專利名稱：電路保護裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路保護裝置。
背景技術：
許多電路保護裝置包含兩個疊片電極，而將一個有PTC(正溫度系數(shù))特性的的疊片電阻性元件夾在兩電極之間。該PTC電阻性元件可由導電聚合物或陶瓷例如摻雜的鈦酸鋇制成。本文中用的“導電聚合物”一詞是指包含聚合物和分散(或分布)在其中的一種特定導電填料的組合物。
在大多數(shù)這類裝置中，一導電引線固定在每一疊片電極上，使該裝置能連接到一電路的其他組件上，例如安裝在電路板的各孔中。加入引線增加了費用，且常常導致有損害(通常由電阻改變造成)的加熱(例如在焊接或熔接期間)，特別是對導電性聚合物元件的損害。當將引線連接到其他電路元件上，尤其是將引線以焊接法連接到印刷電路板上時，一導電聚合被第二次加熱，因此損害問題特別嚴重。將這種裝置安裝到印刷電路板上可能帶來的另一問題是它們會從電路板上突出較多，這是不希望出現(xiàn)的。以上例如可參看專利文件US-4,238,812、4,317,027、4,426,633、4,685,025、4,845,838、4,924,074、4,967,176、5,378,407和5,049,850。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供電路的保護裝置，該裝置可固定在印刷電路板上而無須使用引線，并且不會從印刷電路板上過份突出，同時可方便而經(jīng)濟地制取。
接本發(fā)明技術方案所提出的電路保護裝置包括一種電路保護裝置，包括
(1)一PTC電阻元件，該元件(a)由呈現(xiàn)PTC特性的導電聚合物電阻材料構成，及(b)具有第一表面和第二表面；(2)第一疊片電極，固定在PTC元件的第一表面上；和(3)第二疊片電極，固定在PTC元件的第二表面上；其特征在于還包括(4)第三疊片導電件，(a)固定在PTC元件的第二表面上，及(b)與第二電極隔開；以及(5)一橫向導電件，(a)位于PTC元件所界定的一孔隙內，(b)貫穿在PTC元件的第一表面與第二表面之間，(c)固定在該PTC元件上，(d)實體上與第一電極電連接，并與第三疊片導電件電連接，及(e)不與第二電極電連接。
在該裝置中，設置橫向導電件使從該裝置反面對第一電極的電連接成為可能。這樣，該裝置可平行于印刷電路板(PCB)固定，PCB上的一條導電布線連到第二電極上，PCB上的第二導電布線連到第三導電件上(且通過它連到第一電極上)。
本發(fā)明另一重要優(yōu)點在于，由于此導電件通過該裝置，而不是圍繞該裝置，因此這些裝置可在一組件上以各操作步驟的工藝制成，所述組件相當于多個裝置，在該工藝的最后一步中，將組件再分成多個裝置。以此方法制備裝置的能力更為重要，因為裝置所要的尺寸(因而其電阻)可以減小。例如，本發(fā)明可用以制備表面為0.02平方英寸(13平方毫米)左右或更小的電路保護裝置。
本發(fā)明還提供了一種制造上述電路保護裝置的方法，包括(1)提供一種組件，該組件包含1)一疊片PTC電阻元件，該元件(i)由呈現(xiàn)PTC特性的導電聚合物電阻材料構成，(ii)具有第一表面和第二表面，2)第一疊片導電件，該構件固定在所述PTC元件的第一表面上，及3)第二疊片導電件，該構件固定在所述PTC元件的第二表面上；(2)將該組件分成多個電裝置，每一裝置包含PTC電阻元件的一部分、第一疊片導電件的提供了第一電極的一部分、及第二疊片導電件的提供了第二電極的一部分，其特征在于，該方法還包括以下步驟(A)制成通過步驟(1)中所提供的組件厚度的多個孔隙，這些孔隙按多條直線布置；(B)與步驟(A)同時或在步驟(A)之后，將多個橫向導電件置于各孔隙內，使之與第一疊片導電件和第二疊片導電件電接觸；(C)從第一和第二疊片導電件中除去預定的平行條片，這些條片是相互平行且與孔隙線平行的；以及(D)在步驟(A)至(C)后，將該組件分成多個電路保護裝置。
