專利名稱：固體發(fā)光元件及其制造方法以及投影機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及固體發(fā)光元件及其制造方法以及投影機(jī)。
背景技術(shù)：
在以往的投影機(jī)中，作為其光源，以前是鹵素?zé)?，近年來多使用高亮度高效率的高壓水銀燈(UHP)。使用了作為放電型的燈的UHP的光源需要高壓的電源電路，大型且較重，成為投影機(jī)的小型輕量化的阻礙。另外，雖然比鹵素?zé)舻膲勖L但其壽命仍然很短，除此之外，光源的控制(高速的點(diǎn)亮、熄滅、調(diào)制)基本不可能，另外，調(diào)試也需要數(shù)分鐘那么長的時(shí)間。
于是最近，作為新光源LED(發(fā)光二極管)發(fā)光體引人注目。LED超小型、超輕量、長壽命。另外，根據(jù)驅(qū)動(dòng)電流的控制，可以自由地進(jìn)行點(diǎn)亮、熄滅、出射光量的調(diào)整。在這一點(diǎn)上，作為投影機(jī)的光源也是有前途的，向小型、攜帶用的小畫面投影機(jī)應(yīng)用的開發(fā)也已經(jīng)開始(例如，專利文獻(xiàn)1)。
在此，參照?qǐng)D12以及圖13對(duì)以往的使用了LED的發(fā)光元件100進(jìn)行說明。此外，圖12是紅色發(fā)光元件100R的概略結(jié)構(gòu)圖，(a)是剖面圖，(b)是芯片110的俯視圖。另外，圖13是綠色、藍(lán)色發(fā)光元件100GB的概略結(jié)構(gòu)圖，(a)是剖面圖，(b)是芯片160的俯視圖。
如圖12所示，紅色發(fā)光元件100R具備通過通入電流而發(fā)光的芯片110、配置在該芯片110的出射面上的放射狀的電極120和夾著芯片110與電極120相對(duì)配置的對(duì)向電極140，電極120與焊絲(接合線)130由焊錫150固定。這樣的紅色發(fā)光元件100R通過經(jīng)由焊絲130從電極120通入電流而發(fā)光。
另外，如圖13所示，綠色、藍(lán)色發(fā)光元件100GB具備通過通入電流而發(fā)光的芯片160、配置在該芯片160的出射面上的透明電極170和配置在以將芯片160的發(fā)光層挖去的那樣平行地形成的多個(gè)槽160a的底部(電極形成區(qū)域)上的電極180。這樣的綠色、藍(lán)色發(fā)光元件100GB通過從電極180通入電流而發(fā)光。
專利文獻(xiàn)1特開2000-112031號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容但是，特別是，在將這樣的紅色發(fā)光元件100R作為投影機(jī)的光源來使用的情況下，電極120和焊錫150的影子就被投影在屏幕上。另外，在將綠色、藍(lán)色發(fā)光元件100GB作為投影機(jī)的光源來使用的情況下，由于在槽160a上不存在發(fā)光層，因此在屏幕上就會(huì)形成槽160a的影子。因此，在以往的投影機(jī)中，將來自于光源的發(fā)射光的照度用棒形透鏡燈均勻化之后再投射到屏幕上。但是，為了使來自于上述紅色發(fā)光元件100R等的發(fā)射光均勻化，需要較長的棒形透鏡，因此便出現(xiàn)了導(dǎo)致投影機(jī)大型化的問題。
本發(fā)明是鑒于上述問題點(diǎn)而完成的，其目的在于防止起因于電極形成區(qū)域的投影像的不均。
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的固體發(fā)光元件，是具備通過通入電流而發(fā)光的固體發(fā)光元件芯片和用于向該固體發(fā)光元件芯片通入電流的電極、且上述電極被配置在上述固體發(fā)光元件芯片的出射面上的固體發(fā)光元件，其特征在于，在上述固體發(fā)光元件芯片的出射面上具備從視覺上使作為形成上述電極的區(qū)域的電極形成區(qū)域隱形的變光路裝置。
