎng),然后在將鋼網(wǎng)移開。
(8)檢查錫膏的印刷情況。先目檢是否有連錫或少錫的情況,若有則清洗掉錫膏重新印刷;若無有不良情況,用錫膏厚度檢測(cè)儀檢測(cè)錫膏的印刷情況。
(9)固化錫膏(“植球”)。將印刷良好的器件連同基板一起過回流爐,使錫膏融化,焊在焊盤上。
(10)檢查器件。目檢焊接好的器件,有無連錫的缺陷,若無,用錫膏高度測(cè)試儀測(cè)試固化后的焊點(diǎn)高度是否均勻。
(11)二次焊接。在焊盤上涂上助焊膏(固定器件、去焊盤氧化),然后人工將“植球”好的器件對(duì)中放在焊盤上,放在回流爐中進(jìn)行重融。
(12)用5DX檢查焊接結(jié)果。
上述所謂SMT在線返修方法存在以下各個(gè)方面的缺點(diǎn)(1)該方法主要是手工操作,對(duì)操作員要求相當(dāng)高,手工操作難以達(dá)到印錫機(jī)所能達(dá)到的精度和穩(wěn)定性,所以就無法保證印錫質(zhì)量的問題,經(jīng)過實(shí)際操作,發(fā)現(xiàn)印錫后經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)連錫,往往需要多次印錫才能成功,效率低下。
(2)該方法使得待返修的單板和器件經(jīng)歷了二次、甚至三次高溫回流,對(duì)單板或器件的熱沖擊較大,同時(shí)該方法局限性較大,如二次回流時(shí),要拆除單板上不耐高溫的器件,還有要適應(yīng)回流爐的一些特性等。
采用PCB焊盤點(diǎn)錫方法也存在較多的問題,在實(shí)際產(chǎn)品板進(jìn)行返修時(shí),周圍有其他器件,在點(diǎn)膠機(jī)上進(jìn)行點(diǎn)錫時(shí),點(diǎn)錫空間不夠,同時(shí)采用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)錫時(shí)點(diǎn)錫直徑不一致,也會(huì)導(dǎo)致連錫,因此采用點(diǎn)錫方法也不能成功應(yīng)用于無引腳封裝類器件MLF、BCC、LLP的返修。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一種無引腳封裝類器件的返修方法,以解決在無引腳類封裝器返修中存在難以保證印錫質(zhì)量的問題。
為解決上述問題,本發(fā)明提供以下技術(shù)方案一種無引腳封裝類器件的返修方法,包括步驟A、從返修板上拆除無引腳封裝類器件;B、打開印錫工裝夾具的第一金屬框和第二金屬框,依次將鋼網(wǎng)墊片、印錫鋼網(wǎng)安裝在夾具的第二金屬框上并使鋼網(wǎng)墊片和印錫鋼網(wǎng)的中心重合,蓋好第一金屬框并鎖緊,其中印錫鋼網(wǎng)具有用于印錫的開口,鋼網(wǎng)墊片具有與該開口配合的鋼網(wǎng)開口區(qū);C、打開所述印錫工裝夾具第二金屬框上的金屬板,將待印錫的無引腳封裝類器件放到所述鋼網(wǎng)墊片的鋼網(wǎng)開口區(qū)中,蓋好金屬板并鎖緊;D、調(diào)節(jié)印錫工裝夾具上的高度調(diào)整螺釘,使所述無引腳封裝類器件的焊端和印錫鋼網(wǎng)的開口對(duì)齊并貼合;E、從第一金屬框的印錫開口區(qū)向印錫鋼網(wǎng)上印錫膏,使錫膏通過印錫鋼網(wǎng)的開口印在無引腳封裝類器件的焊端上;F、打開所述印錫工裝夾具的第二金屬框上的金屬板,將所述無引腳封裝類器件取下并貼在返修板的焊盤上;G、按焊接溫度及回流溫度要求將所述無引腳封裝類器件焊接在返修板的焊盤上。
根據(jù)上述方法在焊接完成后還利用檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)是否有開焊及連錫缺陷。
進(jìn)行步驟B之前還對(duì)返修板和/或返修的無引腳封裝類器件進(jìn)行檢查、處理,使焊盤平整并無殘留焊錫。
在步驟B中,還將具有與印錫鋼網(wǎng)配合的開口區(qū)的鋼網(wǎng)壓片壓在印錫鋼網(wǎng)上,并使鋼網(wǎng)墊片、印錫鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)壓片的中心重合,以保證在蓋好第一金屬框并鎖緊后使鋼網(wǎng)墊片、印錫鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)壓片貼合緊密。
