專利名稱：電子卡單元及用于除去印刷電路板上發(fā)熱組件熱量的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子卡單元及用于除去由電子組件產(chǎn)生的熱量的方法。在優(yōu)選的實施例中，卡單元具有可以有效的除去從電子卡單元中的電子組件產(chǎn)生的熱量的熱輻射結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
當(dāng)組件被驅(qū)動時，例如是高集成半導(dǎo)體裝置的電子組件產(chǎn)生熱量。對于由安裝在印刷電路板上的這種電子組件組成的電子卡單元，熱量去除十分重要。特別是，在其卡槽中具有多個卡單元的電子通信設(shè)備中，產(chǎn)生大量的熱。有效的熱量去除是嚴(yán)重的技術(shù)問題。由此，已經(jīng)提出了各種技術(shù)。
在日本未審查專利公開No.昭63(1988)-152200揭示的熱輻射結(jié)構(gòu)中，作為印刷電路板上的熱源的組件通過導(dǎo)管被連接到熱冷卻片，且這些片被進(jìn)一步連接到突出到空氣室中的可活動熱冷卻片，由此熱量被有效除去。
在日本未審查專利公開No.平10(1998)-270884(專利文獻(xiàn)2)揭示的熱輻射結(jié)構(gòu)中，連接到印刷電路板上的發(fā)熱元件的在組件一側(cè)的導(dǎo)管被可拆卸的連接到另一連接到通信設(shè)備的上表面上的熱輻射板的導(dǎo)管，由此通過被連接的熱導(dǎo)管由外部熱輻射板除去發(fā)熱元件的熱量。
大體上，數(shù)個卡型電子單元被準(zhǔn)確的插入電子通信設(shè)備框架，且如上所述，必須有效的除去熱量。由此，要求電子模組的印刷電路板結(jié)實且精密。此外，用于除去熱量的空間必須緊湊的分配。
在日本未審查專利公開No.昭63(1988)-152200(第一頁右下部分的第三到第十五行，圖1)描述的熱輻射結(jié)構(gòu)具有固定熱輻射片及可活動熱輻射片。由此，制造結(jié)實且精密的冷卻系統(tǒng)是困難的。此外，片結(jié)構(gòu)妨礙系統(tǒng)緊湊。
在設(shè)備中的熱輻射空間必須被提供，由此在日本未審查專利公開No.平10(1998)-270884(0011段到0013段，圖1)描述的熱輻射結(jié)構(gòu)通過熱導(dǎo)管將熱量由發(fā)熱元件傳導(dǎo)到外部熱輻射板。由此，緊湊的設(shè)計熱輻射結(jié)構(gòu)是困難的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供一種電子模組及該模組的緊湊的熱輻射結(jié)構(gòu)，其可以加強(qiáng)印刷電路板并有效輻射熱量。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，一種電子模組，其具有安裝有發(fā)熱組件的印刷電路板且其將要被插入電子設(shè)備框架，包括固定在所述印刷電路板的上及下邊緣的至少其中之一上的加強(qiáng)板；及將由所述發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到所述加強(qiáng)板的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
所述加強(qiáng)板優(yōu)選的具有多個通氣孔。
在優(yōu)選的實施例中，所述熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括接觸所述發(fā)熱組件的熱吸收元件；及由所述熱吸收元件延伸以接觸并沿所述加強(qiáng)板被固定的熱導(dǎo)管。
或者，代替所述熱導(dǎo)管可以使用具有一端接觸所述熱吸收元件而另一端埋入所述加強(qiáng)板之中的熱傳導(dǎo)片。
或者，代替所述熱導(dǎo)管可以使用熱輻射循環(huán)導(dǎo)管，其延伸通過所述熱吸收元件、沿所述印刷電路板的外邊緣部分布置、并接觸和固定在所述加強(qiáng)板，由此形成循環(huán)通道，其中密封于其中的流體通過所述熱吸收元件的內(nèi)部以沿所述加強(qiáng)板流動并返回所述熱吸收元件。
本實施例的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)還優(yōu)選的包括強(qiáng)迫循環(huán)在所述熱輻射循環(huán)導(dǎo)管中的所述流體的泵。
根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，一種電子模組，其具有安裝有發(fā)熱組件的印刷電路板且其將要被插入電子設(shè)備框架。所述模組包括固定在所述印刷電路板的上及下邊緣的至少其中之一上的L形熱消散板；及將由所述發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到所述L形熱消散板的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明的又一實施例，一種在印刷電路板上使用熱吸收元件來除去由發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量的方法，包括經(jīng)由熱傳導(dǎo)元件，將熱量由所述發(fā)熱組件上的所述熱吸收元件傳導(dǎo)到固定在所述印刷電路板的上及下邊緣的至少其中之一上的加強(qiáng)板。