本發(fā)明進一步提供了一種組件，它可分成如以上所述的多個裝置，其包括(1)一個PTC電阻性元件，該元件(a)由呈現(xiàn)PTC特征的導電聚合物電阻材料構成，及(b)具有第一表面和第二表面；(2)第一疊片導電件，固定在PTC元件的第一表面上；(3)第二疊片導電件，固定在PTC元件的第二表面上；其特征在于，(A)所述組件包括多個橫向導電件，它們以多條平行直線安排，每個所述橫向導電件都(a)位于PTC元件所界定的一孔隙內，(b)貫穿在PTC元件的第一表面與第二表面之間，(c)固定在該PTC元件上，及(d)實體上與第一和第二疊片導電件電連接；以及(B)第一和第二疊片導電件各呈平行條片的形式，它們相互平行且與孔隙線平行，第一和第二疊片導電件的條片參差排列。
在此組件中，更可取的是，(a)第一導電件的每一條片均包含兩條相鄰的孔隙線，以及(b)第二疊片導電件亦成互相平行且與各孔隙線平行的許多條片形，其中每一條片均包含兩條相鄰的孔隙線，此孔隙線之一處在第一導電件的第一條片內，而另一孔隙線處在第一導電件的第二條片內。
如下文中所述和權利要求中所列，以及各附圖中所示，本發(fā)明能利用若干特定的特征完成。當這些特征以特定的內容或作為特定組合的一部分而加以說明后，這些特征也可用于其他方面或其他組合中，包括例如兩個或更多此種特征的其他組合。


圖1和圖2是本發(fā)明裝置的平視圖和剖面圖；圖3和圖4是本發(fā)明裝置的另兩個剖面圖；圖5和圖6是安裝在印刷電路板上的本發(fā)明裝置的平面圖和剖視圖；圖7和圖8是本發(fā)明的能分成多個單獨的本發(fā)明裝置的組件的局部平視圖和剖視圖。
具體實施例方式
PTC組合物用于本發(fā)明中的PTC組合物最好是導電性聚合物，包括結晶聚合物成分和分散于該聚合物成分中的含有例如碳黑或金屬的導電填料的特定填充物成分。此填充物成分亦可包含非導電性填料，它不僅改變導電聚合物的電特性且改變其物理性質。該組合物也可含有一種或多種其他成分，例如抗氧化劑，交連劑，耦合劑或彈性體。該PTC組合物最好在23℃時有低于50歐姆-厘米的電阻率，特別是小于10歐姆-厘米，尤其是小于5歐姆-厘米。用于本發(fā)明的適宜導電聚合物在例如美國專利第4,237,441號、4,304,987號、4,388,607號、4,514,620號、4,534,889號、4,5445,926、號4,560,498號、4,591,700號、4,724,417號、4,774,024號、4,935,156號和5,049,850號中作了介紹。
PTC電阻性元件可由一個或多個導電聚合構件組成，其中至少有一構件是由PTC材料構成。當有一個以上導電聚合物構件時，電流最好順序流過不同的組合物，就象例如每一組合物為伸過整個裝置的一層形式時。在有單一PTC組合物且PTC元件所需的厚度大于能以單一步驟方便制成的厚度時，所需厚度的PTC元件可用結合在一起的方式方便地制備，例如將PTC組合物的兩層或多層(如熔擠而成的各層)用加熱和加壓層疊之。當有一種以上的PTC組合物時，該PTC元件通常以結合在一起的方法制備，例如用加熱和加壓方法將不同組合物的各元件層疊之。舉例而言，一PTC元件可包含由第一種PTC組合物組成的兩疊片元件及夾在其間由第二種PTC組合物組成的一疊片元件，其中第二種PTC組合物的電阻率大于第一種PTC組合的電阻率。
當一PTC裝置跳脫時，降落在該裝置上的大部分電壓通常是降落在稱為熱線、熱面或熱區(qū)的該裝置的較小部分上。在本發(fā)明的裝置中，PTC元件可具有邦助熱線在所需位置上(通常是在離開兩電極的位置上)形成的一項或多項特征。用于本發(fā)明中的此類適當特征在例如美國專利第4,317,027號、4,352,083號、4,907,340號和4,924,072號中作了介紹。