步驟F包括步驟打開所述印錫工裝夾具的第二金屬框上的金屬板,并將該夾具剩下部分放到返修臺(tái)的固定位置;控制返修臺(tái)的真空吸嘴將器件吸起并移動(dòng)到返修板上;利用返修臺(tái)相機(jī)對(duì)器件和返修板上的焊盤進(jìn)行對(duì)位調(diào)整,并在完成對(duì)位后將無引腳封裝類器件帖在返修板的焊盤上。
本發(fā)明具有以下有益效果1、一次印錫返修成功率高,返修效率高。
2、自動(dòng)化程度高,穩(wěn)定性好。
3、利用設(shè)計(jì)的返修鋼片、墊片、壓片等可以實(shí)現(xiàn)系列化的類似元器件的返修。
4、減少元器件的多次熱沖擊損傷。
圖1為MLF封裝器件的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為BCC封裝器件的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為L(zhǎng)LP封裝器件的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為本發(fā)明采用的印錫工裝夾具實(shí)物圖;圖5為圖4所示的印錫工裝夾具結(jié)構(gòu)示意圖;圖6為本發(fā)明中工裝、鋼網(wǎng)壓片、印錫鋼網(wǎng)、鋼網(wǎng)墊片和器件的組合截面示意圖;圖7為器件上印錫膏后的示意圖;圖8為本發(fā)明的流程圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明著眼于提高印錫過程的自動(dòng)化程度,考慮利用具有自動(dòng)拾取、對(duì)中、貼片及焊接的熱風(fēng)返修臺(tái)設(shè)備,借助設(shè)計(jì)相關(guān)與返修臺(tái)設(shè)備及與器件相對(duì)應(yīng)的返修工裝、印錫鋼網(wǎng)、鋼網(wǎng)墊片和鋼網(wǎng)壓片等來解決無引腳類封裝器件的返修難點(diǎn)問題。
本實(shí)施例使用的返修臺(tái)是SRT公司的SUMMIT 1100HR熱風(fēng)返修臺(tái),該設(shè)備的好處是焊接的溫度曲線可控,另外還有一個(gè)好處是有精確的貼片對(duì)中系統(tǒng),可以滿足密間距元件貼片的要求,并且該設(shè)備有一套向器件焊端印刷錫膏的夾具。使用該返修臺(tái)的器件焊端印錫工裝夾具,自行設(shè)計(jì)印錫鋼網(wǎng)、鋼網(wǎng)墊片、鋼網(wǎng)壓片。
如圖4、圖5和圖6所示,印錫工裝夾具的第一、第二金屬框(base、midsection)用來固定印錫鋼網(wǎng)、印錫鋼網(wǎng)墊片及鋼網(wǎng)壓片,鋼網(wǎng)壓片在印錫鋼網(wǎng)之上。第二金屬框底部的金屬板用于支撐器件,中間高度可調(diào)的壓力彈片用于調(diào)整器件高度,使器件與鋼網(wǎng)良好接觸。印錫后拆下器件背面的支撐板,將夾具放置在SRT返修臺(tái)器件拾取的位置,設(shè)備的真空吸咀會(huì)吸取器件貼片到PCB上,然后進(jìn)行焊接。
對(duì)于印錫鋼網(wǎng)的開口,主要是針對(duì)印錫鋼網(wǎng)的開口寬度及開口長(zhǎng)度進(jìn)行設(shè)計(jì),印錫鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)要求如下A、MLF器件周圍焊端鋼網(wǎng)開口寬度為器件焊端寬度的0.9倍,長(zhǎng)度變化如下開口內(nèi)端與器件焊端內(nèi)端平齊,開口外端相對(duì)于器件焊端外端減少0.05mm;中間散熱/接地的鋼網(wǎng)開口長(zhǎng)度和寬度分別內(nèi)縮至0.90倍,當(dāng)散熱/接地的尺寸較大時(shí),鋼網(wǎng)開口需均分成小的開口,具體開口形狀參考相關(guān)鋼網(wǎng)規(guī)范進(jìn)行,厚度為0.12mm。
