專利名稱：適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種信號傳輸排線的結(jié)構(gòu)設(shè)計，特別是關(guān)于一種適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的排線結(jié)構(gòu)一般是將數(shù)條外覆有絕緣層的導線并列形成一排線的結(jié)構(gòu)，可應用在許多種電器設(shè)備、電子設(shè)備、計算機設(shè)備及通訊設(shè)備中作為信號的傳送之用。此種傳統(tǒng)的排線應用在固定連接構(gòu)件之間時，并不會有任何問題，但若應用在需要配合轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的應用場合時，即無法符合其需求。
而在目前許多電子設(shè)備或通訊設(shè)備中，卻經(jīng)常會使用到轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)。例如在目前廣受使用的通訊手機的結(jié)構(gòu)設(shè)計中，其蓋板或屏幕即經(jīng)常是以轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)結(jié)合在手機主體上。為了要使電訊號由手機主體傳送至該蓋板或屏幕，目前的作法是采用小型化的排線產(chǎn)品或以極細導線捆束來作為訊號的傳輸線。
雖然采用小型化或極細導線捆束來作為訊號的傳輸線的作法，勉強可符合訊號傳送的需求，但其轉(zhuǎn)軸構(gòu)件的尺寸卻無法縮小，如此會使得整個手機主體的機構(gòu)設(shè)計受到了極大的限制。再者，以目前手機設(shè)計或是筆記型計算機的應用領(lǐng)域中，經(jīng)由轉(zhuǎn)軸構(gòu)件而傳送的訊號數(shù)愈來愈多、轉(zhuǎn)軸構(gòu)件的尺寸也愈來愈小、且轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)由單純的一維結(jié)構(gòu)改用了二維轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)，故使得傳統(tǒng)的排線設(shè)計無法因應此一需求。在此一狀況下，若仍采用傳統(tǒng)的排線設(shè)計，即使排線可以通過該轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的軸孔，但在產(chǎn)品的使用時，卻會因為該排線的存在而使得轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的操作受到影響，且該排線亦會因為使用者的旋轉(zhuǎn)操作，而使各個排線中的各別導線受到相互牽制、扭曲的困擾，嚴重者會造成該排線中部分導線的受損。
因此，習用排線無法符合現(xiàn)代各項具有轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備及通訊設(shè)備的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，提供一種適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，以使得一些配備有小型轉(zhuǎn)軸構(gòu)件、或需傳送的訊號較多的應用場合中，能有適合使用的信號傳輸排線產(chǎn)品。
本發(fā)明要解決的另一技術(shù)問題是，提供一種適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，尤其是指不影響轉(zhuǎn)軸機構(gòu)操作的信號傳輸排線，其信號傳輸排線具有一叢集區(qū)段，而該叢集區(qū)段由復數(shù)條叢集排線所構(gòu)成。當該信號傳輸排線在通過一維或二維轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的軸孔時，各個叢集排線呈現(xiàn)可獨立自由彎折的型態(tài)。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，包括有一軟性電路基板，其表面形成有復數(shù)條信號傳輸線；一第一連接區(qū)段，位在該軟性電路基板的第一端，其布設(shè)有復數(shù)條信號傳輸線；一第一連接器，設(shè)置在該第一連接區(qū)段上；一第二連接區(qū)段，位在該軟性電路基板的第二端，其布設(shè)有復數(shù)條信號傳輸線；一第二連接器，設(shè)置在該第二連接區(qū)段上；一叢集區(qū)段，位在該第一連接區(qū)段與第二連接區(qū)段之間，其布設(shè)有復數(shù)條信號傳輸線，分別連接于該第一連接區(qū)段與第二連接區(qū)段的對應信號傳輸線；其中該叢集區(qū)段是由該信號傳輸線的軟性電路基板以復數(shù)條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開，而形成復數(shù)條叢集排線所構(gòu)成，各個叢集排線是呈現(xiàn)可獨立自由彎折的叢集結(jié)構(gòu)，每一條叢集排線內(nèi)部包括有至少一條以上的信號傳輸線，而該第一連接區(qū)段及第二連接區(qū)段的兩側(cè)翼可以分別折合至該第一連接器與第二連接器的底面位置。
如上所述的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，該第一連接器與第二連接器的底面更分別設(shè)有一絕緣板件。
