專利名稱：能夠獲得可靠連接的柔性基片及其連接方法
技術領域：
本發(fā)明大體上涉及柔性(flexible)基片及其連接方法，更特別地涉及具有精細間距的柔性基片及其連接方法。
背景技術：
在使用半導體光學探測器，例如CCD或者CMOS，并且并入在可移動終端裝置內的半導體器件或者光學模塊(下文統(tǒng)稱為“電子器件”)中，需要將來自電子器件的電信號供給安裝在可移動終端裝置主體內的處理電路或者處理器件。人們強烈地期望能夠減小可移動終端裝置的尺寸和厚度。為了滿足這種需要，一般用柔性基片將電子器件連接到，例如，處理電路上。據此，將柔性基片連接到安裝在電子器件內的電極上(參考例如日本公開專利申請No.2001-267540)。
圖1A-3顯示了傳統(tǒng)柔性基片1的結構和將柔性基片1連接到電子器件2上的方法。如圖1A所示，柔性基片1包括例如基礎材料3、布線4和引線部分5?；A材料3用樹脂制造。布線4和引線部分5在基礎材料3面向電子器件2的表面上形成。引線部分5在布線4的相應末端上形成，且布線4的另一個末端連接于，例如，處理電路。
參考圖1B，待連接到柔性基片1上的電極6在電子器件2上形成。在柔性基片1上形成的引線部分5被設置為相應于形成電子器件2的電極6的位置。
在將柔性基片1連接到電子器件2上時，焊劑(flux)7沉積在電子器件2的電極6的周緣上，并且在引線部分5和電極6上分別形成焊料(solder)8和9，如圖2所示。然后，在定位引線部分5和電極6之后，在用加熱工具加熱柔性基片1和電子器件2的同時，將柔性基片1壓向電子器件2，如圖3所示。結果，焊料8和9熔化，引線部分5和電極6被焊接。
然而在傳統(tǒng)柔性基片1中，因為引線部分5在扁平的基礎材料3上形成，所以存在一個問題，當柔性基片1壓向電子器件2，同時用加熱工具加熱它們時，如圖3所示，熔化的焊料8和9可能在相鄰引線部分5或電極6之間短路(可能形成橋)。在圖3中，箭頭A表示橋接的部分。當形成了這種焊料橋時，柔性基片1和電子器件2之間連接的可靠性會顯著降低。
焊料橋由于以下原因形成。因為基礎材料3傳統(tǒng)上設置在引線部分5上，所以當熔化的焊料8和9(下文稱之為“熔化的焊料”)在電子器件2和基礎材料3之間被擠壓時，熔化的焊料只能夠沿著圖3的水平方向逸出，也就是，沿著引線部分5(或者電極6)相鄰接(adjacent)的方向。
此外，分別沉積在引線部分5和電極6上的焊料8和9的數量會有變化。因此，當分別沉積在引線部分5和電極6上的焊料8和9的數量哪怕只是略微超過預定數量時，在相鄰引線部分5和相鄰電極6之間就會形成橋，如圖3所示。
可以想象使用ACF(各向異性導電膜)代替焊料8和9。但是，在ACF安裝的實例中，問題在于與使用焊料的安裝相比，連接的可靠性低且成本高。

發(fā)明內容
本發(fā)明的一般目的是提供一種改良的和有用的柔性基片及其連接方法，其中消除了上面所提及問題中的一個或多個。
本發(fā)明的另一個和更特別的目的是提供一種能夠獲得高度可靠連接的柔性基片及其連接方法。
為了實現上述目的，根據本發(fā)明的一個方案，提供了一種柔性基片，其能夠連接于安裝在外在部件上的電極，該柔性基片包括基礎材料，其具有柔性并且具有絕緣基膜和導電膜；
多個引線部分，其布置在基礎材料的一個末端上；和縫隙(slit)，其在引線部分之間形成。
根據本發(fā)明，在多個布置在基礎材料上的引線部分之間形成了縫隙。因此，在每個相鄰的引線部分之間不存在基礎材料，也就是說，每個相鄰的引線部分彼此隔離。從而，當引線部分被焊接到外在部件的電極上時，從引線部分突出的焊料可能通過縫隙以及引線部分的側面向引線部分的上側逸出。因此，有可能避免在相鄰引線部分之間形成橋，從而提高了連接的可靠性。