B、BCC器件(四角無正方形焊端)周圍焊端鋼網(wǎng)開口寬度為器件焊端寬度的0.9倍,長(zhǎng)度變化如下開口內(nèi)端與器件焊端內(nèi)端平齊,開口外端相對(duì)于器件焊端外端減少0.05mm;中間散熱/接地的鋼網(wǎng)開口長(zhǎng)度和寬度分別內(nèi)縮至0.90倍,當(dāng)散熱/接地的尺寸較大時(shí),鋼網(wǎng)開口需均分成小的開口,具體開口形狀參考相關(guān)鋼網(wǎng)規(guī)范,厚度為0.12mm。
C、LLP器件周圍焊端鋼網(wǎng)開口寬度為器件焊端寬度的0.9倍,長(zhǎng)度變化如下開口內(nèi)端與器件焊端內(nèi)端平齊,開口外端相對(duì)于器件焊端外端減少0.05mm;中間散熱/接地的鋼網(wǎng)開口長(zhǎng)度和寬度分別內(nèi)縮至0.90倍,當(dāng)散熱/接地的尺寸較大時(shí),鋼網(wǎng)開口需均分成小的開口,具體開口形狀參考相關(guān)鋼網(wǎng)規(guī)范,厚度為0.12mm。
D、BCC32(四角有正方形焊端)的情形周圍焊端鋼網(wǎng)開口寬度為器件焊端寬度的0.9倍,長(zhǎng)度變化如下開口內(nèi)端與器件焊端內(nèi)端平齊,開口外端與器件焊端外端平齊;中間散熱/接地的鋼網(wǎng)開口長(zhǎng)度和寬度分別內(nèi)縮至0.85倍。對(duì)于四個(gè)角處的略大一點(diǎn)的正方形焊端,鋼網(wǎng)開口外端邊緣和周圍其他焊端外邊緣平齊,開口形狀為正方形,開口尺寸為周圍焊端開口的長(zhǎng)度尺寸。厚度為0.12mm。
E、BCC48(四角有正方形焊端)的情形周圍焊端鋼網(wǎng)開口寬度為器件焊端寬度的0.9倍,長(zhǎng)度變化如下開口內(nèi)端與器件焊端內(nèi)端平齊,開口外端與器件焊端外端平齊;對(duì)于四個(gè)角處的略大一點(diǎn)的正方形焊端,鋼網(wǎng)開口外端邊緣和周圍其他焊端外邊緣平齊,開口形狀為正方形,開口尺寸為周圍焊端開口的長(zhǎng)度尺寸。厚度為0.12mm。
由于鋼網(wǎng)墊片需要承載器件,開口不能太小或太大,但必須保證精度。通過對(duì)4mm、5mm、7mm和8mm器件的尺寸進(jìn)行測(cè)量,一般器件的實(shí)際尺寸要比標(biāo)稱尺寸要大,為了保證鋼網(wǎng)墊片、印錫鋼網(wǎng)及鋼網(wǎng)壓片等三者之間的定位精度,設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)墊片的尺寸大小時(shí),上偏差為+0.03,下偏差為0。
其中MLF的鋼網(wǎng)開口區(qū)長(zhǎng)寬8.08(+0.02,-0)×8.08(+0.02,0)mm;BCC(包括四角無方形焊端及BCC32)的鋼網(wǎng)開口區(qū)長(zhǎng)寬5.10(+0.05,-0)×5.10(+0.05,-0)mm;BCC48的鋼網(wǎng)開口區(qū)長(zhǎng)寬7.08(+0.02,-0)×7.08(+0.02,-0)mm;LLP的鋼網(wǎng)開口區(qū)長(zhǎng)寬4.10(+0.05,-0)×4.10(+0.05,-0)mm;所有器件的鋼網(wǎng)墊片厚度為0.5mm,鋼網(wǎng)墊片的厚度要小于所有器件的高度,墊片厚度方向的開口四邊呈3~5度脫模斜度。
為了防止印錫時(shí)小刮片對(duì)器件焊端邊緣區(qū)域有額外的壓力,這些壓力會(huì)影響印錫的精度,帶來印錫不良?;诖朔N情況,設(shè)計(jì)一塊鋼網(wǎng)壓片,在印錫時(shí)鋼網(wǎng)壓片在印錫鋼網(wǎng)之上,使得印錫鋼網(wǎng)、鋼網(wǎng)墊片及鋼網(wǎng)壓片貼合緊密,其中,鋼網(wǎng)開口區(qū)域的尺寸為50mm×50mm。壓片厚度為0.5mm(尺寸公差為上偏差為+0.03,下偏差為0)。
對(duì)于印錫鋼網(wǎng),有使用前采用激光切割和電拋光處理,印錫鋼網(wǎng)開口中心要與剛片整體的中心重合。鋼網(wǎng)墊片、鋼網(wǎng)壓片以及印錫鋼網(wǎng)制作好后,三個(gè)鋼網(wǎng)中心必須重合,不能錯(cuò)位。