如上所述的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，該第一連接區(qū)段底面的兩側(cè)翼面各具有一黏著層，使該第一連接區(qū)段底面的兩側(cè)翼面折合至該第一連接器的底面位置時，藉由該黏著層予以黏著定位；而該第二連接區(qū)段底面的兩側(cè)翼面各具有一黏著層，使該第二連接區(qū)段底面的兩側(cè)翼面折合至該第二連接器的底面位置時，藉由該黏著層予以黏著定位。
如上所述的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，該軟性電路基板的上表面及下表面更覆設(shè)有一絕緣層及屏蔽層。
如上所述的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，該信號傳輸線的軟性電路基板除了復數(shù)條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開之外，更包括有一對折合長槽，以使該信號傳輸線的軟性電路基板得以該折合長槽作為折合界線，而將該第一連接區(qū)段及第二連接區(qū)段的兩側(cè)翼分別折合至該第一連接器與第二連接器的下方位置。
本發(fā)明還進一步提出了一種適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，包括有一轉(zhuǎn)軸構(gòu)件，具有至少一軸孔；一軟性電路基板，其表面形成有復數(shù)條信號傳輸線；一第一連接區(qū)段，位在該軟性電路基板的第一端，其布設(shè)有復數(shù)條信號傳輸線；一第二連接區(qū)段，位在該軟性電路基板的第二端，其布設(shè)有復數(shù)條信號傳輸線；一叢集區(qū)段，位在該第一連接區(qū)段與第二連接區(qū)段之間，其布設(shè)有復數(shù)條信號傳輸線，分別連接于該第一連接區(qū)段與第二連接區(qū)段的對應信號傳輸線；其中該叢集區(qū)段是由該軟性電路基板以復數(shù)條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開，而形成復數(shù)條叢集排線所構(gòu)成，各個叢集排線呈現(xiàn)可獨立自由彎折的叢集結(jié)構(gòu)，每一條叢集排線內(nèi)部包括有至少一條以上的信號傳輸線；其中該軟性電路基板的叢集區(qū)段穿置過該轉(zhuǎn)軸構(gòu)件的軸孔，使該第一連接區(qū)段與第二連接區(qū)段分別位在該轉(zhuǎn)軸構(gòu)件的軸孔的兩端。
如上所述的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，該第一連接區(qū)段的表面上配置有一第一連接器，而第二連接區(qū)段的表面上配置有一第二連接器。
如上所述的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，該第一連接器與第二連接器的底面更分別設(shè)有一絕緣板件。
如上所述的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，該第一連接區(qū)段底面的兩側(cè)翼面各具有一黏著層，而該第二連接區(qū)段底面的兩側(cè)翼面各具有一黏著層。
如上所述的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，該軟性電路基板的上表面及下表面更覆設(shè)有一絕緣層及屏蔽層。
如上所述的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，該信號傳輸線的軟性電路基板除了復數(shù)條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開之外，更包括有一對折合長槽，以使該信號傳輸線的軟性電路基板得以該折合長槽作為折合界線，而將該第一連接區(qū)段及第二連接區(qū)段的兩側(cè)翼分別予以折合。
本發(fā)明的特殊信號傳輸線結(jié)構(gòu)結(jié)合于轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)時，該叢集區(qū)段通過轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的軸孔。
本發(fā)明對照先前技術(shù)具有下述功效經(jīng)由本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以使得本發(fā)明的信號傳輸排線可應用于許多具有一維或二維轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備中，例如當本發(fā)明的信號傳輸線應用于具有轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的手機時，當該手機的屏幕以一前后翻轉(zhuǎn)方向在該手機主體上旋動時以及水平旋轉(zhuǎn)方向，本發(fā)明的信號傳輸線的叢集區(qū)段中的復數(shù)條叢集排線呈現(xiàn)可獨立自由彎折的型態(tài)，各個叢集排線不會有相互牽制、扭曲的狀況，信號傳輸線也不會受到該前后翻轉(zhuǎn)操作的損壞，更不會影響到該轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的動作。


