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      散熱器單元的制作方法

      文檔序號(hào):6835013閱讀:111來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:散熱器單元的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種散熱器單元,特別是一種散熱器單元,利用一致冷器來(lái)連結(jié)一發(fā)熱體,運(yùn)用致冷器的熱量轉(zhuǎn)移及能量轉(zhuǎn)換,來(lái)降低發(fā)熱體的溫度,同時(shí)提供電力。
      背景技術(shù)
      由于現(xiàn)今各種機(jī)具設(shè)備在作動(dòng)時(shí),長(zhǎng)伴隨產(chǎn)生熱量,為了有效排除熱量,必須利用散熱裝置來(lái)散發(fā)熱能,而目前最常用的散熱裝置莫過(guò)于散熱風(fēng)扇;但是,散熱風(fēng)扇仍有無(wú)法及時(shí)將過(guò)高的熱能排出,使產(chǎn)品有當(dāng)機(jī)或損毀之虞。
      于是,中國(guó)臺(tái)網(wǎng)專利公告260352揭露一種致冷器控溫裝置的改良結(jié)構(gòu),主要在散熱片上方接一風(fēng)扇,其散熱片下方接一致冷器,散熱片表面形成多數(shù)排列整齊的凸片,有一端向外延伸突出于散熱片與風(fēng)扇接觸面的外,其上設(shè)有一卡槽,可供控溫裝置的控制電路板10插設(shè),另外,可將溫度傳感器裝設(shè)在致冷器下導(dǎo)熱板的端邊,使溫度傳感器能與受控溫的物體直接接觸,以回授給致冷器正確的感測(cè)溫度,而使致冷器達(dá)到控溫的目的。
      然而,前述控制電路板、溫度傳感器、致冷器等所組成的結(jié)構(gòu)是以致冷面貼合一CPU,而將散熱面接合一風(fēng)扇,來(lái)達(dá)到散熱對(duì)象的作用,在電源關(guān)閉時(shí),由于仍有殘余電荷持續(xù)對(duì)致冷器作用,造成致冷器的致冷面仍不斷吸取熱量導(dǎo)致產(chǎn)生凝露現(xiàn)象而有使電路短路之虞;此外,該致冷器控溫裝置的改良結(jié)構(gòu)仍需施予電源才能正常工作,在現(xiàn)今資源有限而能源物料價(jià)格劇增,上述致冷器控溫裝置的改良結(jié)構(gòu)明顯有無(wú)法充分對(duì)能源再生利用的缺點(diǎn)。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的主要目的是提供一種散熱器單元,利用發(fā)熱體接合散熱器單元,運(yùn)用散熱器單元的熱量轉(zhuǎn)移作用,來(lái)降低發(fā)熱體的溫度,并將轉(zhuǎn)移熱能透過(guò)能量轉(zhuǎn)換作用,來(lái)發(fā)出電力供給其它散熱裝置使用,藉以節(jié)省能源。
      本發(fā)明的另一目的是將散熱器單元的散熱面接觸發(fā)熱體,以改善已知技術(shù)在電源關(guān)閉的情況下,致冷器的致冷面仍不斷吸取熱量導(dǎo)致產(chǎn)生凝露現(xiàn)象而有使電路短路之虞。
      本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)、目的、技術(shù)特征及功效,能夠通過(guò)以下配合附圖對(duì)較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明,而變得更加明了。


      圖1是為本發(fā)明的致冷器示意圖;圖2是本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例示意圖;圖3是本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例示意圖。
      附圖標(biāo)記說(shuō)明10致冷器;11P型半導(dǎo)體;12N型半導(dǎo)體;13導(dǎo)體;14第一基板;15第二基板;20待散熱物;30風(fēng)扇;40散熱模塊。
      具體實(shí)施例方式
      請(qǐng)參見(jiàn)圖1、圖2所示的本發(fā)明散熱器單元的一較佳實(shí)施例,其主要包括一致冷器10、一待散熱物20、一風(fēng)扇30、一散熱模塊40(請(qǐng)參見(jiàn)考圖3);該致冷器10主要由數(shù)個(gè)P型半導(dǎo)體11和N型半導(dǎo)體12間隔排列所組成,前述P型半導(dǎo)體11和N型半導(dǎo)體12之間利用一導(dǎo)體13來(lái)連接,再以一第一基板14、一第二基板15封裝所述P型半導(dǎo)體11、N型半導(dǎo)體12、導(dǎo)體13等,并可顯露出該導(dǎo)體13。