所述熱傳導(dǎo)元件可以是用于將由所述發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到所述加強(qiáng)板的熱輻射循環(huán)導(dǎo)管。
所述熱傳導(dǎo)元件可以是在所述印刷電路板上用于將由所述發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到所述加強(qiáng)板的片。
所述熱傳導(dǎo)元件可以是圍繞所述印刷電路板布置、通過散熱片、并在所述導(dǎo)管中循環(huán)流體以從所述發(fā)熱組件除去熱量的熱輻射循環(huán)導(dǎo)管。
也可以包括泵以循環(huán)所述流體。
所述加強(qiáng)板優(yōu)選的具有多個通氣孔，用以通過所述熱輻射循環(huán)導(dǎo)管從所述發(fā)熱組件除去熱量。
根據(jù)本發(fā)明，優(yōu)選的是在發(fā)熱組件中產(chǎn)生的熱量被傳導(dǎo)到設(shè)置在印刷電路板邊緣的加強(qiáng)板。加強(qiáng)板可以被作為熱消散結(jié)構(gòu)使用。這可以增加印刷電路板的強(qiáng)度并有效的從加強(qiáng)板消散熱量，由此獲得緊湊的熱輻射結(jié)構(gòu)。特別是，加強(qiáng)板優(yōu)選的具有通氣孔，由此提高熱消散效率。
熱輻射循環(huán)導(dǎo)管作為熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)優(yōu)選的沿印刷電路板的外邊緣部分布置以循環(huán)流體，由此有效的從發(fā)熱組件除去熱量。當(dāng)流體通過泵被強(qiáng)迫循環(huán)時，可以獲得對于產(chǎn)生的大量熱量也足夠的冷卻效果。流體的流速通過泵可以被控制以適應(yīng)產(chǎn)生的熱量的變化。


本發(fā)明的上述及其它目的，特征及優(yōu)點在結(jié)合附圖通過以下詳細(xì)描述將變的更加清楚，其中圖1是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的電子模組被插入電子通信設(shè)備框架中的示例；圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的電子模組的透視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的電子模組的透視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的電子模組的透視圖；及圖5是圖4中所示的電子模組的分解透視圖。
具體實施例方式
圖1是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的電子模組被插入電子通信設(shè)備框架中的示例。電子通信設(shè)備框架1于其內(nèi)部具有多個擱板2，并具有多個支架3。預(yù)定數(shù)量的卡型電子單元6可以被插入到其中的一個支架3具有上及下擱板2，該擱板2具有互相相對布置的導(dǎo)軌2a及在設(shè)備的背部的母板4。母板4在預(yù)定位置設(shè)置有多個連接器5。當(dāng)電子卡單元6通過導(dǎo)軌2a被插入其中一個連接器5時，連接器5被電學(xué)及機(jī)械的連接到電子卡單元6的連接器。
當(dāng)數(shù)個電子卡單元6被插入電子通信設(shè)備框架中時，如上所述，產(chǎn)生了大量的熱量。為了除去熱量，電子通信設(shè)備框架1在底段及中段中設(shè)置有吸入風(fēng)扇7，并在其頂表面設(shè)置有排氣風(fēng)扇9。吸入風(fēng)扇7吸入外部冷空氣(吸入)8。排氣風(fēng)扇9將熱空氣作為排氣10從設(shè)備向外部排出。吸入風(fēng)扇7及排氣風(fēng)扇9有力的提供了在設(shè)備中的空氣流11，并從數(shù)個電子卡單元6排出及除去大量的熱。
根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實施例的電子卡單元的結(jié)構(gòu)將使用圖2至圖5進(jìn)行詳細(xì)描述。
圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的電子卡單元的透視圖。在根據(jù)本實施例的電子卡單元6a中，印刷電路板12在其前邊緣具有裝飾(面向外部)面板13并在其后邊緣具有用于連接到母板4的連接器5的連接器14及15。鑰匙形后加強(qiáng)板16被固定到印刷電路板12的后邊緣，由此提高了印刷電路板12的后面對抗偏轉(zhuǎn)及翹曲的強(qiáng)度。