疊片電極本發(fā)明的特別有用的裝置包括兩片金屬箔電極，且在23℃時電阻通常小于50歐姆，較佳為小于15歐姆，更佳為小于10歐姆，尤其是小于5歐姆，特佳為小于3歐姆。特別適合的箔電極為微粗(microrough)金屬箔電極，特別是包括電沉積鎳箔和鍍鎳電沉積銅箔電極，具體如美國專利第4,689,475號和4,800,253號中所述。可根據(jù)本發(fā)明予以修改的各種不同疊片裝置在美國專利第4,238,812號、4,255,798號、4,272,471號、4,315,237號、4,317,027號、4,330,703號、4,426,633號、4,475,138號、4,724,417號、4,780,598號、4,845,838號、4,907,340號和4,924,074號中作了介紹。這類電極可修改以產(chǎn)生所需要的熱效應。
孔隙和橫向導電件本文中所用“孔隙”一辭是指一開口，此開口(a)具有一閉合的橫斷面，例如成圓形、橢圓形或通常的矩形，或者(b)具有一開放的凹腔橫斷面，該開口(i)深度至少為該橫斷面最大寬度的0.15倍，較佳為0.5倍，特別是至少1.2倍，例如為四分之一的圓形或半圓形或末端開口的槽，和/或(ii)橫斷面的相對邊緣至少一部分互相平行。
在可分為多個電裝置的本發(fā)明組件中，各孔隙通常為閉合截面，但若一條或多條分割線通過該閉合截面的一個孔隙，則在所得的各裝置中孔隙將具有開口截面。重要的是任何這種開口截面都是如上述的凹腔截面，以期確保橫向導電件在該裝置裝配或使用期間不致受損或移動。
孔隙可為一圓形孔，就許多用途而言，對于單獨的裝置和各裝置的組件，都令人滿意。不過若組件包括被至少一條分割線橫切的各孔隙，則細長的孔隙可能更好，因為在分割線方面無需較高的精確度。
當孔隙未被分割線橫切時，孔隙可小到便于具有所需電流承載容量的橫向導電件使用。就電路保護裝置而言，孔徑為0.1至5毫米，較佳者為0.15至1.0毫米，例如0.2至0.5毫米，通常令人滿意。一般而言，單個橫向導電件應從裝置的相對側電連接到第一電極上。然而也可用兩個或更多的橫向導電件作相同連接，因此橫向導電件的數(shù)目和大小因而其熱容量，對于一個電路保護裝置的跳脫率有明顯的影響。
孔隙可在交叉導體置于應有位置之前形成，或孔隙形成和橫向導電件的放置可同時完成。一較佳的工藝為通過例如鉆孔、切割或其他適當技術形成該孔隙，然后鍍敷或覆以涂層或充填孔隙的內表面。鍍層可用無電鍍敷法，或電鍍法或兩者的組合達到。鍍層可為單層或多層，并可由一種金屬或多種金屬的混合物尤其是焊料構成。鍍層通常亦可在該組件的其他暴露導電表面上形成。如不欲進行此種鍍層，則其他暴露的導電表面必須遮蔽或用不起反應的材料。不過一般而言，鍍層應在此種另增的鍍層不產(chǎn)生不良效應的工藝階段中進行。本發(fā)明不僅可以對裝置中的橫向導電件進行鍍敷，而且可以對疊片導電件的至少一部分進行鍍敷。
制成通過絕緣電路板導電路徑所用的鍍敷技術可用于本發(fā)明。然而在本發(fā)明中，鍍層僅用以使電流通過該裝置，因而鍍層的路徑必須與另外的組件有良好的電接觸。結果，本發(fā)明中所要求的鍍層品質較導電路徑所要求的低。
提供橫向導電件另一技術是將可模制的或液體的導電組合物置于預先形成的孔隙中，如若希望或需要，可對孔隙中的組合物進行處理，以產(chǎn)生所要求性能的橫向導電件。若需要，可在預先處理該組件的至少一部分之后將該組合物選擇性地例如用篩選方法供應至各孔隙或整個組件，使組合物不致粘結到組件上。舉例而言，一種熔融導電組合物例如焊料可按此方法使用，若需要，可使用波焊技術；而在一PTC陶瓷元件中的各孔隙則可充填以已燒制或現(xiàn)場固結的導電性陶瓷糊。
橫向導電件亦能以預制構件例如金屬棒或管(例如鉚釘)設置。當使用這種預制構件時，可于其置于裝置中的同時產(chǎn)生孔隙。