根據(jù)具有這種特征的本發(fā)明的固體發(fā)光元件，在固體發(fā)光元件芯片的出射面上，具備從視覺上使電極形成區(qū)域隱形的變光路裝置。因而，可以防止在投影從固體發(fā)光元件芯片出射的發(fā)射光之際所產(chǎn)生的起因于電極形成區(qū)域的投影像的不均。
再者，通過這樣用變光路裝置改變發(fā)射光的光路，可使發(fā)射光的照度成為被一定程度地均勻化的狀態(tài)。因此，在將本發(fā)明的固體發(fā)光元件使用在投影機(jī)的光源上的情況下，可以縮短以往的投影機(jī)所具備的必要的長棒形透鏡，能夠?qū)崿F(xiàn)投影機(jī)的小型輕量化。
另外，上述變光路裝置可以采用通過折射或反射來改變光路的結(jié)構(gòu)。這樣，利用光的折射或反射，可以很容易地改變發(fā)射光的光路以使電極形成區(qū)域隱形。
另外，具體的說，通過由具有與上述電極形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的谷部的透光性部件形成變光路裝置，可以利用折射改變發(fā)射光的光路。這樣，通過由具有與上述電極形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的谷部的透光性部件形成變光路裝置，可將向斜方向出射的發(fā)射光的光路、在電極形成區(qū)域的上方、向相對(duì)于固體發(fā)光元件芯片的出射面成垂直的方向改變(折射)，因此可以從視覺上使電極形成區(qū)域隱形。
再者，在透光性部件上可以使用樹脂等。
另外，在利用反射來改變光路的情況下，可以采用將變光路裝置設(shè)為形成在上述電極上的反射鏡的結(jié)構(gòu)。這樣，通過將變光路裝置設(shè)為形成在電極上的反射鏡，可將向斜方向出射的發(fā)射光的光路、在電極形成區(qū)域的上方、向相對(duì)于固體發(fā)光元件芯片的出射面成垂直的方向改變(反射)，因此可以從視覺上使電極形成區(qū)域隱形。
再者，通過將這樣的反射鏡與電極用同一部件一體形成，可以很容易地形成變光路裝置。
因而，根據(jù)以作為光源具備這樣的本發(fā)明的固體發(fā)光元件為特征的本發(fā)明的投影機(jī)，可以防止起因于電極形成區(qū)域的投影像的不均。另外，由于作為光源具備本發(fā)明的固體發(fā)光元件，因此可以縮短棒形透鏡，所以可以提供小型輕量化的投影機(jī)。
其次，本發(fā)明的固體發(fā)光元件的制造方法，是制造具備通過通入電流而發(fā)光的固體發(fā)光元件芯片和用于向該固體發(fā)光元件芯片通入電流的電極、且前述電極被配置在前述固體發(fā)光元件芯片的出射面上的固體發(fā)光元件的方法，其特征在于，具有對(duì)作為形成前述電極的區(qū)域的電極形成區(qū)域進(jìn)行拒液化處理的工序、在前述固體發(fā)光元件芯片的出射面上配置液狀樹脂的工序和使前述液狀樹脂硬化的工序。
根據(jù)具有這樣的特征的本發(fā)明的固體發(fā)光元件的制造方法，由于是在對(duì)電極形成區(qū)域進(jìn)行拒液化處理之后，將液狀樹脂配置在固體發(fā)光元件芯片的出射面上，因此在電極形成區(qū)域液狀樹脂被排斥，在液狀樹脂上可以形成與電極形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的谷部。并且，通過使該液狀樹脂硬化，可以形成具有與電極形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的谷部的變光路裝置。因而，根據(jù)用本發(fā)明的固體發(fā)光元件的制造方法所制造的固體發(fā)光元件，可以從視覺上使電極形成區(qū)域隱形。