L形的加強(qiáng)板熱消散器17被固定在印刷電路板12的上邊緣。加強(qiáng)板熱消散器17具有數(shù)個通氣孔17a。同樣，L形的加強(qiáng)板熱消散器18被固定在印刷電路板12的下邊緣。加強(qiáng)板熱消散器18類似的具有數(shù)個通氣孔18a。此種加強(qiáng)板熱消散器17及18可以提高印刷電路板12的上及下部分對抗偏轉(zhuǎn)及翹曲的強(qiáng)度，并且，如下詳述的，可以提高熱輻射效率。加強(qiáng)板熱消散器17及18由具有足夠強(qiáng)度及好的導(dǎo)熱性的金屬材料形成。例如，可以使用鋁、銅及這些金屬的合金。
作為發(fā)熱源的電子組件19被安裝在印刷電路板12的預(yù)定位置。形成有熱輻射片的熱吸收元件20通過彈性支撐件22接觸電子組件19。用于傳導(dǎo)來自電子組件19的熱量的熱導(dǎo)管21被嵌入在熱吸收元件20中。熱導(dǎo)管21延伸到上加強(qiáng)板熱消散器17，并沿著加強(qiáng)板熱消散器17、被加強(qiáng)板熱消散器17以金屬元件等固定并覆蓋，由此固定熱導(dǎo)管21。
在這種結(jié)構(gòu)中，產(chǎn)生在電子組件19中的熱量通過熱吸收元件20的片被除去。然后熱通過熱導(dǎo)管21由加強(qiáng)板熱消散器17消散到空氣中。因為加強(qiáng)板熱消散器17具有數(shù)個通氣孔17a，所以通過熱導(dǎo)管21傳導(dǎo)的熱量可以被有效的除去。而且，加強(qiáng)板熱消散器17起加強(qiáng)印刷電路板12的作用。由此，加強(qiáng)板熱消散器17不僅防止了印刷電路板發(fā)生翹曲，而且提高了強(qiáng)度及熱輻射效率。這使得電子卡單元6a更緊湊及堅固。
在本實施例中，印刷電路板12在其上及下邊緣設(shè)置有加強(qiáng)板熱消散器17及18。如果可以獲得足夠的翹曲防止及強(qiáng)度，只需在上及下邊緣的其中之一設(shè)置加強(qiáng)板熱消散器17或18。
在圖3中，根據(jù)第二實施例的電子卡單元6b具有不同于第一實施例的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。除此以外，其具有與第一實施例相似的功能及結(jié)構(gòu)，相同的部分以相同的標(biāo)號表示，且描述被省略。
在圖3中，具有片的熱吸收元件30與安裝在印刷電路板12上的電子組件19相接觸，且熱傳導(dǎo)片31通過彈性支撐件22接觸熱吸收元件30。熱傳導(dǎo)片31由具有高熱傳導(dǎo)性的材料，如石墨形成。熱傳導(dǎo)片31延伸到并嵌入在上加強(qiáng)板熱消散器17中。熱傳導(dǎo)片31在其中間端的寬度與組件19的寬度大體相同，但在鄰近加強(qiáng)板熱消散器17側(cè)的外圍端更寬，由此提高了熱輻射效果。
在此種結(jié)構(gòu)中，在電子組件19中產(chǎn)生的熱量通過熱吸收元件30的片被除去，并在沿?zé)醾鲗?dǎo)片31通過后由加強(qiáng)板熱消散器17除去至空氣中。因為加強(qiáng)板熱消散器17具有數(shù)個用于除去熱量的通氣孔17a，所以通過熱傳導(dǎo)片31傳導(dǎo)的熱量可以被有效的除去。如同在第一實施例中，加強(qiáng)板熱消散器17也起到加強(qiáng)印刷電路板12的作用。這使得電子卡單元6a更加緊湊、輕便及堅固。
在本實施例中，熱傳導(dǎo)片31被連接到上加強(qiáng)板熱消散器17。當(dāng)額外的熱傳導(dǎo)片被連接到下加強(qiáng)板熱消散器18時，熱輻射能力可以被進(jìn)一步提高。在這樣的實施例中，印刷電路板12在其上及下邊緣設(shè)置有加強(qiáng)板熱消散器17及18。但是，如果通過一個這樣的元件就可以獲得足夠的翹曲防止及強(qiáng)度，那么上及下邊緣的任何一個可以設(shè)置有僅一個加強(qiáng)板熱消散器17或18。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的電子卡單元的透視圖，且圖5是其分解透視圖。在本第三實施例的電子卡單元6c中，作為發(fā)熱源的電子組件19通過金屬板47在后側(cè)被安裝在印刷電路板12的預(yù)定位置。形成有熱冷卻片的熱吸收元件40通過彈性支撐件22接觸電子組件19。通過循環(huán)流體從電子組件19除去熱量的熱輻射循環(huán)導(dǎo)管41以U形穿過熱吸收元件40。
熱輻射循環(huán)導(dǎo)管41沿印刷電路板12的外邊緣部分形成回路。密封在其中的流體在箭頭L的方向上無源(passvie)或強(qiáng)迫循環(huán)。在本實施例中，熱輻射循環(huán)導(dǎo)管41通過強(qiáng)迫循環(huán)泵45由熱吸收元件40延伸至上加強(qiáng)板熱消散器17。熱輻射循環(huán)導(dǎo)管41的上熱輻射部分42沿加強(qiáng)板熱消散器17被固定元件48所固定。熱輻射循環(huán)導(dǎo)管41通過在后加強(qiáng)板16下的連續(xù)到上熱輻射部分42的后熱輻射部分43，且延伸到下加強(qiáng)板熱消散器18。熱輻射循環(huán)導(dǎo)管41的下熱輻射部分44沿加強(qiáng)板熱消散器18被固定元件49所固定，并返回至熱吸收元件40。熱輻射循環(huán)導(dǎo)管41的U形部分46延伸通過熱吸收元件40。由電子組件19產(chǎn)生的熱量被傳導(dǎo)至熱輻射循環(huán)導(dǎo)管41中的流體。