橫向導電件可部分或全部充填孔隙，當孔隙被部分充填時，可在該裝置連接到其他電組件的工藝過程期間，特別是用焊接法再對其充填(包括全部充填)。這可能是受到提供另外的焊料到孔隙中及其周圍特別是包括在孔隙中和其周圍的焊料鍍層的啟發(fā)所致。通常在裝置連接到其他電組件之前將橫向導電件至少一部分置于其應有的位置。但本發(fā)明包括在這種連接過程期間，例如在焊接過程中借助焊料的毛細管作用，形成交叉導體的可能性。
裝置在本發(fā)明的裝置中，第一電極和第二電極通常直接固定在疊片PTC元件的相對表面上，而該PTC元件的電流承載部分為處在兩電極之間的部分。第三疊片導電件提供了一導電性墊片，對第一電極的連接可通過該墊片達到(經(jīng)交叉導體)。此第三導電件最好是從一疊片導電件去掉一部分，特別是從包含兩疊片導電件及其間的一PTC元件的一個組件的一疊片導電件上去掉一部分后所形成的剩余構件，該導電件其余部分則設置為第二電極。第三導電件的形狀和第三導電件與第二電極之間的間隙可變動，以適合該裝置所要求的特性及易于制造。因此，第三導電件是在一矩形裝置一端的一個小矩形較為方便，且以一矩形間隙與第二電極分開，例如圖1及2中所示的；但其他的配置也是可以的。舉例而言，第三導電件可為用一閉合截面的間隙與第二電極分開的島形部分。如是需要兩個或兩個以上的平行裝置，可在PTC元件的第二表面上設兩個或更多的第二電極，而單獨一個第一電極設在PTC元件的第一表面上，且經(jīng)過橫向導電件與其連接。需要兩個或更多的成串的裝置時，一裝置的第三導電件可連接到相鄰裝置的第二電極上；這些裝置則可由PTC導電聚合物元件的非電流承載部分或以另外方式結合在一起。
在最簡單的裝置中，有單一的第一電極、單一的橫向導電件、單一的第三導電件和單一的第二電極。這種裝置表示在圖1和2上。該裝置的缺點為必須用正確向上的方式置于電路板上。此缺點可用制成有兩個第三導電件(各與一個電極配合)和兩個橫向導電件(各與一個第三導電件配合)的裝置克服(代價為另增材料和處理費用)。這種裝置示于圖5和6。
準備連接用的本發(fā)明裝置可為任何適當尺寸。但是本發(fā)明的重要優(yōu)點是很容易制成為極小的裝置。本發(fā)明的較佳裝置具有最多為12毫米的最大尺寸，最好為最多7，和/或最多為30平方毫米的表面面積，最好為最多20平方毫米，特別是最多為15平方毫米。
方法本發(fā)明的各裝置可用任何方法制造。不過本發(fā)明的較佳方法能以非常經(jīng)濟的方式制成各裝置，所用方法為在一個大的疊片上實施全部或大部分的工藝步驟，然后將該疊片分成為多個單獨的裝置，或分成實體上連接在一起并可互相并聯(lián)或串聯(lián)或兩者均有的電連接的較小的各組裝置。疊片的分割可沿通過一個或兩個疊片導電件或者不通過這些構件，或不通過一些或全部橫向導電件的各線實施。分割之前的工藝步驟通常能以任何方便的順序進行。
本發(fā)明表示在各附圖中，其中各孔隙的尺寸及各部件的厚度均已夸大以便清晰可見。圖1為本發(fā)明的一個電路保護裝置的平面圖，而圖2為沿圖1 II-II線剖視的橫斷面。該裝置包括一疊片PTC元件17，該元件有第一疊片電極13所附的第一表面和第二疊片電極15所附的第二表面。還有附于第二表面上的不與電極15電連接的另增的疊片導電件49。橫向導電件51處在由第一電極13、PTC元件17和另增構件49所界定的一孔隙內。橫向導電件則為用鍍層方法形成的一空心管，該鍍層法也在鍍層過程中使該裝置的暴露表面上形成鍍層52。
圖3和4與圖2類似，但所示交叉導體為一金屬棒(圖3)或鉚釘(圖4)形式。