另外，通過用液滴吐出法配置上述液狀樹脂，可以很容易地配置所希望的外形的液狀樹脂。由此，可以很容易地在液狀樹脂上形成與電極形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的谷部。
再者，作為使液狀樹脂硬化的方法，可以采用使用熱硬化型的樹脂作為液狀樹脂、在配置后進(jìn)行燒制的方法。另外，還可以采用使用光硬化型的樹脂作為液狀樹脂、在配置后用光照射的方法。再者，在這樣使用光硬化型的樹脂的情況下，可以向固體發(fā)光元件芯片通入電流使之發(fā)光，利用該發(fā)射光使液狀樹脂硬化。


圖1是表示本實(shí)施形態(tài)的投影機(jī)的整體結(jié)構(gòu)的概略圖。
圖2是光源裝置10的概略結(jié)構(gòu)圖。
圖3是紅色發(fā)光元件1R的概略結(jié)構(gòu)圖。
圖4是將圖3的芯片12附近放大了的示意圖。
圖5是表示發(fā)射光的光路改變的樣子的圖。
圖6是綠色、藍(lán)色發(fā)光元件1G、1B的概略結(jié)構(gòu)圖。
圖7是將圖6的芯片31附近放大了的示意圖。
圖8是表示發(fā)射光的光路改變的樣子的圖。
圖9是表示綠色及藍(lán)色發(fā)光元件1G、1B的制造方法的一例的圖。
圖10是本第2實(shí)施形態(tài)的紅色發(fā)光元件41R的概略結(jié)構(gòu)圖。
圖11是該實(shí)施形態(tài)的綠色、藍(lán)色發(fā)光元件41G、41B的概略結(jié)構(gòu)圖。
圖12是以往的紅色發(fā)光元件100R的概略結(jié)構(gòu)圖。
圖13是以往的綠色、藍(lán)色發(fā)光元件100GB的概略結(jié)構(gòu)圖。
標(biāo)號(hào)說明1、41 發(fā)光元件12、31 芯片(固體發(fā)光芯片)31d槽(電極形成區(qū)域)16、32 電極14、36 變光路透鏡(變光路裝置)14a、36a 谷部42、43 反射鏡(變光路裝置)具體實(shí)施方式
以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的固體發(fā)光元件及其制造方法以及投影機(jī)的一個(gè)實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說明。
第1實(shí)施形態(tài)圖1是表示本實(shí)施形態(tài)的投影機(jī)的整體結(jié)構(gòu)的概略圖。再者，在以下的所有的圖中，為了便于看圖，使各構(gòu)成元件的膜厚度、尺寸的比率等適當(dāng)?shù)挠兴煌?br> 如圖1所示，本實(shí)施形態(tài)的投影機(jī)是3板式的液晶投影機(jī)，在作為色合成裝置的十字分色棱鏡40的3個(gè)光入射面40R、40G、40B上，分別相對(duì)配置有作為光調(diào)制裝置的液晶裝置30R、30G、30B，在各液晶裝置30R、30G、30B的背面?zhèn)?與十字分色棱鏡40相反的一側(cè))分別配置有可以射出R(紅)、G(綠)、B(藍(lán))的色光的光源裝置10R、10G、10B。
如圖2所示，光源裝置10(10R、10G、10B)具備發(fā)出相同色光的多個(gè)發(fā)光元件1和在一方側(cè)配置著該發(fā)光元件1的基板2。各發(fā)光元件1例如由發(fā)光二極管(LED)構(gòu)成，可通過點(diǎn)亮控制電路(圖未示)而被點(diǎn)亮。
圖3是紅色發(fā)光元件1R的概略結(jié)構(gòu)圖。如該圖所示，紅色發(fā)光元件1R是2極的元件，如該圖所示，在由金屬材料構(gòu)成的導(dǎo)熱部11的上部安裝著順次地疊層有p層12a、發(fā)光層12b、n層12c(參照?qǐng)D4)的芯片12(固體發(fā)光元件芯片)。另外，在芯片12的上面，配置有電極16，在該電極16的上部，安裝有變光路透鏡(變光路裝置)14。并且，為了連接電極16和作為外部連接端子的引線框13，從電極16引出焊絲(接合線)15。另外，導(dǎo)熱部11在承擔(dān)將芯片12發(fā)生的熱量向外部散放的功能的同時(shí)，還作為電極16的對(duì)向電極而被使用。再者，本發(fā)明的固體發(fā)光元件由本實(shí)施形態(tài)的芯片12、電極16以及導(dǎo)熱部11構(gòu)成。
