專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷電路基板與印刷電路板的結(jié)合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板裝置，特別涉及一種印刷電路基板與印刷電路板的結(jié)合裝置。
復(fù)雜的電子產(chǎn)品內(nèi)所具備的零件、模組數(shù)目變得越來(lái)越多，但安裝的空間卻受到限制，而同時(shí)為了簡(jiǎn)化印刷電路基板的制程，以及增加安裝、維修的靈活度，一般會(huì)將某些特定的模組制作于另一印刷電路板(簡(jiǎn)稱(chēng)子板)上，作為輔助印刷電路基板(簡(jiǎn)稱(chēng)基板)的子板，再以特定的結(jié)合構(gòu)造將兩者連接；為了使其間的結(jié)合構(gòu)造得到良好、穩(wěn)定的電性連接，一般皆以支腳作為結(jié)合構(gòu)造，使兩印刷電路板連接。


圖1為己知印刷電路板的子板與基板的立體結(jié)合情形的示意圖；圖2及圖3為圖1中通過(guò)支腳的局部剖面圖。如圖2所示，從子板11上的電極111向下伸出支腳112，然后于印刷電路基板12的表面以焊料121焊接固定；或者如圖3所示，從子板11上的電極111向下伸出的支腳112，穿過(guò)印刷電路基板12上的支腳插孔122，然后于印刷電路基板12的底面以焊料123焊接固定。然而，此種具有支腳112的印刷電路基板12與子板11的結(jié)合構(gòu)造，其支腳112必須具有一定長(zhǎng)度，從而撐起子板11，因此必須提供更多的垂直空間以結(jié)合兩印刷電路板，間接地增加了產(chǎn)品的厚度。而且，支腳112一般皆呈細(xì)長(zhǎng)形狀，此種細(xì)長(zhǎng)的支腳112無(wú)論在進(jìn)行點(diǎn)焊、安裝零件或模組，或運(yùn)作基板時(shí)皆容易被截?cái)啵瑢?dǎo)致子板11與基板12斷路、影響產(chǎn)品的特性。
有鑒于此，本創(chuàng)作人經(jīng)深入研究開(kāi)發(fā)，終有本實(shí)用新型產(chǎn)生。
解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是這樣的一種印刷電路基板與印刷電路板的結(jié)合裝置，主要包括有印刷電路板及印刷電路基板，其特征是該印刷電路板邊緣形成多個(gè)向印刷電路板內(nèi)部垂直凹入的凹槽，印刷電路板的電極接點(diǎn)形成于凹槽內(nèi)，再于凹槽的內(nèi)壁及電極周?chē)纬梢粚?dǎo)電箔層；該凹槽可供容納焊料，該印刷電路板與印刷電路基板上的接點(diǎn)焊接結(jié)合；該導(dǎo)電箔層為金屬銅；該印刷電路基板與印刷電路板的結(jié)合為點(diǎn)焊結(jié)合。
本實(shí)用新型是于印刷電路板的電極上被覆一導(dǎo)電物質(zhì)，成為一被覆電極接點(diǎn)，使印刷電路板能有效地與印刷電路基板電性連接，有效地節(jié)省印刷電路基板以及其上的印刷電路板所占據(jù)的空間；同時(shí)可使印刷電路板的電極緊貼附于印刷電路基板的接點(diǎn)上，不容易斷裂而導(dǎo)致印刷電路板的脫離，從而解決了使其不易斷裂，具良好、穩(wěn)定的電連接，并減少占用空間的技術(shù)問(wèn)題。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，是于印刷電路板邊緣形成多個(gè)向印刷電路板內(nèi)部垂直凹入的凹槽，印刷電路板的電極接點(diǎn)形成于凹槽內(nèi)，再于凹槽的內(nèi)壁及電極周?chē)纬梢粚?dǎo)電箔層；由此，所述凹槽可供容納焊料，以便焊接至印刷電路基板上的接點(diǎn)上；無(wú)需于印刷電路板邊緣的電極形成支腳，大大地減低印刷電路板與印刷電路基板結(jié)合后的高度，以使兩印刷電路板之間達(dá)到良好、穩(wěn)定的電性連接，不易斷裂，而具實(shí)用性。