參閱圖8所示,返修的具體過程如下步驟10拆除器件。將待返修板放在SRT返修臺(tái)上,支撐好返修器件區(qū)域,用預(yù)先設(shè)置好的器件拆除溫度曲線對(duì)返修板進(jìn)行加熱,之后返修臺(tái)自動(dòng)將焊點(diǎn)融化后的器件用吸桿拾取下來。
步驟20處理返修板及器件。
檢查所返修器件的焊盤位置,要求焊盤上無焊錫殘留、焊盤平整,器件也同樣需要檢查(新器件則無需檢查),若不平整則需要用電烙鐵和吸錫編帶將其拖平。
步驟30打開夾具,依次將鋼網(wǎng)墊片、印錫鋼網(wǎng)及鋼網(wǎng)壓片安裝在夾具的第二金屬框(MIDSECTION)上,蓋好上第一金屬框(BASE)并用螺釘鎖緊。
步驟40翻轉(zhuǎn)夾具打開第二金屬框上的金屬板,將待印錫器件放到鋼網(wǎng)墊片的開口中,蓋好金屬板并用螺釘鎖緊。
步驟50調(diào)節(jié)高度調(diào)整螺釘,使器件焊端和印錫鋼網(wǎng)開口對(duì)齊并貼合。
步驟60反轉(zhuǎn)夾具,印錫膏。所述印錫后的焊端如圖7所示。
步驟70貼片。印錫完成后將夾具翻轉(zhuǎn),拆下第二金屬框上的金屬板,將夾具剩下部分放到返修臺(tái)的固定位置,返修臺(tái)的真空吸嘴移動(dòng)過來將器件吸起,之后分別通過向上看和向下看的返修臺(tái)相機(jī)對(duì)器件和PCB焊盤進(jìn)行對(duì)位,對(duì)位調(diào)整好后,真空吸嘴下降貼片。
步驟80焊接。熱風(fēng)噴嘴降下,根據(jù)設(shè)定的溫度曲線進(jìn)行焊接,返修峰值溫度符合器件推薦的焊接溫度及回流溫度要求。
步驟90檢測(cè)。是利用5DX或X-RAY設(shè)備檢測(cè)有無開焊及連錫缺陷。
步驟100完成返修。
本發(fā)明利用具有自動(dòng)拾取、對(duì)中、貼片及焊接的熱風(fēng)返修臺(tái)設(shè)備,并借助設(shè)計(jì)相關(guān)與返修臺(tái)設(shè)備及與器件相對(duì)應(yīng)的返修工裝、印錫鋼網(wǎng)、鋼網(wǎng)墊片和鋼網(wǎng)壓片來印錫,從而解決了無引腳類封裝器件的返修中印錫質(zhì)量差的問題。
權(quán)利要求
1.一種無引腳封裝類器件的返修方法,其特征在于包括步驟A、從返修板上拆除無引腳封裝類器件;B、打開印錫工裝夾具的第一金屬框和第二金屬框,依次將鋼網(wǎng)墊片、印錫鋼網(wǎng)安裝在夾具的第二金屬框上并使鋼網(wǎng)墊片和印錫鋼網(wǎng)的中心重合,蓋好第一金屬框并鎖緊,其中印錫鋼網(wǎng)具有用于印錫的開口,鋼網(wǎng)墊片具有與該開口配合的鋼網(wǎng)開口區(qū);C、打開所述印錫工裝夾具第二金屬框上的金屬板,將待印錫的無引腳封裝類器件放到所述鋼網(wǎng)墊片的鋼網(wǎng)開口區(qū)中,蓋好金屬板并鎖緊;D、調(diào)節(jié)印錫工裝夾具上的高度調(diào)整螺釘,使所述無引腳封裝類器件的焊端和印錫鋼網(wǎng)的開口對(duì)齊并貼合;E、從第一金屬框的印錫開口區(qū)向印錫鋼網(wǎng)上印錫膏,使錫膏通過印錫鋼網(wǎng)的開口印在無引腳封裝類器件的焊端上;F、打開所述印錫工裝夾具的第二金屬框上的金屬板,將所述無引腳封裝類器件取下并貼在返修板的焊盤上;G、按焊接溫度及回流溫度要求將所述無引腳封裝類器件焊接在返修板的焊盤上。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在焊接完成后還利用檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)是否有開焊及連錫缺陷。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,進(jìn)行步驟B之前還對(duì)返修板和/或返修的無引腳封裝類器件進(jìn)行檢查、處理,使焊盤平整并無殘留焊錫。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟B中,還將具有與印錫鋼網(wǎng)配合的開口區(qū)的鋼網(wǎng)壓片壓在印錫鋼網(wǎng)上,并使鋼網(wǎng)墊片、印錫鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)壓片的中心重合,以保證在蓋好第一金屬框并鎖緊后使鋼網(wǎng)墊片、印錫鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)壓片貼合緊密。