在本發(fā)明的一個實施例中，用于將基礎材料暫時固定于外在部件的粘合件(adhesive member)可以設置在基礎材料面向外在部件的部分。
因此，在將柔性基片連接到外在部件之前，有可能通過粘合件將基礎材料(柔性基片)暫時固定在外在部件上。因此，有可能容易地、有利地將柔性基片連接到外在部件上。
在本發(fā)明的一個實施例中，可以在柔性基片的第一表面和第二表面上形成導電膜，其中第一表面面向外在部件，第二表面背對第一表面。
因此，有可能在柔性基片與其面向外在部件的表面相對的表面上，也就是，柔性基片的頂表面上進行焊接處理。從而，有可能簡化焊接處理。
根據本發(fā)明的另一個方案，提供了一種將柔性基片連接到外在部件電極上的方法，該方法的特點是包括如下步驟定位柔性基片的引線部分和外在部件的電極，柔性基片包括具有柔性且包括絕緣基膜和導電膜的基礎材料；布置在基礎材料一個末端上的多個引線部分；和在引線部分之間形成的縫隙；和在引線部分與其面向電極的第二表面相對的第一表面上執(zhí)行結合處理，用于將引線部分結合到電極上。
因此，結合處理可以在引線部分與其面向電極的表面相對的表面上進行。從而，有可能通過縫隙可視地觀察引線部分和電極之間的結合狀態(tài)。因此，有可能有利地確定柔性基片與外在部件之間是否獲得了良好的結合。這樣，有可能壓縮具有錯誤連接的缺陷產品的產量。
根據本發(fā)明的另一個方案，提供了一種將柔性基片連接到外在部件電極上的方法，該方法的特點是包括如下步驟在柔性基片的引線部分和外在部件的電極已經定位的情況下，通過粘合件將柔性基片結合到外在部件上，該柔性基片包括具有柔性且包括絕緣基膜和導電膜的基礎材料；布置在基礎材料一個末端上的多個引線部分；和在引線部分之間形成的縫隙，該粘合件用于將基礎材料暫時與外在部件固定，其中外在部件設置在基礎材料面向外在部件的部分上；和在引線部分與其面向電極的第二表面相對的第一表面上執(zhí)行結合處理，用于將引線部分結合到電極上。
因此，通過利用粘合件在已經定位引線部分和電極的情況下將柔性基片結合于外在部件，有可能執(zhí)行結合處理而不用考慮引線部分和電極之間的位移。因此，有可能簡化結合處理和提高柔性基片與外在部件之間連接的可靠性。
本發(fā)明其它的目的、特征和優(yōu)點在結合附圖閱讀下述詳細說明時將更加顯而易見。


圖1A是傳統(tǒng)柔性基片的透視圖；圖1B是待連接到圖1A所示的傳統(tǒng)柔性基片上的傳統(tǒng)電子器件的透視圖；圖2是用于解釋將傳統(tǒng)柔性基片連接到圖1B所示電子器件上的連接方法的側視圖；圖3是用于解釋傳統(tǒng)柔性基片及其連接方法中的問題的示意圖；圖4A是根據本發(fā)明一個實施例的柔性基片的透視圖；圖4B是待連接到圖4A所示柔性基片上的電子器件的透視圖；圖5是以放大的方式顯示根據本發(fā)明實施例的柔性基片一部分的平面圖；圖6是沿著圖5中的直線X1-X1獲得的柔性基片一部分的剖面圖；圖7是沿著圖5中的直線X2-X2獲得的柔性基片一部分的剖面圖；圖8A、8B和8C是用于解釋根據本發(fā)明的實施例將柔性基片連接到電子器件上的連接方法的示意圖；圖9A、9B和9C是用于解釋根據本發(fā)明的實施例將柔性基片連接到電子器件上的連接方法的示意圖；圖10是用于解釋根據本發(fā)明的實施例將柔性基片連接到電子器件上的連接方法的示意圖；和圖11是用于解釋根據本發(fā)明的實施例將柔性基片連接到電子器件上的連接方法的示意圖。
具體實施例方式
下面參考附圖給出本發(fā)明優(yōu)選實施例的說明。