圖4是將芯片12的附近放大了的示意圖，(a)是剖面圖，(b)是俯視圖。如該圖所示，電極16在芯片12的上面(出射面)被形成為放射狀。并且，在該芯片12以及電極16的上部，設(shè)置有具有與電極16的形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的谷部14a的變光路透鏡14。該變光路透鏡14由樹脂等透明部件形成。
當(dāng)這樣的芯片12被通入電流而芯片12發(fā)光時(shí)，如圖5所示，向斜方出射的發(fā)射光在從變光路透鏡14射出之際發(fā)生折射，在電極16的上方，相對(duì)于芯片12的出射面變成為垂直方向。因而，通過經(jīng)由這樣的變光路透鏡14使發(fā)射光射出，從而使發(fā)射光的照度被均勻化，可以從視覺上使電極16隱形。再者，在圖4以及圖5中，雖然圖未示，但焊絲15穿過變光路透鏡14而與電極16連接。
返回到圖3，在導(dǎo)熱部11上，在包圍芯片12的安裝面(芯片12與導(dǎo)熱部11的連接面)的位置上設(shè)有壁部11a。壁部11a具有前端部側(cè)比基端部側(cè)細(xì)的錐狀的形狀，與該對(duì)接部12相對(duì)的側(cè)面11b成為相對(duì)于芯片12向外側(cè)傾斜的傾斜面。在該傾斜面11b上，形成有由鋁或銀等高反射率的金屬膜或金屬粉構(gòu)成的光反射面，將從芯片12與其等方向地出射的光向相對(duì)于安裝面大體垂直的方向反射，從而可有助于照明。
導(dǎo)熱部11、引線框13與樹脂框19形成為一體，在該樹脂框19的上方，以將芯片12和焊絲15包在內(nèi)的方式設(shè)有透鏡體17。并且，在透鏡體17與框架19之間填充有膠狀硅等熱傳導(dǎo)性高的流體A，從而可進(jìn)一步提高散熱效率。
另外，圖6是綠色、藍(lán)色發(fā)光元件1G、1B的概略結(jié)構(gòu)圖。如該圖所示，綠色、藍(lán)色發(fā)光元件1G、1B是2極的元件，在由金屬材料構(gòu)成的導(dǎo)熱部37的上部安裝著順次地疊層有p層31a、發(fā)光層31b、n層31c(參照?qǐng)D7)的芯片31(固體發(fā)光元件芯片)。在該芯片31上，以將發(fā)光層31b(參照?qǐng)D7)挖去的那樣平行地形成有多個(gè)槽31d(電極形成區(qū)域)，在該槽31d的底部配置有與芯片31的n層31c(參照?qǐng)D7)直接接觸的電極32。另外，在芯片31的p層31a上，配置有透明電極33。并且，所述的電極32以及透明電極33通過不遮擋各個(gè)芯片31的出射面的引線(圖未示)而電連接在作為外部連接端子的引線框34、35上。并且，在芯片31的上部，安裝有變光路透鏡(變光路裝置)36。
圖7是將芯片31附近放大了的示意圖，(a)是剖面圖，(b)是俯視圖。如該圖所示，電極32是在槽31d的底部沿槽31d的長方向延伸而形成的。并且，在該芯片31的上部，設(shè)置有具有與槽31d相對(duì)應(yīng)的谷部36a的變光路透鏡36。該變光路透鏡36由樹脂等透明部件形成。
當(dāng)這樣的芯片31被通入電流而芯片31發(fā)光時(shí)，如圖8所示，沿斜方向出射的發(fā)射光在從變光路透鏡36射出之際發(fā)生折射，在槽31d的上方，相對(duì)于芯片31的出射面變成為垂直方向。因而，通過經(jīng)由這樣的變光路透鏡36使發(fā)射光射出，從而發(fā)射光的照度被均勻化，可以從視覺上使槽31d隱形。