圖1為己知印刷電路板的子板與基板的立體組合示意圖；圖2為己知一種印刷電路板的子板與基板的局部剖面圖；圖3為已知又一種印刷電路板的子板與基板的局部剖面圖；圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例立體示意圖；圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施例結(jié)合情形剖面圖。
圖5為圖4中通過(guò)凹槽的局部剖面圖。由該圖所示，子板21是被焊接于基板22上，由焊料214填充至子板21邊緣上具有導(dǎo)電箔層213形成的凹槽212內(nèi)，且焊接于基板22上的接點(diǎn)221上。其中子板21是緊貼附于基板22上，即兩印刷電路板之間沒(méi)有距離。再者，由于焊料214是直接于凹槽212內(nèi)以點(diǎn)焊的方式使子板21與基板22互相焊接固定，因此不會(huì)發(fā)生斷裂的現(xiàn)象，不會(huì)導(dǎo)致子板21脫離。
以上所述是本實(shí)用新型較佳具體的實(shí)施例，若依本實(shí)用新型的構(gòu)想所作的改變，其產(chǎn)生的功能作用，仍未超出說(shuō)明書(shū)與圖示所涵蓋的范圍時(shí)，均應(yīng)在本實(shí)用新型的范圖內(nèi)。
綜上所述，本實(shí)用新型的此種印刷電路基板與印刷電路板的結(jié)合裝置，確實(shí)具有不占空間、能夠使印刷電路板堅(jiān)固且緊密地貼附于印刷電路基板上，并作出良好的電性連接，達(dá)改進(jìn)已知產(chǎn)品缺點(diǎn)的功效，確具先進(jìn)性、實(shí)用性，而且并未見(jiàn)諸公開(kāi)使用，符合實(shí)用新型專(zhuān)利的要件，故依法提出實(shí)用新型專(zhuān)利申請(qǐng)。
權(quán)利要求1.一種印刷電路基板與印刷電路板的結(jié)合裝置，主要包括有印刷電路板及印刷電路基板，其特征是該印刷電路板邊緣形成多個(gè)向印刷電路板內(nèi)部垂直凹入的凹槽，印刷電路板的電極接點(diǎn)形成于凹槽內(nèi)，再于凹槽的內(nèi)壁及電極周?chē)纬梢粚?dǎo)電箔層；該凹槽可供容納焊料，該印刷電路板與印刷電路基板上的接點(diǎn)焊接結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路基板與印刷電路板的結(jié)合裝置，其特征是該導(dǎo)電箔層為金屬銅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路基板與印刷電路板的結(jié)合裝置，其特征是該印刷電路基板與印刷電路板的結(jié)合為點(diǎn)焊結(jié)合。
專(zhuān)利摘要一種印刷電路基板與印刷電路板的結(jié)合裝置，主要包括有印刷電路板及印刷電路基板，其特征是該印刷電路板邊緣形成多個(gè)向印刷電路板內(nèi)部垂直凹入的凹槽，印刷電路板的電極接點(diǎn)形成于凹槽內(nèi)，再于凹槽的內(nèi)壁及電極周?chē)纬梢粚?dǎo)電箔層；該凹槽可供容納焊料，該印刷電路板與印刷電路基板上的接點(diǎn)焊接結(jié)合；由此，無(wú)需于印刷電路板邊緣的電極形成支腳，大大地減低印刷電路板與印刷電路基板結(jié)合后的高度，以使兩印刷電路板之間達(dá)到良好、穩(wěn)定的電性連接，不易斷裂，而具實(shí)用性。
文檔編號(hào)H05K1/02GK2558188SQ02234080
公開(kāi)日2003年6月25日 申請(qǐng)日期2002年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月24日
發(fā)明者呂基男, 吳盛業(yè) 申請(qǐng)人:乾坤科技股份有限公司