在本實施例中，熱輻射循環(huán)導(dǎo)管41中的流體通過強(qiáng)迫循環(huán)泵45在箭頭L的方向上被有源(actively)循環(huán)。在此結(jié)構(gòu)中，在電子組件19中產(chǎn)生的熱量通過熱吸收元件40的片被除去，并被流動在熱輻射循環(huán)導(dǎo)管41的U形部分46中的流體吸收。熱的流體在方向L上流過強(qiáng)迫循環(huán)泵45并通過上熱輻射部分42。因為流體運(yùn)動到上加強(qiáng)板熱消散器17，所以流體的熱量被除去到空氣中。被冷卻的流體在通過熱輻射循環(huán)導(dǎo)管41的后熱輻射部分43時被進(jìn)一步被冷卻。因為流體進(jìn)一步通過熱輻射循環(huán)導(dǎo)管41的下熱輻射部分44，所以流體的熱量被移至下加強(qiáng)板熱消散器18。由此，流體的熱量被除去到空氣中。被冷卻的流體在熱吸收元件40中再次通過以重復(fù)上述熱吸收及輻射過程。
特別當(dāng)熱輻射循環(huán)導(dǎo)管41中的流體通過強(qiáng)迫循環(huán)泵45被有源循環(huán)時，可以獲得極佳的冷卻與熱輻射效果。特別是，強(qiáng)迫循環(huán)泵45控制流速，由此適應(yīng)具有大功率消耗及產(chǎn)生熱量變化的面板的熱輻射需求。當(dāng)電子組件19產(chǎn)生的熱量相對較少時，可以使用自然或無源循環(huán)，而不使用泵的強(qiáng)迫循環(huán)。
上及下加強(qiáng)板熱消散器17及18提供了如上述實施例中的同樣的功能及優(yōu)點。
根據(jù)本發(fā)明的電子卡單元及其熱輻射結(jié)構(gòu)可以被單獨的應(yīng)用在電子通信設(shè)備中的電子卡單元，在電子通信設(shè)備中，數(shù)個卡單元被插入到框架中并被操作。本發(fā)明特別適合安裝于在電子卡單元的印刷電路板上的發(fā)熱組件的熱輻射結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種電子卡單元，其具有安裝有發(fā)熱組件的印刷電路板且其將要被插入電子設(shè)備框架，所述電子卡單元包括固定在所述印刷電路板的上及下邊緣的至少其中之一上的加強(qiáng)板；及將由所述發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到所述加強(qiáng)板的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子卡單元，其中，所述加強(qiáng)板具有多個通氣孔。
3.如權(quán)利要求1所述的電子卡單元，其中，所述熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括接觸所述發(fā)熱組件的熱吸收元件；及由所述熱吸收元件延伸并接觸所述加強(qiáng)板的熱導(dǎo)管。
4.如權(quán)利要求2所述的電子卡單元，其中，所述熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括接觸所述發(fā)熱組件的熱吸收元件；及由所述熱吸收元件延伸并接觸所述加強(qiáng)板的熱導(dǎo)管。
5.如權(quán)利要求1所述的電子卡單元，其中，所述熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括接觸所述發(fā)熱組件的熱吸收元件；及具有一端接觸所述熱吸收元件而另一端嵌入所述加強(qiáng)板之中的熱傳導(dǎo)片。
6.如權(quán)利要求2所述的電子卡單元，其中，所述熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括接觸所述發(fā)熱組件的熱吸收元件；及具有一端接觸所述熱吸收元件而另一端嵌入所述加強(qiáng)板之中的熱傳導(dǎo)片。
7.如權(quán)利要求1所述的電子卡單元，其中，所述熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括接觸所述發(fā)熱組件的熱吸收元件；及熱輻射循環(huán)導(dǎo)管，其延伸通過所述熱吸收元件并沿所述印刷電路板的外邊緣部分布置并接觸所述加強(qiáng)板的，由此形成循環(huán)通道，其中，密封在所述循環(huán)通道中的流體通過所述熱吸收元件的內(nèi)部以沿所述加強(qiáng)板流動用返回所述熱吸收元件。
8.如權(quán)利要求2所述的電子卡單元，其中，所述熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括接觸所述發(fā)熱組件的熱吸收元件；及熱輻射循環(huán)導(dǎo)管，其延伸通過所述熱吸收元件并沿所述印刷電路板的外邊緣部分布置并接觸所述加強(qiáng)板的，由此形成循環(huán)通道，其中，密封在所述循環(huán)通道中的流體通過所述熱吸收元件的內(nèi)部以沿所述加強(qiáng)板流動用返回所述熱吸收元件。