圖4A-7是用于解釋根據本發(fā)明一個實施例的柔性基片10的簡圖。圖4A是柔性基片10的透視圖。圖4B是電子器件12的透視圖，其用作連接到柔性基片10上的部件。圖5是以放大的方式顯示柔性基片10一部分的簡圖；圖6是沿著圖5中的直線X1-X1獲得的柔性基片10一部分的剖面圖。圖7是沿著圖5中的直線X2-X2獲得的柔性基片10一部分的剖面圖。
柔性基片10大體上包括基礎材料13、引線部分15和雙面帶25。如圖6和7所示，基礎材料13通過在基膜20上沉積導電膜21和保護膜22而形成。基膜20由具有柔性的絕緣樹脂制成，并且例如聚酰亞胺或者聚酯可以用作基膜20。
導電膜21由導電金屬構成，并形成了圖4A所示的布線14。例如銅可以用作導電膜21。導電膜21通過圖形形成(pattern formation)同時使用光腐蝕方法或者印刷方法在基膜20上形成。導電膜21電連接于引線部分15。
保護膜22是在基膜20上形成的樹脂膜并具有絕緣性質。保護膜22保護導電膜21。
雙面帶25通過在樹脂膜的兩側上施加粘合劑形成。雙面帶25設置在基礎材料13面向電子器件12的表面上。雙面帶25設置在靠近引線部分15的位置，如圖4A和圖8C所示(稍后說明)。
多個引線部分15集成地(integrally)在基礎材料13上形成。在本實施例中，引線部分15在基礎材料的一個末端部分上形成。在相鄰引線部分15之間形成了縫隙18。
因為形成了縫隙18，所以引線部分15以懸臂的形式從基礎材料13延伸。因此，當從垂直于基礎材料13的方向觀察柔性基片10時，引線部分布置成梳子狀(參考圖4A、5和9)。
參考圖7，下面給出了引線部分15結構的詳細說明。基膜20整體延伸到引線部分15內。同樣，形成布線14的導電膜21延伸進入引線部分15內。
在引線部分15中，導電膜21在引線部分15面向電子器件2的表面上(表面20a)和與表面20a相對的表面上(表面20b)形成。也就是，在引線部分15中，導電膜21在表面20a、引線部分15的末端部分和表面20b上形成。
以前述方式形成的導電膜21被焊料膜23覆蓋。焊料膜23在引線部分15的側面上以及導電膜21的表面上形成。焊料膜23可以通過涂鍍處理或者浸漬處理形成。
參考圖8和9，下面給出了用于將具有上述結構的柔性基片10連接到電子器件12上的連接方法的說明，其中電子器件12用作連接于柔性基片10的部件。
如圖4A和8A所示，在電子器件12上形成了多個電極16。焊料19事先預涂布在電極16上(見圖10)。柔性基片10的引線部分15設置為相應于形成電極16的位置。
在將柔性基片10連接到電子器件12上時，首先，如圖8B所示，在電極16的外周施加焊接劑17。焊接劑17通過在焊料焊接時提供良好的焊接潤濕性提高連接的可靠性。
然后，如圖8C和10所示，將柔性基片10定位在電子器件12上方。在這種情況下，柔性基片10被設置，從而使上面具有雙面帶25的表面面向電子器件12。
在定位了引線部分15和電極16之后，將柔性基片10壓向電子器件12。通常，在定位引線部分15和電極16時，因為引線部分15被設置在基礎材料3的背側(面向電子器件2的表面)，所以不可能從圖1所示柔性基片1的上方可視地檢查引線部分5的位置。因此，難以進行引線部分5和電極6的定位。
然而在本實施例中，因為形成了縫隙18，從而使引線部分15形成梳子狀，因此有可能進行引線部分15和電極16的定位，同時通過縫隙18可視地引線部分15和電極16。因此，通過將引線部分15設置成梳子狀，有可能容易而有利地進行引線部分15和電極16的定位。
此外，在柔性基片10面向電子器件12的位置上安置雙面帶25。因此，通過將柔性基片10壓向電子器件12，柔性基片10通過雙面帶25暫時地固定于電子器件12，如圖9A所示。在暫時固定的狀態(tài)下，引線部分15和電極16維持其位置。