返回到圖6，在導(dǎo)熱部37上，與紅色發(fā)光元件1R的導(dǎo)熱部11同樣，在包圍芯片31的安裝面(芯片31與導(dǎo)熱部37的連接面)的位置上設(shè)有壁部37a。壁部37a具有前端部側(cè)比基端部側(cè)細(xì)的錐狀的形狀，與該芯片31相對(duì)的側(cè)面37b成為相對(duì)于芯片31向外側(cè)傾斜的傾斜面。在該傾斜面37b上，形成有由鋁或銀等高反射率的金屬?；蚪饘俜蹣?gòu)成的光反射面，將從芯片31與其等方向地出射的光向相對(duì)于安裝面大體垂直的方向反射，從而可有助于照明。
導(dǎo)熱部37、引線框34、35與樹脂框38形成為一體，在該樹脂框38的上方以將芯片31包在內(nèi)方式設(shè)有透鏡體39。并且，在該透鏡體39與框38之間填充有膠狀硅等熱傳導(dǎo)性高的流體B，從而可進(jìn)一步提高散熱效率。
返回到圖1，在光源裝置10R、10G、10B和與其相對(duì)應(yīng)的液晶裝置30R、30G、30B之間，作為用于使發(fā)射光的照度分布在液晶裝置30R、30G、30B上均勻化的照度均勻化裝置，設(shè)置有棒形透鏡21。該棒形透鏡21是通過在該棒形透鏡21內(nèi)使發(fā)射光多重反射而使發(fā)射光的照度均勻化的裝置。再者，如上述，由于通過變光路透鏡14、36已經(jīng)使發(fā)射光的照度一定程度的均勻化，因此該棒形透鏡21就可以比以往的投影機(jī)所具備的棒形透鏡短。因而，可以使投影機(jī)小型輕量化。
十字分色棱鏡40具有將4個(gè)直角棱鏡貼合在一起的構(gòu)造，在其貼合面40a、40b上呈十字狀地形成有由電介質(zhì)多層膜構(gòu)成的光反射膜(圖未示)。具體的說，在貼合面40a上，設(shè)有反射由液晶裝置30R形成的紅色的圖像光而透過分別由液晶裝置30G、30B形成的綠色以及藍(lán)色的圖像光的光反射膜；在貼合面40b上，設(shè)有反射由液晶裝置30B形成的藍(lán)色的圖像光而透過分別由液晶裝置30R、30G形成的紅色以及綠色的圖像光的光反射膜。并且，被導(dǎo)引到十字分色棱鏡40的光出射面40E上的各色的圖像光，可通過投影透鏡(出射光學(xué)系統(tǒng))50而被投影在屏幕60上。
在此，由于來自于發(fā)光元件1的發(fā)射光的照度通過變光路透鏡14、36而被一定程度地均勻化，進(jìn)而又通過棒形透鏡21被均勻化，因此可防止起因于電極形成區(qū)域的投影像的不均。
其次，以具有變光路透鏡36的綠色以及藍(lán)色發(fā)光元件1G、1B的制造方法為一例，參照?qǐng)D9對(duì)本發(fā)明的固體發(fā)光元件的制造方法進(jìn)行說明。
首先，如圖9(a)所示，準(zhǔn)備配置有電極32以及透明電極33的芯片31，對(duì)形成在該芯片31上的槽31d的底部進(jìn)行拒液化處理。作為該拒液化處理的方法，例如可以列舉在槽31d的底部涂覆4氟化乙烯樹脂等的方法。
接著，如圖9(b)所示，用例如噴墨式裝置或分配器等將光硬化型的液狀樹脂通過液滴吐出法吐出、配置到槽31d的底部被拒液化處理后的芯片31的上面。這樣，通過利用液滴吐出法吐出、配置液狀樹脂，可以微量地調(diào)整液狀樹脂的吐出量以及吐出位置，因此可以很容易地控制所配置的液狀樹脂的外形。
并且，由于槽31d的底部被拒液化處理，因此通過這種液滴吐出法被吐出的液狀樹脂在槽31d的底部被排斥。因而，通過在芯片31的上部吐出規(guī)定量的液狀樹脂，就可以在芯片31上配置如圖9(c)所示的具有與槽31d相對(duì)應(yīng)的谷部的液狀樹脂。再者，最好在芯片31的端部配置規(guī)定的模具，以免液狀樹脂向芯片31的外部流出。
接著，例如，向芯片31通入電流使之發(fā)光，用該發(fā)射光來使液狀樹脂硬化。由此。形成變光路透鏡36。然后，通過以覆蓋該芯片31以及變光路透鏡36的方式配置填充有流體B的透鏡體39，即可制造綠色以及藍(lán)色發(fā)光元件1G、1B。