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟F包括步驟打開所述印錫工裝夾具的第二金屬框上的金屬板,并將該夾具剩下部分放到返修臺(tái)的固定位置;控制返修臺(tái)的真空吸嘴將器件吸起并移動(dòng)到返修板上;利用返修臺(tái)相機(jī)對(duì)器件和返修板上的焊盤進(jìn)行對(duì)位調(diào)整,并在完成對(duì)位后將無引腳封裝類器件帖在返修板的焊盤上。
6.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,當(dāng)待印錫的無引腳封裝類器件為BCC器件、MLF器件或LLP器件時(shí),在印錫鋼網(wǎng)開口的寬度上周圍焊端鋼網(wǎng)開口寬度為器件焊端寬度的0.9倍;在印錫鋼網(wǎng)開口的長(zhǎng)度上開口內(nèi)端與器件焊端內(nèi)端平齊,開口外端相對(duì)于器件焊端外端減少0.05mm;中間散熱/接地的鋼網(wǎng)開口長(zhǎng)度和寬度分別內(nèi)縮至0.90倍。
7.如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,當(dāng)無引腳封裝類器件的散熱/接地尺寸較大時(shí),將鋼網(wǎng)開口均分成小的開口。
8.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,當(dāng)待印錫的無引腳封裝類器件為四角有正方形焊端的BCC32器件時(shí),在印錫鋼網(wǎng)開口的寬度上周圍焊端鋼網(wǎng)開口寬度為器件焊端寬度的0.9倍;在印錫鋼網(wǎng)開口的長(zhǎng)度上開口內(nèi)端與器件焊端內(nèi)端平齊,開口外端與器件焊端外端平齊;中間散熱/接地的鋼網(wǎng)開口長(zhǎng)度和寬度分別內(nèi)縮至0.85倍。
9.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,當(dāng)待印錫的無引腳封裝類器件為四角有正方形焊端的BCC48器件時(shí),在印錫鋼網(wǎng)開口的寬度上周圍焊端鋼網(wǎng)開口寬度為器件焊端寬度的0.9倍;在印錫鋼網(wǎng)開口的長(zhǎng)度上開口內(nèi)端與器件焊端內(nèi)端平齊,開口外端與器件焊端外端平齊。
10.如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,在安裝印錫鋼網(wǎng)前,利用激光切割和電拋光對(duì)印錫鋼網(wǎng)進(jìn)行處理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無引腳封裝類器件的返修方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中返修無引腳封裝類器件時(shí)存在印錫質(zhì)量差的問題。該方法為在印錫工裝夾具中安裝鋼網(wǎng)墊片、印錫鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)壓片;將待印錫的無引腳封裝類器件放到鋼網(wǎng)墊片的鋼網(wǎng)開口區(qū)中并使件的焊端和印錫鋼網(wǎng)的開口對(duì)齊并貼合;向印錫鋼網(wǎng)上印錫膏,使錫膏通過印錫鋼網(wǎng)的開口印在無引腳封裝類器件的焊端上;將所述無引腳封裝類器件取下并貼在返修板的焊盤上;最后按焊接溫度及回流溫度要求將所述無引腳封裝類器件焊接在返修板的焊盤上。
文檔編號(hào)H01L21/50GK1705089SQ20041004439
公開日2005年12月7日 申請(qǐng)日期2004年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月26日
發(fā)明者許柳青, 李江, 孫福江 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司