圖1是顯示本發(fā)明適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線于展開時的立體圖；圖2是顯示本發(fā)明適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線的底面可結(jié)合有絕緣板件及黏著層的立體分解圖；圖3是顯示本發(fā)明適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線的立體分解圖；圖4是顯示圖3中A圖示部分的立體擴大視圖；圖5是顯示圖1中5-5斷面的剖視圖；圖6是顯示圖5中B圖示部分的立體擴大視圖；圖7是顯示本發(fā)明適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線于折合時的立體圖；圖8是顯示本發(fā)明適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線于穿置結(jié)合于一轉(zhuǎn)軸機構(gòu)時的立體分解圖；圖9是顯示本發(fā)明應用于一維轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的手機時的應用示意圖；圖10是顯示本發(fā)明應用于二維轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的手機時的應用示意圖。
附圖標號說明1 第一連接區(qū)段11第一連接器12接觸腳13絕緣板件14黏著層2 第二連接區(qū)段21第二連接器22接觸腳23絕緣板件24黏著層3 叢集區(qū)段31平行切割線
32叢集排線33折合長槽4 第一轉(zhuǎn)軸構(gòu)件41軸孔5 第二轉(zhuǎn)軸構(gòu)件51軸孔6 手機主體61屏幕100 信號傳輸線101 軟性電路基板102 上絕緣層103 下絕緣層104 上屏蔽層105 下屏蔽層106 信號傳輸線具體實施方式
參閱圖1所示，其顯示本發(fā)明適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線于展開時的立體圖，圖2是顯示本發(fā)明適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線的底面可結(jié)合有絕緣板件及黏著層的立體分解圖，圖3是顯示本發(fā)明適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線的立體分解圖。
如圖所示，本發(fā)明的信號傳輸線100包括有一第一連接區(qū)段1、一第二連接區(qū)段2、一叢集區(qū)段3，其中該叢集區(qū)段3位在該第一連接區(qū)段1與第二連接區(qū)段2之間。各個區(qū)段上皆布設(shè)有復數(shù)條信號傳輸線，該叢集區(qū)段3的信號傳輸線各別連接于該第一連接區(qū)段1與第二連接區(qū)段2的對應信號傳輸線。在第一連接區(qū)段1的背面可結(jié)合有一絕緣板件13及一對黏著層14(如圖2所示)。相同地，在第二連接區(qū)段2的背面可結(jié)合有一絕緣板件23及一對黏著層24。
而在層次結(jié)構(gòu)方面，本發(fā)明的信號傳輸線100由一軟性電路基板101、一上絕緣層102、一下絕緣層103、一上屏蔽層104、一下屏蔽層105所疊置而成。其中該軟性電路基板101上以習用的電路布局技術(shù)形成復數(shù)條信號傳輸線106。該軟性電路基板101的第一端結(jié)合于第一連接區(qū)段1，而其第二端結(jié)合于第二連接區(qū)段2。圖4是顯示圖3中A圈示部分的立體擴大視圖，其進一步顯示了該信號傳輸線106連接至該第一連接器11的對應接觸腳12。
該第一連接區(qū)段1上配置有一第一連接器11，在第一連接器11的兩側(cè)邊具有復數(shù)個接觸腳12，每一個接觸腳12連接至叢集區(qū)段3中信號傳輸線的一端。該第二連接區(qū)段2上配置有一第二連接器21，在第二連接器21的兩側(cè)邊具有復數(shù)個接觸腳22，每一個接觸腳22連接至叢集區(qū)段3中信號傳輸線的另一端。
該叢集區(qū)段3由該信號傳輸線100的軟性電路基板101以復數(shù)條沿著該信號傳輸線100的延伸方向I的平行切割線31予以切割開，而形成復數(shù)條叢集排線32所構(gòu)成，每一條叢集排線32內(nèi)部包括有至少一條以上的信號傳輸線。在該信號傳輸線100的叢集區(qū)段3中，除了平行切割線31之外，亦形成有兩條對應的折合長槽33，以使該信號傳輸線100的軟性電路基板101得以該折合長槽33作為折合界線，而將該第一連接區(qū)段及第二連接區(qū)段的兩側(cè)翼分別折合至該第一連接器11與第二連接器12的下方位置。
圖5是顯示圖1中5-5斷面的剖視圖，而圖6是顯示圖5中B圈示部分的立體擴大視圖，圖式中顯示了該第一連接區(qū)段1位在該第一連接器11的背面結(jié)合有一絕緣板件13及一對黏著層14。而信號傳輸線106是以習知電路布線的技術(shù)布設(shè)在軟性電路基板101上。該軟性電路基板101的上表面覆設(shè)上絕緣層102及上屏蔽層104，而該軟性電路基板101的下表面覆設(shè)下絕緣層103及下屏蔽層105。該上屏蔽層104及下屏蔽層105可以鋁箔材料所制成。
圖7是顯示本發(fā)明適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線100于折合時的立體圖，其顯示在形成本發(fā)明的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線100時，是沿著該板狀排線30的折合長槽33作為折合界線，而將該板狀排線30及第一連接區(qū)段1、第二連接區(qū)段2的兩側(cè)翼予以折合疊置，使得第一連接區(qū)段1的兩側(cè)翼藉由黏著層14而黏著疊置在該絕緣板件13的底面。同樣地，該第二連接區(qū)段2的兩側(cè)翼亦藉由黏著層24而黏著疊置在該絕緣板件23的底面。