再者，在紅色發(fā)光元件1R中，通過對(duì)電極16的上面進(jìn)行拒液化處理，之后在芯片12的上面吐出、配置液狀樹脂，再使該液狀樹脂硬化，就可以形成變光路透鏡14。但是，在紅色發(fā)光元件1R中，有必要如上述那樣將電極16與焊絲15連接起來。由于該電極16與焊絲15通常由焊錫固定，因此最好是在變光路透鏡14被形成之前，將電極16與焊絲15連接，之后，避開焊絲15吐出、配置液狀樹脂。再者，即便在這樣避開焊絲15吐出、配置液狀樹脂的情況下，通過使用噴墨式裝置等，也可以很容易地吐出、配置液狀樹脂。
再者，在作為液狀樹脂使用了熱硬化型的液狀樹脂的情況下，取代由上述的芯片的發(fā)射光而實(shí)現(xiàn)的液狀樹脂的硬化，通過對(duì)液狀樹脂進(jìn)行燒制而使之硬化。
另外，也可以不經(jīng)過這樣的制造過程，而將進(jìn)行了一定程度的硬化的狀態(tài)下的液狀樹脂配置在芯片上，對(duì)該液狀樹脂用具有與電極形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的突出部的擠壓機(jī)擠壓，之后通過使液狀樹脂硬化而形成變光路透鏡36。
另外，在本實(shí)施形態(tài)中，由于對(duì)發(fā)射光從電極16側(cè)出射的形態(tài)的LED進(jìn)行了展示，因此成為了變光路透鏡14被設(shè)置在電極16側(cè)的結(jié)構(gòu)。但是，作為其他的形態(tài)，也有使發(fā)光層在藍(lán)寶石等的透明基板上沉積，再翻過來安裝，使發(fā)射光從基板側(cè)出射的形態(tài)的LED。即，這樣的LED，發(fā)光層側(cè)具有導(dǎo)熱部37的功能，基板側(cè)成為上面。即便是這樣的形態(tài)的LED，通過在出射面?zhèn)?基板側(cè)的面)同樣地形成變光路透鏡14，也可以起到和本實(shí)施形態(tài)的固體發(fā)光元件大體同樣的效果。
第2實(shí)施形態(tài)其次，參照?qǐng)D10以及圖11，對(duì)具有與上述第1實(shí)施形態(tài)不同的構(gòu)造的發(fā)光元件41(41R、41G、41B)進(jìn)行說明。再者，本第2實(shí)施形態(tài)的發(fā)光元件41與上述第1實(shí)施形態(tài)的發(fā)光元件1的不同部分，是代替在上述第1實(shí)施形態(tài)中所表示的變光路透鏡14、36而具備反射鏡42、43。另外，在本第2實(shí)施形態(tài)中，僅對(duì)與上述第1實(shí)施形態(tài)不同的部分進(jìn)行說明。
如圖10所示，本第2實(shí)施形態(tài)的紅色發(fā)光元件41R在電極16上設(shè)置有反射鏡42。該反射鏡42被傾斜地設(shè)置，以將向斜方出射的發(fā)射光在電極16的上方向相對(duì)于芯片12的出射面垂直的方向反射。再者，反射鏡42最好是由與電極16相同的材料形成。在這樣將反射鏡42與電極16一體形成的情況下，在形成電極16之際，通過使其側(cè)面具有傾斜，就可以很容易地形成反射鏡42。
根據(jù)這樣的本第2實(shí)施形態(tài)的紅色發(fā)光元件41R，由于向斜方出射的發(fā)射光在電極16的上方被反射鏡42向相對(duì)于出射面成垂直的方向反射，因此可以從視覺上使電極16隱形。
另外，如圖11所示，本第2實(shí)施形態(tài)的綠色、藍(lán)色發(fā)光元件41G、41B，在槽31d的底部上設(shè)置有反射鏡43。該反射鏡43被傾斜地設(shè)置，以將向斜方出射的發(fā)射光在槽31d的上方向相對(duì)于出射面成垂直的方向反射。再者，反射鏡43最好是與紅色發(fā)光元件41R的反射鏡42同樣地由與電極32相同的材料形成。
