專利名稱：Cpu芯片散熱冷卻裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電腦部件，特別是電腦中CPU芯片的散熱冷卻裝置。
背景技術(shù)：
電腦的CPU芯片在工作時(shí)產(chǎn)生熱量，溫度升高，需要散熱器對(duì)其散熱，目前采用的是鋁散熱片加風(fēng)扇的散熱裝置，隨著CPU運(yùn)算速度的不斷提升，發(fā)熱量增大，現(xiàn)有的散熱裝置無(wú)法達(dá)到理想的散熱效果。另外，風(fēng)扇會(huì)產(chǎn)生噪音，影響使用環(huán)境。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種散熱效果好、無(wú)噪音的CPU芯片散熱冷卻裝置。
本發(fā)明的方案是在緊貼芯片的位置設(shè)有中空的內(nèi)散熱器，其內(nèi)腔中灌注有低沸點(diǎn)液體，液體體積小于內(nèi)腔體積，內(nèi)散熱器與半導(dǎo)體制冷片的冷面連接，半導(dǎo)體制冷片的熱面與外散熱片連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)緊貼芯片的內(nèi)散熱器內(nèi)腔中灌注有低沸點(diǎn)的液體，當(dāng)其溫度升高，液體汽化吸收熱量，使芯片降溫冷卻，蒸汽在靠近半導(dǎo)體制冷片的地方冷卻，重新液化，形成循環(huán)，熱量隨之轉(zhuǎn)移流動(dòng)，使芯片保持低溫狀態(tài)，有利于其安全工作，并且無(wú)風(fēng)扇，避免了噪音。


下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
附圖是本發(fā)明結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
圖中1內(nèi)散熱器，2液體，3外散熱片，4半導(dǎo)體制冷片，5芯片，6線路板。
具體實(shí)施例方式
如圖所示，本發(fā)明是在緊貼芯片5的位置設(shè)有中空的內(nèi)散熱器1，其內(nèi)腔中灌注有低沸點(diǎn)的液體2，液體體積小于內(nèi)腔體積，內(nèi)散熱器1與半導(dǎo)體制冷片4的冷面連接，半導(dǎo)體制冷片4的熱面與外散熱片3連接。
所述的低沸點(diǎn)的液體，實(shí)施例采用的是甲醇，在內(nèi)散熱器1的內(nèi)腔中適量灌注，為一半左右，并將其中的空氣抽真空，以進(jìn)一步降低其沸點(diǎn)。
工作時(shí)，芯片5發(fā)熱，內(nèi)散熱器1中的液體2吸熱，當(dāng)溫度高于其沸點(diǎn)，液體汽化并在較冷處即靠近半導(dǎo)體制冷片4的地方凝結(jié)，重新變?yōu)橐后w，形成循環(huán)，使熱量隨之轉(zhuǎn)移流動(dòng)。同時(shí)，熱量被半導(dǎo)體制冷片4吸收。半導(dǎo)體制冷片4的熱量，通過(guò)外散熱片3散發(fā)。
由于半導(dǎo)體制冷片4的冷面溫度低，因此本裝置工作時(shí)，芯片5可維持在較以往風(fēng)扇散熱器更低的溫度，有利于其安全可靠的工作。同時(shí)，由于沒(méi)有風(fēng)扇，因此不會(huì)產(chǎn)生噪音。
權(quán)利要求
CPU芯片散熱冷卻裝置，其特征是緊貼芯片(5)的位置設(shè)有中空的內(nèi)散熱器(1)，其內(nèi)腔中灌注有低沸點(diǎn)液體(2)，液體體積小于內(nèi)腔體積，內(nèi)散熱器(1)與半導(dǎo)體制冷片(4)的冷面連接，半導(dǎo)體制冷片(4)的熱面與外散熱片(3)連接。
全文摘要
本發(fā)明是電腦CPU芯片的散熱冷卻裝置，是在緊貼芯片的位置設(shè)有中空的內(nèi)散熱器，其內(nèi)腔中灌注有低沸點(diǎn)液體，液體體積小于內(nèi)腔體積，內(nèi)散熱器與半導(dǎo)體制冷片的冷面連接，半導(dǎo)體制冷片的熱面與外散熱片連接。工作時(shí)，液體汽化吸收熱量，使芯片降溫冷卻，蒸汽在靠近半導(dǎo)體制冷片的地方冷卻，重新液化，形成循環(huán)，熱量隨之轉(zhuǎn)移流動(dòng)，使芯片保持低溫狀態(tài)，有利于其安全工作，因無(wú)風(fēng)扇，避免了噪音。
文檔編號(hào)H01L23/34GK1758180SQ20041006483
公開日2006年4月12日 申請(qǐng)日期2004年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月8日
發(fā)明者陳歡 申請(qǐng)人:陳歡