經(jīng)由上述的步驟，使得信號傳輸線100的第一連接區(qū)段1與第二連接區(qū)段2形成一適合通過例如轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)等小孔徑或小空間的構(gòu)件。而此時該信號傳輸線100的叢集區(qū)段3則由于被復數(shù)條平行切割線31切割成復數(shù)條叢集排線32的型態(tài)，故各個叢集排線32呈現(xiàn)可獨立自由彎折的叢集結(jié)構(gòu)，故該叢集區(qū)段3在通過轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)時，除了可輕易通過該轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)之外，亦不會受到該轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)動限制。
圖8是顯示本發(fā)明適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線于穿置結(jié)合于一轉(zhuǎn)軸機構(gòu)時的立體分解圖，其顯示信號傳輸線100的第一連接區(qū)段1與第二連接區(qū)段2可輕易通過第一轉(zhuǎn)軸構(gòu)件4的軸孔41、及第二轉(zhuǎn)軸構(gòu)件5的軸孔51，并使該信號傳輸線100的叢集區(qū)段3在該軸孔41及軸孔51中，不會受到該第一轉(zhuǎn)軸構(gòu)件4及第二轉(zhuǎn)軸構(gòu)件5的轉(zhuǎn)動限制。
本發(fā)明的特殊信號傳輸線結(jié)構(gòu)可應用于許多具有轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備中，例如圖9是顯示本發(fā)明的信號傳輸線100應用于具有一維轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的手機的應用示意圖，其第一轉(zhuǎn)軸構(gòu)件4配置于一手機主體6的一側(cè)端，而第二轉(zhuǎn)軸構(gòu)件5配置于該手機主體6的屏幕61端。當該屏幕61以一前后翻轉(zhuǎn)方向II在該手機主體6上旋動時，本發(fā)明的信號傳輸線100不會受到該前后翻轉(zhuǎn)操作的損壞，也不會影響到該轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的動作。
在部分配置有二維轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備中，亦同樣可采用本發(fā)明的信號傳輸線100。例如，圖10是顯示本發(fā)明應用于一具有二維轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的手機應用示意圖。當該屏幕61以一前后翻轉(zhuǎn)方向II在該手機主體6上旋動、又以水平旋轉(zhuǎn)方向III旋動時，本發(fā)明的信號傳輸線100同樣不會受到該前后翻轉(zhuǎn)操作的損壞，也不會影響到該二維轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的動作。
以上的實施例說明，僅為本發(fā)明的較佳實施例說明，凡精于此項技術(shù)者當可依據(jù)本發(fā)明的上述實施例說明而作其它種種的改良及變化。然而這些依據(jù)本發(fā)明實施例所作的種種改良及變化，當仍屬于本發(fā)明的發(fā)明精神及權(quán)利要求書所界定的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，其特征是，包括有一軟性電路基板，其表面形成有多數(shù)條信號傳輸線；一第一連接區(qū)段，位在該軟性電路基板的第一端，其布設(shè)有多數(shù)條信號傳輸線；一第一連接器，設(shè)置在該第一連接區(qū)段上；一第二連接區(qū)段，位在該軟性電路基板的第二端，其布設(shè)有多數(shù)條信號傳輸線；一第二連接器，設(shè)置在該第二連接區(qū)段上；一叢集區(qū)段，位在該第一連接區(qū)段與第二連接區(qū)段之間，其布設(shè)有多數(shù)條信號傳輸線，分別連接于該第一連接區(qū)段與第二連接區(qū)段的對應信號傳輸線；其中該叢集區(qū)段是由該信號傳輸線的軟性電路基板以多數(shù)條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開，而形成多數(shù)條叢集排線所構(gòu)成，各個叢集排線是呈現(xiàn)可獨立自由彎折的叢集結(jié)構(gòu)，每一條叢集排線內(nèi)部包括有至少一條以上的信號傳輸線，而該第一連接區(qū)段及第二連接區(qū)段的兩側(cè)翼可以分別折合至該第一連接器與第二連接器的底面位置。
2.如權(quán)利要求1的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，其特征是，該第一連接器與第二連接器的底面更分別設(shè)有一絕緣板件。