      將上述待散熱物20接觸或貼合前述致冷器10,在本發(fā)明的一可行的實(shí)施中,所述致冷器10的第二基板15貼合該散熱物20,使N型半導(dǎo)體12的電子獲得能量由價(jià)電帶躍至導(dǎo)電帶而成為自由電子,前述電子經(jīng)由上述導(dǎo)體13傳輸而產(chǎn)生電流(與電子流動(dòng)方向相反),且在此時(shí)吸收熱量;當(dāng)電子流到P型半導(dǎo)體11釋放出熱量;即,只要電子經(jīng)過(guò)N型半導(dǎo)體12及P型半導(dǎo)體11,將使熱量由所述致冷器10的一側(cè)傳導(dǎo)至另一側(cè)(即產(chǎn)生Peltier Effect),形成該致冷器10具有溫差的冷面(第一基板14)、熱面(第二基板15)。
      請(qǐng)參見(jiàn)圖2,上述待散熱物20可接觸該致冷器10的第二基板15(熱面),前述待散熱物20可為任何發(fā)熱體,例如計(jì)算機(jī)的CPU、功率放大器或其它可發(fā)熱的晶體等,由所述致冷器10產(chǎn)生能量轉(zhuǎn)換,將熱能轉(zhuǎn)化為電能,使電流在P型半導(dǎo)體11和N型半導(dǎo)體12間以導(dǎo)體13所形成的回路上流動(dòng);此外,前述導(dǎo)體13可連接(直接或間接都可以)上述風(fēng)扇30,藉由所述致冷器10所產(chǎn)生的電流來(lái)驅(qū)動(dòng)該風(fēng)扇30運(yùn)轉(zhuǎn)。
      請(qǐng)參見(jiàn)圖3,所述致冷器10的第一基板14可接合前述散熱模塊40,可將該致冷器10的第一基板14的低溫傳導(dǎo)至上述散熱模塊40,而該風(fēng)扇30可設(shè)置于所述散熱模塊40,藉由前述風(fēng)扇30運(yùn)轉(zhuǎn)吹拂該散熱模塊40所降溫的較冷氣流來(lái)與其它組件進(jìn)行熱交換,或使整體環(huán)境溫度降低。
      以上所述僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例,并非用以限制本發(fā)明。因此,若依本發(fā)明的構(gòu)想所作的改變,在不脫離本發(fā)明精神范圍內(nèi),對(duì)于各種變化,修飾與應(yīng)用,所產(chǎn)生等效作用,均應(yīng)包含于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種散熱器單元,至少包括一致冷器,設(shè)有一導(dǎo)體;一待散熱物,接觸該致冷器的一側(cè);一風(fēng)扇,連接該導(dǎo)體。
      2.如權(quán)利要求1所述的散熱器單元,其中致冷器連結(jié)散熱模塊。
      3.如權(quán)利要求2所述的散熱器單元,其中風(fēng)扇設(shè)于所述散熱模塊上。
      4.如權(quán)利要求1所述的散熱器單元,其中致冷器的一側(cè)為熱面。
      5.如權(quán)利要求1所述的散熱器單元,其中致冷器的一側(cè)為冷面。
      6.如權(quán)利要求4所述的散熱器單元,其中待散熱物接觸該致冷器的熱面。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種散熱器單元,至少包括一致冷器,設(shè)有一導(dǎo)體;一待散熱物,接觸該致冷器的一側(cè);一風(fēng)扇,連接該導(dǎo)體,上述待散熱物可接觸該致冷器的熱面,由所述致冷器產(chǎn)生能量轉(zhuǎn)換,將熱能轉(zhuǎn)化為電能,使電流在致冷器以導(dǎo)體所形成的回路上流動(dòng),來(lái)驅(qū)動(dòng)上述風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)。
      文檔編號(hào)H01L23/34GK1780544SQ20041009116
      公開(kāi)日2006年5月31日 申請(qǐng)日期2004年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月22日
      發(fā)明者陳江漢, 廖鴻錦, 沈旻勛 申請(qǐng)人:奇鋐科技股份有限公司
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