根據(jù)這樣的本第2實(shí)施形態(tài)的綠色、藍(lán)色發(fā)光元件41G、41B，由于向斜方出射的發(fā)射光在槽31d的上方被反射鏡43向相對(duì)于出射面垂直的方向反射，因此可以從視覺上使槽31d隱形。
以上，雖然參照附圖對(duì)本發(fā)明的固體發(fā)光元件以及投影機(jī)的最佳的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行了說明，但顯然本發(fā)明不限于上述實(shí)施形態(tài)。在上述實(shí)施形態(tài)中所展示的各構(gòu)成部件的諸形狀、組合等僅為一例，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)根據(jù)設(shè)計(jì)要求等可以進(jìn)行各種改變。
權(quán)利要求
1.一種固體發(fā)光元件，它是具備通過通入電流而發(fā)光的固體發(fā)光元件芯片和用于向該固體發(fā)光元件芯片通入電流的電極、且前述電極被配置在前述固體發(fā)光元件芯片的出射面上的固體發(fā)光元件，其特征在于，在前述固體發(fā)光元件芯片的出射面上具備從視覺上使形成前述電極的區(qū)域、即電極形成區(qū)域隱形的變光路裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的固體發(fā)光元件，其特征在于，前述變光路裝置通過折射來改變光路。
3.如權(quán)利要求1或2所述的固體發(fā)光元件，其特征在于，前述變光路裝置由具有與前述電極形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的谷部的透光性部件形成。
4.如權(quán)利要求3所述的固體發(fā)光元件，其特征在于，前述透光性部件為樹脂。
5.如權(quán)利要求1所述的固體發(fā)光元件，其特征在于，前述變光路裝置通過反射來改變光路。
6.如權(quán)利要求5所述的固體發(fā)光元件，其特征在于，前述變光路裝置是形成在前述電極上的反射鏡。
7.如權(quán)利要求6所述的固體發(fā)光元件，其特征在于，前述反射鏡與前述電極由同一部件一體形成。
8.一種投影機(jī)，其特征在于，作為光源具備權(quán)利要求1～7中的任何一項(xiàng)所述的固體發(fā)光元件。
9.一種固體發(fā)光元件的制造方法，它是制造具備通過通入電流而發(fā)光的固體發(fā)光元件芯片和用于向該固體發(fā)光元件芯片通入電流的電極、且前述電極被配置在前述固體發(fā)光元件芯片的出射面上的固體發(fā)光元件的方法，其特征在于，具有對(duì)形成前述電極的區(qū)域即電極形成區(qū)域進(jìn)行拒液化處理的工序、在前述固體發(fā)光元件芯片的出射面上配置液狀樹脂的工序和使前述液狀樹脂硬化的工序。
10.如權(quán)利要求9所述的固體發(fā)光元件的制造方法，其特征在于，前述液狀樹脂通過液滴吐出法配置。
全文摘要
本發(fā)明的固體發(fā)光元件目的在于防止起因于電極形成區(qū)域的投影像的不均。其是具備通過通入電流而發(fā)光的固體發(fā)光元件芯片(12)和用于向該固體發(fā)光元件芯片(12)通入電流的電極(16)、且前述電極(16)被配置在前述固體發(fā)光元件芯片(12)的出射面上的固體發(fā)光元件，在前述固體發(fā)光元件芯片(12)的出射面上具備從視覺上使形成前述電極(16)的區(qū)域、即電極形成區(qū)域隱形的變光路裝置(14)。
文檔編號(hào)H01L33/00GK1601371SQ20041008100
公開日2005年3月30日 申請(qǐng)日期2004年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月25日
發(fā)明者關(guān)秀也, 武田高司 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社