3.如權(quán)利要求1的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，其特征是，該第一連接區(qū)段底面的兩側(cè)翼面各具有一黏著層，使該第一連接區(qū)段底面的兩側(cè)翼面折合至該第一連接器的底面位置時，藉由該黏著層予以黏著定位；而該第二連接區(qū)段底面的兩側(cè)翼面各具有一黏著層，使該第二連接區(qū)段底面的兩側(cè)翼面折合至該第二連接器的底面位置時，藉由該黏著層予以黏著定位。
4.如權(quán)利要求1的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，其特征是，該軟性電路基板的上表面及下表面更覆設(shè)有一絕緣層及屏蔽層。
5.如權(quán)利要求1的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，其特征是，該信號傳輸線的軟性電路基板除了多數(shù)條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開之外，更包括有一對折合長槽，以使該信號傳輸線的軟性電路基板得以該折合長槽作為折合界線，而將該第一連接區(qū)段及第二連接區(qū)段的兩側(cè)翼分別折合至該第一連接器與第二連接器的下方位置。
6.一種適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，其特征是，包括有一轉(zhuǎn)軸構(gòu)件，具有至少一軸孔；一軟性電路基板，其表面形成有多數(shù)條信號傳輸線；一第一連接區(qū)段，位在該軟性電路基板的第一端，其布設(shè)有多數(shù)條信號傳輸線；一第二連接區(qū)段，位在該軟性電路基板的第二端，其布設(shè)有多數(shù)條信號傳輸線；一叢集區(qū)段，位在該第一連接區(qū)段與第二連接區(qū)段之間，其布設(shè)有多數(shù)條信號傳輸線，分別連接于該第一連接區(qū)段與第二連接區(qū)段的對應信號傳輸線；其中該叢集區(qū)段是由該軟性電路基板以多數(shù)條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開，而形成多數(shù)條叢集排線所構(gòu)成，各個叢集排線呈現(xiàn)可獨立自由彎折的叢集結(jié)構(gòu)，每一條叢集排線內(nèi)部包括有至少一條以上的信號傳輸線；其中該軟性電路基板的叢集區(qū)段穿置過該轉(zhuǎn)軸構(gòu)件的軸孔，使該第一連接區(qū)段與第二連接區(qū)段分別位在該轉(zhuǎn)軸構(gòu)件的軸孔的兩端。
7.如權(quán)利要求6的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，其特征是，該第一連接區(qū)段的表面上配置有一第一連接器，而第二連接區(qū)段的表面上配置有一第二連接器。
8.如權(quán)利要求7的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，其特征是，該第一連接器與第二連接器的底面更分別設(shè)有一絕緣板件。
9.如權(quán)利要求6的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，其特征是，該第一連接區(qū)段底面的兩側(cè)翼面各具有一黏著層，而該第二連接區(qū)段底面的兩側(cè)翼面各具有一黏著層。
10.如權(quán)利要求6的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，其特征是，該軟性電路基板的上表面及下表面更覆設(shè)有一絕緣層及屏蔽層。
11.如權(quán)利要求6的適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，其特征是，該信號傳輸線的軟性電路基板除了多數(shù)條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開之外，更包括有一對折合長槽，以使該信號傳輸線的軟性電路基板得以該折合長槽作為折合界線，而將該第一連接區(qū)段及第二連接區(qū)段的兩側(cè)翼分別予以折合。
全文摘要
一種適于通過轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的信號傳輸排線，包括一軟性電路基板，其表面形成復數(shù)條信號傳輸線；一第一連接區(qū)段，位在該軟性電路基板的第一端，其布設(shè)復數(shù)條信號傳輸線；一第二連接區(qū)段，位在該軟性電路基板的第二端，其布設(shè)復數(shù)條信號傳輸線；一叢集區(qū)段，位在該第一、第二連接區(qū)段之間，其布設(shè)復數(shù)條信號傳輸線，分別連接于該第一、第二連接區(qū)段的對應信號傳輸線。該叢集區(qū)段由該信號傳輸線的軟性電路基板以復數(shù)條沿著該軟性電路基板的延伸方向的平行切割線予以切割開，而形成復數(shù)條叢集排線所構(gòu)成，各個叢集排線呈現(xiàn)可獨立自由彎折的叢集結(jié)構(gòu)，每一條叢集排線內(nèi)部包括至少一條以上信號傳輸線，該第一連接區(qū)段及第二連接區(qū)段的兩側(cè)翼可分別予以折合。
文檔編號H01R12/08GK1744382SQ20041007373
公開日2006年3月8日 申請日期2004年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月2日
發(fā)明者林昆津, 卓志恒, 蘇國富 申請人:易鼎股份有限公司