當引線部分15和電極16已被定位并通過以前述方式暫時固定柔性基片10時，隨后進行將引線部分15焊接于電極16的處理。如圖9B所示，在本實施例中，使用焊鐵26和焊條(solder string)27將引線部分15焊接于電極16。此外，焊接處理在引線部分15與其面向電極16的表面相對的表面(上表面)上，也就是從引線部分15的上面，進行。
在本實施例中，引線部分15通過形成縫隙18而成形為梳子狀。在引線部分15中，導電膜21在每一個表面20a和表面20b上形成。形成了焊料膜23從而覆蓋導電膜21的每一個表面20a和表面20b(在本實施例中，焊料膜23完全覆蓋引線部分15)。因此，有可能從引線部分15的上面進行焊接處理。
更明確地，當向焊鐵26的末端部分供應焊條27時，焊鐵26和焊條27沿著圖9B中箭頭A所表示的方向移動。結果，被焊鐵26加熱和熔化的焊條27沿著引線部分15的側面向引線部分15與電極16之間的結合部分流動(下文，用于焊接結合的焊料稱為“焊料19”)。
應當注意，在焊接處理時，柔性基片10和電子器件12如上地通過雙面帶25暫時固定。因此，即使在執(zhí)行焊接處理時移動焊鐵26和焊條27，也有可能不需要考慮引線部分15和電極16間位移地進行結合處理。因此，有可能簡化結合處理和提高柔性基片10和電子器件12之間連接的可靠性。
圖11顯示了引線部分15通過焊料19結合于電極16的狀態(tài)。圖11是從圖9B中箭頭B所表示的方向看，引線部分15和電極16的側視圖。
焊料19(熔化的焊條27)沿著引線部分15的側面前進，換言之，向著縫隙18內引線部分15與電極16之間的結合位置前進。當焊料19到達引線部分15與電極16之間的結合位置時，引線部分15通過焊料19結合于電極16。
到達引線部分15與電極16之間結合位置的焊料19的量并不恒定，而是有一定程度的變化。因此，在供應了過多量的焊料19的情況下，有可能在相鄰引線部分15和/或相鄰電極16之間形成橋。
然而，在本實施例中，通過在引線部分15與電極16之間的位置上設置縫隙18，相鄰引線部分15彼此隔離。因此，即使焊料過多地流入縫隙18，焊料19也有可能通過縫隙18流向引線部分15的上側(沿著圖11中箭頭Z表示的方向)以及引線部分15的水平方向(箭頭Y表示的方向)。
在本實施例中，因為在引線部分15的側面上也形成了焊料膜23，所以導致焊料19由于焊料膜23的表面張力流向引線部分15的側面。因此，即使引線部分15和電極16的節(jié)距精細，也有可能避免在相鄰引線部分15和/或相鄰電極16之間形成橋。
此外，在本實施例中，焊接處理從引線部分15的上面進行。因此，即使供應了過量的焊料19并且在相鄰引線部分15和/或相鄰電極16之間形成了橋，也有可能通過縫隙18可視地觀察到橋的形成。出于這個原因，有可能有利地確定柔性基片10與電子器件12之間是否獲得了良好的結合狀態(tài)。從而，有可能壓縮具有錯誤連接的缺陷產品的產量。
進一步，如圖9A和9B所示，在引線部分15和電極16已經定位的情況下，引線部分15沿著圖9A中箭頭X所示方向從電極16小量移開。因此，在引線部分15和電極16已經定位的情況下，電極16的一部分暴露在外部。
在本實施例中，焊料19也供應到電極16的暴露部分，從而引線部分15也和暴露部分進行焊接(見圖9B)。因此，有可能更加有利地將引線部分15結合于電極16。
當焊接處理結束時，如圖9C所示，形成了絕緣膜28從而覆蓋引線部分15和電極16的焊接位置。一形成絕緣膜28，柔性基片10連接于電子器件12的連接處理便完成了。