9.如權(quán)利要求7所述的電子卡單元，其中，所述熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)還包括在所述熱輻射循環(huán)導(dǎo)管中有源循環(huán)所述流體的泵。
10.如權(quán)利要求8所述的電子卡單元，其中，所述熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)還包括在所述熱輻射循環(huán)導(dǎo)管中有源循環(huán)所述流體的泵。
11.一種電子卡單元，其具有安裝有發(fā)熱組件的印刷電路板且其將要被插入電子設(shè)備框架，所述電子卡單元包括固定在所述印刷電路板的上及下邊緣的至少其中之一上的L形熱消散板；及將由所述發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到所述L形熱消散板的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
12.一種在印刷電路板上設(shè)置有熱吸收元件來從發(fā)熱組件除去熱量的方法，所述方法包括經(jīng)由熱傳導(dǎo)元件，將熱量由所述發(fā)熱組件上的所述熱吸收元件傳導(dǎo)到固定在所述印刷電路板的上及下邊緣的至少其中之一上的加強(qiáng)板。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述熱傳導(dǎo)元件是用于將由所述發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到所述加強(qiáng)板的熱輻射循環(huán)導(dǎo)管。
14.如權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述熱傳導(dǎo)元件是在所述印刷電路板上用于將由所述發(fā)熱組件發(fā)出的熱量傳導(dǎo)到所述加強(qiáng)板的片。
15.如權(quán)利要求12所述的電子卡單元，其中，所述熱傳導(dǎo)元件是圍繞所述印刷電路板布置、通過熱吸收元件、并在所述導(dǎo)管中循環(huán)流體以從所述發(fā)熱組件除去熱量的熱輻射循環(huán)導(dǎo)管。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，設(shè)置有泵以循環(huán)所述流體。
17.如權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述加強(qiáng)板具有多個通氣孔用以通過所述熱輻射循環(huán)導(dǎo)管從所述發(fā)熱組件除去熱量。
18.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述加強(qiáng)板具有多個通氣孔用以通過所述熱輻射循環(huán)導(dǎo)管從所述發(fā)熱組件除去熱量。
19.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述加強(qiáng)板具有多個通氣孔用以通過所述熱輻射循環(huán)導(dǎo)管從所述發(fā)熱組件除去熱量。
20.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述加強(qiáng)板具有多個通氣孔用以通過所述熱輻射循環(huán)導(dǎo)管從所述發(fā)熱組件除去熱量。
21.一種電子卡單元，其具有安裝有發(fā)熱組件的印刷電路板且其將要被插入電子設(shè)備框架，所述電子卡單元包括固定在所述印刷電路板的上及下邊緣的至少其中之一上的加強(qiáng)板；及用于將由所述發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到所述加強(qiáng)板的裝置。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種電子卡單元的熱輻射結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)緊湊并在提高熱輻射效率的同時加強(qiáng)了印刷電路板。在安裝有發(fā)熱組件19的印刷電路板12的上及下邊緣，卡單元6具有雙重功能加強(qiáng)板熱消散器17及18。由組件19發(fā)出的熱量通過在熱導(dǎo)管21，熱傳導(dǎo)片21，或熱輻射循環(huán)導(dǎo)管41中通過流體被傳導(dǎo)到加強(qiáng)板熱消散器以被除去至空氣中。加強(qiáng)板熱消散器17及18形成有多個通氣孔17a及18a。
文檔編號H01L23/34GK1625330SQ200410091298
公開日2005年6月8日 申請日期2004年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月5日
發(fā)明者小山田孝士 申請人:日本電氣株式會社