專利名稱：提高信號傳輸噪聲容限的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種提高信號傳輸?shù)脑肼暼菹薜姆椒ā?br> 背景技術(shù)：
當(dāng)前，芯片向著SOC方向發(fā)展，既集成有數(shù)字電路又有模擬電路。當(dāng)信號在模擬電路和數(shù)字電路(或不同的模擬電路模塊或不同的數(shù)字電路模塊)之間傳輸時，如果處理不當(dāng)，很容易造成信號傳輸錯誤。圖1為一個典型的SOC芯片。其中模塊1、模塊2和模塊3的電流被AGND引腳吸收，模塊4的電流被DGND引腳吸收。為保證信號傳輸正確，在電路板上模擬地和數(shù)字地單點接地。如果模塊3離AGND引腳很遠(yuǎn)，且模塊3工作電流較大，則模塊3的回流經(jīng)過地線阻抗R會有壓降，模塊3所參考的地電位高于AGND引腳的電位，也即高于模塊4所參考的地電位(DGND引腳的電位)。由模塊3向模塊4傳遞的低電平信號“0”，很容易被模塊4識別為高電平信號“1”；由模塊4向模塊3傳遞的高電平信號“1”，也容易被模塊3識別為低電平信號“0”，信號傳輸?shù)脑肼暼菹尴陆?。為避免這種問題發(fā)生，芯片內(nèi)部的地線最好選用低阻抗金屬布線，不同模塊之間采用單點接地方式，如圖2。這種方法會多出幾條地線，占據(jù)了芯片的大片面積。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明利用二極管耦合不同模塊的地電位，保證這些不同模塊的地電位不會相差太大，尤其是回流地線很遠(yuǎn)的大電流模塊與臨近模塊之間的地電位，這樣大大地提高了在不同模塊之間信號傳輸?shù)脑肼暼菹?。同時本發(fā)明采用多點接地方式，避免了占用過多的芯片面積。


圖1是SOC芯片的多點接地方式圖2是SOC芯片的單點接地方式圖3是本發(fā)明的原理圖，二極管耦合地電位的多點接地方式具體實施方法結(jié)合實施例具體說明本發(fā)明，如圖3所示，這是一對Transmitter/Receiver芯片，在模塊3和模塊4的地線之間串接兩個二極管，將模塊3與模塊4的地電平互相鉗位，避免模塊3與模塊4的地電位相差太遠(yuǎn)。
權(quán)利要求
1.一種提高信號傳輸噪聲容限的方法，其特征是利用二極管耦合不同模塊的地電位，使這些不同模塊的地電位不會相差太大。
全文摘要
一種提高信號傳輸?shù)脑肼暼菹薜姆椒ā＠枚O管耦合不同模塊的地電位，保證這些不同模塊的地電位不會相差太大，尤其是回流地線很遠(yuǎn)的大電流模塊與臨近模塊之間的地電位，這樣大大地提高了在不同模塊之間信號傳輸?shù)脑肼暼菹蕖?br> 文檔編號H01L21/00GK1713340SQ200410059968
公開日2005年12月28日 申請日期2004年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月27日
發(fā)明者楊建明 申請人:珠海炬力集成電路設(shè)計有限公司