圖5為本發(fā)明另一電路保護裝置的平面圖，該裝置已焊接在一個電路板上，圖6為圖5 VI-VI線的橫斷面。該裝置與圖1和2中所示的類似，但已使其對稱，故能以任何面向上的方式置于電路板上。于是該裝置包括一個第二橫向導電件31，該導體將第二電極15連接到第二個另增構件35上。這些橫向導電件首先將銅鍍到各孔隙(和其他暴露表面)上然后用焊料焊接制成。該裝置已焊接到絕緣基體9上的布線41及43上。在焊接過程中，鍍于該裝置上的焊料流入和完全充滿各孔隙。
圖7為本發(fā)明組件一部分的平面圖，該組件可分成為圖1和2中所示的許多單獨裝置。圖8為圖7的VIII-VIII線的橫斷面。此組件包括一個疊片PTC元件7，該元件的第一表面上附有第一疊片導電件3，其第二表面上附有第二疊片導電件5。這些導電件3和5并不是連續(xù)的，而是用例如蝕刻法從一相應的連續(xù)構件上去除電極材料條片所形成的平行條形式。該材料是從組件的相對兩側交替地以參差的條片形式去除，以平衡產(chǎn)品中的物理應力。在蝕刻步驟之前，已鉆有多個配置成有規(guī)則圖形的孔通過PTC元件7及疊片導電件3和5，并使該組件鍍層以提供在每一孔隙中的管狀橫向導電件1(及在該組件的其他暴露表面上的鍍層2)。沿標記為C的各線分割，可將組件轉成多個裝置。在該組件的邊緣，有用以使鉆過元件7和導電件3及5的各孔定位以及使分割線C定位的對準孔4。
本發(fā)明將以下列實例來說明。
實例一導電聚合物的組合物以下法制得將重量比為48.6％的高密度聚乙烯(可自USI購得的PetrotheneTMLB 832)與重量比為51.4％的碳黑(可自哥倫比亞化學公司購得的RavenTM430)預先摻合，使此摻合物在一BanburyTM混合器中混合，將混合的混合物擠壓成片，并使各片通過一3.8厘米(1.5英寸)的擠壓機壓擠以產(chǎn)生厚度為0.25毫米(0.010英寸)的薄板。壓擠成的板被割成0.31×0.41平方米(12×16平方英寸)的片，每一片層疊在兩片0.025毫米(0.001英寸)厚的電沉積鎳箔(可自Fukuda購得)之間。各層在熱壓下疊合以形成約0.25毫米(0.010英寸)厚的片。每一片都以10兆拉德(Mrad)照射。用每一片制成約7000個裝置，每一裝置都有圖1及2中所示的外形。
具有0.25毫米(0.010英寸)直徑的鉆孔以有規(guī)則的圖形穿過片的厚度，以對每一裝置提供一孔。各孔均已清除污垢，并用鈀/銅溶液使圍繞所鉆孔的鎳箔層表面與導電聚合物敏化。將約0.076毫米(0.003英寸)厚的銅層無電鍍敷到已敏化的各表面上，然后將0.025毫米(0.001英寸)厚的錫-鉛焊料層無電鍍敷到該銅表面上。使用下列標準的光阻工藝，在該片上蝕刻圖形。首先將一干膜(MylarTM聚酯)抗蝕劑覆于該片的兩個表面上，然后在紫外線下曝光，以產(chǎn)生如圖7及8中所示的圖形。其次，使用氯化鐵溶液以化學方法蝕刻出圖形。在此步驟中，該片每一邊上的交替部分被蝕去，從而暴露出焊料并且減小了所產(chǎn)生的機械應力。第三，沖洗已蝕刻的片，從而去除抗蝕劑。
修整該片并將其切成小塊以制成單獨的矩形電裝置。每一裝置的尺寸為4.57×3.05×0.51立方毫米(0.180×0.120×0.020立方英寸)。將貫穿的孔置于距該裝置較短邊約3.81毫米(0.015英寸)處。一條暴露的0.51×3.05平方毫米(0.020×0.120平方英寸)導電聚合物條片即出現(xiàn)在距該貫穿孔0.38毫米(0.015英寸)及距該裝置的較短邊1.02毫米(0.040英寸)處。每一裝置具有約300毫歐米(mohm)的電阻率。
權利要求