在上述實施例中，引線部分15和電極16之間的位移通過提供雙面帶25加以避免。柔性基片10與電子器件12的結合處理可以不需要使用雙面帶25地進行。然而，考慮到提高工作性能和防止位移，優(yōu)選地提供雙面帶25。
根據本發(fā)明，有可能防止在相鄰引線部分15之間形成橋從而提高了連接的可靠性。
在本發(fā)明的實施例中，在將柔性基片連接于待連接到柔性基片10上的部件(電子器件12)之前，可以通過粘合件(雙面帶25)暫時固定基礎材料13(柔性基片10)和該部件。因此，有可能容易而有利地執(zhí)行將柔性基片10連接于該部件(電子器件12)的處理。
在本發(fā)明的實施例中，結合處理可以從柔性基片10的上面進行。因此，有可能簡化結合操作。
在本發(fā)明的實施例中，有可能通過縫隙18可視地觀察結合狀態(tài)。因此，有可能有利地確定柔性基片10與待連接于柔性基片10的部件(電子器件12)之間是否獲得了良好的結合狀態(tài)。
在本發(fā)明的實施例中，有可能不考慮引線部分15與電極16之間位移地進行結合處理。因此，有可能簡化結合處理并提高柔性基片10與待連接于柔性基片10的部件(電子器件12)之間連接的可靠性。
本發(fā)明不僅限于特殊公開的實施例，并且可以不背離本發(fā)明范圍地進行變化和修改。
權利要求
1.一種能夠連接于提供在外在部件上的電極的柔性基片，所述柔性基片其特征在于包括基礎材料，其具有柔性并包括絕緣基膜和導電膜；多個引線部分，其布置在基礎材料的一端；和縫隙，其在引線部分之間形成。
2.根據權利要求1的柔性基片，其中在基礎材料面向外在部件的部分上提供了粘合件，用于將基礎材料暫時固定于外在部件。
3.根據權利要求1的柔性基片，其中導電膜在柔性基片的第一表面和第二表面上形成，第一表面面向外在部件，第二表面與第一表面相對。
4.一種將柔性基片連接到外在部件的電極的方法，所述方法其特征在于包括如下步驟定位柔性基片的引線部分和外在部件的電極，該柔性基片包括具有柔性并且包括絕緣基膜和導電膜的基礎材料；多個布置在基礎材料一端上的引線部分；和在引線部分之間形成的縫隙；和在引線部分與其面向電極的第二表面相對的第一表面上進行將引線部分結合于電極的結合處理。
5.根據權利要求4的方法，其中在基礎材料面向外在部件的部分上提供了粘合件，用于將基礎材料暫時固定于外在部件。
6.根據權利要求4的方法，其中導電膜在柔性基片的第一表面和第二表面上形成，第一表面面向外在部件，第二表面與第一表面相對。
7.一種將柔性基片連接到外在部件的電極的方法，所述方法其特征在于包括如下步驟在柔性基片的引線部分和外在部件的電極被定位的狀態(tài)下通過粘合件將柔性基片結合于外在部件，該柔性基片包括具有柔性并且包括絕緣基膜和導電膜的基礎材料；多個布置在基礎材料一端上的引線部分；和在引線部分之間形成的縫隙，該粘合件用于將基礎材料暫時固定于外在部件，其中外在部件設置在基礎材料面向外在部件的部分上；和在引線部分與其面向電極的第二表面相對的第一表面上進行將引線部分結合于電極的結合處理。
8.根據權利要求7的方法，其中導電膜在柔性基片的第一表面和第二表面上形成，第一表面面向外在部件，第二表面與第一表面相對。
全文摘要
一種柔性基片(10)可以連接到外在部件(12)的電極(16)上。柔性基片(10)包括基礎材料(13)，其具有柔性并且包括絕緣基膜(20)和導電膜(21)。引線部分(15)布置在基礎材料(13)的一個末端。在引線部分(15)之間形成縫隙(18)。
文檔編號H01R12/62GK1578591SQ200410061778
公開日2005年2月9日 申請日期2004年6月30日 優(yōu)先權日2003年7月4日
發(fā)明者白石哲 申請人:新光電氣工業(yè)株式會社