1.一種電組件，該組件(i)是一電路保護裝置且(ii)包括(1)一疊片PTC電阻性元件(17)，該元件(a)由呈現(xiàn)PTC特性的導電聚合物構成，(b)具有第一表面和第二表面，及(c)有界定在第一表面和第二表面之間的一貫通孔隙；(2)一橫向導電件(51)，該導電件(a)位于此PTC元件所界定的孔隙內，(b)貫穿在PTC元件的第一表面與第二表面之間，及(c)固定在該PTC元件上；(3)第一疊片導電件(13)，該導電件(a)固定在PTC元件的第一表面上及(b)實體上與該橫向導電件電連接；以及(4)第二疊片導電件(15)，該導電件固定在所述PTC元件的第二表面上，并且不與所述橫向導電件電連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的組件，其特征在于，所述橫向導電件(51)至少包括以下之一(a)在界定出所述孔隙的PTC元件表面上的一金屬鍍層；(b)焊料；及(c)一預成形的金屬棒或管。
3.根據(jù)權利要求1所述的組件，其特征在于，該組件在結構上可分成多個所述電路保護裝置，并且其中(a)所述PTC電阻性元件(7)在其第一和第二表面之間界定出多個貫通的孔隙，(b)有多個橫向導電件，每一橫向導電件位于一個孔隙內，及(c)各孔隙及橫向導電件配置成有規(guī)則的圖形。
4.根據(jù)權利要求3所述的組件，其特征在于，所述PTC元件是由導電聚合物構成的一疊片元件，其中所述第一疊片導電件(a)固定在所述PTC元件的第一表面上，且(b)實體上與所有橫向導電件電連接；所述組件還包括第二疊片導電件，該導電件固定在所述PTC元件的第二表面上。
5.根據(jù)權利要求4所述的組件，其特征在于，每一個所述第一和第二疊片導電件均由許多平行條片構成。
6.一種電組件，包括(A)一個印刷電路板(9)，包括在其一表面上的第一和第二導電路跡(41，43)，及(B)一個電裝置，該裝置包含(1)一疊片PTC電阻性元件(17)，該元件(a)由呈現(xiàn)PTC特性的電阻材料構成，(b)具有第一表面和第二表面，及(c)界定出在第一表面和第二表面之間的一貫通孔隙；(2)第一疊片電極(13)，該電極固定在所述PTC元件的第一表面上；(3)第二疊片電極(15)，該電極固定在所述PTC元件的第二表面上；(4)一橫向導電件，該導電件(a)位于所述孔隙內，及(b)實體上與第一電極電連接但不與第二電極電連接；所述電裝置置于印刷電路板上及與其平行，其第一導電路跡實體上與所述橫向導電件電連接，而第二導電路跡實體上與第二電極電連接。
7.一種制造權利要求1所述電裝置的方法，包括(A)提供一種組件，該組件包含(1)一疊片PTC電阻性元件(7)，該元件(i)由呈現(xiàn)PTC特性的電阻材料構成，及(ii)具有第一表面和第二表面；(2)第一疊片導電件(3)，該導電件固定在所述PTC元件的第一表面上，及(3)第二疊片導電件(5)，該導電件固定在所述PTC元件的第二表面上；(B)制成通過步驟(A)中所提供的組件厚度的多個孔隙，這些孔隙按一定規(guī)則圖形布置；(C)與步驟(B)同時或在步驟(B)之后，將多個橫向導電件(1)置于各孔隙內，使之與第一疊片導電件電接觸；(D)除去第一和第二導電件中至少一個中的預定部分；以及(E)在步驟(A)至(D)后，將該組件分成多個電裝置，每個裝置包含(1)所述PTC電阻性元件的一部分，(2)第一疊片導電件的一部分，該部分提供了一些裝置中的第一電極和其他裝置中的第二電極，(3)第二疊片導電件的一部分，該部分提供了一些裝置中的第二電極和其他裝置中的第一電極，以及(4)至少一個橫向導電件，該導電件與第一電極電連接。
全文摘要
疊片電裝置，特別是電路保護裝置，包括兩個疊片電極，其間有一個呈正溫度系數(shù)特性(PTC)的元件，以及通過該裝置厚度且僅接觸兩電極之一的一個橫向導電件。這允許從該裝置的同一側連接到兩個電極上。本發(fā)明還提供了一種制備此種裝置的工藝步驟，即制出有相當于若干單獨裝置的組件，并在最后一步中將組件分割，以獲得各個裝置。
文檔編號H01C17/28GK1722315SQ20041009426
公開日2006年1月18日 申請日期1994年9月13日 優(yōu)先權日1993年9月15日
發(fā)明者S·-M·方, D·西登, M·湯普森, M·張 申請人:雷伊化學公司